JPH0356696A - 湿式電解処理装置 - Google Patents
湿式電解処理装置Info
- Publication number
- JPH0356696A JPH0356696A JP18897589A JP18897589A JPH0356696A JP H0356696 A JPH0356696 A JP H0356696A JP 18897589 A JP18897589 A JP 18897589A JP 18897589 A JP18897589 A JP 18897589A JP H0356696 A JPH0356696 A JP H0356696A
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- JP
- Japan
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- hole
- electrodes
- holes
- liquid
- micropores
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- Pending
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野〕
本発明は、微小孔を有するプリント基板を／是式法によ
り処理するための湿式電解処理装置に関する。
り処理するための湿式電解処理装置に関する。
従来、微小貫通孔を有する被処理物を湿式法により処理
する場合、孔が微小径になるほど孔内に処理演（以下、
単に「ｔ夜」と記す）が入りにくく、又孔内に気泡がた
まって液が孔内部に接触できないため、処理できない部
分が生じ、或は液が微小孔に入って気泡が抜けたとして
も孔内部の１夜を外部の新鮮な液と交換して流動させる
ことが困難であるという問題点があった。
する場合、孔が微小径になるほど孔内に処理演（以下、
単に「ｔ夜」と記す）が入りにくく、又孔内に気泡がた
まって液が孔内部に接触できないため、処理できない部
分が生じ、或は液が微小孔に入って気泡が抜けたとして
も孔内部の１夜を外部の新鮮な液と交換して流動させる
ことが困難であるという問題点があった。
プリント基板において、特に問題となるのは孔を介して
両側の導体を電気的に接続するための湿式処理工程であ
り、この工程は大別して孔洗浄、脱脂、触媒化、無電解
銅メッキ及び電気銅メッキから成っているのが一般的で
ある。これらは水洗、湯洗を含めすべて温式法による処
理であるため、特に微小孔を有する基板において前述の
問題の解決が重要となる。
両側の導体を電気的に接続するための湿式処理工程であ
り、この工程は大別して孔洗浄、脱脂、触媒化、無電解
銅メッキ及び電気銅メッキから成っているのが一般的で
ある。これらは水洗、湯洗を含めすべて温式法による処
理であるため、特に微小孔を有する基板において前述の
問題の解決が重要となる。
【発明が解決しようとする課題１
これらの問題を解決するための装置として、特開昭６１
−２１０６９４号公報、特公昭６１−４７９ｌ８号公報
、特公昭６３−９０３６号公報等に開示されたものが提
案されている。
−２１０６９４号公報、特公昭６１−４７９ｌ８号公報
、特公昭６３−９０３６号公報等に開示されたものが提
案されている。
第１の提案（特開昭６１−２１０６９４号公報）は、基
板両側の処理液を基板により分離し、孔を介して液が流
動するようにしたうえで基板両側の液を交互に加圧して
液を流動させる装置である。
板両側の処理液を基板により分離し、孔を介して液が流
動するようにしたうえで基板両側の液を交互に加圧して
液を流動させる装置である。
第２の提案（特公昭６１−４７９１８号公報）は、液を
流下し、液流乱し部材により基板表面に加圧、負圧が生
じるようにして孔内に液を流動させる装置である。
流下し、液流乱し部材により基板表面に加圧、負圧が生
じるようにして孔内に液を流動させる装置である。
第３の提案（特公昭６３−９０３６号公報）は、ノズル
を用いて孔に高速液流を衝突させて孔内に液を流動させ
る装置である。
を用いて孔に高速液流を衝突させて孔内に液を流動させ
る装置である。
ところが、上記従来例において、第１の提案では加圧流
動で孔内に液を流動させるようにした装置のため、装置
内に液漏れのないような工夫が必要であり、構造が複雑
となり、さらに被処理物の耐圧が問題となる等の欠点が
あった。第２の提案では、密閉構造とする必要はないが
、液を流下させるだけでは加圧及び負圧の効果が小さく
、微小孔を有する基板においては、基板両側で生じる圧
力差により液を流動させるのは不十分である。
動で孔内に液を流動させるようにした装置のため、装置
内に液漏れのないような工夫が必要であり、構造が複雑
となり、さらに被処理物の耐圧が問題となる等の欠点が
あった。第２の提案では、密閉構造とする必要はないが
、液を流下させるだけでは加圧及び負圧の効果が小さく
、微小孔を有する基板においては、基板両側で生じる圧
力差により液を流動させるのは不十分である。
又、第３の提案では微小孔内の液を押し出すのに十分な
高速液流をノズルにより噴出させて圧力差を生じさせる
ことができるものの基板に垂直に液を衝突させる方法で
あるため、微小孔内に戚を押し込むためには、ノズルを
基板に接するように近づけなおかつ孔径より小さいノズ
ル径とすることが望ましいが、加圧すればするほど基板
