JPS61287468A - コ−テイング装置 - Google Patents
コ−テイング装置Info
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- JPS61287468A JPS61287468A JP12761185A JP12761185A JPS61287468A JP S61287468 A JPS61287468 A JP S61287468A JP 12761185 A JP12761185 A JP 12761185A JP 12761185 A JP12761185 A JP 12761185A JP S61287468 A JPS61287468 A JP S61287468A
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- main roll
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Links
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- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 12
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
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- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0091—Apparatus for coating printed circuits using liquid non-metallic coating compositions
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、例えばプリント基板の表面にレジスト液を塗
布するためのコーティング装置に関する。
布するためのコーティング装置に関する。
(従来の技術)
プリント基板等の基材にレジスト液を塗布する装置とし
て従来から第3図に示すコーティング装置が用いられて
いる。
て従来から第3図に示すコーティング装置が用いられて
いる。
即ち、コーティング装置は基材(100)が通過し得る
隙間を設けてメインロール(101) 及び送りロール
(102)を配置し、メインロール(101)にはメイ
ンロール(101)との間でレジスト液(103) 等
を貯溜するドクターロール(104)を近接して配置し
、メインロール(101)に対し送りロール(102)
及びドクターロール(104)を反対方向、つまり互い
に近接する位置において同一方向にそれぞれの周面が移
動するように回転せしめ、メインロール(101)とド
クターロール(104)間に貯溜しているレジスト液(
103)をメインロール(101)表面に移し、このメ
インロール(101)表面に移されたレジスト液(10
3)をメインロール(101)と送りロール(102)
間を通過する基材(100)表面に塗布するようにして
いる。
隙間を設けてメインロール(101) 及び送りロール
(102)を配置し、メインロール(101)にはメイ
ンロール(101)との間でレジスト液(103) 等
を貯溜するドクターロール(104)を近接して配置し
、メインロール(101)に対し送りロール(102)
及びドクターロール(104)を反対方向、つまり互い
に近接する位置において同一方向にそれぞれの周面が移
動するように回転せしめ、メインロール(101)とド
クターロール(104)間に貯溜しているレジスト液(
103)をメインロール(101)表面に移し、このメ
インロール(101)表面に移されたレジスト液(10
3)をメインロール(101)と送りロール(102)
間を通過する基材(100)表面に塗布するようにして
いる。
(発明が解決しようとする問題点)
」二連した従来のコーティング装置にあっては以下に述
べる如き不利がある。
べる如き不利がある。
先ず、従来装置によっては基盤(100)に塗布される
レジストの厚みが薄く、この傾向は基板が長くなる程顕
著となる。
レジストの厚みが薄く、この傾向は基板が長くなる程顕
著となる。
また、基板(100)にコーティングを行う場合には図
にも示したように複数の基板(100)・・・を間隔を
おいて連続的にメインロール(101)と送りロール(
102)間に送り込んでレジスト液を塗布するようにし
ているが、メインロール(101)表面に付着したレジ
スト液(103)のうち基板(100)・・・間にあた
る部分のレジスト液(103a)は基板(100)表面
に移らず、そのままメインロール(tol)とドクター
ロール(104)間の貯溜部に戻り、ここで再びレジス
ト液が付着し、二重にレジスト液が重ねられた状態で回
転し、この部分が後続の基板(100)表面に圧接する
と、第4図(A)及び(B)に示すように基板(+00
)表面に塗布されたレジスト液(+03)の一部が厚く
なってしまう。
にも示したように複数の基板(100)・・・を間隔を
おいて連続的にメインロール(101)と送りロール(
102)間に送り込んでレジスト液を塗布するようにし
ているが、メインロール(101)表面に付着したレジ
スト液(103)のうち基板(100)・・・間にあた
