JPH0356127A - 中空糸膜モジュールにおける隔壁成形方法 - Google Patents

中空糸膜モジュールにおける隔壁成形方法

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JPH0356127A
JPH0356127A JP19324189A JP19324189A JPH0356127A JP H0356127 A JPH0356127 A JP H0356127A JP 19324189 A JP19324189 A JP 19324189A JP 19324189 A JP19324189 A JP 19324189A JP H0356127 A JPH0356127 A JP H0356127A
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Atsushi Kitagawa
篤 北川
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く産業上の利用分野〉 本発明は中空糸膜モジュールの端部に樹脂隔壁を成形す
る方法に関するものである。
く従来の技術〉 原液中からの固形分の分離、原液中からの特定の液体の
分離、液体中がらの気体の分離あるいは、混合気体中か
らの特定の気体の分離に、透過膜(MF,UFあるいは
RO等)を使用することが公知であり、特に、単位容積
当りの膜面積を太きくとり得る中空糸膜が注目されてい
る。中空糸膜を用いたモジュールには、種々の形式のも
のが提案されているが、通常の中空系膜モジュールにお
いては、中空糸膜束を筒状カバー内に収納し、カバー両
端の少くとも一端に高耐圧性の樹脂隔壁、例えば、エボ
キシ樹脂隔壁を注型ずることが不可欠である。
ところで、モジュールにおいては、熱水通水後、直に冷
水を流さなければならないことが往々にしてあるが(例
えば、熱水消毒後での冷水冷却)、上記の中空糸膜モジ
ュールにおいては、カバーと注型隔壁との間で剥離が生
じ易く、ががる剥離下では、透過側と原水側との間のリ
ーク発生が避けられない。かかる剥離の原因としては、
従来、■注型時に注型樹脂の発熱等に起因してひずみが
注型樹脂内部に残っている、■カバーと注型樹脂の熟膨
張係数が異なる等のために、上記の急激な温度変化のも
とて過大な応力が発生ずる結果であると考えられており
、その対策として、■カバーと中空糸膜束との間の隔壁
部分に年輪状に可撓性樹脂部分を設けて応力を吸収する
こと(特開昭61−141904、同6115309)
 、■注型に多段注型法を使用すること、■カバーと注
型樹脂との熱膨張係数を同等にすることが知られている
〈解決しようとする課題〉 しかしながら、本発明者の経験によれば、熱的条件が苛
酷になれば、これらの手段を用いてもカバー端部と樹脂
隔壁との間の剥離を防止し難く、前記した■■以外にも
原因があると推認され、かかる原因を探求したところ、
プラスチック製カバー端部が実質上熱収縮性であること
も重大な一原因(第3の原因)であることを知った。
すなわち、カバー端部に熱収縮性があり(カバー端部に
未結晶部分がある場合の他、カバー端部を構成するヘッ
ダ一部材の周方向厚みが不均一のために、ヘッグーの熱
膨張がいびつになってあたかも熱収縮性を呈するように
振舞う場合もある)、カバー端部と隔壁との熱膨張係数
が等しくても、加熱されるとカバーに収縮力が発生し、
この収縮力に基づく歪が原因となって、カバー端部と隔
壁との間に剥離力が発生するに至るのである。
このように本発明者においては、プラスチック製カバー
と樹脂隔壁との剥離の原因として少くとも上記した三つ
の事由があることを知った.面して、その剥離の完全な
防止には、各原因の各解決手段の総和が理想的であるが
、前記した隔壁に年輪状に可視性樹脂部分を設ける構成
においては、一般に可撓性樹脂が高温下で溶出性を呈し
、透過水の水質低下を招来するので、不適当である.特
に半導体製造用の超純水、注射用水の製造には適用でき
ない. 本発明の目的は、上記第三の原因をも勘案し、かつ、可
撓性樹脂による応力吸収作用に依存することなく、苛酷
な温度変化時でもケースと樹脂隔壁との間の封止性を保
持し得る中空糸膜モジュールにおける隔壁成形方法を提
供することにある.く課題を解決するための手段〉 本発明に係る中空糸膜モジュールにおける隔壁成形方法
は、筒状のプラスチックカバー端部を加熱し、該加熱下
でそのカバー端部の内周に硬化性樹脂のコーテング層を
成形し、このカバー内に中空糸膜束を収納し、而るのち
、上記のカバー端部内に硬化性樹脂隔壁を注型すること
を特徴とする方法である。
〈実施例の説明〉 以下、図面により本発明の実施例を説明する.図面は木
発明によって作戒した中空系膜モジュールの隔壁部を示
している.図において、1はプラスチック製の筒状カバ
ーであり、プラスチックをパイプ状に押出し成形し、こ
れを定尺切断したものを用いている。カバー端部はカバ
ー本体と別部材のヘツダーで栴成し、ヘツダーをカバー
本体に接合することもできる。2はカバー端部の内周面
に設けた硬化性樹脂(以下、硬化性樹脂Aといとう)の
コーテング層である。3はカバー内に収納した中空糸膜
束である。4はカバー端部内に注型した硬化性樹脂(以
下、硬化性樹脂Bという)の隔壁である。
上記の硬化性樹脂A並びにBには、モジュールの使用温
度に耐え得るもの、例えば、耐熟型のエボキシ樹脂、ウ
