JPH0354862B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体デバイス類のモールド装置、
より詳細には、従来のような大型のモールデイン
グプレスを用いないで半導体デバイス類のパツケ
ージングを行う簡便な装置に関するものである。

〔従来の技術〕

一般に半導体デバイス等のパツケージングに
は、ポツト内で可塑化させた樹脂を高温、高圧に
てランナーを通し、金型のキヤビテイ内に圧入す
るトランスフアーモールドと呼ばれる成形法が用
いられている。

〔発明の解決しようとする問題点〕

この方法によつた場合は、外側に出る半導体デ
バイス等の端子を金型で確りと押さえて樹脂が外
へ洩れないようにしなければならず、また、何十
トンもの高圧で樹脂を押し込むため、非常に精度
の高い金型が要求される。しかも、採算をとるた
めに、多数の半導体デバイス等を同時成形するの
で、金型は大きなものとなり、且つ、高価なもの
とならざるを得ない。従つて、この方法は、少品
種多量生産以外には不向きである。しかるに最近
は、一定の限られた用途に使用する半導体デバイ
ス等を増加し、また、試作のためには少量製造す
れば足りるが、このような目的のために上記トラ
ンスフアーモールド法を採用することは不適当で
あり、これに代わる多品種少量生産用の簡易な半
導体デバイス等のモールド装置の出現が切望され
ていた。

そこで本発明の目的は、多品種少量生産に適し
た簡易な半導体デバイス等のモールド装置を提供
することにある。

本発明の他の目的は、大型で高価な金型を用い
ず、低コストにて半導体デバイス等のパツケージ
ング作業を行うことができる半導体デバイス等の
モールド装置を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、マガジン内に縦に並べて収められた
リードフレームを１枚宛ローダー部へ押し出すリ
ードフレーム供給部と、リードフレームをモール
ド部へ搬送するローダー部と、ローダー部に連設
されていて、供給されたタブレツトを吸着した後
90度回動して対向し、リードフレームの両側から
近接してパツケージングをするモールドヘツドを
備えたモールド部と、モールデイング１回分相当
の熱硬化性樹脂製タブレツトを多数積層して収納
し、上昇させて供出する左右一対のタブレツト収
納部と、タブレツト収納部よりタブレツトを吸着
してモールド部のモールドヘツドに供給するタブ
レツト供給部と、パツケージングの済んだリード
フレームをマガジン内に回収するアンローダー部
とから成る半導体デバイス等のモールド装置であ
り、図面はその実施例を示すものである。第１図
は、プリヒート部を組み入れた装置全体の構成例
を示す平面図、第２図はその側面図であり、リー
ドフレーム供給部１１は、ローダー部１２、タブ
レツト収納部１３、タブレツト搬送部１４、プリ
ヒート部１５、モールドヘツド１６，１７、ホー
ルド部１８、アンローダー部１９及びリードフレ
ーム収納部２０が示されている。なお、本装置は
架台Ａ上に設置され、架台１上を覆うカバーＢに
て密閉された窒素雰囲気中に置かれる。次に、各
部の構成を詳細に説明する。

リードフレーム供給部１１の構成は第３図及び
第４図に示されている。リードフレーム供給部１
１は、ベース板２１上に設置された可動ベース２
２と、マガジン２３内のリードフレーム２４を押
し出すプツシヤー機構２５から成つている。可動
ベース２２の裏側にはメネジブロツク２６を定着
してあり、そこにネジシヤフト２７がネジ込まれ
ている。このネジシヤフト２７は、両端を軸受２
８，２９によつてベース板２１上に軸支されてい
て、チエーン３０を介してベース板２１裏側に固
定したモーター３１により回転駆動される。ま
た、可動ベース２２の裏側にはスライドプレート
３２が固定され、それが、ベース板２１上に敷設
されたレール３３上を滑動する。プツシヤー機構
２５もベース板２１上に設置される。即ち、ブラ
ケツト３４を介してシリンダー３５が固定され、
そのシリンダーロツドにプツシヤー３６が取り付
けられる。プツシヤー３６は、シリンダー３５に
よつて後退させられる。プツシヤー３６の動き
は、ベース板２１上に立設した断面角Ｃ字状のガ
イドレール３７によつて支持される。プツシヤー
３６の後端とガイドレール３７の間には、プツシ
ヤー３６を前進させるためのスプリング３８が張
架される。なお、可動ベース２２上には、マガジ
ン２３の位置決めをするためのロツクローラー３
９及びローラー４０が取り付けられる。ローラー
４０は偏心的に軸着され、ピンハンドル４１を回
動させることにより、マガジン２３を押圧する。
ベース板２１上には更に、可動ベース２２の動き
を検出するセンサー４２と、ネジシヤフト２７の
回転を検出するセンサー４３とが設置される。