はノズルから離れてしまうため、反対側に強固な支えを
設けて基板が反らないようにする工夫が必要であったゆ
又、いずれの方法も孔径が０．１ｍｍΦというような超
微小孔となった場合には液流を圧力で得ようとすると液
の流動性は極端に悪くなり、現実的には不可能であった
。
高速液流をノズルにより噴出させて圧力差を生じさせる
ことができるものの基板に垂直に液を衝突させる方法で
あるため、微小孔内に戚を押し込むためには、ノズルを
基板に接するように近づけなおかつ孔径より小さいノズ
ル径とすることが望ましいが、加圧すればするほど基板
はノズルから離れてしまうため、反対側に強固な支えを
設けて基板が反らないようにする工夫が必要であったゆ
又、いずれの方法も孔径が０．１ｍｍΦというような超
微小孔となった場合には液流を圧力で得ようとすると液
の流動性は極端に悪くなり、現実的には不可能であった
。
本発明は、上記の問題点を解消するために成されたもの
で簡単な手段により被処理物に設けられた微小孔内に処
理液をスムーズに流動することができる湿式電解処理装
置を提供することを目的とする。
で簡単な手段により被処理物に設けられた微小孔内に処
理液をスムーズに流動することができる湿式電解処理装
置を提供することを目的とする。
上記の課題を解決するために、本発明の湿式電解処理装
置は、微小孔を有する被処理物を湿式法により処理する
場合において、被処理物を液の流通が被処理物の微小孔
から行なわれるよう配置し、前記被処理物の両側に一対
の電極を配設したことを特徴とする。
置は、微小孔を有する被処理物を湿式法により処理する
場合において、被処理物を液の流通が被処理物の微小孔
から行なわれるよう配置し、前記被処理物の両側に一対
の電極を配設したことを特徴とする。
【作用］
本発明によれば、微小孔を有する被処理物の孔内の液の
流動を電気化学的な手法をもって容易に行なうことがで
きる。
流動を電気化学的な手法をもって容易に行なうことがで
きる。
即ち、被処理物の微小孔が唯一イオン通過しつるように
配置し、被処理物を挟むように一対の電極を配置して電
解することによりイオンが微小孔を通過し、目的とする
イオンが微小孔内に供給されるように構成してある。こ
の場合の溶液はイオン移動量のための電解質を含む液で
あって、電解方法は直流、交流，パルス法等いずれの方
法であってもよい。ただし、被処理物の配置は微小孔の
みがイオン通過通路であることは望ましいが、他の例え
ば被処理物の下部或は側部よりイオンが通過する隙間が
若干生じてもその効果は十分に発揮される。
配置し、被処理物を挟むように一対の電極を配置して電
解することによりイオンが微小孔を通過し、目的とする
イオンが微小孔内に供給されるように構成してある。こ
の場合の溶液はイオン移動量のための電解質を含む液で
あって、電解方法は直流、交流，パルス法等いずれの方
法であってもよい。ただし、被処理物の配置は微小孔の
みがイオン通過通路であることは望ましいが、他の例え
ば被処理物の下部或は側部よりイオンが通過する隙間が
若干生じてもその効果は十分に発揮される。
さらに、微小孔を有するプリント基板等のスルーホール
メッキにおいては、被処理物であるプリント基板を前記
と同様にスルーホール孔に対してイオン通過しつるよう
配置し、対局を電気的に接続して被処理物を挟む形で設
置する。然る後、ここの系を適宜電解させることにより
被処理物の孔内にイオンが供給され、スルーホールメッ
キが孔内に均一にかつ良好に析出される。
メッキにおいては、被処理物であるプリント基板を前記
と同様にスルーホール孔に対してイオン通過しつるよう
配置し、対局を電気的に接続して被処理物を挟む形で設
置する。然る後、ここの系を適宜電解させることにより
被処理物の孔内にイオンが供給され、スルーホールメッ
キが孔内に均一にかつ良好に析出される。
なお、個々の系の電解にあたり、同時に通電したり、相
互に通電するようにしたり、さらに被処理物等とは別の
電極により極性を随時変化させる等が、単独に又はこれ
らを組合わされて行なうことでイオンの移動をよりスム
ーズにすることができる。
互に通電するようにしたり、さらに被処理物等とは別の
電極により極性を随時変化させる等が、単独に又はこれ
らを組合わされて行なうことでイオンの移動をよりスム
ーズにすることができる。
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。
する。
第１図は本発明による実施例装置を示す模式的断面図、
第２図は第１図の要部を拡大して本実施例を説明するよ
うにした図である。
第２図は第１図の要部を拡大して本実施例を説明するよ
うにした図である。
第１図に示す装置は、Ｈ．Ｓｏ．水溶液４中に微小孔を
有する被処理物６を被処理物固定治具５にて固定するこ
とにより水溶液４を陽極室２ａと陰極室１ａとに分離し
、陽極室２ａに陽極２、陰極室１ａに陰極ｌを設け、こ
れら電極を電源３に接続して通電する構成とすることに
より、第２図に示すように、電解により電離したｓｏ．
”−イオンとＯＨ−イオンとが被処理物６の微小孔６ａ
を通過して陽極２側に移動し、前記微小孔６ａがイオン
通路となるようにしてある。
有する被処理物６を被処理物固定治具５にて固定するこ
とにより水溶液４を陽極室２ａと陰極室１ａとに分離し
、陽極室２ａに陽極２、陰極室１ａに陰極ｌを設け、こ
れら電極を電源３に接続して通電する構成とすることに
