JPH0354848A - チップキャリア - Google Patents
チップキャリアInfo
- Publication number
- JPH0354848A JPH0354848A JP1190056A JP19005689A JPH0354848A JP H0354848 A JPH0354848 A JP H0354848A JP 1190056 A JP1190056 A JP 1190056A JP 19005689 A JP19005689 A JP 19005689A JP H0354848 A JPH0354848 A JP H0354848A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- dam
- chip carrier
- plane
- inner vertical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、チップキャリアに関するもので、さらに詳し
くは、封止用樹脂注入時に、封止用樹脂中の気泡がレジ
ンダムの内立面に付着しにくいチップキャリアに関する
ものである． ［従来の技術］ 半導体チップとワイヤーボンデイングの保護のため、そ
れらをを覆うように、封止用樹脂が流し込まれているが
、保護機能の向上を目的に、封止用樹脂として、従来の
エボキシ樹脂に変わり、シリコン系の封止用樹脂が多用
されるようになってきている。
くは、封止用樹脂注入時に、封止用樹脂中の気泡がレジ
ンダムの内立面に付着しにくいチップキャリアに関する
ものである． ［従来の技術］ 半導体チップとワイヤーボンデイングの保護のため、そ
れらをを覆うように、封止用樹脂が流し込まれているが
、保護機能の向上を目的に、封止用樹脂として、従来の
エボキシ樹脂に変わり、シリコン系の封止用樹脂が多用
されるようになってきている。
このものは、流動性が高いため、注入樹脂の流出防止を
目的に、第６図に示すように、配線基板１の表面上にレ
ジンダム２を配したチップキャリアの需要が高くなって
きている， 従来、このレジンダム２の内立面１０は、配線用基Ｉｆ
の表面に対して垂直に立直する形状のものであった。
目的に、第６図に示すように、配線基板１の表面上にレ
ジンダム２を配したチップキャリアの需要が高くなって
きている， 従来、このレジンダム２の内立面１０は、配線用基Ｉｆ
の表面に対して垂直に立直する形状のものであった。
また、その加工において超硬工具やプレス加工で加工さ
れていた． ［発明が解決しようとする諜題］ 上記従来技術においては、封止用樹脂３の注入時にレジ
ンダム２の内立面１０に気泡４が付着するという現象か
ら逃れられないものであった．これは、レジンダムの形
状および加工法から来るところの内立面の表面粗さに起
因するもので、この気泡が付着したままで封止用樹脂を
硬化させ、使用環境温度の上昇、下降の激しいところで
使用すると、気泡の膨張、収縮により封止部に内部応力
が発生し、この内部応力によってワイヤボンディング線
の接合面の剥離や、断線などが発生する原因となってい
る。
れていた． ［発明が解決しようとする諜題］ 上記従来技術においては、封止用樹脂３の注入時にレジ
ンダム２の内立面１０に気泡４が付着するという現象か
ら逃れられないものであった．これは、レジンダムの形
状および加工法から来るところの内立面の表面粗さに起
因するもので、この気泡が付着したままで封止用樹脂を
硬化させ、使用環境温度の上昇、下降の激しいところで
使用すると、気泡の膨張、収縮により封止部に内部応力
が発生し、この内部応力によってワイヤボンディング線
の接合面の剥離や、断線などが発生する原因となってい
る。
この発明は、上記問題点を解消するために行われたもの
で、その目的とするところは、封止用樹脂の注入時に、
レジンダムの内立面へ気泡が付着するのを防止し、チッ
プキャリアの使用時において、ワイヤボンディング線の
接合面剥離や、断線などの発生を防止し、信頼性を高め
たチップキャリアを提供することにある。
で、その目的とするところは、封止用樹脂の注入時に、
レジンダムの内立面へ気泡が付着するのを防止し、チッ
プキャリアの使用時において、ワイヤボンディング線の
接合面剥離や、断線などの発生を防止し、信頼性を高め
たチップキャリアを提供することにある。
［解決す・るための手段］
課題を解消するためのこの発明のチップキャリアは、レ
ジンダムの内立面の傾斜角を、上部外側へ向かって３度
乃至１０度の範囲で付与すると共に、その表面粗さが最
大１０μｍ以下で威形されていることを特徴とするもの
である。
ジンダムの内立面の傾斜角を、上部外側へ向かって３度
乃至１０度の範囲で付与すると共に、その表面粗さが最
大１０μｍ以下で威形されていることを特徴とするもの
である。
［作用］
この発明のチップキャリアの作用は、レジンダムの内立
面において、上部外側へ向かって傾斜角が３度乃至１０
度の範囲で付与され、且つ、表面粗さが最大ＩＯμｍ以
下で成形されているので封止用樹脂の注入時に、レジン
ダムの内立面へ気泡が付着しにくい． ［実施例］ この発明のチップキャリアの実施例を、図面に基づいて
説明する． 第１図は、この発明のチップキャリアの実施例の概略縦
断面図を示すものである。
面において、上部外側へ向かって傾斜角が３度乃至１０
度の範囲で付与され、且つ、表面粗さが最大ＩＯμｍ以
下で成形されているので封止用樹脂の注入時に、レジン
ダムの内立面へ気泡が付着しにくい． ［実施例］ この発明のチップキャリアの実施例を、図面に基づいて
説明する． 第１図は、この発明のチップキャリアの実施例の概略縦
断面図を示すものである。
図に示すように、この例においては配線用基板ｌの上面
に配置されたレジンダム２の内立面１０の傾斜角を、上
部外側へ向かって５度となるよう切削されており、且つ
、その表面粗さが最大１０μｍで戒形されている． 配線用基板１はガラス繊維とポリイミド樹脂による積層
板で、レジンダム２の材質は配線用基板１と同一の材質
のものが用いられている。
に配置されたレジンダム２の内立面１０の傾斜角を、上
部外側へ向かって５度となるよう切削されており、且つ
、その表面粗さが最大１０μｍで戒形されている． 配線用基板１はガラス繊維とポリイミド樹脂による積層
板で、レジンダム２の材質は配線用基板１と同一の材質
