JPH0356027Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0356027Y2 JPH0356027Y2 JP15654385U JP15654385U JPH0356027Y2 JP H0356027 Y2 JPH0356027 Y2 JP H0356027Y2 JP 15654385 U JP15654385 U JP 15654385U JP 15654385 U JP15654385 U JP 15654385U JP H0356027 Y2 JPH0356027 Y2 JP H0356027Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- lead
- spark gap
- conductor
- lid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 27
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 21
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案はコンデンサで、スパークギヤツプを設
けたものの構造に関する。
けたものの構造に関する。
スパークギヤツプ付コンデンサは、一定の耐電
圧まで保証し、それ以上の高電圧に対してはスパ
ークギヤツプを設けて保護している。スパークギ
ヤツプは通常、リード線に接続する導体の間に間
隔をおいて形成する。スパークギヤツプ周辺の空
気はスパークの際に膨脹するので、密閉した型の
コンデンサではケースを破壊する。そこで、大気
空間にスパークギヤツプを露出させた第３図ａ，
ｃのような外付け型のものが周知である。同図ａ
のコンデンサは同図ｂの側面図に示すように、ケ
ース１の段付絶縁部分にリード線２の各々に接続
した導体３を設け、その先端間隔４を所定のスパ
ーク耐圧を得るよう離している。同図ｃはコンデ
ンサ素子５を格納するケース６から外に出ている
リード線２に棒状の導体７を半田付けして、その
先端間隔４をスパークギヤツプとする。
圧まで保証し、それ以上の高電圧に対してはスパ
ークギヤツプを設けて保護している。スパークギ
ヤツプは通常、リード線に接続する導体の間に間
隔をおいて形成する。スパークギヤツプ周辺の空
気はスパークの際に膨脹するので、密閉した型の
コンデンサではケースを破壊する。そこで、大気
空間にスパークギヤツプを露出させた第３図ａ，
ｃのような外付け型のものが周知である。同図ａ
のコンデンサは同図ｂの側面図に示すように、ケ
ース１の段付絶縁部分にリード線２の各々に接続
した導体３を設け、その先端間隔４を所定のスパ
ーク耐圧を得るよう離している。同図ｃはコンデ
ンサ素子５を格納するケース６から外に出ている
リード線２に棒状の導体７を半田付けして、その
先端間隔４をスパークギヤツプとする。
上記のように、スパークギヤツプを形成する導
体をケースに外付けしたコンデンサは、リード線
以外の高圧の導体が外部に露出しているので、人
体あるいは周囲にある部品に、電気損傷を与える
おそれがあり、装置のレイアウトなどで制限が生
ずる。
体をケースに外付けしたコンデンサは、リード線
以外の高圧の導体が外部に露出しているので、人
体あるいは周囲にある部品に、電気損傷を与える
おそれがあり、装置のレイアウトなどで制限が生
ずる。
そこで、第３図ｄのように、大型のケース８内
にコンデンサ素子５を包み充填剤で、固めた部分
８Ａに隣接してスパークギヤツプのための空間８
Ｂを設け、スパークの際に空気膨脹があつても、
ケース８が損傷を受けないようにしたものもあ
る。しかし前記空間として、かなりの空間を要
し、電子部品の小型化の点で採用できない。
にコンデンサ素子５を包み充填剤で、固めた部分
８Ａに隣接してスパークギヤツプのための空間８
Ｂを設け、スパークの際に空気膨脹があつても、
ケース８が損傷を受けないようにしたものもあ
る。しかし前記空間として、かなりの空間を要
し、電子部品の小型化の点で採用できない。
また、以上あげたコンデンサでは、すべてスパ
ークギヤツプを形成する導体をリード線に半田付
けあるいは溶接によつて接続するので工数がかか
る。
ークギヤツプを形成する導体をリード線に半田付
けあるいは溶接によつて接続するので工数がかか
る。
本考案の目的は、スパークギヤツプ付コンデン
サとして、ケースの外側にスパークギヤツプが露
出されず安全性があり、しかも従来のケースに対
して大型にならず、導体をリード線に取りつける
ための半田・溶接などの余分な工数が不要である
ような構造のコンデンサを提供することにある。
サとして、ケースの外側にスパークギヤツプが露
出されず安全性があり、しかも従来のケースに対
して大型にならず、導体をリード線に取りつける
ための半田・溶接などの余分な工数が不要である
