JPH0355231A - 低収縮性ポリイミドフィルム - Google Patents

低収縮性ポリイミドフィルム

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JPH0355231A
JPH0355231A JP19053589A JP19053589A JPH0355231A JP H0355231 A JPH0355231 A JP H0355231A JP 19053589 A JP19053589 A JP 19053589A JP 19053589 A JP19053589 A JP 19053589A JP H0355231 A JPH0355231 A JP H0355231A
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    • H05K1/02—Details
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    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
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  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は熱に対する収縮性が改善された低収縮性ポリイ
ミドフィルムに関する。
〔従来の技術] 芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンを重
縮合して得られるボリイξドは極めて耐熱性に優れたボ
リマーとして知られている。
このボリイ旦ドは溶媒に不溶であるが、その前駆体であ
るボリアミド酸は特定の有機溶媒に可溶であるため、こ
のボリア主ド酸有機溶媒溶液を流延し、乾燥・熱処理す
ることによりイミ3 ド化した耐熱性のフィルムが得られる。
このポリイミドフィルムは耐熱性、絶縁性及び機械特性
に優れているため、フレキシブルプリント基板のベース
フィルムとして従来から利用されている。
(発明が解決しようとする課題) ポリイミドフィルムをベースフィルムとしてフレキシブ
ルプリント基板を作るためには銅等の金属箔を積層する
かあるいは真空蒸着,スパッタリング等により金属を付
着させる必要があるが、この工程でかなりの熱がかかる
ため、熱に対する寸法安定性が要求される。
特に、最近ではフレキシブルプリント基板のファインパ
ターン化により、熱による収縮が小さいポリイミドフィ
ルムが望まれている。
このような要求に応える手段として、特開昭62−41
024号公報にはポリイξドフィルムを実質的に無張力
下で加熱処理した後、冷却する方法が提案されている。
無張力下で熱処理する方法は潜在収縮応力を緩和し、そ
の後の加熱に対して収縮が小さくなるため、有効な方法
であるが、次のような欠点がある。
即ち、無張力下で熱処理するためにはフィルムを巻いた
ロールを加熱オーブン中に放置する方法(特開昭62−
41024号公報実施例)あるいは巻出し、巻取り機を
備えた連続型加熱炉中でフィルムを連続的に処理する方
法があるが、いずれにしても張力をかけることができな
いのでフィルムが波を打つ状態になり、熱収縮率がばら
つくという問題が生ずる。特に連続処理の場合にはフィ
ルムが蛇行して完全な巻姿の製品ロールが得られないと
いう不都合が生しる。
本発明は上記従来技術の欠点を解消し、低収縮性で、か
つ製品の連続製造効率の良いポリイミドフィルムの提供
を課題とするものである。
〔課題を解決するための手段〕
上記課題を解決するため、本発明は次の手段をとる。
即ち本発明の低収縮性ポリイミドフィルムは、フィルム
の長さ方向に1〜10kg/mの張力をかけながら連続
的に熱風で加熱処理を施した後、冷却処理を施してなる
ことを特徴とするものである。
本発明におけるポリイミドは次の(+)弐の構造を主と
して有するものである。
1I11 00 この(1)式の構造は下記(II)式の前駆体が閉環し
たものである。
H 0 0 ■ (ここでRは4価の芳香族基、R′は2価の芳香族基で
ある。) (r)弐の構造を有するポリイミドは、芳香族テトラカ
ルボン酸二無水物と芳香族ジアミンを、有機溶媒中で、
触媒および脱水剤の存在下に縮重合することにより得ら
れる。
本発明で用いられる芳香族テトラカルボン酸二無水物と
しては、たとえばピロメリット酸二無水物、2,3,6
. 7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、3 .
