JPH0356073Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0356073Y2 JPH0356073Y2 JP1985128665U JP12866585U JPH0356073Y2 JP H0356073 Y2 JPH0356073 Y2 JP H0356073Y2 JP 1985128665 U JP1985128665 U JP 1985128665U JP 12866585 U JP12866585 U JP 12866585U JP H0356073 Y2 JPH0356073 Y2 JP H0356073Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- guide rail
- connector
- main board
- surface cover
- circuit surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 10
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本考案は、複数枚のサブ基板を収容する電子回
路パツケージ、特に印刷配線基板のガイドレール
固定構造に関する。
路パツケージ、特に印刷配線基板のガイドレール
固定構造に関する。
［従来の技術］
最近１枚の電子回路パツケージにおいて、使用
目的により種類の異なる任意の複数枚のサブ基板
を収容することのできる実装方式が登場してき
た。
目的により種類の異なる任意の複数枚のサブ基板
を収容することのできる実装方式が登場してき
た。
このような電子回路パツケージの構造の正面図
及び右側面図を夫々第６図及び第７図に示す。構
造の背面側の断面コ字形状回路面カバー２に正面
コ字形状の主基板４をネジ９により固定し、かつ
ガイドレール１を後述するネジ８（第７図参照）
により固定し、主基板４にコネクタ（マザーボー
ド嵌合用）５とコネクタ（主基板側）３とを搭載
する。複数枚のサブ基板６は夫々コネクタ（サブ
基板用）７を塔載しており、各サブ基板６を上下
一対のガイドレール１の対向溝１ａ間にそれぞれ
挿入してコネクタ７をコネクタ３に対しコネクタ
嵌合させる。
及び右側面図を夫々第６図及び第７図に示す。構
造の背面側の断面コ字形状回路面カバー２に正面
コ字形状の主基板４をネジ９により固定し、かつ
ガイドレール１を後述するネジ８（第７図参照）
により固定し、主基板４にコネクタ（マザーボー
ド嵌合用）５とコネクタ（主基板側）３とを搭載
する。複数枚のサブ基板６は夫々コネクタ（サブ
基板用）７を塔載しており、各サブ基板６を上下
一対のガイドレール１の対向溝１ａ間にそれぞれ
挿入してコネクタ７をコネクタ３に対しコネクタ
嵌合させる。
従来、上記ガイドレール１を回路面カバー２に
固定する構造としては、第７図の如く、ガイドレ
ール１には予め雌ネジ１ｂが切つてあり、回路面
カバー２の外面側からネジ８をこの雌ネジ１ｂに
螺入させて固定するようにしていた。
固定する構造としては、第７図の如く、ガイドレ
ール１には予め雌ネジ１ｂが切つてあり、回路面
カバー２の外面側からネジ８をこの雌ネジ１ｂに
螺入させて固定するようにしていた。
［解決すべき問題点］
上述した従来のガイドレールの固定構造では、
第７図中ガイドレール１の奥行き寸法が雌ネジ１
ｂを切る分だけ長くなるため、回路面カバー２及
びネジ８を含めた電子回路パツケージの幅Ｂが広
くなる。これは電子部品の実装密度の低下を招
く。さらに一本のガイドレール１当り最低２箇所
ずつのネジ８をしめる作業を要するため、組立作
業に時間がかかるという問題点がある。
第７図中ガイドレール１の奥行き寸法が雌ネジ１
ｂを切る分だけ長くなるため、回路面カバー２及
びネジ８を含めた電子回路パツケージの幅Ｂが広
くなる。これは電子部品の実装密度の低下を招
く。さらに一本のガイドレール１当り最低２箇所
ずつのネジ８をしめる作業を要するため、組立作
業に時間がかかるという問題点がある。
［問題点の解決手段］
本考案は上記問題点を解決したものであり、ガ
イドレールを固定した回路面カバーと主基板とを
組付け、かつ該ガイドレールを介して案内挿入し
たサブ基板の第１のコネクタと前記主基板の第２
のコネクタとを嵌合せしめる構成の電子回路パツ
ケージにおいて、前記ガイドレールの一端に挿通