次に第５図乃至第８図によつて、ローダー部１
２の構成を説明する。垂直板４４の上方に、リー
ドフレーム２４の上縁及び下縁が嵌まり込む溝４
５，４６を備えたリードフレームガイド４７が設
置される。垂直板４４の裏側２個所にはモーター
４８，４９が固定され、このモーター４８，４９
により、プーリー５０，５１が回転駆動される。
プーリー５０，５１の回転は、それぞれシヤフト
５２，５３を介して上側のプーリー５４，５５に
伝達され、プーリー５５の回転は、更にベルト５
６を介してプーリー５８，５９へと伝達される。
シヤフト５２，５３は、垂直板４４に取り付けら
れたＬ字形のシヤフトホルダー６０によつて回転
自在に支持され、また、プーリー５８，５９のシ
ヤフトは、垂直板４４から横に延びるシヤフトホ
ルダー６１によつて回転自在に支持されている。
垂直板４４のプーリー５０，５１，５４，５５設
置部には窓６２が設けられ、プーリー５０，５
１，５４，５５がその中に収まる。また、窓６２
から横方向に横孔６３を設け、そこに、プーリー
５５とプーリー５８を結ぶベルト５６を配する。
各プーリー５０，５１，５４，５５に対しては、
それらに当接することによつて自由回転する従動
ローラー６４が配備される。各従動ローラー６４
は、リードフレームガイド４７に回転自在に取り
付けられた回動板６５に軸支され、一端をリード
フレームガイド４７に固定したスプリング６６に
よつて、常時、対向するプーリーに接圧するよう
引張られている。従動ローラー６４のうちプーリ
ー５０，５４に接圧するものは、上側のリードフ
レームガイド４７に設置されたシリンダー６７に
よつて押されることにより、プーリー５０，５４
から離れる。垂直板４４の上方端部にはシリンダ
ーベース６８が設置され、それにシリンダー６９
が固定される。シリンダー６９のシリンダーロツ
ドは、左右にLMボール７０を備えたLMプレー
ト７１に固定される。上記LMボール７０には、
一端をシリンダーベース６８に固定したガイドシ
ヤフト７２が摺動自在に挿通される。LMプレー
ト７１の下方には、ブラケツト７３を介してシリ
ンダー７４が設置され、そのシリンダーロツドに
プツシヤープレート７５が取り付けられる。

続いて、第９図によつてタブレツト収納部１３
の構成について説明すると、ベース板８０上に複
数本立設したスタツド８１上にアツパープレート
８２が固定される。スタツド８１の上方にはモー
ター固定板８３が配備され、その裏面にリニアヘ
ツドモーター８４が取り付けられる。モーター固
定板８３はLMボール８５を備えていて、そこに
押上バー８６が摺動自在に挿通される。この押上
バー８６の下端とリニアヘツドモーター８４のリ
ニアヘツドが、センサーホルダー８７で連結され
ている。押上バー８６にはストツパー８８が取り
付けられていて、これがLMボール８５の下端に
当たることによつて、押上バー８６の上昇端が規
制される。押上バー８６の上端には押上プレート
８９が固定され、該押上プレート８９は、アツパ
ープレート８２に設けた透孔９０を通つてアツパ
ープレート８２上に出る。アツパープレート８２
上には、透孔９０を囲むようにしてタブレツトホ
ルダー９１が設置され、その中に多数のタブレツ
ト９２が積重される。上記押上プレート８９は、
タブレツトホルダー９１の底として機能する。

