JPH0355311B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0355311B2 JPH0355311B2 JP57014572A JP1457282A JPH0355311B2 JP H0355311 B2 JPH0355311 B2 JP H0355311B2 JP 57014572 A JP57014572 A JP 57014572A JP 1457282 A JP1457282 A JP 1457282A JP H0355311 B2 JPH0355311 B2 JP H0355311B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vinyl acetate
- ethylene
- acetate copolymer
- resin
- easy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Laminated Bodies (AREA)
Description
本発明は、ボイル処理用容器の易開封性蓋材の
製造方法に関する。 従来、包装内容物を保存又は運搬中には完全に
内容物を保護し、内容物を取り出したい場合に
は、該包装の密封部を容易に開封し得る様なヒー
トシールに関しては、種々の方法が提案されてい
る。例えば、シーラント層として、エチレン−酢
酸ビニル共重合体やポリスチレンをベースとし、
これにスチレン−ブタジエンラバーなどをブレン
ドしたものを使用する方法、また別の方法として
は、ホツトメルトタイプのピーラブル包材がある
が、それらはエチレン−酢酸ビニル共重合体とワ
ツクスを主成分として、これにロジンやテルペン
系樹脂などの粘結剤をブレンドするものである。
しかし前記２つのタイプは、耐熱性がないため、
ボイル使用にむかないものである。また近年、シ
ーラント層として、エチレン−酢酸ビニル共重合
体樹脂及びこれをベースにスチレン系重合体、テ
ルペン系重合体等をブレンドした樹脂がボイル処
理に耐えられることで使用され始めている。しか
し、これら樹脂を使用してシーラント層を構成す
るには、押出しコーテイングによるもので、ドラ
イラミネートができず、小ロツトに対しては、コ
スト的に非常に不利となり、実用上問題が有る。
さらに押出しコーテイングによるものだと、接着
強度がドライラミネートに比べ極めて弱い為、ボ
イル処理した場合耐えられないことが多い。 本発明は、前記のようなボイル処理可能な包材
で、かつコスト的に有利となる易開封性蓋材につ
き種々研究の結果、エチレン−酢酸ビニル共重合
体系ピーラブル樹脂を、低密度ポリエチレン、直
鎖状低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル
共重合体等の製膜しやすい樹脂と共に多層製膜す
ることにより、エチレン−酢酸ビニル共重合体系
ピーラブル樹脂の製膜が容易となることを見い出
し、かかる知見にもとづいて本発明を完成したも
のである。 即ち、本発明の要旨は、エチレン−酢酸ビニル
共重合体系ピーラブル樹脂と、製膜しやすく、且
つ該エチレン−酢酸ビニル共重合体系ピーラブル
樹脂との熱融着性の良好な樹脂とを、Ｔダイ方式
又はインフレーシヨン方式により共押出し製膜し
て、エチレン−酢酸ビニル共重合体系ピーラブル
樹脂からなる厚み10〜100μのシーラント層とそ
れを支持する、厚みがシーラント層の厚みと同等
かそれ以上の支持層とからなる積層フイルムを得
る工程と、該積層フイルムを基材に、支持層側を
基材側に向けてドライラミネートする工程とから
なることを特徴とするボイル処理用容器の易開封
性蓋材の製造方法である。 以下、本発明につき、図面を参照しながら、詳
細に説明する。 先ず、エチレン−酢酸ビニル共重合体系ピーラ
ブル樹脂を、製膜しやすく、且つ、該エチレン−
酢酸ビニル共重合体系ピーラブル樹脂との熱融着
性の良好な樹脂と共に押出して、Ｔダイ方式又は
インフレーシヨン方式により製膜して第１図示の
ようなエチレン−酢酸ビニル共重合体系ピーラブ
ル樹脂からなるシーラント層２とそれを支持する
支持層１とからなる積層フイルム３を得る。 次いでこの積層フイルム３を第２図示の如く、
基材４に、支持層１側を基材４に向けて貼合する
ことにより本発明の易開封性蓋材５が得られるも
のである。 上記の本発明において、エチレン−酢酸ビニル
共重合体系ピーラブル樹脂としては、エチレン−
酢酸ビニル共重合体樹脂及びこれをベースにポリ
スチレン、ポリ−α−メチルスチレン、ポリビニ
ルトルエンなどのスチレン系重合体やジペンテン
重合体、α−ピネン重合体、β−ピネン重合体な
どのテルペン系重合体等がブレンドされた樹脂を
適用し得る。このエチレン−酢酸ビニル共重合体
系ピーラブル樹脂からなるシーラント層の厚み
は、10〜100μが適当であり、10μ以下のときは、
熱融着後の剥離強度が実用強度以下であるので望
ましくなく、100μ以上のときはコストアツプと
なるばかりか製膜性が極度に悪化し望ましくな
い。 次に本発明において、製膜しやすく、且つ前記
のエチレン−酢酸ビニル共重合体系ピーラブル樹