る部分のレジスト液(103a)は基板(100)表面
に移らず、そのままメインロール(tol)とドクター
ロール(104)間の貯溜部に戻り、ここで再びレジス
ト液が付着し、二重にレジスト液が重ねられた状態で回
転し、この部分が後続の基板(100)表面に圧接する
と、第4図(A)及び(B)に示すように基板(+00
)表面に塗布されたレジスト液(+03)の一部が厚く
なってしまう。
(問題点を解決するための手段)
−1−記問題点を解決すべく本発明に係るコーティング
装置は、メインロールとドクターロールとを同一方向に
回転せしめ、ドクターロールに近接してドクターロール
との間でコーティング材の貯溜部を形成する調整ロール
を配置し、更にメインロール外周面にコーティング材を
保持するための溝を形成した。
装置は、メインロールとドクターロールとを同一方向に
回転せしめ、ドクターロールに近接してドクターロール
との間でコーティング材の貯溜部を形成する調整ロール
を配置し、更にメインロール外周面にコーティング材を
保持するための溝を形成した。
(作用)
ドクターロールと調整ロールとの間に貯溜されるコーテ
ィング材はドクターロール表面からメインロール表面に
移され、このメインロール表面のコーティング材はメイ
ンロールと送りロール間を通過する基板表面に転移する
。そして、基板と接触しなかったためにメインロール表
面に残ったコーティング材はメインロールとドクターロ
ールとの間で堰止められ、ドクターロール表面に移つた
後、再びドクターロールと調整ロール間の貯溜部に戻る
。
ィング材はドクターロール表面からメインロール表面に
移され、このメインロール表面のコーティング材はメイ
ンロールと送りロール間を通過する基板表面に転移する
。そして、基板と接触しなかったためにメインロール表
面に残ったコーティング材はメインロールとドクターロ
ールとの間で堰止められ、ドクターロール表面に移つた
後、再びドクターロールと調整ロール間の貯溜部に戻る
。
(実施例)
以下に本発明の実施例を添付図面に基づいて説明する。
第1図は、本発明に係るコーティング装置の概略構造を
示す図であり、コーティング装置はメインロール(1)
、送りロール(2)、ドクターロール(3)及び調整ロ
ール(4)とからなり、各ロールは弾性材料からなって
いる。
示す図であり、コーティング装置はメインロール(1)
、送りロール(2)、ドクターロール(3)及び調整ロ
ール(4)とからなり、各ロールは弾性材料からなって
いる。
そして、メインロール(1)と送りロール(2)とは同
径とし、これらロール(1)、(2)は基材(5)(例
えばプリント基板の素材となる銅張積層板)が通過し得
るだけの隙間をもって配置され、送りロール(2)はメ
インロール(1)と反対方向に回転せしめられ、互いに
近接する部分におけるロール(1)、(2)の周面の移
動方向は同一方向(図中左方)となるようにしている。
径とし、これらロール(1)、(2)は基材(5)(例
えばプリント基板の素材となる銅張積層板)が通過し得
るだけの隙間をもって配置され、送りロール(2)はメ
インロール(1)と反対方向に回転せしめられ、互いに
近接する部分におけるロール(1)、(2)の周面の移
動方向は同一方向(図中左方)となるようにしている。
また、メインロール(1)を挟んで送りロール(2)と
対向する位置に前記ドクターロール(3)が配置され、
このドクターロール(3)はその周面がメインロール(
1)に接触するか若干隙間をもつようにされ、その回転
方向はメインロール(1)と同一方向、つまり互いに近
接する部分ではロール(1)、(3)の周囲の移動方向
は反対方向となるようにしている。
対向する位置に前記ドクターロール(3)が配置され、
このドクターロール(3)はその周面がメインロール(
1)に接触するか若干隙間をもつようにされ、その回転
方向はメインロール(1)と同一方向、つまり互いに近
接する部分ではロール(1)、(3)の周囲の移動方向
は反対方向となるようにしている。
また、ドクターロール(3)に近接して配置された調整
ロール(4)はドクターロール(3)との隙間が調整可
能となるようにその取付位置が可変とされ、且つドクタ
ーロール(3)と反対方向に回転するようにしている。
ロール(4)はドクターロール(3)との隙間が調整可
能となるようにその取付位置が可変とされ、且つドクタ
ーロール(3)と反対方向に回転するようにしている。
而して、ドクターロール(3)と調整ロール(4)との
間に形成される貯溜部(6)内に溜められたレジスト液
(7)(コーティング材)はドクターロール(3)と調
整ロール(4)との隙間を通ってドクターロール(3)
表面に付着し、ドクターロール(3)表面に付着したレ
ジスト液(7)はメインロール(1)表面に移る。
間に形成される貯溜部(6)内に溜められたレジスト液
(7)(コーティング材)はドクターロール(3)と調
整ロール(4)との隙間を通ってドクターロール(3)
表面に付着し、ドクターロール(3)表面に付着したレ
ジスト液(7)はメインロール(1)表面に移る。
ここでメインロール(1)の周面には第2図の断面図で
示す如く周方向に連続した螺旋状溝(8)を形成してい
る。この溝(8)はメインロール周面におけるレジスト
液(7)の保持力を高めるためのものであり、所定厚、
例えば5〜30 p、mの厚さにレジスト液(7)を基
板(5)表面に塗布するには溝(8)のピッチ(P)を
0.2〜1. Omm、溝(8)ノ深さを0.1〜1.
