JPH0356793B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、ロールによる塗布液のコーテイング
方法及びその装置に関し、殊に、微細な凹凸面を
有する半導体基板のような表面に、塗布を施すの
に好都合なロールコーテイング方法及びその装置
に関する。

周知のように、ロールコーテイング装置には、
ロールコータと呼ばれる装置が備えられ、この装
置によつて、半導体やその他の基板、例えば、サ
ーマルヘツドの製造等に用いられるガラス基板の
上に金属膜を蒸着した表面に、パターンの作成の
ためにフオトレジスト液（以下レジスト液と称
す）等の塗布液を塗布している。このロールコー
タは、概略を第１図の断面図に示すように、レジ
スト液ａをコーテイングロール１とドクターロー
ル又はメータリングロール２との間の上部に供給
し、ドクターロール２のコーテイングロール１に
対する圧力によつて基板５に塗布するレジスト液
ａの液量を調整し、コーテイングロール１とバツ
クアツプロール３との間に挿入される基板５の表
面にレジスト液ａを一定の厚みに塗布するような
構造になつている。なお、同図では基板５が搬送
ロール４に載置されて搬送され、コーテイングロ
ール１とバツクアツプロール３との間に挿入さ
れ、搬出されるが、基板５を図示しない基板載置
台に載置してロールコータ部又は載置台そのもの
を搬送してもよい。なお、この場合バツクアツプ
ロール３は不用となる。同図中、６は液供給装置
を示す。

一方、基板５の表面は、第２図に示すように、
例えば、略１μの厚みのアルミニウムの金属薄膜
片９が蒸着されるとともに、所要個所がエツチン
グされパターンを形成している。

この基板５の表面に前記ロールコータによつて
約4μのレジスト液ａを塗布した結果、金属薄膜
片９の外周に空洞部１０が発生する現象を、本発
明者らは発見し、殊に、レジスト液ａの粘度が高
い場合には、その空洞部１０が多発しており、こ
のような場合、次の乾燥装置（図示せず）で、レ
ジスト液ａで形成された膜が破れ、ピンホールに
なることを解明し、それにより、基板の品質を落
す原因を認識するに至つた。

そこで本発明は、以上述べた従来のロールコー
テイング方法及びその装置の不具合を解消するこ
とを目的として創作されたもので、品質の高い塗
布を施すロールコーテイング方法及びその装置を
提供するものである。

以下、本発明のロールコーテイング方法の１実
施例に使用するロールコーテイング装置につい
て、添付図面にしたがつて説明する。

第３図は本発明方法の１実施例を使用するロー
ルコータの断面図で、従来一般のロールコーテイ
ング装置を示した第１図と同一部分は同一符号で
示し、その説明を省略するが、本発明のロールコ
ータの場合、同一構造のロールコータＡを搬送路
の前後方向に２段に配置し、各ロールコータＡの
コーテイングロール１に溝１１を刻設し、該溝１
１の形状を前後のロールコータA₁，A₂において
異ならしめている。

すなわち、第４図及び第５図におけるイ図はコ
ーテイングロール１の外観図、同ロ図はイ図の拡
大図をそれぞれ示しているが、第４図ロ図で示す
ように、入口側のロールコータA₁に使用するコ
ーテイングロール１の溝１１の巾W₁を、第５図
ロ図に示すように、出口側のロールコータA₂に
使用するコーテイングロール１の溝１１の巾W₂
より小さくしている。そして、コーテイングロー
ル１とバツクアツプロール３との間に基板５を挿
入すれば、溝１１の空間に等しい量のレジスト液
ａが、基板５の表面に筋条になつて塗布され、こ
の筋条の液は、基板５が次の工程に進行するにつ
れて、その表面張力により、次第に凹凸面がなら
されて、平坦となり、該表面には均一な厚さの液
膜が形成されるような機能を、これら溝１１は有
している。