3’. 4 .4′−ジフェニルテトラヵルボン酸二無
水物、1.2,5. 6−ナフタレンテトラカルポン酸
二無水物、2.2’. 3.3’−ジフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物、2,2−ビス(3.4ジカルボキシ
フエニル)プロパンニ無水物、ビス(3.4−ジカルボ
キシフエニル)スルホンニ無水物、3,4,9.10−
ベリレンテトラカルボン酸二無水物、ビス(3,4−ジ
カルボキシフェニル)エーテルニ無水物、ナフタレン−
1.2.4+5  yトラカルボン酸二無水物、ナフタ
レン−1.4.5.8−テトラカルボン酸二無水物、デ
カヒドローナフタレン−1.4,5. 8−テトラカル
ボン酸二無水物、4.8−ジメチル−1.2,3,5,
6. 7−へキサヒドロナフタレン−1.2.5. 6
−テ1・ラカルボン酸二無水物、2,6−ジクロ口ナフ
タレン−■,4,5.8−テトラカルボン酸二無水物、
2.7−ジクロロナフタレン−1.4,5. 8−テト
ラカルボン酸二無水物、2,3.6. 7−テトラク口
口ナフタレン−1.4.5. 8−テトラカルボン酸二
無水物、フエナントレンー1.8,9.10−テトラカ
ルボン酸二無水t!、2.2−ビス(2,3−ジカルボ
キシフエニル)プロパンニ無水物、11−ビス(2,3
−ジカルボキシフエニル)エタンニ無水物、1.1−ビ
ス(34−ジカルボキシフエニル)エタンニ無水物、ビ
ス(2,3−ジカルボキシフエニル)メタンニ無水物、
ビス(3.4−ジカルボキシフエニル)メタンニ無水物
、ビス(3,4−ジカルボキシフエニル)スルホンニ無
水物、ベンゼン−1.2,3.4−テトラカルボン酸二
無水物、3,4.3’, 4 ’一ベンゾフエノンテト
ラカルボン酸二無水物など、またはこれらの2種以上の
混合物が挙げられるが、なかでもビロメリット酸二無水
物の使用が好ましい。
また、芳香族ジア逅ンとしては、たとえばメタフエニレ
ンジア≧ン、バラーフエニレンジアミン、4.4′−ジ
ア逅ノージフエニルブロバン、4.4′−ジアミノージ
フエニルメタン、ベンチジン、4.4−ジアミノージフ
エニルサルファイド、4,4′−ジア果ノージフエニル
スルホン、3.3′一ジアミノージフエニルスルホン、
4,4′−ジアξノージフエニルエーテル、2.6−ジ
アミノービリジン、ビス−(4−アξノーフエニル)ジ
エチルシラン、ビスー〈4−アξノーフエニル)ジフエ
ニルシラン、3.3’−ジクロローベンチジン、ビスー
(4−アミノーフエニル)エチルホスフインオキサイド
、ビスー(4−アξノーフエニル)フエニルホスフイン
オキサイド、ビス(4−アミノーフエニル)−N−フエ
ニルアミン、ビスー (4−アξノーフエニル)−N−
メチルーアミン、1,5−ジアミノーナフタレン、3,
3′−ジメチル−4,4′−ジアミノービフエニル、3
.4′−ジメチル−3′,4−ジアミノービフエニル、
3.3’−ジメトキシベンチジン、2.4−ビス(ベー
ターアごノーt−ブチル)トルエン、ビス(バラーベー
ターアミノーt−プチルーフエニル)エーテル、バラー
ビス−(2−メチル4−アξノーベンチル)ベンゼン、
バラービス−(1.1−ジメチル−5−ア湾ノーペンチ
ル)ベンゼン、m−キシリレンジアミン、p−キシリレ
ンジアミン、1,3−ジアミノアダマンクン、3,3′
−ジアミノー1,1′−ジアダマンクン、3,3′一ジ
アミノメチル−1.1′−ジアダマンクン、ビス (バ
ラーアミノーシク口ヘキシル)メタン、ヘキサメチレン
ジアミン、ベプタメチレンジアξン、オクタメチレンジ
アミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン
、3−メチルへブタメチレンジアミン、4,4−ジメチ
ルへブタメチレンジアミン、2.11−ジアミノードデ
カン、1,2−ビスー (3−アミノーブロポキシ)エ
タン、2,2−ジメチルプロピレンジアごン、3−メト
キシーへキサメチレンジアξン、2.5−ジメチルへキ
サメチレンジアミン、2,5ジメチルへブタメチレンジ
アミン、5−メチルノナメチレンジアξン、1.4−ジ
アミノーシク口ヘキサン、l.12−ジアミノーオクタ
デカン、2,5−ジアξノ−1.3. 4−オキサジア
ゾール、2 .2−ヒス(4−アミノフエニル)へキサ
フルオ口ブロバン、N− (3−アミノフエニル)4−
アミノベンズアミド、4−アミノフエニル−3−アミノ
ベンゾエートまたはこれらの2種以上の混合物が挙げら
れ、なかでも4.4−ジアミノジフエニルエーテルが好
ましく使用される.次に、本発明でボリイξドの縮重合
に用いられる有機溶媒としては、N.N−ジメチルホル
ムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジ
エチルホルムアミド、N,N−ジエチルアセトアξド、
N−ジメチルメトキシアセトアミド、N−メチルーカブ
ロラクタム、ジメチルスルホキシド、N−メチル−2−
ピロリドン、テトラメチル尿素、ビリジン、ジメチルス
ルホン、ヘキサメチルホスホルア旦ド、テトラメチレン
スルホン、ホルムアミド、N−メチルホルムアミド及び
プチロラクトンである。これらの有機溶媒は単独または
溶媒の組合せで、或いはベンゼン、ベンソ゛ニトリノレ
、ジオキサン、フ゛チロラクトン、キシレン、トルエン
及びシクロヘキサンの如き溶媒性の劣る溶媒との組合せ
において用いることが出来る。
触媒としては、第三級アミン類の使用が望ましく、これ
らアミン類の具体例としては、トリメチルア果ン、トリ
エチルアミン、トリエチレンジアミン、ビリジン、イソ
キノリン、2−エチルビリジン、2−メチルビリジン、
トリエチルアミン、N一エチルモルフオリン、N−メチ
ルモルフオリン、ジエチルシク口ヘキシルアミン、N−
ジメチルシク口へキシルアξン、4一ペンゾイルビリジ
ン、2,4−ルチジン、2.6−ルチジン、2.4. 