脂との熱融着性の良好な樹脂としては、ポリプロ
ピレン、ポリエチレン、エチレン−αオレフイン
共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体けん化物、アイオノマ
ー樹脂、ポリアミド、ポリ塩化ビニリデンなどの
樹脂を使用することができる。 尚、支持層を一層ないし二層以上の樹脂層で構
成しても良い。 而して、本発明において、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体系ピーラブル樹脂と共に押出す製膜し
やすく、且つエチレン−酢酸ビニル共重合体系ピ
ーラブル樹脂との熱融着性の良好な樹脂として
は、特に、密度0.91〜0.93ｇ/cm2、メルトインデ
ツクス0.1〜10、融点100〜110℃の低密度ポリエ
チレン、密度0.91〜0.94ｇ/cm2、メルトインデツ
クス0.5〜10ｇ/cm2、融点110〜130℃の直鎖状低密
度ポリエチレン、密度0.92〜0.95ｇ/cm2、メルト
インデツクス0.1〜10、融点90〜105℃の酢酸ビニ
ル含量が６％以下のエチレン−酢酸ビニル共重合
体が望ましい。 この支持層の厚みはシーラント層の厚みと同等
か、それ以上が適当である。支持層の厚みがシー
ラント層の厚み以下であると、共押出し製膜が不
安定となり、ドライラミネートし得る積層フイル
ムが得られない。 次に本発明において、基材としては、ポリカー
ボネート、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリプ
ロピレン、ポリアミド、４メチルペンテンポリマ
ーなどの熱可塑性樹脂、アルミニウム箔などの金
属箔もしくは、これらの複合材料を適用し得る。 本発明の易開封性積層材は蓋材として使用し得
るものはもちろんであるが、又、シート成形容器
の材料としても適用し得る。 以上詳記した通り、本発明によれば、エチレン
−酢酸ビニル共重合体系ピーラブル樹脂を従来法
のように押し出しコーテイングする必要がなくド
ライラミネート法により基材と貼合することが可
能となる。 つまり、従来法では、エチレン−酢酸ビニル共
重合体系ピーラブル樹脂をコーテイングする場
合、基材との溶融密着性が悪いため、一担、基材
にポリエチレン等の橋渡し的な樹脂を押し出しコ
ーテイングしさらにその上にエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体系ピーラブル樹脂を押し出しコーテイ
ングするという２工程で製造を行つている。 又これらを一工程で押し出しコーテイングする
タンデム方式では高価な押し出しコーテイング装
置を必要とする。これら押し出しコーテイング法
では、複雑な工程を経て製造するか、又は高価な
装置を必要とする欠点を有している。これらの方
法ではコスト的に不利となる。特に小ロツト品に
ついては顕著である。一方本発明によれば小ロツ
ト品についてもコスト的に有利となる。 さらに、本発明の製造方法によれば、蓋材と容
器との層間だけでなく、蓋材自体の各層間の接着
強度をボイル処理に充分に耐えることができるよ
うな強度にすることができるのである。 次に実施例をあげて本発明につき具体的に説明
する。 〈実施例〉 インフレーシヨン法で、支持層である低密度ポ
リエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体とシーラント層であるエ
チレン−酢酸ビニル共重合体系ピーラブル樹脂を
多層成膜（積層フイルム〜）した。表−１参
照。
製造方法に関する。 従来、包装内容物を保存又は運搬中には完全に
内容物を保護し、内容物を取り出したい場合に
は、該包装の密封部を容易に開封し得る様なヒー
トシールに関しては、種々の方法が提案されてい
る。例えば、シーラント層として、エチレン−酢
酸ビニル共重合体やポリスチレンをベースとし、
これにスチレン−ブタジエンラバーなどをブレン
ドしたものを使用する方法、また別の方法として
は、ホツトメルトタイプのピーラブル包材がある
が、それらはエチレン−酢酸ビニル共重合体とワ
ツクスを主成分として、これにロジンやテルペン
系樹脂などの粘結剤をブレンドするものである。
しかし前記２つのタイプは、耐熱性がないため、
ボイル使用にむかないものである。また近年、シ
ーラント層として、エチレン−酢酸ビニル共重合
体樹脂及びこれをベースにスチレン系重合体、テ
ルペン系重合体等をブレンドした樹脂がボイル処
理に耐えられることで使用され始めている。しか
し、これら樹脂を使用してシーラント層を構成す
るには、押出しコーテイングによるもので、ドラ
イラミネートができず、小ロツトに対しては、コ
スト的に非常に不利となり、実用上問題が有る。
さらに押出しコーテイングによるものだと、接着
強度がドライラミネートに比べ極めて弱い為、ボ
イル処理した場合耐えられないことが多い。 本発明は、前記のようなボイル処理可能な包材
で、かつコスト的に有利となる易開封性蓋材につ
き種々研究の結果、エチレン−酢酸ビニル共重合
体系ピーラブル樹脂を、低密度ポリエチレン、直
