JPS61263193A - 両面印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は各種電子機器に使用される両面印刷配線板の両
面銅箔パターンの電気的な接続方法の改良に関する。

従来の技術 近年、各種電子機器は半導体の進歩に見られるように、
回路の集積化、商品の小型化、高密度化及びその低価格
化が望まれておシ、プリント配線基板もそのニーズにそ
って技術の進歩は目ざましいものがある。

従来の技術としては、両面印刷回路でリード線を介して
両面印刷箔を接続しても環境温度の変化等で半田付けさ
れた部分にクリープ現象が発生し、電気的信頼性が劣化
する。又、リード線折曲げ部が挿入穴２点間の中心線上
から外側へ折曲げされているため、密度性が低く、かつ
半田付けの信頼性に欠ける等の問題があった。

以下、図面を参照しながら従来例について説明する。

第４図において、１１は一般的な錫メッキ線あるいは半
田メッキのリード線で、高密度実装を行ぅためにはその
線径（直径）は０．３ｆｆ〜１．Ｏｆｆが望ましい。こ
のリード線１１には予備半田を付着する準備作業は必要
とせず、通常は一般的な線材管理と同様にリール等にコ
イル状にまかれた状態から自動挿入機によって印刷配線
基板に挿入作業の発生と同時に適宜切断されるものであ
る。

第６図（２Ｌ）　、　（ｂ）は、このリード＃！１１を
両面印刷配線基板１に挿入して仮固定した状態を示すも
のである。

ここで、上面パターンランド９１Ｌ、下面パターンラン
ド９ｂはリード線１１の半ｉ付けのだめのパターンラン
ドを示し、ランド径を約２．Ｏｎとしている。なお、３
ａ、３ｂは一対の貫通穴で、リード線１１の両端を挿入
するためのものである。

上記のような印刷配線基板１に対して、リード線１１を
所定の寸法に切断し、貫通穴３＆、３ｂに挿入する。こ
のリード線１１の実装は、自動挿入機によシ容易に機械
実装することができ、両面印刷配線基板の裏面に突出し
たリード線１１の両端を折曲してリード線１１の仮固定
をする。

この状態で印刷配線基板１を通常のディップ半田槽また
はフローソルダ一槽等に浸漬し、リード線１１の両端の
折曲部分を下面ノ（ターンランド９ｂに半田付けする。

この状態を第６図中）に示す。

ここで１０はディップ半日またはフローソルダーによっ
てリード線１１と下面パターンランド９ｂを電気的に接
続する半田である。この後、第６図（＆）　、　（ｂ）
に示すように上面銅箔パターン側からは上面パターンラ
ンド９ａのほぼ中央部に位置する場所でリード線１１と
上面パターンランドｅ＆とを自動半田付は機等によシ半
田１２を熱融着し半田付けする。

このように、この方法では上面銅箔ノ（ターン側は専用
の半田付は作業によシ半田１２を直接溶融処理するため
、リード線１１と上面）くターンランド９ａの電気的接
続の信頼性は極めて高くなり、゛上面パターンランド９
＆と下面ノくターンランド９ｂとは完全な電気的導通を
図ることができる◎発明が解決しようとする問題点 しかしながら上記のような構成では、環境温度の変化よ
シ印刷配線基板自身に大きな温度変化があった場合、半
田付けされた部分にクリープ現象が発生し電気的信頼性
が劣化する事がある。この現象は印刷基板材と銅箔、半
田材とリード線材の４つの異った要素の材料が熱の影響
を受けて各々膨張収縮する事によシ、半田材にその応力
が集約されクリープ現象が発生する。又、よシ高密度化
が望まれている現状から、リード線の折曲げが挿入穴２
点間の中心線上よシ外側へ折曲げられている事や折曲げ
線上が長い事などからよシ高密度化への改良が要求され
ていた。

本発明は上記従来の問題点を解決するため、応力の集中
点を半田材からリード線材に移行させるために、リード
線材の挿入形状を改良、又高密度化対応としてリード線
折曲げを挿入穴２点間の中心線上で行う事で、熱変化の
影響があっても接続の電気的信頼性をより高めることの
できる両面印刷配線板の接続方法を提供することを目的
とするものである。

問題点を解決するだめの手段 本発明は電気的接続の信頼性を向上させるため、両面苗
量を接続しているリード線の線径をより細いものにして
、かつ挿入形状を２つの挿入穴の外周壁側へ接触させる
丸型の形状とし、熱による材料の収縮、膨張をリード線
のたるみによって吸収させる。もう１方では高密度化対
応として基板面にそって折曲げられたリード線を２つの
挿入穴中心線上に折曲げ互いに対向する事によシ銅箔パ
ターン内で折曲げ部が位置され半田付けの信頼性を高め
る構成となっている。

