JPH0587377B2 - - Google Patents
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- JPH0587377B2 JPH0587377B2 JP60182636A JP18263685A JPH0587377B2 JP H0587377 B2 JPH0587377 B2 JP H0587377B2 JP 60182636 A JP60182636 A JP 60182636A JP 18263685 A JP18263685 A JP 18263685A JP H0587377 B2 JPH0587377 B2 JP H0587377B2
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- Japan
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- polyimide film
- heating
- film
- less
- polyimide
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
本発明は、耐熱性プラスチツクフイルムとして
知られるポリイミドフイルムに関するものであ
り、詳しくは加熱収縮率が小さく、しかもこの等
方性が優れたポリイミドフイルムを提供するもの
である。 ポリイミドフイルムは、高度の耐熱性、耐寒
性、耐薬品性、電気絶縁性、機械的強度その他優
れた諸特性を有することから電気絶縁フイルム、
電線被覆テープを始めとし、各種用途に非常に有
用であり、広範に利用されている。 （従来の技術と問題点） 従来からポリイミドフイルムは、銅箔と貼り合
わせる等により、フレキシブルプリント基板等に
利用されている。特に近年では、電子部品の軽量
化等の市場要求に従い、微細パターン加工の必要
性が増大しつつある。こうした理由で、このフレ
キシブルプリント基板製造工程中の加熱等の操作
によりポリイミドフイルムの収縮がもたらされる
結果、この微細パターンにズレが生ずるなどの問
題が発生している。更には高密度磁気記録用ベー
スフイルムとして用いる際には、スパツタ、真空
蒸着等の高熱を発生する工程を必要とし、なお一
層高度の加熱寸法安定性が必要とされている。 このような市場要求に対し、現状のポリイミド
フイルムでは、フイルムの長手方向（MD方向）
と幅方向（TD方向）の加熱時の寸法収縮率が異
方性を示し、しかもその絶対量が0.1〜0.2％と大
きな値を示すという欠点がある。 （問題点を解決するための手段） 本発明者等は、これらの欠点を克服すべく鋭意
検討の結果、加熱収縮率を0.1％以下に、更に好
ましくは0.05％以下に減少し、良好な加熱寸法安
定性と等方性を有するポリイミドフイルムを得る
ためのフイルム処理方法を見出し、本発明に到達
した。即ちポリイミドフイルムを、実質的な無張
力下で加熱、好ましくは150℃以上420℃以下の温
度、更に好ましくは200℃以上400℃以下の温度、
即ち後述するが、ポリイミドフイルムを構成する
分子の移動が可能となり、しかも熱劣化を伴なわ
ない温度範囲で、１秒乃至60時間、好ましくは10
秒以上10時間以内の加熱処理を施した後、室温に
まで冷却することにより加熱収縮率を0.1％以下
に減じ、同時にその異方性が大きく改良されるこ
とを見出し、本発明である加熱寸法安定性の改良
されたポリイミドフイルムを得ることに成功し
た。 これは、ポリイミドフイルムに、実質的に無張
力下での加熱を施すことにより、該ポリイミドフ
イルムを構成する分子の自由な動きがもたらさ
れ、この分子相互の配列のひずみが修正される。
続いて実施される実質的な無張力下での冷却によ
り、比較的安定な分子配列状態が固定化され、実
現される。この結果、該ポリイミドフイルムの熱
的な寸法安定性が改良される効果によるものと考
えられる。 こうした効果は、一般にはポリイミドフイルム
のような低結晶性高分子フイルムでは期待できな
いとされているが、本発明者等は、該ポリイミド
フイルムの微かな分子の配向性に着目し、実質的
な無張力下での処理を見出すことにより、本発明
に到達した。 また、このときの加熱処理が空気中即ち酸素の
存在下で実施された場合には、後記する実施例の
項でも述べるが、該ポリイミドフイルムが僅かに
着色することがある。これは該ポリイミドフイル
ムが酸化劣化された理由によるものを考えられ
る。こうした現象に対しては、例えば窒素等の不