鎖状低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル
共重合体等の製膜しやすい樹脂と共に多層製膜す
ることにより、エチレン−酢酸ビニル共重合体系
ピーラブル樹脂の製膜が容易となることを見い出
し、かかる知見にもとづいて本発明を完成したも
のである。 即ち、本発明の要旨は、エチレン−酢酸ビニル
共重合体系ピーラブル樹脂と、製膜しやすく、且
つ該エチレン−酢酸ビニル共重合体系ピーラブル
樹脂との熱融着性の良好な樹脂とを、Ｔダイ方式
又はインフレーシヨン方式により共押出し製膜し
て、エチレン−酢酸ビニル共重合体系ピーラブル
樹脂からなる厚み10〜100μのシーラント層とそ
れを支持する、厚みがシーラント層の厚みと同等
かそれ以上の支持層とからなる積層フイルムを得
る工程と、該積層フイルムを基材に、支持層側を
基材側に向けてドライラミネートする工程とから
なることを特徴とするボイル処理用容器の易開封
性蓋材の製造方法である。 以下、本発明につき、図面を参照しながら、詳
細に説明する。 先ず、エチレン−酢酸ビニル共重合体系ピーラ
ブル樹脂を、製膜しやすく、且つ、該エチレン−
酢酸ビニル共重合体系ピーラブル樹脂との熱融着
性の良好な樹脂と共に押出して、Ｔダイ方式又は
インフレーシヨン方式により製膜して第１図示の
ようなエチレン−酢酸ビニル共重合体系ピーラブ
ル樹脂からなるシーラント層２とそれを支持する
支持層１とからなる積層フイルム３を得る。 次いでこの積層フイルム３を第２図示の如く、
基材４に、支持層１側を基材４に向けて貼合する
ことにより本発明の易開封性蓋材５が得られるも
のである。 上記の本発明において、エチレン−酢酸ビニル
共重合体系ピーラブル樹脂としては、エチレン−
酢酸ビニル共重合体樹脂及びこれをベースにポリ
スチレン、ポリ−α−メチルスチレン、ポリビニ
ルトルエンなどのスチレン系重合体やジペンテン
重合体、α−ピネン重合体、β−ピネン重合体な
どのテルペン系重合体等がブレンドされた樹脂を
適用し得る。このエチレン−酢酸ビニル共重合体
系ピーラブル樹脂からなるシーラント層の厚み
は、10〜100μが適当であり、10μ以下のときは、
熱融着後の剥離強度が実用強度以下であるので望
ましくなく、100μ以上のときはコストアツプと
なるばかりか製膜性が極度に悪化し望ましくな
い。 次に本発明において、製膜しやすく、且つ前記
のエチレン−酢酸ビニル共重合体系ピーラブル樹
脂との熱融着性の良好な樹脂としては、ポリプロ
ピレン、ポリエチレン、エチレン−αオレフイン
共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体けん化物、アイオノマ
ー樹脂、ポリアミド、ポリ塩化ビニリデンなどの
樹脂を使用することができる。 尚、支持層を一層ないし二層以上の樹脂層で構
成しても良い。 而して、本発明において、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体系ピーラブル樹脂と共に押出す製膜し
やすく、且つエチレン−酢酸ビニル共重合体系ピ
ーラブル樹脂との熱融着性の良好な樹脂として
は、特に、密度0.91〜0.93ｇ/cm2、メルトインデ
ツクス0.1〜10、融点100〜110℃の低密度ポリエ
チレン、密度0.91〜0.94ｇ/cm2、メルトインデツ
クス0.5〜10ｇ/cm2、融点110〜130℃の直鎖状低密
度ポリエチレン、密度0.92〜0.95ｇ/cm2、メルト
インデツクス0.1〜10、融点90〜105℃の酢酸ビニ
ル含量が６％以下のエチレン−酢酸ビニル共重合
体が望ましい。 この支持層の厚みはシーラント層の厚みと同等
か、それ以上が適当である。支持層の厚みがシー
ラント層の厚み以下であると、共押出し製膜が不
安定となり、ドライラミネートし得る積層フイル
ムが得られない。 次に本発明において、基材としては、ポリカー
ボネート、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリプ
ロピレン、ポリアミド、４メチルペンテンポリマ
ーなどの熱可塑性樹脂、アルミニウム箔などの金
属箔もしくは、これらの複合材料を適用し得る。 本発明の易開封性積層材は蓋材として使用し得
るものはもちろんであるが、又、シート成形容器
の材料としても適用し得る。 以上詳記した通り、本発明によれば、エチレン
−酢酸ビニル共重合体系ピーラブル樹脂を従来法
のように押し出しコーテイングする必要がなくド
ライラミネート法により基材と貼合することが可
能となる。 つまり、従来法では、エチレン−酢酸ビニル共
重合体系ピーラブル樹脂をコーテイングする場
合、基材との溶融密着性が悪いため、一担、基材
にポリエチレン等の橋渡し的な樹脂を押し出しコ
ーテイングしさらにその上にエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体系ピーラブル樹脂を押し出しコーテイ
ングするという２工程で製造を行つている。 又これらを一工程で押し出しコーテイングする
タンデム方式では高価な押し出しコーテイング装
置を必要とする。これら押し出しコーテイング法