次に、第１０図乃至第１３図によつてタブレツ
ト搬送部１４、即ち、タブレツト収納部のタブレ
ツトホルダー９１より、最上段のタブレツトを吸
着してプリヒート部１５に移送し、ボート形状に
成形した後、そこから更にモールドヘツド１６，
１７へと移送する機能について説明する。タブレ
ツト搬送部１４は、90度宛左右に旋回するヘツド
９３を備えている。ヘツド９３にはシリンダー９
４が取り付けられ、該シリンダー９４のロツドに
は、振子９５の長円孔９６に係合するナツクルピ
ン９７が取り付けられる。振子９５の回転軸９８
の先端にはピニオンギア９９が設置され、それに
噛み合うラツク１００，１０１がその両側に配備
される。ラツク１００にはパツト固定板１０２が
固定され、それに一対のバキユームパツト１０３
が取り付けられる。そして他方のラツク１０１に
は、プレート１０４を介して押圧子１０５が設置
される。押圧子１０５は、バキユームパツト１０
３間に配される。ヘツド９３のアーム１０６は、
ガイドポスト１０７に沿つて上下動する昇降ブロ
ツク１０８に固定される。ガイドポスト１０７
は、回転板１０９の中心に立設されている。回転
板１０９上には更に、昇降ブロツク１０８を上下
動させるミニシリンダー１１０が設置される。回
転板１０９は、軸受ブロツク１１１によつて軸支
された回転板１１２上に固定されていて、該回転
軸１１２は、サーボモータ１１３によつて回転駆
動される。

プリヒート部１５の構成は、第１４図及び第１
５図に示されているように、固定された下型と、
上下動する上型とから成る。下型は、ゲタブロツ
ク１１４上に、下から順にベース１１５、ゲタブ
ロツク１１６、スペースライナー１１７、断熱板
１１８、ヒーターブロツク１１９を積層して成
る。ヒーターブロツク１１９の上面には、雌型を
形成した型プレート１２０が埋め込まれる。ゲタ
ブロツク１１６は中央部を刳り貫いてあり、そこ
に押上プレート１２１が収められている。押上プ
レート１２１からは上方に、スペースライナー１
１７、断熱板１１８、ヒーターブロツク１１９及
び型プレート１２０を貫いてエジエクタバー１２
２が延びている。また、ゲタブロツク１１４から
ベース１１５にかけて、上記押上プレート１２１
を押し上げるためのシリンダー１２３が設置され
る。上型は、ベース１１５上に立設された２本の
ガイドシヤフト１２４に沿つて上下動する昇降プ
レート１２５に取り付けられる。即ち、昇降プレ
ート１２５の下側に断熱板１２６を介してヒータ
ーブロツク１２７が取り付けられ、ヒーターブロ
ツク１２７に、上記型プレート１２０の雌型に対
応する雄型を形成した型プレート１２８が埋め込
まれる。ガイドシヤフト１２４の上端にはアツパ
ープレート１２９が定着され、その上にシリンダ
ー１３０が設置される。シリンダー１３０のロツ
ドはアツパープレート１２９の下方に延び、昇降
プレート１２５に固定される。上下型間には、成
形条件を向上させるために、型プレート１２０，
１２８にホツトエアを吹き付けるためのホツトブ
ロワーが設置される。即ち、ベース１１５上に固
定されたアングル部材１３１の上方に、LMボー
ル１３２及びシリンダー１３３が設置される。
LMボール１３２には先端をパイプ支持板１３４
に固定したガイドバー１３５が、摺動自在に挿通
される。また、上記シリンダー１３３のロツドも
パイプ支持板１３４に固定される。パイプ支持板
１３４の上下には、ホツトエアが通流するＬ形パ
イプ１３６，１３７が挿通固定されている。Ｌ形
パイプ１３６，１３７の屈折した先端部には、エ
ア吹出口が多数開けられている。かかる構成にお
いてシリンダー１３３が前進動作をすると、ガイ
ドバー１３５に支持されつつパイプ支持板１３４
が前進し、Ｌ形パイプ１３６，１３７のエア吹出
口が型プレート１２０，１２８の雄型、雌型に対
向することになる。