ような構造のコンデンサを提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本考案のコンデンサは、リード線が同一方向に
対向して引出された形状を有するものを対象と
し、ケースのリード引出部が絶縁板である蓋にな
つていて、該絶縁板のケース内側になる面上に接
着して該絶縁板を貫通する条溝により分離される
導体部を設けるとともに、各リード線が該絶縁板
のリード貫通孔において前記導体部の各々と接触
し、前記条溝がスパークギヤツプを形成するよう
にしている。
対向して引出された形状を有するものを対象と
し、ケースのリード引出部が絶縁板である蓋にな
つていて、該絶縁板のケース内側になる面上に接
着して該絶縁板を貫通する条溝により分離される
導体部を設けるとともに、各リード線が該絶縁板
のリード貫通孔において前記導体部の各々と接触
し、前記条溝がスパークギヤツプを形成するよう
にしている。
絶縁板のケース内側になる面上に、導体部があ
り、各導体部は絶縁板を貫通する条溝により分離
され、条溝がスパークギヤツプを形成する。条溝
の幅の長さにより放電電圧がきまる。導体部がケ
ース内にあつても、スパークしたときの膨脹気体
は条溝をとおしてケース外に逸出する。
り、各導体部は絶縁板を貫通する条溝により分離
され、条溝がスパークギヤツプを形成する。条溝
の幅の長さにより放電電圧がきまる。導体部がケ
ース内にあつても、スパークしたときの膨脹気体
は条溝をとおしてケース外に逸出する。
以下、図面を参照して本考案の一実施例につき
説明する。第１図に示すように、コンデンサのケ
ースはコンデンサ素子１０を格納する一方の面が
開放されている同図ｂのケース本体１１Ａと同図
ａの蓋１１Ｂよりなる。蓋１１Ｂは、絶縁板の一
方の面に帯条の金属導体を条溝１４で切断したよ
うな形状で、１２ａ，１２ｂの導体部を有する。
条溝１４がスパークギヤツプで、幅長で耐圧がき
められる。１mm当たり約1KVの耐圧を得ること
ができる。導体部１２ａ，１２ｂにはリード貫通
孔１３ａ，１３ｂが設けられる。
説明する。第１図に示すように、コンデンサのケ
ースはコンデンサ素子１０を格納する一方の面が
開放されている同図ｂのケース本体１１Ａと同図
ａの蓋１１Ｂよりなる。蓋１１Ｂは、絶縁板の一
方の面に帯条の金属導体を条溝１４で切断したよ
うな形状で、１２ａ，１２ｂの導体部を有する。
条溝１４がスパークギヤツプで、幅長で耐圧がき
められる。１mm当たり約1KVの耐圧を得ること
ができる。導体部１２ａ，１２ｂにはリード貫通
孔１３ａ，１３ｂが設けられる。
コンデンサ外装の組立は極めて簡単であつて、
ケース本体１１Ａにコンデンサ素子１０を、リー
ド線１５が開放面側にあるように格納し、エポキ
シ充填１００を行なつてから、蓋１１Ｂを導体部
１２ａ，１２ｂの面をケース内側に向くように
し、リード貫通孔１３ａ，１３ｂに各リード線１
５をそれぞれとおして押下げ、ケース本体１１Ａ
に嵌着することで完成する。第１図ｃが完成品の
断面図である。第２図は、蓋１１Ｂの製作工程を
含めて上記の組立手順を図解したものである。第
２図の右側に示すように、蓋１１Ｂは銅張積層板
１０１の銅をエツチングして帯条金属体１０２に
してから、打抜きにより条溝１４、リード貫通孔
１３ａ，１３ｂを１工程で形成する。
ケース本体１１Ａにコンデンサ素子１０を、リー
ド線１５が開放面側にあるように格納し、エポキ
シ充填１００を行なつてから、蓋１１Ｂを導体部
１２ａ，１２ｂの面をケース内側に向くように
し、リード貫通孔１３ａ，１３ｂに各リード線１
５をそれぞれとおして押下げ、ケース本体１１Ａ
に嵌着することで完成する。第１図ｃが完成品の
断面図である。第２図は、蓋１１Ｂの製作工程を
含めて上記の組立手順を図解したものである。第
２図の右側に示すように、蓋１１Ｂは銅張積層板
１０１の銅をエツチングして帯条金属体１０２に
してから、打抜きにより条溝１４、リード貫通孔
１３ａ，１３ｂを１工程で形成する。
蓋１１Ｂは図示のようにケース本体１１Ａの開
口面周縁に設けた浅い切欠に、上部より少し力を
加えて押込むことで弾性的に嵌合し、ケース本体
１１Ａに固定される。蓋１１Ｂの成形の第２図ｃ
の段階で、打抜きのときリード貫通孔１３ａ，１
３ｂの周縁を金属が少し覆うような形になるか
ら、リード線１５はリード貫通孔１３ａ，１３ｂ
の周縁で導体部１２ａ，１２ｂと電気接触する。
この接触は、半田付けまたは溶接のような接続で
ないから、電気的に低電圧では不確実な接触にな
ることもあるが、スパークを問題とする高電圧で
は確実である。
口面周縁に設けた浅い切欠に、上部より少し力を
加えて押込むことで弾性的に嵌合し、ケース本体
１１Ａに固定される。蓋１１Ｂの成形の第２図ｃ
の段階で、打抜きのときリード貫通孔１３ａ，１
３ｂの周縁を金属が少し覆うような形になるか
ら、リード線１５はリード貫通孔１３ａ，１３ｂ