のものが用いられている。
第２図は、上記レジンダム２の加工法を示すもので、加
工具７として傾斜角の付いたダイヤモンドチップ付の砥
石が用いられ、レジンダム２の内立面１０を所定の傾斜
角に切削研磨されている。
工具７として傾斜角の付いたダイヤモンドチップ付の砥
石が用いられ、レジンダム２の内立面１０を所定の傾斜
角に切削研磨されている。
加工テーブル５へのレジンダム２の固定は真空吸着用治
具６にて行われている． 真空吸着用治具６には、レジンダム２が設置される位置
に吸着穴が設けてあり、この吸着穴は、加工テーブル５
に設けられた真空吸引穴と連通されている。
具６にて行われている． 真空吸着用治具６には、レジンダム２が設置される位置
に吸着穴が設けてあり、この吸着穴は、加工テーブル５
に設けられた真空吸引穴と連通されている。
第３図乃至第５図は、レジンダム２のその他の加工法を
示すもので、第３図に示すものは、加工具７として傾斜
角の付いた超微粒子のダイヤモンド砥石を用いてレジン
ダム２の内立面７を所定の傾斜角に切削研磨している。
示すもので、第３図に示すものは、加工具７として傾斜
角の付いた超微粒子のダイヤモンド砥石を用いてレジン
ダム２の内立面７を所定の傾斜角に切削研磨している。
第４図に示すものは、加工具７として傾斜角の付いたマ
ンドレル工具を用い、切削面の平滑度を高めるために、
遊離砥粒を供給しながらレジンダム２の内立面１０を所
定の角度にすると共に、その表面をラップ仕上加工して
いる方法を示している。
ンドレル工具を用い、切削面の平滑度を高めるために、
遊離砥粒を供給しながらレジンダム２の内立面１０を所
定の角度にすると共に、その表面をラップ仕上加工して
いる方法を示している。
第５図に示すものは、加工具７として鏡面マンドレル工
具を用い、熱風ヒータにて鏡面マンドレル工具を加熱す
ると共に、摩擦熱も発生させ、局部的に溶融させてレジ
ンダム２の内立面１０に鏡面の転写加工を行う方法を示
している。
具を用い、熱風ヒータにて鏡面マンドレル工具を加熱す
ると共に、摩擦熱も発生させ、局部的に溶融させてレジ
ンダム２の内立面１０に鏡面の転写加工を行う方法を示
している。
（発明の効果］
この発明のチップキャリアによれば、封止用樹脂の注入
時に、レジンダムの内立面へ気泡が付着しにくく、これ
により、チップキャリアの使用環境温度の上下変動によ
る封止用樹脂の内部応力の発生は著しく減少し、ために
、ワイヤボンディング線の接合面剥離や、断線などの発
生が防止でき、チップキャリアの信頼性が向上する。
時に、レジンダムの内立面へ気泡が付着しにくく、これ
により、チップキャリアの使用環境温度の上下変動によ
る封止用樹脂の内部応力の発生は著しく減少し、ために
、ワイヤボンディング線の接合面剥離や、断線などの発
生が防止でき、チップキャリアの信頼性が向上する。
第１図は、この発明のチップキャリアの縦断面図、第２
図は、この発明のチップキャリアのレジンダムの加工治
具の概略縦断面図、第３図、第４図、第５図は、同上の
他の例を示す縦断面図、第６図は、従来例の断面図であ
る． １一 配線用基板、２− レジンダム、３一 封止
用樹脂、４−・一気泡、５−・一加エテーブル、６一
真空吸着用治具、７一 加工具、８一 遊離砥粒
、９一 熱風ヒータ、ｉｏ−内立面。 ｉ！Ｉ１ 図 １２図 １３ 図 第４図 第５図 第６ 図
図は、この発明のチップキャリアのレジンダムの加工治
具の概略縦断面図、第３図、第４図、第５図は、同上の
他の例を示す縦断面図、第６図は、従来例の断面図であ
る． １一 配線用基板、２− レジンダム、３一 封止
用樹脂、４−・一気泡、５−・一加エテーブル、６一
真空吸着用治具、７一 加工具、８一 遊離砥粒
、９一 熱風ヒータ、ｉｏ−内立面。 ｉ！Ｉ１ 図 １２図 １３ 図 第４図 第５図 第６ 図
Claims (1)
- （１）レジンダムの内立面の傾斜角を、上部外側へ向か
って３度乃至１０度の範囲で付与すると共に、その表面
粗さが最大１０μｍ以下で成形されていることを特徴と
するチップキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1190056A JPH0354848A (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 | チップキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1190056A JPH0354848A (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 | チップキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0354848A true JPH0354848A (ja) | 1991-03-08 |
Family
ID=16251609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1190056A Pending JPH0354848A (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 | チップキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0354848A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06120360A (ja) * | 1992-10-06 | 1994-04-28 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージ |
-
1989
- 1989-07-21 JP JP1190056A patent/JPH0354848A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06120360A (ja) * | 1992-10-06 | 1994-04-28 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージ |
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