モールド部は、リードフレーム２４を保持する
ホールド部１８と、その両側に配置されたモール
ドヘツド１６，１７から成る。ホールド部１８に
は、シリンダー１３８によつて離接開閉する側板
１３９，１４０が存する。側板１３９，１４０の
中央には、モールドヘツド１６，１７が入り込む
透孔１４１，１４２が並設される。側板１３９
は、移動ベース１４３上に断熱板１４４を介して
設置したブリツジ１４５上に固定される。側板１
３９の四隅には、ガイドバー１４６が取り付けら
れる。他方の側板１４０は、これら４本のガイド
バー１４６に対し、摺動自在にされている。側板
１４０の下側には、ブラケツト１４７を介して開
閉シリンダー１４８が取り付けられ、そのロツド
先端は、下側の２本のガイドバー１４６間に渡さ
れた横板１４９に固定される。側板１４０の透孔
１４２の上面及び下面には、リードフレーム２４
の側部に形成されているピン孔に嵌入し、リード
フレーム２４の位置決めをするピン１５０が設置
される。また、側板１３９，１４０には、それら
によつて挾持されるリードフレーム２４に向け、
ホツトエアを噴出するホツトジエツトパイプ１５
１，１５２が上下に配設される。以上のホールド
部１８の機構が移動ベース１４３上に載り、移動
ベース１４３は、次に述べるカム機構によつて前
進する。移動ベース１４３の裏側には、ベース１
５３上に敷設されたレール１５４に跨つたスライ
ドガイド１５５が定着される。ベース１５３には
カムモータ１５６が設置され、その回転軸に、カ
ムフオロワーとして機能する一対のローラー１５
７を備えた回転板１５８が取り付けられる。そし
て、このローラー１５７に係動するカムプレート
１５９が、移動ベース１４３の端部に設置され
る。カムプレート１５９には、ローラー１５７が
係合する多数の深溝１５９ａが形成されている。

モールドヘツド１６，１７は、ベース１６０上
に敷設したレール１６１上に滑動可能な状態で跨
つている。モールドヘツド１６，１７には、ベー
ス１６０端部に設置したモーター１６２によつて
循環駆動されるシンクロベルト１６３が固定され
る。シルクロベルト１６３の固定位置は、モール
ドヘツド１６とモールドヘツド１７とで、モータ
ー１６２の側から見て左右逆にする。モールドヘ
ツド１６，１７の上方側板１６４，１６５間に
は、回転ヘツド１６６が回動可能に軸支される。
回転ヘツド１６６は、２組のマイタギア１６７，
１６８を介し、側板１６４に取り付けられたモー
ター１６９により90度宛正反回転駆動される。次
に、第１８図及び第１９図によつて回転ヘツド１
６６の内部構造につき説明するに（同図では、回
転ヘツド１６６が90度回動して水平状態となつて
いる。）、回転ヘツド１６６の上面にはボートを収
納するための凹陥部１６６ａが設けられ、２本の
エジエクタパイプ１７０，１７１が摺動可能に嵌
入されている。各エジエクタパイプ１７０，１７
１内には、上面を閉塞したバキユームパイプ１７
２，１７３が摺動可能に挿通される。エジエクタ
パイプ１７０，１７１は、エジエクタプレート１
７４によつてその下部を連結されている。エジエ
クタプレート１７４は、スプリング１７５によつ
て常時押下されており、エア供給口１７６より供
給されるエア圧により、スプリング１７５に抗し
て移動する。バキユームパイプ１７２、１７３の
下方にはエジエクタパイプ１７０，１７１よりは
み出させ、下端にスプリング１７７が纒装され、
且つ、エジエクタプレート１７８で連結される。
このエジエクタプレート１７８も上記スプリング
１７７によつて常時押下されていて、エア供給口
１７９よりエアが供給されることによつて上昇す
る。エジエクタパイプ１７０，１７１の上方（第
１８図では左方）内面には、周溝１８０が形成さ
れている。また、バキユームパイプ１７２，１７
３の上方には、その管壁を貫いてエア流入口１８
１が設けられている。エア流入口１８１は、バキ
ユームパイプ１７２，１７３の上端が上記周溝１
８０の位置まで下げることにより外部と連通す
る。バキユームパイプ１７２，１７３下方のエジ
エクタパイプ１７０，１７２からはみ出た部分に
エア流入口１８２が形成される。エア流出口１８
２は、エア抜き通路１８３に連通している。回転
ヘツド１６６の上方にはエア流入路１８４が設け
られ、エア抜き通路１８５に連通させてある。

なお、上述したモールド部の構成は、半導体デ
バイス等を一つ宛成形していくものであるが、凹
陥部１６６ａを複数並設することにより、複数の
デバイスを同時に成形可能に構成してもよい。