活性気体の存在下で、即ち実質的に酸素のない状
態下で処理を施すことにより防止できることが確
認できた。 以上の説明を整理すると、本発明はポリイミド
フイルムに、実質的に無張力下で、加熱した後、
冷却する処理を施し、該ポリイミドフイルムの加
熱寸法安定性とその異方性を改良し、微細加工パ
ターン用ベースフイルム、或は高密度磁気記録ベ
ースフイルム等、電子材料として非常に有用なポ
リイミドフイルムを工業的に有利に提供するもの
である。本発明を更に詳しく説明する。 本発明で用いられる、加熱した後、冷却する処
理の具体的方法は、フイルム巻物の状態で加熱オ
ーブン中にて処理される方法即ちバツチ法、或は
巻出し、巻取り機を備えた連続型加熱炉にてフイ
ルムを連続的に処理する方法即ち連続法の何れも
が採用できる。 本発明の原料として用いられるポリイミドフイ
ルムは、芳香族テトラカルボン酸２無水物と芳香
族ジアミンとを重縮合して得られるポリイミドフ
イルムであり、本発明は該ポリイミドフイルムの
あらゆる厚みのものに適用できるが、好ましくは
公称厚み7.0μ以上125μ以下のフイルムに適用でき
る。更には特に40μ以下の薄手のポリイミドフイ
ルムについては、巻きのテンシヨンを緩くする等
の工夫を施すことにより、前記のバツチ法におい
ても、シワの発生等を伴なわずに上記の処理が適
用でき、良好な加熱寸法安定性を有し、且つ異方
性が改良されたポリイミドフイルムが得られる。 （実施例） 次に本発明の実施例を示す。ただし本発明は、
以下の実施例に何ら限定されるものではない。ま
た以下の各例に於いて、加熱寸法安定性即ち加熱
収縮率の評価測定は、つぎのように実施された。 加熱収縮率の評価測定法 JIS−Ｃ−2318（1975）電気用ポリエステルフイ
ルム6.3.5項の加熱収縮率試験法に従い評価測定
した。ただし、測長は続取顕微鏡を用い、１／
1000mmの精度で測定した。また試験温度及び時間
については、150℃±３℃と表記されているもの
を夫々200℃±３℃×２時間、或は300℃±３℃×
30分間と変更して評価測定した。 参考例 １ Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド中、ピロメリツ
ト酸２無水物と４，4′−ジアミノジフエニルエー
テルとの概等略モルを反応させ、ポリアミド酸溶
液を得た。然る後、該ポリアミド酸溶液を連続製
膜装置を用い、ポリイミドに転化すると同時に乾
燥固化し、ポリイミドフイルムとし、これを連続
巻取装置にて巻取り、公称厚み25μで1016mm幅、
1500m長のポリイミドフイルム巻物を得た。 参考例 ２ 参考例１と同様にし、公称厚み75μで1016mm
幅、1500m長のポリイミドフイルムの巻物を作成
した。 実施例 １，２ 参考例１または参考例２で得られたポリイミド
フイルムの巻物を、所定の温度に調整した加熱オ
ーブン中に設置し、所定時間放置後、加熱を止
め、約10時間かけて室温にまで徐冷後、加熱オー
ブンより取りだした。 実施例 ３，４，５ 実施例１，２の加熱オーブンが窒素ガスで充満
された加熱オーブンである実施例１，２で示され
た処理を施した。 実施例 ６，７，８，９，10 図−１で示した連続型加熱炉を用い、参考例１
または参考例２で得られたポリイミドフイルムを
表−１に示す所定の温度、所定のラインスピード
で連続的に処理した。 以上の実施例に於て処理されたフイルムについ
て、加熱収縮率を測定した結果を表−１に示し
た。
知られるポリイミドフイルムに関するものであ
り、詳しくは加熱収縮率が小さく、しかもこの等
方性が優れたポリイミドフイルムを提供するもの
である。 ポリイミドフイルムは、高度の耐熱性、耐寒
性、耐薬品性、電気絶縁性、機械的強度その他優
れた諸特性を有することから電気絶縁フイルム、
電線被覆テープを始めとし、各種用途に非常に有
用であり、広範に利用されている。 （従来の技術と問題点） 従来からポリイミドフイルムは、銅箔と貼り合
わせる等により、フレキシブルプリント基板等に
利用されている。特に近年では、電子部品の軽量
化等の市場要求に従い、微細パターン加工の必要
性が増大しつつある。こうした理由で、このフレ
キシブルプリント基板製造工程中の加熱等の操作
によりポリイミドフイルムの収縮がもたらされる
結果、この微細パターンにズレが生ずるなどの問
題が発生している。更には高密度磁気記録用ベー
スフイルムとして用いる際には、スパツタ、真空
蒸着等の高熱を発生する工程を必要とし、なお一