第６図及び第７図に示すものは、第４図及び第
５図に対する別の実施例であるが、入口側のロー
ルコータA₁に使用されているコーテイングロー
ル１の溝１１（第６図ロ）は、右ネジ溝とし、出
口側のコーテイングロール１の溝１１（第７図
ロ）は、左ネジ溝としている。なお、この場合溝
巾は同じでも又変えてもよいし、更に、当然のこ
とであるが、前記とは逆に入口側を左ネジ、出口
側を右ネジ溝としてもよい。

本発明のロールコーテイング装置は、以上のよ
うな構成をしており、これを次のように使用す
る。

入口側のロールコータA₁に使用するレジスト
液ａは、密着性を高めるため、薄めて液供給装置
６に送り、搬送された基板５に塗布する。次に、
出口側のロールコータA₂に使用するレジスト液
ａは、ロールコータA₁で使用されたレジスト液
より濃い濃度にして液供給装置６に送り、基板５
に更に塗布する。これら塗布に際し、入口側のロ
ールコータA₁で塗布されたレジスト液ａが完全
に乾燥する前に、次の出口側のロールコータA₂
でレジスト液ａを塗布する。したがつて、入口側
のロールコータA₁により粘度の低いレジスト液
ａを予め塗布するので、従来例で説明した空洞部
１０を生じるおそれがなく、予め、略平坦になつ
たレジスト液の膜上に、出口側のロールコータ
A₂で所定の粘度を有するレジスト液ａを塗布す
るので、基板５の表面に空洞部１０を残すおそれ
は解消できる。

更に、コーテイングロール１に刻設した溝１１
の形状を入口側と出口側とで異ならしめているの
で、基板５表面に均一な塗布を行うことができ
る。

なお、以上の基板に対する塗布の説明では、レ
ジスト液をあげたが、保護膜用又は絶縁膜用の液
でもよく、更に基板に限らず、一般の微細の凹凸
面を有する被塗装板に使用する塗装液であつても
よい。

又、ロールコータを入口側と出口側との２段で
説明したが、３段にし、それぞれの液の濃度を変
えて使用してもよい。

以上、本発明は、基板にロールコータで塗布液
を塗布する場合に、粘度の低い塗布液を塗布した
後、粘度の高い塗布液を塗布することを特徴とす
るロールコーテイング方法であり、また、粘度の
低い塗布液を塗布するロールコータと、粘度の高
い塗布液を塗布するロールコータとを前記基板の
搬送路の前後２段に配置し、ロールコータに用い
るコーテイングロールの表面に刻設した溝の形状
が、それぞれ異なつていることを特徴とするロー
ルコーテイング装置であるから、次の効果を奏す
る。

即ち、基板の表面にある金属薄膜片の外周に空
洞部が発生せず、その結果、乾燥装置で乾燥して
も、レジスト液で形成された膜が破れてピンホー
ルが生じることもない。

また、コーテイングロールの溝の形状が各々の
ロールコータで異なつているので、基板の表面に
塗布液を均一に塗布できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例の断面図、第２図は半導体基板
の断面図、第３図は本発明方法の１実施例に用い
る装置の断面図、第４図は第３図に用いるコーテ
イングロールの外観図及びその拡大図、第５図は
第４図のコーテイングロールと組合される他のコ
ーテイングロールの外観図及びその拡大図、第６
図及び第７図は他のコーテイングロールの外観図
及びその拡大図をそれぞれ示す。 １……コーテイングロール、５……基板、９…
…金属薄膜片、１０……空洞部、１１……溝、Ａ
……ロールコータ、ａ……レジスト液。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 基板にロールコータで塗布液を塗布するロー
   ルコーテイング方法において、 粘度の低い塗布液を塗布した後、粘度の高い塗
   布液を塗布することを特徴とするロールコーテイ
   ング方法。 ２ 基板にロールコータで塗布液を塗布するロー
   ルコーテイング装置において、 粘度の低い塗布液を塗布するロールコータと、
   粘度の高い塗布液を塗布するロールコータとを前
   記基板の搬送路の前後２段に配置し、 前記ロールコータに用いるコーテイングロール
   の表面に刻設した溝の形状が、それぞれ異なつて
   いることを特徴とするロールコーテイング装置。