6−コリジン、3.4−ルチジン、3,5−ルチジン、
4−メチルビリジン、3−メチルビリジン、4−イソブ
ロビルビリジン、N−ジメチルベンジルアミン、4−ベ
ンジルビリジン、及びN−ジメチルドデシルアミンなど
が挙げられる。
さらに、脱水剤としては有機カルポン酸無水物、N,N
’−ジアルキルカルポジイξド類、低級脂肪酸ハロゲン
化物、ハロゲン化低級脂肪酸ハロゲン化物、ハロゲン化
低級脂肪酸無水物、アリールホスホン酸ジハロゲン化物
及びチオニルハロゲン化物が挙げられる。
ここで、有機カルボン酸無水物としては無水酢酸、ブロ
ビオン酸無水物、酪酸無水物、吉草酸無水物、これらが
互いに混合された無水物及び芳香族モノカルボン酸例え
ば安息香酸、ナフトエ酸等の無水物との混合物、及び炭
酸及びギ酸並びに脂肪族ケテン類(ケテン、及びジメチ
ルケテン)の無水物との混合物などが挙げられるが、な
かでも無水酢酸およびケテン類の使用が好ましい。
安息香酸無水物のほか、他の使用し得る芳香族酸無水物
には、0−、m一及びp一トルイル酸、m一及びp一エ
チル安息香酸、p−プロビル安息香酸、p−イソブロビ
ル安息香酸、アニス酸、o−、m一及びp−ニトロ安息
香酸、O、m一及びp−ハロ安息香酸、種々のジブロモ
及びジクロロ安息香酸、トリブロモ及びI・リクロ口安
息香酸、ジメチル安息香酸の異性体例えばヘメリチル酸
、3,4−キシリル酸、イソキシリル酸及びメシチレン
酸、ベラトルム酸、トリメトキシ安息香酸、アルファ一
及びベーターナフトエ酸、及びビフエニルカルボン酸な
どの酸の無水物、及び上記無水物相互の混合無水物及び
脂肪酸モノカルボン酸例えば酢酸、ブロピオン酸等の無
水物との混合物無水物、及び炭酸及びギ酸各無水物との
混合無水物が挙げられる。
N.N′−ジアルキルカルボジイミド類は式:  R−
N=C=N−R (式中Rは異なったアルキル基であり得るが、一般に同
一である) により表わされ、好ましくは、R[は1乃至8個の炭素
原子の低級アルキル基である。
ハロゲンを含む脱水剤には、塩化アセチル、臭化アセチ
ル、沃化アセチル及び弗化アセチル、塩化プロビオニル
、臭化プロビオニル、沃化ブロビオニル及び弗化ブロビ
オニル、塩化イソブチリル、臭化イソブチリル、塩化n
−ブチリル、臭化n−ブチリル、塩化バレリル、塩化モ
ノー塩化ジー及び塩化トリークロロアセチル、臭化プロ
モアセチル、クロロ酢酸無水物、フエニルホスホン酸ジ
クロライド、塩化チオニル、臭化チオニル、弗化チオニ
ル及びチオニルク口ロフルオライド、およびトリフルオ
ロ酢酸無水物が挙げられる。
得られるボリアξド酸溶液は流延またはフイルム状に押
出され、乾燥、熱処理を行なうことにより、イξド化が
進み前記(1)式構造を有するポリイミドフィルムが得
られる。
本発明においてフィルム厚みが5〜150μm、好まし
くは7〜125μ攬になるように調整することが必要で
ある。
得られたポリイミドフィルムを本発明においてはフィル
ムの長さ方向に1〜lokg/mの張力をかけながら連
続的に熱風で加熱処理を施した後、冷却処理を行なう。
長さ方向の張力が1 kg / m未満であるとフィル
ムにしわが生じ、連続巻取り時に蛇行するので製品化が
困難であり、また10kg/mを越えると本発明の低収
縮性のフィルムが得られなくなる。そして好ましい張力
の範囲は2 kg / m〜7kg/mである。
熱処理の加熱源は熱風であり、これをフィルム表面に吹
きつけることにより、フィルムに低収縮性を付与する。
また、熱風に加えてラジエーションヒーターを併用する
ことも可能である。
加熱処理温度は300〜500’Cが好ましく、更に好
ましくは350〜450゜Cである。また、処理時間は
1秒から10分程度が好ましい。処理時間がこれよりも
長くなると、フィルムの平面性が悪くなるなどの特性の
低下を生じるため好ましくない。
〔実施例] 実施例1 ビロメリット酸二無水物は4,4′−ジアミノジフエニ
ルエーテルを等モルずつN,N−ジメチルホルムアくド
中に入れ撹拌しながら反応を進めることにより、ポリア
ミド酸溶液を得た。
このボリアミド酸溶液に無水酢酸、イソキノリンを加え
撹拌した後、加熱支持体上に溶液を押出し、ポリイミド
に転化させて自己支持性のフィルムとした後、支持体か
ら剥離し、さらにアミドへの転化反応を完結すると共に
溶媒を乾燥し、厚み25μmのポリイミドフィルムとし
てロール状に巻取った。
このポリイミドフィルムをトンネル型熱風炉に連続的に
送り込み、室温に冷却しながら巻取った。熱処理中のフ
ィルム張力は送りローラと巻取ローラの回転速度差で調
節し、熱処理時間は各ローラの相対回転速度で調節した
。
熱処理、冷却後のフィルムの収縮性は、試料を350゜