層高度の加熱寸法安定性が必要とされている。 このような市場要求に対し、現状のポリイミド
フイルムでは、フイルムの長手方向（MD方向）
と幅方向（TD方向）の加熱時の寸法収縮率が異
方性を示し、しかもその絶対量が0.1〜0.2％と大
きな値を示すという欠点がある。 （問題点を解決するための手段） 本発明者等は、これらの欠点を克服すべく鋭意
検討の結果、加熱収縮率を0.1％以下に、更に好
ましくは0.05％以下に減少し、良好な加熱寸法安
定性と等方性を有するポリイミドフイルムを得る
ためのフイルム処理方法を見出し、本発明に到達
した。即ちポリイミドフイルムを、実質的な無張
力下で加熱、好ましくは150℃以上420℃以下の温
度、更に好ましくは200℃以上400℃以下の温度、
即ち後述するが、ポリイミドフイルムを構成する
分子の移動が可能となり、しかも熱劣化を伴なわ
ない温度範囲で、１秒乃至60時間、好ましくは10
秒以上10時間以内の加熱処理を施した後、室温に
まで冷却することにより加熱収縮率を0.1％以下
に減じ、同時にその異方性が大きく改良されるこ
とを見出し、本発明である加熱寸法安定性の改良
されたポリイミドフイルムを得ることに成功し
た。 これは、ポリイミドフイルムに、実質的に無張
力下での加熱を施すことにより、該ポリイミドフ
イルムを構成する分子の自由な動きがもたらさ
れ、この分子相互の配列のひずみが修正される。
続いて実施される実質的な無張力下での冷却によ
り、比較的安定な分子配列状態が固定化され、実
現される。この結果、該ポリイミドフイルムの熱
的な寸法安定性が改良される効果によるものと考
えられる。 こうした効果は、一般にはポリイミドフイルム
のような低結晶性高分子フイルムでは期待できな
いとされているが、本発明者等は、該ポリイミド
フイルムの微かな分子の配向性に着目し、実質的
な無張力下での処理を見出すことにより、本発明
に到達した。 また、このときの加熱処理が空気中即ち酸素の
存在下で実施された場合には、後記する実施例の
項でも述べるが、該ポリイミドフイルムが僅かに
着色することがある。これは該ポリイミドフイル
ムが酸化劣化された理由によるものを考えられ
る。こうした現象に対しては、例えば窒素等の不
活性気体の存在下で、即ち実質的に酸素のない状
態下で処理を施すことにより防止できることが確
認できた。 以上の説明を整理すると、本発明はポリイミド
フイルムに、実質的に無張力下で、加熱した後、
冷却する処理を施し、該ポリイミドフイルムの加
熱寸法安定性とその異方性を改良し、微細加工パ
ターン用ベースフイルム、或は高密度磁気記録ベ
ースフイルム等、電子材料として非常に有用なポ
リイミドフイルムを工業的に有利に提供するもの
である。本発明を更に詳しく説明する。 本発明で用いられる、加熱した後、冷却する処
理の具体的方法は、フイルム巻物の状態で加熱オ
ーブン中にて処理される方法即ちバツチ法、或は
巻出し、巻取り機を備えた連続型加熱炉にてフイ
ルムを連続的に処理する方法即ち連続法の何れも
が採用できる。 本発明の原料として用いられるポリイミドフイ
ルムは、芳香族テトラカルボン酸２無水物と芳香
族ジアミンとを重縮合して得られるポリイミドフ
イルムであり、本発明は該ポリイミドフイルムの
あらゆる厚みのものに適用できるが、好ましくは
公称厚み7.0μ以上125μ以下のフイルムに適用でき
る。更には特に40μ以下の薄手のポリイミドフイ
ルムについては、巻きのテンシヨンを緩くする等
の工夫を施すことにより、前記のバツチ法におい
ても、シワの発生等を伴なわずに上記の処理が適
用でき、良好な加熱寸法安定性を有し、且つ異方
性が改良されたポリイミドフイルムが得られる。 （実施例） 次に本発明の実施例を示す。ただし本発明は、
以下の実施例に何ら限定されるものではない。ま
た以下の各例に於いて、加熱寸法安定性即ち加熱
収縮率の評価測定は、つぎのように実施された。 加熱収縮率の評価測定法 JIS−Ｃ−2318（1975）電気用ポリエステルフイ
ルム6.3.5項の加熱収縮率試験法に従い評価測定
した。ただし、測長は続取顕微鏡を用い、１／
1000mmの精度で測定した。また試験温度及び時間
については、150℃±３℃と表記されているもの
を夫々200℃±３℃×２時間、或は300℃±３℃×
30分間と変更して評価測定した。 参考例 １ Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド中、ピロメリツ
ト酸２無水物と４，4′−ジアミノジフエニルエー