の周縁で導体部１２ａ，１２ｂと電気接触する。
この接触は、半田付けまたは溶接のような接続で
ないから、電気的に低電圧では不確実な接触にな
ることもあるが、スパークを問題とする高電圧で
は確実である。
本考案では、スパークギヤツプを構成する導体
部がケースの蓋である絶縁板に設けてあるから、
コンデンサの形状が小型になる。また放電導体は
蓋の内側に設けられ、蓋の外側は絶縁体であるか
ら、高圧の危険がない。スパーク時に、空気膨脹
があつても、ケース内側の空気は条溝をとおして
外の大気と連絡があり、空気膨脹によりケース破
壊が生ずることがない。
部がケースの蓋である絶縁板に設けてあるから、
コンデンサの形状が小型になる。また放電導体は
蓋の内側に設けられ、蓋の外側は絶縁体であるか
ら、高圧の危険がない。スパーク時に、空気膨脹
があつても、ケース内側の空気は条溝をとおして
外の大気と連絡があり、空気膨脹によりケース破
壊が生ずることがない。
さらに、導体部とリード線との接続は、蓋のリ
ード貫通孔にリード線をとおし、蓋をケースに嵌
合するだけで自然になされるから、特別に半田付
け・溶接などの加工が不要である。このときの電
気的接続は、高電圧で確実性がある。なお、実施
例では蓋素材として銅張積層板を用いたが、導体
部の形成は、絶縁板に導体を付したものであれば
他の任意の素材でよい。
ード貫通孔にリード線をとおし、蓋をケースに嵌
合するだけで自然になされるから、特別に半田付
け・溶接などの加工が不要である。このときの電
気的接続は、高電圧で確実性がある。なお、実施
例では蓋素材として銅張積層板を用いたが、導体
部の形成は、絶縁板に導体を付したものであれば
他の任意の素材でよい。
第１図、第２図は本考案の一実施例に関し、第
１図は導体部を設けた蓋、ケース本体にコンデン
サ素子を格納した状態および組立断面図、第２図
はコンデンサの組立手順および蓋形成手順を示す
図、第３図は従来例を説明するための図である。 １０……コンデンサ素子、１１Ａ……ケース本
体、１１Ｂ……蓋、１２ａ，１２ｂ……導体部、
１３ａ，１３ｂ……リード貫通孔、１４……スパ
ークギヤツプ、１５……リード線。
１図は導体部を設けた蓋、ケース本体にコンデン
サ素子を格納した状態および組立断面図、第２図
はコンデンサの組立手順および蓋形成手順を示す
図、第３図は従来例を説明するための図である。 １０……コンデンサ素子、１１Ａ……ケース本
体、１１Ｂ……蓋、１２ａ，１２ｂ……導体部、
１３ａ，１３ｂ……リード貫通孔、１４……スパ
ークギヤツプ、１５……リード線。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ケースから、リード線を同一方向に対向して引
出したコンデンサにおいて、 ケースのリード引出部が絶縁板である蓋になつ
ていて、該絶縁板のケース内側になる面上に接着
して、該絶縁板を貫通する条溝により分離される
導体部を設けるとともに、各リード線が該絶縁板
のリード貫通孔において前記導体部の各々と接触
し、前記条溝がスパークギヤツプを形成すること
を特徴とするスパークギヤツプ付コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15654385U JPH0356027Y2 (ja) | 1985-10-15 | 1985-10-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15654385U JPH0356027Y2 (ja) | 1985-10-15 | 1985-10-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6265823U JPS6265823U (ja) | 1987-04-23 |
| JPH0356027Y2 true JPH0356027Y2 (ja) | 1991-12-16 |
Family
ID=31078256
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15654385U Expired JPH0356027Y2 (ja) | 1985-10-15 | 1985-10-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0356027Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-10-15 JP JP15654385U patent/JPH0356027Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6265823U (ja) | 1987-04-23 |
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