アンローダー部１９及びリードフレーム収納部
２０の機構は、それぞれローダー部１２及びリー
ドフレーム供給部１１の機構と大体同じである。

なお、第１図に示すように、アンローダー部１
９の両側に、ボートの合着面に接着剤を塗布する
デイスペンサー１８６を配備することもある。デ
イスペンサー１８６の構成は、第２１図及び第２
２図に示されている。デイスペンサー１８６は２
つのリニアヘツドモーター１８７，１８８を備え
ており、それらの作動方向が直交するように配備
されている。リニアヘツドモーター１８８は、リ
ニアヘツドモーター１８７によつて往復駆動され
るベース１８９上に設置される。そして、リニア
ヘツドモーター１８８のヘツド先端に、ボートの
四側辺に接着剤を塗布するノズル１９０が取り付
けられる。このノズル１９０は、シリンダー１９
１によつて上下動させられる。以上の構成は、固
定板１９２を介して更に第３のリニアヘツドモー
ター１９３本体に固定される。リニアヘツドモー
ター１９３は、支柱１９４上に設けられたアツパ
ープレート１９５に、そのヘツドを固定すること
により設置される。

〔発明の作用〕

本発明の作用につき説明する。先ず第１図及び
第２図によつて全体の流れから説明すると、リー
ドフレーム供給部１１からリードフレーム２４が
一枚宛幅方向に立てた状態で送り出される。送り
出されたリードフレーム２４は、ローダー部１２
を経てホールド部１８へと送られる。その間にタ
ブレツト搬送部１４が作動し、タブレツト収納部
１３からタブレツトを吸着して持ち上げ、90度旋
回してプリヒート部１５上へ運ぶ。そこにおいて
タブレツトは、加熱されてボート形状に成形され
る。その後、タブレツト搬送部１４が再びボート
を吸着して持ち上げ、更に90度旋回してモールド
ヘツド１６，１７へと搬送する。そして、必要に
応じてボートの合着面に接着剤を塗布した後、一
対のモールドヘツド１６，１７は、ボートを吸着
した状態で90度回動し、ホールド部１８を挟んで
対向した後相互に近接移動する。そして、リード
フレーム２４を両側から挾圧し、ボートを合着し
て半導体デバイス等を封止する。封止終了後、各
モールドヘツド１６，１７は離れて反対方向へ後
退する。それと同時にリードフレーム２４が１ピ
ツチ前進し、上記工程が反復されて前から２番目
の半導体デバイス等の封止が行われる。以後も同
様にして全部の半導体デバイス等の封止が完了す
ると、リードフレーム２４はアンローダー部１８
によつて搬送され、空のマガジン内に収納され
る。

続いて各部の作用につき述べる。第３図及び第
４図に示すリードフレーム供給部１１において
は、可動ベース２２上に、多数のリードフレーム
２４を幅方向に立てた状態で収納したマガジン２
３をセツトする。その際、ピンハンドル４１を操
作してローラー４０でマガジン２３を押圧し、各
角部をロツクローラー３９に押し付けるようにす
る。シリンダー３５が非作動状態となると、プツ
シヤー３６はスプリング３８に引かれガイドレー
ル３７に沿つて前進し、マガジン２３内に進入し
て一番外側のリードフレーム２４を所定位置、即
ち、その先端部がローダー部１２における一番手
前のプーリー５０，５４に達するまで押し出す。
そこにおいてシリンダー６７が後退動作し、回動
板６５に対する押圧を解除すると、回動板６５は
スプリング６６に引かれて回動し、その従動ロー
ラー６４が内側のプーリー５０，５４との間にお
いてリードフレーム２４の先端部を挾持する。そ
の状態でモーター４８，４９が始動すると、先ず
プーリー５０，５４とそれらに対する従動ローラ
ー６４とによつてリードフレーム２４が搬送さ
れ、その先端部がプーリー５１，５５とそれらに
対する従動ローラー６４との間に入り込む。その
時、プーリー５１，５５及び従動ローラー６４
は、モーター４９によつて回転駆動されているの
で、リードフレーム２４はそれらの間にスムーズ
に進入していく。そしてリードフレーム２４は、
更に前進してプーリー５８，５９にまで達する
が、プーリー５８，５９及びそれらに対する従動
ローラー６４も、ベルト５６，５７を介して回転
駆動されているので、リードフレーム２４は更に
前方に送られて、ホールド部１８のリードフレー
ムガイド内に進入していく。リードフレーム２４
は、その末端がプーリー５８，５９を過ぎるまで
前進させられる。リードフレーム２４がそこまで
くると、シリンダー６９が動作してプツシヤープ
レート７５が引き寄せられ、リードフレーム２４
の後方に位置させられる。続いてシリンダー７４
が前進動作をすると、リードフレーム２４は、プ
ツシヤープレート７５によつて押送され、ホール
ド部１８の定位置に停止する。上述したローダー
部１２の作用によつて、一番外側のリードフレー
ム２４がマガジン２３から完全に引き出される
と、第３図及び第４図に戻り、モーター３１が始
動してネジシヤフト２７を定角度回転させる。す
ると、ネジシヤフト２７に噛合しているメネジブ
ロツク２６を介し、可動ベース２２がネジシヤフ
ト２７の軸方向に１ピツチ、即ち、マガジン２３
内におけるリードフレームの間隔分移動する。か
くして、外側から２番目のリードフレームがプツ
シヤー３６の通過線上に到来し、上記同様の動作
でマガジン２３から押し出される。