テルとの概等略モルを反応させ、ポリアミド酸溶
液を得た。然る後、該ポリアミド酸溶液を連続製
膜装置を用い、ポリイミドに転化すると同時に乾
燥固化し、ポリイミドフイルムとし、これを連続
巻取装置にて巻取り、公称厚み25μで1016mm幅、
1500m長のポリイミドフイルム巻物を得た。 参考例 ２ 参考例１と同様にし、公称厚み75μで1016mm
幅、1500m長のポリイミドフイルムの巻物を作成
した。 実施例 １，２ 参考例１または参考例２で得られたポリイミド
フイルムの巻物を、所定の温度に調整した加熱オ
ーブン中に設置し、所定時間放置後、加熱を止
め、約10時間かけて室温にまで徐冷後、加熱オー
ブンより取りだした。 実施例 ３，４，５ 実施例１，２の加熱オーブンが窒素ガスで充満
された加熱オーブンである実施例１，２で示され
た処理を施した。 実施例 ６，７，８，９，10 図−１で示した連続型加熱炉を用い、参考例１
または参考例２で得られたポリイミドフイルムを
表−１に示す所定の温度、所定のラインスピード
で連続的に処理した。 以上の実施例に於て処理されたフイルムについ
て、加熱収縮率を測定した結果を表−１に示し
た。
【表】
（発明の効果）
実施例に示す通り、本発明のポリイミドフイル
ムは加熱収縮率が大巾に減少すると共にその異方
性も大きく改良される効果を奏するものである。
ムは加熱収縮率が大巾に減少すると共にその異方
性も大きく改良される効果を奏するものである。
図−１は、本発明のポリイミドフイルムが連続
的に製造されるときの連続型加熱炉の概略図であ
る。 １…加熱炉、２…棒状ヒーター、３…巻出機、
４…巻取機、５…冷却フアン、６…排気ダクト。
的に製造されるときの連続型加熱炉の概略図であ
る。 １…加熱炉、２…棒状ヒーター、３…巻出機、
４…巻取機、５…冷却フアン、６…排気ダクト。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 実質的に無張力下で、150℃以上420℃以下で
１秒以上60時間以内加熱された後、室温にまで冷
却する処理を施されてなる加熱収縮性の改良され
たポリイミドフイルム。 ２ 厚みが7.0〜125μである特許請求の範囲第１
項記載のポリイミドフイルム。 ３ 加熱が実質的に酸素のない雰囲気下で実施さ
れる特許請求の範囲第１項記載のポリイミドフイ
ルム。 ４ 200℃で２時間放置された後のフイルム面上
のすべての方向の収縮長さが放置前の長さに対し
て0.1％以下である特許請求の範囲第１項記載の
ポリイミドフイルム。 ５ 300℃で30分間放置された後のフイルム面上
のすべての方向の収縮長さが放置前の長さに対し
て1.00％以下である特許請求の範囲第１項記載の
ポリイミドフイルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18263685A JPS6241024A (ja) | 1985-08-19 | 1985-08-19 | 加熱収縮性の改良されたポリイミドフイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18263685A JPS6241024A (ja) | 1985-08-19 | 1985-08-19 | 加熱収縮性の改良されたポリイミドフイルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6241024A JPS6241024A (ja) | 1987-02-23 |
| JPH0587377B2 true JPH0587377B2 (ja) | 1993-12-16 |
Family
ID=16121755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18263685A Granted JPS6241024A (ja) | 1985-08-19 | 1985-08-19 | 加熱収縮性の改良されたポリイミドフイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6241024A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10259177B2 (en) | 2013-03-29 | 2019-04-16 | Ube Industries, Ltd. | Film manufacturing method and manufacturing apparatus |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3020174B2 (ja) * | 1989-07-25 | 2000-03-15 | 東レ・デュポン株式会社 | 低収縮性ポリイミドフィルム |