孔を、かつ前記回路面カバーの一端に切曲げ切片
を、かつ前記主基板の第２のコネクタの両端部に
段付部を夫々形成し、前記ガイドレールの挿通孔
を前記回路面カバーの切片に、かつ該ガイドレー
ルの他端を前記第２のコネクタの段付部にそれぞ
れ差込み係止した構成としてなるものである。
イドレールを固定した回路面カバーと主基板とを
組付け、かつ該ガイドレールを介して案内挿入し
たサブ基板の第１のコネクタと前記主基板の第２
のコネクタとを嵌合せしめる構成の電子回路パツ
ケージにおいて、前記ガイドレールの一端に挿通
孔を、かつ前記回路面カバーの一端に切曲げ切片
を、かつ前記主基板の第２のコネクタの両端部に
段付部を夫々形成し、前記ガイドレールの挿通孔
を前記回路面カバーの切片に、かつ該ガイドレー
ルの他端を前記第２のコネクタの段付部にそれぞ
れ差込み係止した構成としてなるものである。
［実施例］
次に、その実施例を第１図〜第５図と共に説明
する。
する。
第１図及び第２図は夫々本考案に係る電子回路
パツケージのガイドレール固定構造の一実施例の
正面図及び右側面図、第３図〜第５図は夫々上記
構造を構成するガイドレール、回路面カバー、及
びサブ基板側コネクタと嵌合する主基板側コネク
タの各斜視図であり、各図中第６図及び第７図と
同一部分には同一符号を付す。
パツケージのガイドレール固定構造の一実施例の
正面図及び右側面図、第３図〜第５図は夫々上記
構造を構成するガイドレール、回路面カバー、及
びサブ基板側コネクタと嵌合する主基板側コネク
タの各斜視図であり、各図中第６図及び第７図と
同一部分には同一符号を付す。
第１図の全体構成は、第６図の場合と略同様で
あり、主基板４の裏面側に回路面カバー２−１が
あり、これにガイドレール１−１を固定する。主
基板４には、コネクタ（マザーボード嵌合用）５
及びコネクタ（主基板側）３−１を塔載する。サ
ブ基板６はコネクタ（サブ基板側）７を塔載し、
該サブ基板６をガイドレール１−１の対向溝１ａ
間に挿入し、主基板４に対しコネクタ３−１，７
どうしでコネクタ嵌合させる。
あり、主基板４の裏面側に回路面カバー２−１が
あり、これにガイドレール１−１を固定する。主
基板４には、コネクタ（マザーボード嵌合用）５
及びコネクタ（主基板側）３−１を塔載する。サ
ブ基板６はコネクタ（サブ基板側）７を塔載し、
該サブ基板６をガイドレール１−１の対向溝１ａ
間に挿入し、主基板４に対しコネクタ３−１，７
どうしでコネクタ嵌合させる。
ここで、第３図に示すガイドレール１−１の一
端部の凸部１ｃには、挿通孔１ｄを設けてある。
第４図の回路面カバー２−１にはガイドレール１
−１固定用の切曲げ切片２ａがある。又第５図中
主基板４側のコネクタ３−１にはガイドレール１
−１固定用の段付部３ａが両端に設けてある。
端部の凸部１ｃには、挿通孔１ｄを設けてある。
第４図の回路面カバー２−１にはガイドレール１
−１固定用の切曲げ切片２ａがある。又第５図中
主基板４側のコネクタ３−１にはガイドレール１
−１固定用の段付部３ａが両端に設けてある。
従つて、ガイドレール１−１を回路面カバー２
−１に固定するには、回路面カバー２−１の切曲
げ片２ａをガイドレール１−１の一端部の挿通孔
１ｄに差し込み、更にガイドレール１−１の他端
部を主基板４上のコネクタ３−１の段付部３ａに
差し込む。
−１に固定するには、回路面カバー２−１の切曲
げ片２ａをガイドレール１−１の一端部の挿通孔
１ｄに差し込み、更にガイドレール１−１の他端
部を主基板４上のコネクタ３−１の段付部３ａに
差し込む。
これにより、各ガイドレール１−１は、一端側
が挿通孔１ｄ及び切片２ａの係合により、かつ他
端側がコネクタ３−１の段付部３ａとの係合によ
り、夫々保持されることになる。従つて、固定用
ネジは不要であり、従つて、第２図中その分電子
回路パツケージの巾Ａを小さくしうる。
が挿通孔１ｄ及び切片２ａの係合により、かつ他
端側がコネクタ３−１の段付部３ａとの係合によ
り、夫々保持されることになる。従つて、固定用
ネジは不要であり、従つて、第２図中その分電子
回路パツケージの巾Ａを小さくしうる。
［考案の効果］
以上説明した如く、本考案によれば、ガイドレ
ールを回路面カバーに対し、挿通孔及び切曲げ切
片の係合及び主基板側コネクタの段付部との係合
により行なつているため、固定用ネジは不要であ
り、その分電子回路パツケージの巾を小として電
子部品の実装密度を向上しえ、又ネジ締め作業が