次に、タブレツト収納部１３（第９図）及びタ
ブレツト搬送部１４（第１０〜１３図）の作用に
つき述べる。タブレツト収納部１３においては、
第９図に示す状態からリニアヘツドモーター８４
が始動すると、センサーホルダー８７を介して押
上バー８６が上昇し、押上プレート８９上に積層
されているタブレツト９２を１ピツチ宛、即ち、
タブレツトの厚さ分宛、タブレツトホルダー９１
外へ上昇させる。タブレツト９２上にはバキユー
ムパツト１０３が待機しており、タブレツト群が
１ピツチ上昇すると、ミニシリンダー１１０が作
動して昇降ブロツク１０８を下降させる。する
と、アーム１０６を介してヘツド９３も下降する
が、その際ラツク１０１が下降状態にあつて、プ
レート１０４を介して押圧子１０５がバキユーム
パツト１０３よりも下位にある（第１２図及び第
１３図に示す状態）。従つて、ヘツド９３が下降
することによつて、先ず押圧子１０５がタブレツ
ト９２に当接してこれを押圧し、バキユームパツ
ト１０３の位置決めをする。その状態からシリン
ダー９４が前進動作すると、ナツクルピン９７が
長円孔９６に沿つて移動することにより、回転軸
９８が支点として振子９５が回動し、ピニオンギ
ア９９が回転する。それに伴い、ラツク１０１が
上昇すると共にラツク１００が下降する。その結
果押圧子１０５がタブレツト９２から離れて上昇
し、逆にバキユームパツト１０３が下降してタブ
レツト９２に当接し、これを吸着する。その後ミ
ニシリンダー１１０が上昇動作することにより、
最上段のタブレツト９２のみが吸着されて浮上す
る。次いで、サーボモーター１１３が始動して回
転板１０９が90度回転すると、ヘツド９３も90度
旋回してタブレツト収納部１３からプリヒート部
１５上へ移行し、型プレート１２０上にて停止す
る。そして再び下降した後タブレツト９２を吸着
から解放すると、タブレツト９２は型プレート１
２０の雌型内に収まる。ヘツド９３は直ちに上昇
して旋回し、プレート部１５から外れる。そこで
シリンダー１３０が作動し、昇降プレート１２５
及び断熱板１２６、ヒーターブロツク１２７を介
して型プレート１２８を下降させ、下型の型プレ
ート１２０に合着させる。その結果タブレツト９
２は、加熱されてボートに成形される。このボー
トは、シリンダー１３０の作用で上型が上昇した
後、シリンダー１２３の作用で、押上プレート１
２１及びこれに固定されたエジエクタバー１２２
が上昇することによつて離型する。ボート成形終
了後再びヘツド９３が到来し、バキユームパツト
１０３でボートを吸着して更に90度旋回し、ボー
トをモールドヘツド１６，１７の凹陥部１６６ａ
内に落下させる。その後ヘツド９３は再びタブレ
ツト収納部１３上へ旋回し、以後上記動作を反復
する。なお、プリヒート部１５においては、ボー
ト成形毎にシリンダー１３３が前進動作し、Ｌ形
パイプ１３６，１３７のエア吹出口を型プレート
１２０，１２８の雄型、雌型に向け、ホツトエア
を噴出する。そうすることによつて型を清浄する
と共に加熱し、成形条件を向上させることができ
る。