作用 この事によってプリント基板材がフェノール材からガラ
スエポキシ材迄、熱膨張、収縮が異るどのような両面印
刷基板においても電気的接続の信頼性が高く、かつリー
ド線折曲げ形状改良によυ高密度性が確保出来る。

実施例 本発明の一実施例について、第１図乃至第３図を用いて
説明する。まず、第１図において、両面印刷配線基板１
へ挿入ピッチ２ｊｒｌｌのリード線２の挿入順序を示す
。第１図（Ｌ）は一般的な錫メッキあるいは半田メッキ
のリード線２をピッチ２Ｈにコの字型に折シ曲げて両面
印刷配線基板１の貫通穴１ｍ、１ｂへ移動片３によシ押
し込む。第１図（ｂ）は両面印刷配線基板１へ挿入され
たリード線２を両面印刷配線基板１の下面の移動片６が
固定片４上を摺動する事によシリード線２を挾持した後
切断し、基板面にそって折曲げる。第１図（Ｃ）は２ケ
の貫通穴１ａ、１ｂの外周壁へリード線２を押しあて彎
曲をもたせるため移動片１でリード線２をする。リード
線径は０．２６ｆｆ程度のものが良い。

尚、９１Ｌ　、９ｂは上面パターンランド、下面パター
ンランドである。

第２図（＆）　、　（ｂ）は以上のようにして両面印刷
配線基板にリード線を挿入して仮固定した状態を示す′
ものである。こソで、銅箔パターンである上面パターン
ランド９！Ｌ１下面パターンランド９ｂはリード線２の
半田付のためのパターンランドを示し、本実施例ではラ
ンド径２朋としている。

上記のような両面印刷配線基板１に対してリード線２の
実装は自動挿入機により容易に機械実装し、リード線２
は２ケの挿入穴１１Ｌ、１ｂの外周壁に彎曲型で、密着
した形で挿入ができ、かつ第３図（ａ）で示す通り折曲
げされたリード線２は２ケの貫通穴の中心線上に折曲げ
られる。この事は折曲げられたリード線２が半田付され
る２１ＩＩＩのランド径の中におさまっており、半田付
の信頼性及び後工程で他の部品を装着する際の影響を無
くしている。

第３図は、両面のプリント基板のパターン９＆。

９ｂにリード線２が半田付された状態を示す。半田付の
プロセスとしては、最初に半田１２をスポット式半田付
法又は−斉半田付法によシ半田付を行う。次に半田１ｏ
を前記の方法で行う。

発明の効果 以上のように本発明は、両面印刷配線基板の熱による影
響から発生する接続の信頼性を確実なものにするため、
リード線が２ケの貫通穴内で彎曲状にたるみをもってお
シ、印刷基板材と銅箔リード材と半田材の４要素の熱に
対する膨張、収縮がリード線のたるみ上に収約化され、
リード線が変化する形状になっておシ、半田部等のクリ
ープ現象は発生しない。又、高密度、高信頼性確保のた
め折曲げられたリード線は、２ケの貫通穴の中心線上で
各々対向しておシ、しかも基板面に密着し銅箔ランド内
に確実に収まシ、半田付性の向上及び、後工程での部品
装着の影響を無くし、高密度化、高信頼性を確保してお
シ、実用的効果は大きい。

線板の接続方法を示す基板の略断面図、第２図（ａ）は
同基板の平面図、第２図（ｂ）は同略断面図、第３図（
ａ）は同半田付は後の基板の平面図、第３図（ｂ）は同
略断面図、第４図はリード線の平面図、第６図（２Ｌ）
は従来の接続方法を示す基板の平面図、第６図中）は同
略断面図、第６図（１ｋ）は同半田付は後の基板の平面
図、第６図（ｂ）は同略断面図である。

１・・・・・・両面印刷配線基板、１ａ、１ｂ・・・・
・・貫通穴、２・・・・・・リード線、３，６・・・・
・・移動片、４・・・・・・固定片、９ａ・・・・・・
上面パターンランド、９ｂ・・・・・・下面パターンラ
ンド、１０，１２・・・・・・半田。

代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第２
図　　　　　ｗ４３図 第　４ｒｌ！ＪＩ Ｉ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　上面銅箔パターンおよび下面銅箔パターンを有する絶
   縁性基板を設け、その両面の銅箔パターンを間にはさむ
   ように前記絶縁性基板に貫通穴を２ケ所設け、コの字形
   にしたリード線の両端を前記貫通穴に挿入し、両端が対
   向する様に銅箔面にそって内側に折曲げ、かつ２ケ所の
   貫通穴内のリード線は各々穴壁の外周面側に接する様に
   、しかも彎曲をもたせて取付け、前記リード線の両端を
   下面銅箔パターンに半田付けして接続し、他方の上面銅
   箔パターン側からは前記リード線と前記上面銅箔パター
   ン間を半田付けすることにより、前記両面の銅箔パター
   ンを前記リード線を通して電気的に接続することを特徴
   とする両面印刷配線板の接続方法。