JPH0354887A - プリント基板の微小孔処理方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野Ｊ 本発明は、特にプリント配線基板スルーホール及びブラ
インドホールを湿式法により処理するのに有用なプリン
ト基板の微小孔処理方法およびその装置に関する。

〔従来の技術〕

従来、微小貫通孔を有する被処理物を湿式法により処理
する場合、孔が微小径になるほど孔内に処理戚（以下、
単に「ｌ夜」と記す）が入りにくく、又孔内に気泡がた
まって液が孔内部に接触できないため、処理できない部
分が生じ、或は液が微小孔に入って気泡が抜けたとして
も孔内部の？夜を外部の新鮮な液と交換して流動させる
ことが困難であるという問題点があった。

プリント基板において、特に問題となるのは孔を介して
両側の導体を電気的に接続するための湿式処理工程であ
り、この工程は大別して孔洗浄、脱脂、触媒化、無電解
銅メッキ及び電気銅メッキから成っているのが一般的で
ある。これらは水洗、湯洗を含めすべて湿式法による処
理であるため、特に微小孔を有する基板において前述の
問題の解決が重要となる。

〔発明が解決しようとする課題〕

これらの問題を解決するための装置として、特開昭６１
−２１０６９４号公報、特公昭６１−４７９１８号公報
、特公昭６３−９０３６号公報等に開示されたものが提
案されている。

第１の提案（特開昭６１−２１０６９４号公報）は、基
板両側の処理液を基板により分離し、孔を介して液が流
動するようにしたうえで基板両側の液を交互に加圧して
液を流動させる装置である。

第２の提案（特公昭６１−４７９１８号公報）は、液を
流下し、液流乱し部材により基板表面に加圧、負圧が生
じるようにして孔内に液を流動させる装置である。

第３の提案（特公昭６３−９０３６号公報）は、ノズル
を用いて孔に高速液流を衝突させて孔内に液を流動させ
る装置である。

ところが、上記従来例において、第１の提案では加圧流
動で孔内に液を流動させるようにした装置のため、装置
内に液漏れのないような工夫が必要であり、構造が複雑
となり、さらに被処理物の耐圧が問題となる等の欠点が
あった。第２の提案では、密閉構造とする必要はないが
、？夜を流下させるだけでは加圧及び負圧の効果が小さ
く、微小孔を有する基板においては、基板両側で生じる
圧力差により液を流動させるのは不十分である。

又、第３の提案では微小孔内の冫夜を押し出すのに十分
な高速液流をノズルにより噴出させて圧力差を生じさせ
ることができるものの基板に垂直に液を衝突させる方法
であるため、微小孔内に液を押し込むためには、ノズル
を基板に接するように近づけなおかつ孔径より小さいノ
ズル径とすることが望ましいが、加圧すればするほど基
板はノズルから離れてしまうため、反対側に強固な支え
を設けて基板が反らないようにする工夫が必要であった
。又、いずれの方法も孔径が０，ｌｎｏｎΦというよう
な超微小孔となった場合には液流を圧力で得ようとする
と液の流動性は極端に悪くなり、現実的には不可能であ
った。

本発明は、上記の問題点を解消するために成されたもの
で簡単な手段により被処理物に設けられた微小孔内に処
理液をスムーズに流動することができる湿式電解処理装
置を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記の課題は、本発明の、プリント基板に孔明けした微
小孔に流体を流通させて処理する装置において、プリン
ト基板の片側表面に対し処理液を平行に流通させる開口
部を有する高速液流発生部材と、前記高速液流発生部材
に対して処理液を供給する処理液供給手段と、前記処理
液供給手段からの処理液を吸引する処理液吸引手段と、
前記供給手段から供給された処理府と前記吸引手段によ
り吸引された処理液とを循環させる循環手段とを備えた
ことを特徴とするプリント基板の微小孔処理装置により
解決できる。

〔作用〕

上記の本発明において、処理液供給手段から供給された
処理液は、高速ｌ夜流発生手段の開口部を通過すること
により、プリント基板表面に平行に流通し、次いで処理
液吸引手段により吸引され、循環手段により再び供給手
段から吐出される。従って、高速液流を生じさせた側の
プリント基板の微小孔開口部分の液圧と微小孔を介して
反対側孔開口部分の液圧とに圧力差が生じ、この圧力差
により微小孔内に処理液を流通させることができる。又
、高速液流発生部材の開口部の口径を可変とすることに
より、プリント基板表面に平行に流通する流量を調整す
ることができ、る。