Cで30分処理して、処理前の長さと比べ、長さ方向(
MO)、幅方向(TD)の収縮率として算出した。測定
方法はJPCA−BMOI−1988に準じた。
得られた結果を表1に示す。
表 1 なお、比較として、張力をO kg/ m. 0. 5
 kg/mの実験を行なったが、いずれも熱収縮率はす
ぐれていたが、フィルムが波を打って、連続的に巻取る
ことが困難であった。
[発明の効果] 本発明はポリイミドフィルムを長さ方向にl〜10kg
/mの張力をかけ、連続的に熱風で処理するものであり
、無張力下で熱処理するものに比べフィルム形状が良く
、連続処理が可能であり、かつ得られたフィルムの35
0’C,30分処理後の熱収縮率は0.1%以下を示し
、フレキシブルプリント基板等に極めて有用な材料とな
る。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. フィルムの長さ方向に1〜10kg/mの張力をかけな
    がら連続的に熱風で加熱処理を施した後、冷却処理を施
    してなる低収縮性ポリイミドフィルム。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001164006A (ja) * 1999-12-09 2001-06-19 Du Pont Toray Co Ltd ポリイミドフィルム
WO2005082595A1 (ja) * 2004-02-27 2005-09-09 Kaneka Corporation Md方向に分子の配向が制御された合成樹脂フィルムの製造方法
JP2007205016A (ja) * 2006-02-01 2007-08-16 Eco World:Kk 引き違い建具用ロック装置
JP2010001468A (ja) * 2008-05-20 2010-01-07 Ube Ind Ltd 芳香族ポリイミドフィルム、積層体および太陽電池
JP2014043511A (ja) * 2012-08-27 2014-03-13 Du Pont-Toray Co Ltd ポリイミドフィルム及びその製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61264027A (ja) * 1985-05-17 1986-11-21 Ube Ind Ltd 寸法安定なポリイミドフイルムの製造法
JPS6241024A (ja) * 1985-08-19 1987-02-23 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 加熱収縮性の改良されたポリイミドフイルム
JPH01198638A (ja) * 1987-08-21 1989-08-10 Ube Ind Ltd ポリイミドフィルムの製造法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61264027A (ja) * 1985-05-17 1986-11-21 Ube Ind Ltd 寸法安定なポリイミドフイルムの製造法
JPS6241024A (ja) * 1985-08-19 1987-02-23 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 加熱収縮性の改良されたポリイミドフイルム
JPH01198638A (ja) * 1987-08-21 1989-08-10 Ube Ind Ltd ポリイミドフィルムの製造法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001164006A (ja) * 1999-12-09 2001-06-19 Du Pont Toray Co Ltd ポリイミドフィルム
WO2005082595A1 (ja) * 2004-02-27 2005-09-09 Kaneka Corporation Md方向に分子の配向が制御された合成樹脂フィルムの製造方法
JP2007205016A (ja) * 2006-02-01 2007-08-16 Eco World:Kk 引き違い建具用ロック装置
JP2010001468A (ja) * 2008-05-20 2010-01-07 Ube Ind Ltd 芳香族ポリイミドフィルム、積層体および太陽電池
JP2014043511A (ja) * 2012-08-27 2014-03-13 Du Pont-Toray Co Ltd ポリイミドフィルム及びその製造方法

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