JPH0355895A - プリント配線基板接続装置 - Google Patents
プリント配線基板接続装置Info
- Publication number
- JPH0355895A JPH0355895A JP1192914A JP19291489A JPH0355895A JP H0355895 A JPH0355895 A JP H0355895A JP 1192914 A JP1192914 A JP 1192914A JP 19291489 A JP19291489 A JP 19291489A JP H0355895 A JPH0355895 A JP H0355895A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- hole
- printed wiring
- wiring board
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、両面に銅箔を印刷されたプリント配線基板の
両面をジャンパー線で接続するプリント配線基板接続装
置に関するものである。
両面をジャンパー線で接続するプリント配線基板接続装
置に関するものである。
従来の技術
會ず、片面印刷プリント配線基板に於ける配線間の接続
方法について第４図ａを参照しながら説明する。プリン
ト配線基板２の配！ＩＩ２＆を筐たぐ場合にジャンパー
線１が用いられる。この場合、片面印刷プリント配線基
板２にジャンパー線１を挿入し、半田ディップによって
銅箔３と接続される。
方法について第４図ａを参照しながら説明する。プリン
ト配線基板２の配！ＩＩ２＆を筐たぐ場合にジャンパー
線１が用いられる。この場合、片面印刷プリント配線基
板２にジャンパー線１を挿入し、半田ディップによって
銅箔３と接続される。
次に両面印刷プリント配線基板の両面接続方法について
第４図ｂを参照しながら説明する。両面に印刷された銅
箔３の接続したい部分２ｂに孔をあけ、その孔２ｂにス
ルホールメッキ５を行ない両面の銅箔３を接続する。こ
の時、スルホールメッキ６には銀，銅が一般的に使われ
る。
第４図ｂを参照しながら説明する。両面に印刷された銅
箔３の接続したい部分２ｂに孔をあけ、その孔２ｂにス
ルホールメッキ５を行ない両面の銅箔３を接続する。こ
の時、スルホールメッキ６には銀，銅が一般的に使われ
る。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記の様な構成では、銀スルホールなどの
様に高価な材料を使用することと、片面印刷プリント配
線基板に比較し約２倍の製造工程を要する。よってコス
トが高く、壕た修正などのリードタイムが長いという欠
点がある。ジャンパー線による接続は本来、片面印刷プ
リント配線基板の片面の銅箔接続に使用されている。
様に高価な材料を使用することと、片面印刷プリント配
線基板に比較し約２倍の製造工程を要する。よってコス
トが高く、壕た修正などのリードタイムが長いという欠
点がある。ジャンパー線による接続は本来、片面印刷プ
リント配線基板の片面の銅箔接続に使用されている。
本発明は上記問題点に鑑み、ジャンパー線のみでスルホ
ールメッキをすることなく両面の銅箔間の接続を可能に
するものである。
ールメッキをすることなく両面の銅箔間の接続を可能に
するものである。
課題を解決するための手段
上記問題点を解決する為に本発明のプリント配線基板接
続装置は、半田ディップ面となる第一の面の銅箔に接続
される脚部と他の第二の面より第一の面に臨んで第二の
面の銅箔に接続される折曲部とを有するジャンパー線を
、上記脚部挿入用の第一孔と折曲部挿入用の第二孔とを
有するプリント配線基板に挿入し、上記第一孔近傍の第
一の面に形成した銅箔と第二孔近傍の第二の面に形成し
た銅箔とを上記ジャンパー線の半田ディップによる半田
付で接続するように構成したことを特徴とするものであ
る。
続装置は、半田ディップ面となる第一の面の銅箔に接続
される脚部と他の第二の面より第一の面に臨んで第二の
面の銅箔に接続される折曲部とを有するジャンパー線を
、上記脚部挿入用の第一孔と折曲部挿入用の第二孔とを
有するプリント配線基板に挿入し、上記第一孔近傍の第
一の面に形成した銅箔と第二孔近傍の第二の面に形成し
た銅箔とを上記ジャンパー線の半田ディップによる半田
付で接続するように構成したことを特徴とするものであ
る。
作 用
本発明は、上記した構成によって、ジャンパー線の折曲
部が半田面に臨んでいる為、この折曲部を伝って半田が
吸い上げられ、第二の面側の銅箔と半田付が行なわれ、
第一の面と第二の面との銅箔がジャンパー線によシ接続
される。
部が半田面に臨んでいる為、この折曲部を伝って半田が
吸い上げられ、第二の面側の銅箔と半田付が行なわれ、
第一の面と第二の面との銅箔がジャンパー線によシ接続
される。
実施例
以下、本発明の実施例のプリント配線基板接続装置につ
いて図面を参照しながら説明する。
いて図面を参照しながら説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す第一の挿入孔１了にジ
