JPH04145697A - 電子回路のパッケージの案内構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子回路のパッケージの案内構造Ｊこ関する
。

〔従来の技術〕

近年、電子回路パッケージに搭載される回路素子の高集
積化、高密度実装化に伴ないプリント基板の信号層およ
び電源層の増加が必要となった。

これに対応してプリント基板も多種類の板厚のものが必
要となっている。また、回路素子の高集積化、高密度実
装化に伴ない電子回路パッケージの接続に用いられるコ
ネクタも高密度化、高微細化が行なわれている。このよ
うな電子回路のパッケージの実装構造として複数枚の電
子回路パッケージと複数個のコネクタを設けたバックパ
ネルとからなるもとのがある。電子回路パッケージはバ
ックパネル面に対し垂直方向にコネクタに挿入にされ接
続される。

第４図は従来の電子回路パッケージの接続構造を示す斜
視図である。図において、回路素子１とソケットコネク
タ２とを搭載したそれぞれ板厚の等しい複数のプリント
基板３ａはコ字型断面の案内溝２５を有するガイド２６
ａおよび２６ｂ４、より案内され、バックパネル７に実
装されたビニコネクタ８に嵌合する構造となっていた。

ガイ１２６ａ、２６ｂおよびバックパネル７はフレー１
１０に取り付けられている。

一方、板厚のそれぞれ異なるプリント基板をヲ装するた
めには、第５図に示すようにガイド２〔の案内溝２５ａ
の溝幅は最大の板厚のプリント１板３ｃに対応するもの
とし、これにより薄いプしント基板３ａ及び３ｂに対し
ては、それぞれのおの厚さに応じたスペーサ９ａ、９ｂ
（折り曲げ終れ、端辺を案内溝２５ａの底辺に設けらら
れたＪ２５ｂおよび案内溝２５ａに隣接して設けられ穴
溝２５ｃに挿入）を適宜取り付は案内溝２５ａと回路基
板３ａ、３ｂの板厚との間のクリアランクの減少させて
、コネクタの位置合せが容易となるようにしている。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の電子回路のパッケージの案内構造では、プリント
基板の板厚の多様化に対処するには、彷圧に対応した案
内溝を設けたガイドを多種類用意する必要があり、この
ため、標準化がはかれず高価になる。また、標準化をは
かるため、プリント基板の最大の板厚に対応する幅の溝
のガイドを作ると、板厚の小さいプリント基板に対して
は案内溝とのクリアランスが大きくなるので、コネクタ
の嵌合が困難となる。これを防止するために第５図に示
したようにスペーサを設けると作業工数が増大するとい
う問題点がある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、バックパネルに対して固定された一対のガイ
ドの対向する面に電子回路のパッケージのプリント基板
の対向する２辺を案内する案内溝を設け、前記プリント
基板を前記案内溝に沿って移動させて前記バックパネル
に押し付けることにより前記電子回路パッケージが前記
バックパネルに電気的に接続される電子回路パッケージ
の案内構造において、前記案内溝の片側の内側面に設け
たバネにより前記プリント基板の２辺を前記案内溝の他
の内側面に押し付けることを特徴とする。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例の部分斜視図、第２図は第１
図のＡ−Ａ断面図、第３図はコネクタ接続部の説明図で
ある。

回路素子１とソケットコネクタ２を厚さの異なるプリン
ト板３ａ、３ｂ、３ｃに実装して電子回路パッケージ４
を構成している。また、バックパネル７にはピンコネク
タ８が実装されており、バックパネル７は上下に位置す
るクレーム１０に固定され、またフレーム１０にはバッ
クパネル７に対して直角にガイド６ａ、６ｂが取り付け
られ、各電子パッケージ４を支持する案内溝５が設けら
れている。

案内？１１５は、その−側面にバネ１１が設られており
、厚さの異なるプリント基板３ａ、３ｂ、３ｃが挿入さ
れてもバネ１１により案内溝５のもう一方の側面にプリ
ント基板３ａ、３ｂ、３ｃの基準面１２が押し付けられ
、プリント基板３ａ、３ｂ、３ｃの厚さにががわらず基
準面１２が案内７１４５に対し一定の位置へくるなめコ
ネクタの位置合せができコネクタ２．８の嵌合も容易に
行なえる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば案内溝に設けたバ
ネによりプリント基板を押し付けることにより板厚の異
なるプリント基板よりなる電子回路パッケージについて
も同一形状の清を有するガイドにて基準面を一定にでき
、安定して実装できコネクタの位置合わせも容易になる
。したがってガイドを標準化でき、スペーサ等の必要も
ないなめ製造作業コストを下げることできるという利点
がある。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はそれぞれ本発明の一実施例の部分
斜視図およびＡ−Ｘ断面図、第３図は第１図に示す実施
例の接続部の部分横断回国、第４図は従来の電子回路パ
ッケージの案内構造の部分斜視図、第５図は他の従来の
電子回路パッケージの案内構造の案内溝部分の正面図で
ある。 １・・・・・・回路素子、２・・・・・・ソケットコネ
クタ、３ａ〜３Ｃ・・・・・・プリント板、４・・・・
・・電子回路パッケージ、５．２５．２５ａ・・・・・
・案内溝、６ａ、６ｂ、２６．２６ａ、２６ｂ・・・・
・・ガイド、７・・・・・・バックパネル、８・・・・
・・ピンコネクタ、９ａ、９ｂ・・・・・・スペーサ、
１０・・・・・・フレーム、１１・・・・・・バネ、１
２・・・・・・基準面。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　バックパネルに対して固定された一対のガイドの対向
   する面に電子回路のパッケージのプリント基板の対向す
   る２辺を案内する案内溝を設け、前記プリント基板を前
   記案内溝に沿って移動させて前記バックパネルに押し付
   けることにより前記電子回路パッケージが前記バックパ
   ネルに電気的に接続される電子回路パッケージの案内構
   造において、前記案内溝の片側の内側面に設けたバネに
   より前記プリント基板の２辺を前記案内溝の他の内側面
   に押し付けることを特徴とする電子回路のパッケージの
   案内構造。