| JP3020175B2 (ja) * | 1989-07-25 | 2000-03-15 | 東レ・デュポン株式会社 | 低収縮性ポリイミドフィルム |
| JP3020176B2 (ja) * | 1989-07-25 | 2000-03-15 | 東レ・デュポン株式会社 | 低収縮性ポリイミドフィルム |
| JP2001164006A (ja) * | 1999-12-09 | 2001-06-19 | Du Pont Toray Co Ltd | ポリイミドフィルム |
| TW588345B (en) | 2001-09-28 | 2004-05-21 | Sony Corp | Optical recording medium and its manufacturing method |
| KR101195719B1 (ko) * | 2004-01-13 | 2012-10-29 | 가부시키가이샤 가네카 | 접착 필름 및 이것으로부터 얻어지는 치수 안정성을 향상시킨 연성 금속장 적층판, 및 그의 제조 방법 |
| WO2005085333A1 (ja) * | 2004-03-03 | 2005-09-15 | Kaneka Corporation | 分子配向が制御された有機絶縁フィルムおよびそれを用いた接着フィルム、フレキシブル金属張積層板、多層フレキシブル金属張積層板、カバーレイフィルム、ｔａｂ用テープ、ｃｏｆ用ベーステープ |
| WO2005087480A1 (ja) | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Kaneka Corporation | 新規なポリイミドフィルムおよびその利用 |
| JP4597737B2 (ja) * | 2004-03-29 | 2010-12-15 | 株式会社カネカ | 新規なポリイミドフィルムおよびその利用ならびにその製造方法 |
| CN1946823A (zh) * | 2004-05-13 | 2007-04-11 | 株式会社钟化 | 粘接薄膜、柔性敷金属叠层板及其制备方法 |
| JP5758457B2 (ja) * | 2004-07-15 | 2015-08-05 | 株式会社カネカ | 接着フィルムの製造方法およびフレキシブル金属張積層板の製造方法 |
| JP5095792B2 (ja) * | 2010-09-28 | 2012-12-12 | 伊藤忠商事株式会社 | 樹脂フィルムの熱処理方法 |
| KR101509831B1 (ko) * | 2010-12-31 | 2015-04-08 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 폴리이미드 필름의 제조방법 |
| CN107065485A (zh) * | 2016-12-31 | 2017-08-18 | 上海宜达胜临港打印耗材有限公司 | 一种打印机硒鼓再制造的方法 |
| CN106647202A (zh) * | 2016-12-31 | 2017-05-10 | 陈卫权 | 一种修复硒鼓出粉刀表面覆膜的方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4886957A (ja) * | 1972-02-24 | 1973-11-16 |
-
1985
- 1985-08-19 JP JP18263685A patent/JPS6241024A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10259177B2 (en) | 2013-03-29 | 2019-04-16 | Ube Industries, Ltd. | Film manufacturing method and manufacturing apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6241024A (ja) | 1987-02-23 |
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