ャンパー線１１を挿入し、ジャンパー挿入面よジ角孔で
なる第二の孔１８に向かってジャンパー線１１をプレス
する。すると、ジャンパー線１１に折曲部１１Ａができ
、半田ディップ面に折曲部１１Ａが露出する。最後にデ
ィップすると、折曲部１１Ａを伝って半田が吸い上げら
れ、折曲部近傍の第二の面の銅箔１３Ｂと第一の面の銅
箔１３Ａとが接続される。
ャンパー線１１を挿入し、ジャンパー挿入面よジ角孔で
なる第二の孔１８に向かってジャンパー線１１をプレス
する。すると、ジャンパー線１１に折曲部１１Ａができ
、半田ディップ面に折曲部１１Ａが露出する。最後にデ
ィップすると、折曲部１１Ａを伝って半田が吸い上げら
れ、折曲部近傍の第二の面の銅箔１３Ｂと第一の面の銅
箔１３Ａとが接続される。
第２図は本発明の第２の実施例を示す。ジャンパー線１
１に折曲部１１Ａを加工し、プリント配線基板１２の第
一の孔１７に直脚，第二の孔１６に折曲部１１Ａを挿入
する。ディップして第一の面と第二の面の銅箔１３Ａ，
１３Ｂが半田付され接続される。
１に折曲部１１Ａを加工し、プリント配線基板１２の第
一の孔１７に直脚，第二の孔１６に折曲部１１Ａを挿入
する。ディップして第一の面と第二の面の銅箔１３Ａ，
１３Ｂが半田付され接続される。
第３図は第２図の銅箔が一方の挿入孔近傍になく、半田
接続される箇所が３ケ所となっている。
接続される箇所が３ケ所となっている。
ただし第一の面は補強用として２ケ所に半田付している
。
。
発明の効果
以上のように本発明は、半田ディッデ面となる第一の面
の銅箔に接続される脚部と他の第二の面より第一の面に
臨んで第二の面の銅箔に接続される折曲部を有するジャ
ンパー線によって両面の接続を可能にしたので、スルホ
ールメッキによる両面接続方法に比しプリント配線基板
のコスト及び製造工程の削減が出来る。
の銅箔に接続される脚部と他の第二の面より第一の面に
臨んで第二の面の銅箔に接続される折曲部を有するジャ
ンパー線によって両面の接続を可能にしたので、スルホ
ールメッキによる両面接続方法に比しプリント配線基板
のコスト及び製造工程の削減が出来る。
第１図は本発明のプリント配線基板接続装置の一実施例
を示す工程説明図、第２図は同じ他の実施例を示す工程
説明図、第３図は同じく他の実施例を示す断面図、第４
図は従来のプリント配線基板接続装置を示す断面図であ
る。 １１・・・・・・ジャンパー線、１３・・・・・・プリ
ント配線基板、１３Ａ，１３Ｂ・・・・・・銅箔、１４
・・・・・・半田、１ ６・・・・・・第二挿入孔、 １ ７・・・・・・第一挿入孔。
を示す工程説明図、第２図は同じ他の実施例を示す工程
説明図、第３図は同じく他の実施例を示す断面図、第４
図は従来のプリント配線基板接続装置を示す断面図であ
る。 １１・・・・・・ジャンパー線、１３・・・・・・プリ
ント配線基板、１３Ａ，１３Ｂ・・・・・・銅箔、１４
・・・・・・半田、１ ６・・・・・・第二挿入孔、 １ ７・・・・・・第一挿入孔。
Claims (1)
- 半田ディップ面となる第一の面の銅箔に接続される脚部
と他の第２の面より第一の面に臨んで第２の面の銅箔に
接続される折曲部とを有するジャンパー線を、上記脚部
挿入用の第一孔と折曲部挿入用の第２孔とを有するプリ
ント配線基板に挿入し、上記第一孔近傍の第一の面に形
成した銅箔と第２孔近傍の第２の面に形成した銅箔とを
上記ジャンパー線の半田ディップによる半田付で接続す
るように構成したことを特徴とするプリント配線基板接
続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1192914A JPH0355895A (ja) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | プリント配線基板接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1192914A JPH0355895A (ja) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | プリント配線基板接続装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0355895A true JPH0355895A (ja) | 1991-03-11 |
Family
ID=16299078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1192914A Pending JPH0355895A (ja) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | プリント配線基板接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0355895A (ja) |
-
1989
- 1989-07-25 JP JP1192914A patent/JPH0355895A/ja active Pending
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