ローダー部１２よりホールド部１８にリードフ
レーム２４が送り込まれる際、側板１４０は側板
１３９から離れている。即ち、開閉シリンダー１
４８が縮小動作すると、そのロツド先端がガイド
バー１４６間の横板１４９に固定されているため
に、開閉シリンダー１４８自体が横板１４９方向
（第１７図において右方向）に移動することにな
る。その動きに伴い、ブラケツト１４７を介して
開閉シリンダー１４８が固定してある側板１４０
も共に移動し、側板１３９から離れる。その状態
でリードフレーム２４が定位置まで供給される
と、開閉シリンダー１４８が伸長動作し、側板１
４０を側板１３９に当接させる。その時ピン１５
０がリードフレーム側縁のピン孔内に進入して、
以てリードフレーム２４の位置決めがなされる。
このようにしてリードフレーム２４が定位置にセ
ツトされると、タブレツトの成形温度に近い約
180℃のホツトエアが、上下のホツトジエツトパ
イプ１５１，１５２からリードフレーム２４に向
けて噴出し、リードフレーム２４を加熱する。

モールドヘツド１６，１７の凹陥部１６６ａに
収められたボートには、上向きの状態（第１７図
におけるモールドヘツド１６の状態）で、必要に
応じてデイスペンサー１８６により、接着剤が塗
布される。即ち、リニアヘツドモーター１９３が
作動すると、そのヘツドが固定されているために
本体の方が移動し、ノズル１９０を、回転ヘツド
１６６の凹陥部１６６ａ内に吸引されているボー
トの一隅上に位置させる。そこでシリンダー１９
１が作動してノズル１９０を下降させた後、ノズ
ル１９０から接着剤を滴下させつつ、リニアヘツ
ドモーター１８７，１８８が交互に作動すると、
ノズル１９０が四角形の軌跡を描き、ボートの四
辺に接着剤を塗布する。そして、シリンダー１９
１の作用でノズル１９０が上昇した後、リニアヘ
ツドモーター１９３が逆方向に動作して、ノズル
１９０を後退させる。

ボートが凹陥部１６６ａ内に収められる際、エ
ア供給口１７６からのエア供給は無く、エジエク
タプレート１７４はスプリング１７５に押下され
ている。その結果、エジエクタパイプ１７０，１
７１の上端は、凹陥部１６６ａの底面と一致して
いる。一方エア供給口１７９からのエア供給も無
く、エジエクタプレート１７８がスプリング１７
７によつて押下される。その結果、バキユームパ
イプ１７２，１７３の上端が周溝１８０内にまで
下がり、エジエクタパイプ１７０，１７１の上
部、周溝１８０、エア流入口１８１、バキユーム
パイプ１７２，１７３内部、エア流出口１８２及
びエア抜き通路１８３が連通する。かくしてエア
抜き通路１８３よりエア抜きが行われると、ボー
トが吸引されて、凹陥部１６６ａ内に確固と吸着
される。その状態でモーター１６２が始動する
と、２組のマイタギア１６７，１６８を介し、回
転ヘツド１６６が90度回動し、ホールド部１８を
挾んで向かい合う。その際ボートは垂直状態にな
るが、上記のように吸着されているため、凹陥部
１６６ａから脱落することはない。続いてモータ
ー１６２が始動し、シンクロベルト１６３を循環
させると、それに固定されたモールドヘツド１
６，１７が互いに近接方向に移動し、回転ヘツド
１６６がそれぞれ側板１３９，１４０の透孔１４
１，１４２内に嵌入する。そして、リードフレー
ム２４のデバイスを両側からボートで挾み、ボー
トを合着することによりパツケージングが完了す
る。ボートの合着は、接着及び／又は溶着によ
る。回転ヘツド１６６が透孔１４１，１４２内に
進入する際、内部の空気は押圧され、エア流入路
１８４からエア抜き通路１８５へと抜ける。かく
して、気泡の発生を防止できる。合着終了後エア
供給口１７９からエアが供給されると、エジエク
タプレート１７８がスプリング１７７に抗して上
昇し、バキユームパイプ１７２，１７３を上昇さ
せる。その結果周溝１８０が閉塞され、ボートに
対する吸引が解除される。また、エア供給口１７
６からもエアが供給され、エジエクタプレート１
７４がスプリング１７５に抗して押し上げられ、
それに伴つてエジエクタパイプ１７０，１７１上
端が凹陥部１６６ａに突出し、ボートを離型させ
る。そこでモーター１６２が逆回転すると、回転
ヘツド１６６は透孔１４１，１４２より脱し、上
述したところと逆の作用で当初の位置まで後退す
ると共に、90度反転して上向きとなり、次のボー
トが供給されるのを待つ。その間にホールド部１
８においては、カムモーター１５６が始動して回
転板１５８を回転させると、回転板１５８に取り
付けられた一対のローラー１５７が、180度円運
動する。ローラー１５７はカムプレートの深溝１
５９ａに係合しているので、その円運動に際し、
深溝１５９ａ内を自転しつつ摺動する。その結
果、カムプレート１５９は１ピツチ、即ち、深溝
１５９ａの間隔分前進させられる。この深溝１５
９ａの間隔は、リードフレーム２４におけるデバ
イスの間隔に等しい。このようにカムプレート１
５９が移動するとその上に固定されたホールド部
１８も一体となつて、レール１５４に跨つたスラ
イドガイド１５５に支えられて移動する。かくし
て、リードフレーム２４の２番目のデバイスが、
モールドヘツド１６，１７によるパツケージング
ラインに位置する。以後回転板１５８が180度回
転する度に、ホールド部１８が１ピツチ宛前進す
る。そして、その都度、上述したモールドヘツド
１６，１７の作用でパツケージングが行われる。
このようにして全部のデバイスのパツケージング
が終了すると、リードフレーム２４は、ホールド
部１８に隣接するアンローダー部１８によつて引
き出されて搬送され、リードフレーム収納部２０
においてマガジン内に収納される。