上記は、貫通孔（スルーホール）における効果であるが
、一方が閉ざされた微小孔（ブラインホール）において
も同様であって、高速液流を生じさせた側の開口部分の
液圧が微小孔内部の液圧より小さくなり、開口部分へ向
けて微小孔内で液流が生じる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。

第１図は本発明による実施例装置の模式的断面図、第２
図は第１図の要部拡大断面図、第３図（ａ）は第２図の
側方からの部分図、第３図（ｂ）は第２図の上方からの
部分図である。

第１図に示すように、処理槽２に処理液８が収容され、
この処理槽２内にプリント基板１（以下、単に「基板」
と記す）が両端部についてガイドレール３により保持さ
れ、基板裏表面方向について複数のローラ４により保持
されている。

上記基板１の各裏表面側には、高速液流発生手段５が千
鳥状に設けられている（第３図（ｂ）参照）。この各高
速液流発生手段５には、これに処理液８を供給する手段
として吐出ボンプ６が接続され、又処理液８を吸引する
手段として吸引ボンブ７が接続されている。

高速液流発生手段５は、第２図に示すように、基板１と
近接する部位に開口部５ｃと、これに処理戚８を供給す
る吐出口５ａと該供給された処理液８を吸引する吸引口
５ｂとを備え、上記のように吐出ボンブ６から供給され
、吸引ボンブ７により吸引されて該開口部５ｃを流通循
環する処理液の液流を基板１に対して平行に流通させる
ことができる。又、吐出口５ａと吸引口５ｂの開口部５
ｃ付近における口径は、流路が狭められるように他の流
通経路に比較して小径にされ、これにより開口部５ｃに
供給される処理液８の液流が高速にされ、又、吸引する
際の処理液に負荷がかけられる。従って、上記開口部５
ｃを流通する高速液流により基板１のスルホール１０に
圧力差が生じて該スルホール１０内に液流を生じさせ、
さらに吸引口５ｂによる吸引力によりスルホール１０内
の処理液８を強制的に吸引することができる。かくして
、スルホール１０内の気泡は吸引口５ｂに吸引され、又
スルホール１０内壁を新鮮な処理液が流通することがで
きる。

基板１は上記のガイドレール３により案内されてローラ
４により保持されつつ移動し、上記の如く順次スルホー
ルｌＯの処理が成される。

なお、本装置によれば、スルホール１０だけでなく、ブ
ラインドホール１１についても同様に処理することがで
きる。このブラインドホール１１のように片方が閉じら
れた孔においては、貫通孔に比べ、液の流動はきわめて
困難であるが、吐出口５ａによる高速液流により、孔開
口部に乱律流が生じ、又、吸引口５ｂによる吸引作用も
働いて効果的に孔内な流通させること−ができる。

なお、上記のように吸引口５ｂによる負荷を生じさせる
には吐出口５ａによる吸引能力を高めることが望ましく
、これには吐出口５ａ及び吐出口５ａの口径を調整する
ことにより行なうことができる。

さらに、本装置には、第２図に示すような高速戚流発生
部材５に、開口部５ｃと基板１との間隔を一定にする間
隔調整部材としてのスベーサー９が設けられている。こ
のスペーサ−９の基板との接触部分には基板１の移動時
の動きを円滑にするローラが設けられている（第３図（
ａ））。スベーサ−９により、上記負圧化かにともなっ
て基板ｌが開口部５ｃ方向に引き寄せられても、基板１
と開口部５Ｃとの間隔が一定に保たれ、又基板１の反り
発生が防止される。

本装置によれば、微小孔を有するプリント基板の温式処
理全般にわたって適用でき、脱脂等の浸漬処理であれば
、処理液を変えることで適用できる。

又、電気メッキのように電極を必要とする場合には、本
装置を第５図に示すように構成することができる。同図
の装置は、吸引孔５のみによる処理手段で、基板１を垂
直方向に配置し、該基板と平行に正電極ｌ２を設け、基
板１を負電極とする構成としてある。７は吸引孔５の処
理液を吸引するボンブである。なお、第４図に、吸引の
みにより処理する構成について示してある。この場合の
構成及び効果は第１図の装置の吸引口５ｂにょる吸引に
よる場合と同様である。