では、複雑な工程を経て製造するか、又は高価な
装置を必要とする欠点を有している。これらの方
法ではコスト的に不利となる。特に小ロツト品に
ついては顕著である。一方本発明によれば小ロツ
ト品についてもコスト的に有利となる。 さらに、本発明の製造方法によれば、蓋材と容
器との層間だけでなく、蓋材自体の各層間の接着
強度をボイル処理に充分に耐えることができるよ
うな強度にすることができるのである。 次に実施例をあげて本発明につき具体的に説明
する。 〈実施例〉 インフレーシヨン法で、支持層である低密度ポ
リエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体とシーラント層であるエ
チレン−酢酸ビニル共重合体系ピーラブル樹脂を
多層成膜（積層フイルム〜）した。表−１参
照。
【表】
これらを基材のポリエステルフイルム12μにイ
ソシアネート系接着剤を用い支持層側と貼り合せ
た。そして蓋材を形成した。 これをポリスチレン製容器にヒートシールした
所、層間の剥離がなく良好な易開封性を示した。
又80℃−60分のボイル処理後もピール強度がほと
んど変わらず良好であつた。表−２参照。
ソシアネート系接着剤を用い支持層側と貼り合せ
た。そして蓋材を形成した。 これをポリスチレン製容器にヒートシールした
所、層間の剥離がなく良好な易開封性を示した。
又80℃−60分のボイル処理後もピール強度がほと
んど変わらず良好であつた。表−２参照。
第１図は、本発明における積層フイルムの断面
図、第２図は、本発明の易開封性蓋材の断面図で
ある。 １…支持層、２…シーラント層、３…積層フイ
ルム、４…基材、５…易開封性蓋材。
図、第２図は、本発明の易開封性蓋材の断面図で
ある。 １…支持層、２…シーラント層、３…積層フイ
ルム、４…基材、５…易開封性蓋材。
Claims (1)
- １ エチレン−酢酸ビニル共重合体系ピーラブル
樹脂と、製膜しやすく、且つ該エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体系ピーラブル樹脂との熱融着性の良
好な樹脂とを、Ｔダイ方式又はインフレーシヨン
方式により共押出し製膜して、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体系ピーラブル樹脂からなる厚み10〜
100μのシーラント層とそれを支持する、厚みが
シーラント層の厚みと同等かそれ以上の支持層と
からなる積層フイルムを得る工程と、該積層フイ
ルムを基材に、支持層側を基材側に向けてドライ
ラミネートする工程とからなることを特徴とする
ボイル処理用容器の易開封性蓋材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57014572A JPS58132552A (ja) | 1982-02-01 | 1982-02-01 | 易開封性蓋材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57014572A JPS58132552A (ja) | 1982-02-01 | 1982-02-01 | 易開封性蓋材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58132552A JPS58132552A (ja) | 1983-08-06 |
| JPH0355311B2 true JPH0355311B2 (ja) | 1991-08-22 |
Family
ID=11864872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57014572A Granted JPS58132552A (ja) | 1982-02-01 | 1982-02-01 | 易開封性蓋材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58132552A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015058981A (ja) * | 2013-09-17 | 2015-03-30 | 陞一 山並 | 容器開口部のヒートシールを緩和する方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5584659A (en) * | 1978-12-22 | 1980-06-26 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Film capable of being thermally sealed up |
-
1982
- 1982-02-01 JP JP57014572A patent/JPS58132552A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58132552A (ja) | 1983-08-06 |
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