より、第２図に示すように、電解により電離したｓｏ．
”−イオンとＯＨ−イオンとが被処理物６の微小孔６ａ
を通過して陽極２側に移動し、前記微小孔６ａがイオン
通路となるようにしてある。
かくして、被処理物６の微小孔６ａ内を液がスムーズに
流動でき、孔内の気泡も流動して、処理液は孔壁を通過
することができる。
流動でき、孔内の気泡も流動して、処理液は孔壁を通過
することができる。
次ぎに、第３図を参照して、スルーホールメッキ処理に
関する実施例を説明する。
関する実施例を説明する。
第３図は、微小孔を有するプリント基板のスルーホール
メッキ装置の模式的断面図である。
メッキ装置の模式的断面図である。
電解液１１として硫酸銅を含有する硫酸酸性溶液を用い
、プリント基板７を固定治具５で固定することにより電
解液を分離し、画室に陽極２を設け、プリント基板側を
陰極として直流電源１２を接続して通電することにより
、電解により生じたイオン流はスルホール孔７ａを通過
してスルホール用電解系路が形成される。さらに、一対
の電極８、９を設けて上記スルホール電解系路とは別の
スルホールメッキ電解系路１０を形成し、適宜各電解系
路に通電することによりスルホール孔７ａにＣ ｕ”イ
オン供給がなされ、スルホール孔７ａ内のメッキ析出が
行なわれる。
、プリント基板７を固定治具５で固定することにより電
解液を分離し、画室に陽極２を設け、プリント基板側を
陰極として直流電源１２を接続して通電することにより
、電解により生じたイオン流はスルホール孔７ａを通過
してスルホール用電解系路が形成される。さらに、一対
の電極８、９を設けて上記スルホール電解系路とは別の
スルホールメッキ電解系路１０を形成し、適宜各電解系
路に通電することによりスルホール孔７ａにＣ ｕ”イ
オン供給がなされ、スルホール孔７ａ内のメッキ析出が
行なわれる。
スルーホール電解系路１２と別のスルホールメッキ電解
系路１０の電解条件は、例えば第４図に示すように、ス
ルーホール電解系路ｌ２から直流パルス波形１２ａで供
給し、スルホールメッキ電解系路１０から交流パルス波
形１０ａを供給し、各系路からの供給は相互に時間をず
らした状態で供給するようにする。
系路１０の電解条件は、例えば第４図に示すように、ス
ルーホール電解系路ｌ２から直流パルス波形１２ａで供
給し、スルホールメッキ電解系路１０から交流パルス波
形１０ａを供給し、各系路からの供給は相互に時間をず
らした状態で供給するようにする。
かくして、微小孔を有するプリント基板のスルーホール
メッキにおいては、被処理物であるプリント基板をスル
ーホール孔７ａに対してイオン通過しつるよう配置し、
対局を電気的に接続して被処理物を挟む形で設置し、こ
この系を適宜電解させることによりプリント基板７のス
ルーホール孔７ａ内にイオンが供給され、スルーホール
メッキが孔内に均一にかつ良好に析出される。
メッキにおいては、被処理物であるプリント基板をスル
ーホール孔７ａに対してイオン通過しつるよう配置し、
対局を電気的に接続して被処理物を挟む形で設置し、こ
この系を適宜電解させることによりプリント基板７のス
ルーホール孔７ａ内にイオンが供給され、スルーホール
メッキが孔内に均一にかつ良好に析出される。
この実施例においては、被処理物たるプリント基板とは
別の電極により極性を随時変化させることにより、イオ
ンの移動をよりスムーズに行なうことができる。
別の電極により極性を随時変化させることにより、イオ
ンの移動をよりスムーズに行なうことができる。
〔発明の効果］
以上説明したように、本発明によれば、簡単な手段によ
り被処理物に設けられた微小孔内に処理液を効果的に流
動させることができる。さらに、微小孔を有するプリン
ト基板等のスルーホールメッキに適用して、スルーホー
ルメッキを孔内に均一に゜かつ良好に析出することがで
きる。
り被処理物に設けられた微小孔内に処理液を効果的に流
動させることができる。さらに、微小孔を有するプリン
ト基板等のスルーホールメッキに適用して、スルーホー
ルメッキを孔内に均一に゜かつ良好に析出することがで
きる。
第１図は本発明による実施例装置を示す模式的断面図、
第２図は第１図の要部を拡大して実施例を説明するため
の図、 第３図は、微小孔を有するプリント基板のスルーホール
メッキ装置の模式的断面図、第４図は第３図に示す装置
の電解条件を示した図である。 １・・・陰極 ２・・・陽極 ３・・・電源 ４・・・電解溶ｌ夜 ５・・・被処理物固定治具 ６・・・被処理物 ７・・・スルーホールプリント基板 ８、９・・・電極 １０・・・イオン移動用電極 １１・・・銅メッキ液 １２・・・スルーホールメッキ用電源
の図、 第３図は、微小孔を有するプリント基板のスルーホール
メッキ装置の模式的断面図、第４図は第３図に示す装置
の電解条件を示した図である。 １・・・陰極 ２・・・陽極 ３・・・電源 ４・・・電解溶ｌ夜 ５・・・被処理物固定治具 ６・・・被処理物 ７・・・スルーホールプリント基板 ８、９・・・電極 １０・・・イオン移動用電極 １１・・・銅メッキ液 １２・・・スルーホールメッキ用電源
Claims (3)
- （１）微小孔を有する被処理物を湿式法により処理する
場合において、被処理物を液の流通が被処理物の微小孔
から行なわれるよう配置し、前記被処理物の両側に一対
の電極を配設したことを特徴とする湿式電解処理装置。 - （２）被処理物を液の流通が該被処理物の微小孔から行