レタン樹脂等を使用できる。硬化性樹脂AとBは同一ま
たは異種の何れであってもよい. 本発明によって隔壁を成形するには、カバー端部を加熱
ずるくカバー全体を加熱してもよい)。
この加熱温度は中空糸膜モジュールの最高使用温度(9
5℃前後)とすることが好ましいが、それよりも若干、
低度であってもよい(60℃以上)。次いで、カバー端
部の内周に硬化性樹脂Aをコーテングし、再び、上記の
温度にまで加熱して樹脂Aの硬化並びにアフターキュア
を行う。硬化性樹脂Aのコーテング厚さは、厚くするほ
どよいが中空糸収束の収納上、制限がある.ただし、2
mm以上の厚みは必要である. 硬化性樹脂Aのコーテング層を設けたのちは、カバー内
に中空糸膜束を収納し、カバー端部内に硬化性樹脂Bを
注型して隔壁を成形する.この注型には遠心法を用いる
ことが望ましい。隔壁の内面は、カバー内の原液空間に
原液流に対するゲットスペースを生じさせないよう、傾
斜の凹曲面とずるこどが望ましい。
上記のように、本発明に係る隔壁成形方法においては、
カバー端部をモジュールの使用温度に近い温度で加熱処
理したうえで、樹脂隔壁を注型しているから、モジュー
ルを苛酷な熱的条件下で使用しても、カバーと隔壁との
間に作用する剥離力をよく抑制でき、その間の剥離を防
止できる。
すなわち、カバー内径または隔壁外径をR、カバーの厚
みをt、カバー並びに隔壁の熱膨張係数を共にα、カバ
ーのヤング率をEt、隔壁のヤング率をE2、カバー端
部の熱収縮率をβ、使用時温度上昇をTとずれば、カバ
ー端部に作用するフープストレスfは となり、カバー端部がkfの串で伸び、元の温度への冷
却時にカバー端部と隔壁との間に次式で示ず剥離力Pが
作用ずるに至る。
■■より 面るに、本発明においては、カバー端部を予熟処理して
カバー端部の熱収縮率βを実質上零としてあるから、上
記剥離力Pをほぼ零になし得る。
更に、本発明においては、樹脂隔壁を硬化性樹脂Aの部
分と硬化性樹脂Bの部分とに分けて戊形し、実質上2段
注型を用いているから、樹脂硬化に伴うひずみ充分に小
さくできる。
く発明の効果〉 このように、本発明によれば、上記剥離力Pの排除並び
に2段注型法によって、モジュールの苛酷の温度使用条
件下でもカバー端部と隔壁間の剥離を防止し得、信頼性
に優れた中空糸膜モジュールを提供できる。このことは
、次の実施例と比較例との対比からも明らがである. 実施PA1 ポリスルボン製カバーを予め100″Cに加熱しておき
、該カバーの端部内周面に耐熱性エボキシ樹脂組成物(
抽化シエル株式会社製品エビコート828と三和化学株
式会社製品D A−100との混合物)を11さ5mm
でコーテングし、再び100℃に加熱してコーテング層
を硬化させた。而るのち、外径1 mmの中空糸膜を3
000本カバー内に収納し、次いで、同上の耐熱性エボ
キシ樹脂組成物によって隔壁を注型した。
実施PA2 カバーの予熱温度並びにコーテング層の加熱温度を60
゜Cとした以外、実施例1と同じとした。
比較例 カバーを予熱せず、コーテング層を常温硬化とした以外
、実施例1と同じとした。
実施例並びに比較例品のそれぞれについて、熱水の通水
、常温水の通水を繰り返す冷熱サイクル試験を行ったと
ころ、比較例品においては、3サイクル目でカバーと隔
壁との間が剥離したが、実施例晶1においては、50サ
イクル目でも剥離せず、実施例2においては、36サイ
クル目まで異常がなかった。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明により形成される中空系膜モジュールの隔
壁部を示す説明図である。 1・・−・・カバー

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 筒状のプラスチックカバー端部を加熱し、該加熱下でそ
    のカバー端部の内周に硬化性樹脂のコーテング層を成形
    し、このカバー内に中空糸膜束を収納し、而るのち、上
    記のカバー端部内に硬化性樹脂隔壁を注型することを特
    徴とする中空糸膜モジュールにおける隔壁成形方法。
JP19324189A 1989-07-25 1989-07-25 中空糸膜モジュールにおける隔壁成形方法 Expired - Fee Related JP2784668B2 (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020065207A (ko) * 2001-02-06 2002-08-13 장진호 중공사막의 파손 방지를 위한 피복
KR100389567B1 (ko) * 1999-08-19 2003-06-27 엔이씨 일렉트로닉스 코포레이션 전자선노광마스크, 전자선노광방법, 반도체장치 제조방법및 전자선노광장치

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100389567B1 (ko) * 1999-08-19 2003-06-27 엔이씨 일렉트로닉스 코포레이션 전자선노광마스크, 전자선노광방법, 반도체장치 제조방법및 전자선노광장치
KR20020065207A (ko) * 2001-02-06 2002-08-13 장진호 중공사막의 파손 방지를 위한 피복

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