JPH0356068Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は金属ベース基板（金属ベースプリント
配線板）から端子出しを行なう際に金属ベースへ
の熱の拡散によるハンダ付性の低下および端子中
のハンダブリツジ発生を抑えて確実に金属基板か
らの端子出しを行なえる金属ベースプリント配線
板に関する。

（従来の技術） 従来、金属基板からの端子出しはワツト数の大
きいハンダゴテにより手ハンダ付するか、フレキ
基板（フレキシブル基板）をリフロー接合時に他
部品と同時に接合する方法が行なわれているが、
手ハンダでは金属ベースへ熱をとられて作業効率
が悪く、また同時リフローでは、リフロー工程の
のちフレキ基板が金属基板に付いたままになるた
め作業性（ハンドリング）が悪く、リフロー時の
加熱によつてフレキ基板が接合部から浮きやすい
等の欠点があつた。

そこで、金属ベース基板１に有機基板（有機物
ベースのプリント配線板）３をハンダ５ペースト
を介して直接実装し、リフロー接合する方法が考
えられているが、この方法では第１図に示すよう
に基板間にはさまれたハンダ５ペーストが押しつ
ぶされて隣接するランド４でハンダブリツジや接
合不良が発生する危険性がある。ａが側面図，ｂ
が平面図である。

これらは部品を高密度実装するため回路パター
ンを含めて相互のランドを近接させると顕著とな
る。

（考案の目的） 本考案の目的は金属基板からの端子出しが容易
に出来る端子を得ることである。この端子を用い
ることにより、フレキ基板を最後に一括して熱圧
着等により接合することを可能とした。

（考案の概略） 本考案の金属ベースプリント配線板は、金属ベ
ースプリント配線板と、ターミナルランドを有す
る有機物ベースプリント配線板と、両端に電極を
配しプリント配線板上に面実装されるチツプ部品
とを有し、前記相互の基板面に設けた導体ランド
に対応して両基板間に前記チツプ部品を介在させ
た状態で、前記金属ベースプリント配線板上に前
記有機物ベースプリント配線板を電気的に接続
し、前記金属ベースプリント配線板の端子出しを
前記有機物ベースプリント配線板のターミナルラ
ンドを介して行うようにしたものである。

（考案の実施例） 以下本考案を第２図を用いながら説明する。第
２図は本考案による金属基板からの端子出しの一
例を示したものである。第２図ａは金属基板１上
にチツプ部品２を実装した状態を示す。導体ラン
ド４はチツプ電極の片側のみに対応して存在す
る。ハンダ５ペーストを印刷し、その後チツプ部
品を基板１上にマウントする。用いるチツプ部品
２は通常はジヤンパーチツプであるが、必要なら
ば抵抗、コンデンサー等のチツプでも良い。

次に有機基板３上にハンダ５ペーストを印刷し
たものをマウントし、リフロー接合を行なう（第
２図ｂ）。基板間にはチツプの厚み分の空間があ
るため、ハンダブリツジは発生しない。即ち有機
基板は金属ベースより若干浮いた構造で熱的に分
離される。端子作成ののち第２図ｃのようにフレ
キ基板６にハンダ５ペーストを印刷し、ヒーター
７を用いて熱圧着し、一括のハンダ付を行なう。
また、手ハンダを行なう場合でも基板間にチツプ
部品２を介しており、熱の拡散が少ないため、楽
にハンダ付できる。

また第４図に実施例平面図を示すが有機基板３
の上面と下面のランド４はスルーホール８を通し
て導通しており、実質的に金属ベース基板１のラ
ンド４と有機基板３上面の表出したランド４とは
導通しており、所謂ターミナル端子（ランド）と
して供される。

チツプが軽量で動きやすいため半田の表面張力
により対象とするランドに引き寄せられ、リフロ
ー時に自動的に位置修正が行われる。そのためマ
ウント時の位置ずれに対してもこの修正効果で適
正な位置にチツプ部品が移動するため接合不良は
生じにくい。

即ち両基板の電気的接続はチツプ部品とランド
の半田接合部を介して行われるため、チツプ部品
のリフロー時の移動を両基板接合の信頼性に利用
できる。

また、紙−フエノール基材等の有機基板はリフ
ロー時の加熱によつて基板が反る場合があるが、
実施例の構成であれば第３図に示すように各基板
との接合がチツプ部品との一方の電極との接合で
あるため、基板が反つた状態でチツプ部品が各ラ
ンドに引きつけられても接合不良は生じにくい。

（考案の効果） 以上の様に本考案は、金属基板からの端子出し
に関して有効であり、以下に示す効果を有する。

チツプ部品と有機基板による断熱効果（金属
ベースへの熱逃げ防止）により、ハンダ付時に
おける金属基板への熱の拡散を抑え、ハンダ付
性の向上を計る。

ランド間隔を狭くしても基板を金属基板に直
接リフロー接合するタイプにくらべペーストが
押し拡がらずハンダブリツジの発生や接合不良
が起きにくい。そのため、高密度化に有利であ
る。

マウント時の位置ずれに対してリフロー時に
チツプ部品がハンダの表面張力によつて適正な
位置に移動するため、接合不良が生じにくい。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例を説明する図、第２図，第４図
は実施例構造を説明する図、第３図は他の実施例
を示す図。 符号の説明、１……金属（ベース）基板、２…
…チツプ部品、３……有機基板、４……（導体）
ランド、５……ハンダ、６……フレキシブル基
板、７……ヒータ、８……スルーホール。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 金属ベースプリント配線板と、ターミナルラン
   ドを有する有機物ベースプリント配線板と、両端
   に電極を配しプリント配線板上に面実装されるチ
   ツプ部品とを有し、前記相互の基板面に設けた導
   体ランドに対応して両基板間に前記チツプ部品を
   介在させた状態で、前記金属ベースプリント配線
   板上に前記有機物ベースプリント配線板を電気的
   に接続し、前記金属ベースプリント配線板の端子
   出しを前記有機物ベースプリント配線板のターミ
   ナルランドを介して行うにしたことを特徴とする
   金属ベースプリント配線板。