次ぎの上記の装置を用いた具体的実施例について説明す
る。

実施例１： 基板１として銅張積層板（ｔ＝０．６ｍｍ、大きさ１　
０　０ｍｍＸ　Ｉ　Ｏ　Ｏｍｍ、東芝ケミカルズ社製；
ＴＣＬ−５５１）を用い、これにドリルにより径０．０
８ｍｍの貫通孔を明け、この基板を第１図に示す装置に
組み込み、所定の前処理液及び水洗水を順次層２内に導
入し、基板ｌを左右に移動して所定時間の処理を行なっ
た。この時、高速液流発生手段５の開口部５ｃの流路は
１ｍｍとし、スベーサ−９の調整により基板１と高速液
流発生手段５との間隔が０，５１となるように調整した
。又、開口部５Ｃにおける液流が５ｍ／秒となるように
吐出ボンブ６及び吸引ボンブ７の流量を調整した。

次ぎに無電解銅メッキ液を装置内に導入し、２０分間で
約０．５μｍの銅メッキ皮膜を形成させた。次いで、処
理槽２の内壁に銅極板を入れてこれを陽極とし、基板１
を陰極として、ＩＯＡ／ｄｍ”で１５分の硫酸銅メッキ
処理を行ない、銅皮膜約３０ｔＪ．ｍの試料を得た。

そして、この基板１を｛孔ごとに切断し、ミリオームメ
ータを用いて孔の導通抵抗を測定した。

その結果については後述する。

実施例２： 基板１として板厚１．６ｍｍの銅張積層板を用い、これ
にドリルにより径０．２ｍｍの貫通孔を明け第５図に示
す装置に基板が垂直となるように組み込んだ。以下、実
施例１と同様に処理を行なった。その結果については後
述する。

実施例３： 基板１として板厚１．６ｍｍの銅張積層板を用い、これ
にドリルにより径０．２ｍｍの孔を深さ０．５ｍｍまで
孔明けしてブラインドホールを有する基板を作成した。

以下、実施例１と同様に処理を行なった。この基板を樹
脂に埋め込み孔断面を顕微鏡で観察した。その結果、得
られた基板の孔底部まで表面と同様な膜厚で銅皮膜が形
成されていることが確認された。

比較例１： 実施例ｌと同様の基板を試料基板とし、従来と同様に振
動のみによる処理を行ない、電気メッキは２　Ａ　／　
ｄ　ｍ　２で１，２Ｈｒ処理し、約３０μｍの銅皮膜を
形成した。そして、この基板を孔ごとに切断し、上記の
ように導体抵抗を測定した。

以下、実施例１、実施例２、比較例ｌの測定結果を表記
する。

ｎ＝３５０、導体抵抗１０ｍｍΩ以上を不良とする。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、次ぎの効果を有
する。

１）孔径が０，０８φの極小径でも孔内の液を良好に流
動させ、完全な銅皮膜を形成でき、歩留まりを向上でき
る。

２）スルーホールのみならずブラインドホールであって
も有効に処理できる。

３）密閉構造とする必要がなく、簡単な装置で構成する
ことができる。

４）高速液流及び吸引作用により、処理速度を向上する
ことができ生産性が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による実施例装置の模式的断面図、 第２図は第１図の要部拡大断面図、 第３図（ａ）は第２図の側方からの部分図、第３図（ｂ
）は第２図の上方からの部分図、第４図は、第１図に示
す高速液流発生部材の変形例を示す部分断面図、 第５図は第１図に示す装置を電気メッキ処理に適用した
例を示す断面図である。 １・・・プリント基板 ２・・・処理槽 ３、４・・・保持部材 ５・・・高速液流発生部材 ６・・・吐出口 ７・・・吸引口 ８・・・処理液 ９・・・スベーサー １０・・・スルーホール １■・・・ブラインドホール １２・・・電極板

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）プリント基板に孔明けした微小孔に流体を流通さ
   せて処理する装置において、プリント基板の片側表面に
   対し処理液を平行に流通させる開口部を有する高速液流
   発生部材と、前記高速液流発生部材へ処理液を供給する
   処理液供給手段と、前記高速液流発生部材の処理液を吸
   引する処理液吸引手段と、前記供給手段から供給された
   処理液と前記吸引手段により吸引された処理液とを循環
   させる循環手段とを備えたことを特徴とするプリント基
   板の微小孔処理装置。
2. （２）前記開口部の開口口径を可変としたことを特徴と
   する請求項１記載のプリント基板の微小孔処理装置。
3. （３）前記処理液供給手段と前記処理液吸引手段の流路
   径を可変とすることにより、プリント基板の片側表面に
   対し平行に流通する処理液の流速を調整するようにした
   ことを特徴とする請求項１記載のプリント基板の微小孔
   処理装置。
4. （４）前記高速液流発生部材の開口部に、前記プリント
   基板との間隔を一定にする間隔調整部材を設けたことを
   特徴とする請求項１記載のプリント基板の微小孔処理装
   置。