本発明においては、上述した動作が一連に、且
つ、連続的に行われる。

〔発明の効果〕

本発明は上述した通りであるから、半導体デバ
イス等のパツケージング作業を、１つのラインで
自動的に効率よく行うことができ、大型の金型を
必要としないので、殊に多品種少量生産に適する
大変に有用なものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る装置全体のレイアウトを
示す図、第２図はその側面図、第３図はリードフ
レーム供給部の平面図、第４図はその側面図、第
５図はローダー部の正面図、第６図及び第７図は
その側面縦断面図、第８図はその平面図、第９図
はタブレツト収納部の構成図、第１０図はタブレ
ツト供給部の平面図、第１１図はその側面図、第
１２図及び第１３図はバキユームパツトの構成
図、第１４図はプリヒート部の平面図、第１５図
はその側面図、第１６図はモールド部の平面図、
第１７図はその正面図、第１８図及び第１９図は
モールドヘツドにおけるエジエクタパイプとバキ
ユームパイプの構成を示す図、第２０図はモール
ド部の側面図、第２１図はデイスペンサーの平面
図、第２２図はその側面図である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ マガジン内に縦に並べて収められたリードフ
   レームを１枚宛ローダー部へ押し出すリードフレ
   ーム供給部と、 リードフレームをモールド部へ搬送するローダ
   ー部と、 ローダー部に連設されていて、供給されたタブ
   レツトを吸着した後90度回動して対向し、リード
   フレームの両側から近接してパツケージングをす
   るモールドヘツドを備えたモールド部と、モール
   デイング１回分相当の熱硬化性樹脂製タブレツト
   を多数積層して収納し、上昇させて供出する左右
   一対のタブレツト収納部と、 タブレツト収納部よりタブレツトを吸着してモ
   ールド部のモールドヘツドに供給するタブレツト
   供給部と、 パツケージングの済んだリードフレームをリー
   ドフレーム収納部へ搬送するアンローダー部と、
   リードフレームを収納するリードフレーム収納部 とから成る半導体デバイスのモールド装置。 ２ タブレツト収納部とモールド部の間にプリヒ
   ート部を配備し、タブレツトをモールド部に供給
   する前にプリヒートするようにした特許請求の範
   囲第１項記載の半導体デバイス等のモールド装
   置。 ３ プリヒート部がプリヒートと共に予備成型機
   能を備えたものである特許請求の範囲第２項記載
   の半導体デバイス等のモールド装置。 ４ アンローダー部の両側に、ボートの合着面に
   接着剤を塗布するデイスペンサーを配備した特許
   請求の範囲第１項記載の半導体デバイス等のモー
   ルド装置。 ５ モールド部が、複数の半導体デバイス等を同
   時に成形するものである特許請求の範囲第１項記
   載の半導体デバイス等のモールド装置。