不要となりその分作業時間を低減できるという効
果がある。
ールを回路面カバーに対し、挿通孔及び切曲げ切
片の係合及び主基板側コネクタの段付部との係合
により行なつているため、固定用ネジは不要であ
り、その分電子回路パツケージの巾を小として電
子部品の実装密度を向上しえ、又ネジ締め作業が
不要となりその分作業時間を低減できるという効
果がある。
第１図及び第２図は夫々本考案に係る電子回路
パツケージのガイドレール固定構造の一実施例の
正面図及び右側面図、第３図〜第５図は夫々上記
構造を構成するガイドレール、回路面カバー、及
びサブ基板側コネクタと嵌合する主基板側コネク
タの各斜視図、第６及び第７図は従来の電子回路
パツケージのガイドレール固定構造の正面図及び
右側面図である。 １，１−１……ガイドレール、１ａ……溝、１
ｂ……ネジ孔、１ｄ……挿通孔、２，２−１……
回路面カバー、２ａ……切曲げ切片、３，３−１
……主基板側コネクタ、３ａ……段付部、４……
主基板、５……マザーボード嵌合用コネクタ、６
……サブ基板、７……サブ基板側コネクタ、８，
９……ネジ。
パツケージのガイドレール固定構造の一実施例の
正面図及び右側面図、第３図〜第５図は夫々上記
構造を構成するガイドレール、回路面カバー、及
びサブ基板側コネクタと嵌合する主基板側コネク
タの各斜視図、第６及び第７図は従来の電子回路
パツケージのガイドレール固定構造の正面図及び
右側面図である。 １，１−１……ガイドレール、１ａ……溝、１
ｂ……ネジ孔、１ｄ……挿通孔、２，２−１……
回路面カバー、２ａ……切曲げ切片、３，３−１
……主基板側コネクタ、３ａ……段付部、４……
主基板、５……マザーボード嵌合用コネクタ、６
……サブ基板、７……サブ基板側コネクタ、８，
９……ネジ。
Claims (1)
- ガイドレールを固定した回路面カバーと主基板
とを組付け、かつ該ガイドレールを介して案内挿
入したサブ基板の第１のコネクタと前記主基板の
第２のコネクタとを嵌合せしめる構成の電子回路
パツケージにおいて、前記ガイドレールの一端に
挿通孔を、かつ前記回路面カバーの一端に切曲げ
切片を、かつ前記主基板の第２のコネクタの両端
部に段付部を夫々形成し、前記ガイドレールの挿
通孔を前記回路面カバーの切片に、かつ該ガイド
レールの他端を前記第２のコネクタの段付部にそ
れぞれ差込み係止した構成としてなる電子回路パ
ツケージのガイドレール固定構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985128665U JPH0356073Y2 (ja) | 1985-08-23 | 1985-08-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985128665U JPH0356073Y2 (ja) | 1985-08-23 | 1985-08-23 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6237990U JPS6237990U (ja) | 1987-03-06 |
| JPH0356073Y2 true JPH0356073Y2 (ja) | 1991-12-16 |
Family
ID=31024535
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985128665U Expired JPH0356073Y2 (ja) | 1985-08-23 | 1985-08-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0356073Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3028817B2 (ja) * | 1989-04-26 | 2000-04-04 | 株式会社日立製作所 | 冷凍サイクル |
-
1985
- 1985-08-23 JP JP1985128665U patent/JPH0356073Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6237990U (ja) | 1987-03-06 |
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