なわれるよう配置し、前記微小孔に対してスルーホール
メッキを行なう電極を接続し、前記被処理物とは電気的
に無接触に一対の電極を該被処理物の両側に配置して前
記電極と別途通電することにより前記微小孔にスルーホ
ールメッキを行なうことを特徴とする湿式電解処理装置
。 - （３）前記スルーホールメッキの通電とは別の通電を同
時か又は交互に通電するか、又はさらに別の通電により
電極の極性を随時変化させることを特徴とする請求項２
記載の湿式電解処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18897589A JPH0356696A (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 | 湿式電解処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18897589A JPH0356696A (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 | 湿式電解処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0356696A true JPH0356696A (ja) | 1991-03-12 |
Family
ID=16233202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18897589A Pending JPH0356696A (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 | 湿式電解処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0356696A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05287580A (ja) * | 1992-04-06 | 1993-11-02 | Sakae Denshi Kogyo Kk | 電着加工方法 |
| WO2003033775A1 (en) * | 2001-10-16 | 2003-04-24 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Method of copper-plating small-diameter holes |
| EP1655092A1 (de) * | 2004-11-09 | 2006-05-10 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur elektrolytischen Bearbeitung eines Bauteils mit Durchgangsloch |
| JP2008109144A (ja) * | 2007-11-05 | 2008-05-08 | Toshiba Corp | 回路基板の製造方法および回路基板の検査方法 |
| CN104313657A (zh) * | 2014-11-10 | 2015-01-28 | 临安振有电子有限公司 | Hdi印制线路板通孔的电沉积装置 |
-
1989
- 1989-07-24 JP JP18897589A patent/JPH0356696A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05287580A (ja) * | 1992-04-06 | 1993-11-02 | Sakae Denshi Kogyo Kk | 電着加工方法 |
| WO2003033775A1 (en) * | 2001-10-16 | 2003-04-24 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Method of copper-plating small-diameter holes |
| EP1655092A1 (de) * | 2004-11-09 | 2006-05-10 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur elektrolytischen Bearbeitung eines Bauteils mit Durchgangsloch |
| WO2006051019A1 (de) * | 2004-11-09 | 2006-05-18 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur elektrolytischen bearbeitung eines bauteils und ein bauteil mit durchgangsloch |
| JP2008109144A (ja) * | 2007-11-05 | 2008-05-08 | Toshiba Corp | 回路基板の製造方法および回路基板の検査方法 |
| CN104313657A (zh) * | 2014-11-10 | 2015-01-28 | 临安振有电子有限公司 | Hdi印制线路板通孔的电沉积装置 |
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