0mmとすることが好ましい。
示す如く周方向に連続した螺旋状溝(8)を形成してい
る。この溝(8)はメインロール周面におけるレジスト
液(7)の保持力を高めるためのものであり、所定厚、
例えば5〜30 p、mの厚さにレジスト液(7)を基
板(5)表面に塗布するには溝(8)のピッチ(P)を
0.2〜1. Omm、溝(8)ノ深さを0.1〜1.
0mmとすることが好ましい。
次に基材としてベークライトに銅張をしたプリント基板
をレジストとしてメチルメタクリラート95重量%とメ
タクリル酸5重量%を共重合して成る分子量約5万の重
合体をエチレングリコール千ノエチルエーテルアセター
トに溶解した35重量%の溶液を用いて、本発明に係る
装置と従来装置とを比較した結果を〔表〕に示す。
をレジストとしてメチルメタクリラート95重量%とメ
タクリル酸5重量%を共重合して成る分子量約5万の重
合体をエチレングリコール千ノエチルエーテルアセター
トに溶解した35重量%の溶液を用いて、本発明に係る
装置と従来装置とを比較した結果を〔表〕に示す。
尚、以上においては基材としてプリント基板を例にとっ
たが、版材に感光性樹脂を塗布する場合にも本発明に係
るコーティング装置は好適する。
たが、版材に感光性樹脂を塗布する場合にも本発明に係
るコーティング装置は好適する。
(発明の効果)
以上の説明及び比較結果から明らかな如く本発明によれ
ば、基板にコーティング材を塗布するメインロールの周
面に溝を形成したため、メインロール周面においてコー
ティング材を多量に保持することができ、基材表面に形
成する膜厚を厚くすることができる。
ば、基板にコーティング材を塗布するメインロールの周
面に溝を形成したため、メインロール周面においてコー
ティング材を多量に保持することができ、基材表面に形
成する膜厚を厚くすることができる。
またメインロールとドクターロールとを同一方向、つま
り互いに近接する部分では反対方向に周面が移動する方
向に回転せしめるようにしたため、基材に塗布されずに
メインロール表面に残ったコーティング材は、そのまま
コーティング材の貯溜部に入らず、ドクターロールの周
面に均一な厚さとなって付着して戻るため、メインロー
ル周面には常に一定厚のコーティング材が付着すること
となり、したがって基材の長さが長くなった場合でも、
均一な厚さの膜を形成することができる。
り互いに近接する部分では反対方向に周面が移動する方
向に回転せしめるようにしたため、基材に塗布されずに
メインロール表面に残ったコーティング材は、そのまま
コーティング材の貯溜部に入らず、ドクターロールの周
面に均一な厚さとなって付着して戻るため、メインロー
ル周面には常に一定厚のコーティング材が付着すること
となり、したがって基材の長さが長くなった場合でも、
均一な厚さの膜を形成することができる。
第1図は本発明に係るコーティング装置の概略構成図、
第2図はメインロールの断面図、第3図は従来のコーテ
ィング装置の概略構成図、第4図(A)及び(B)は従
来装置によってレジスト液を塗布された基材を示す図で
ある。 尚、(1)はメインロール、(2)は送りロール、(3
)はドクターロール、(4)は調整ロール、(5)は基
板、(6)は貯溜部、(7)はコーティング材、(8)
は溝である。 特許出願人 フォトポリ応化株式会社代理人 弁理士
下 1) 容一部間 弁理士
大 橋 邦 音間 弁理士 小 山
右同 弁理士 野 1) 茂第
3図 第4図
第2図はメインロールの断面図、第3図は従来のコーテ
ィング装置の概略構成図、第4図(A)及び(B)は従
来装置によってレジスト液を塗布された基材を示す図で
ある。 尚、(1)はメインロール、(2)は送りロール、(3
)はドクターロール、(4)は調整ロール、(5)は基
板、(6)は貯溜部、(7)はコーティング材、(8)
は溝である。 特許出願人 フォトポリ応化株式会社代理人 弁理士
下 1) 容一部間 弁理士
大 橋 邦 音間 弁理士 小 山
右同 弁理士 野 1) 茂第
3図 第4図
Claims (2)
- (1)基材が通過し得る隙間をもって配置されるメイン
ロール及び送りロールと、このメインロールと摺接する
か若干の隙間をもって配置されるドクターロールと、こ
のドクターロールとの間でコーティング材を貯溜すると
ともに所定量のコーティング材をドクターロールを介し
てメインロールに供給すべくドクターロールとの間に若
干の隙間をもって配置される調整ロールとを備え、前記
メインロールとドクターロールとは同一方向に回転し、
且つメインロールの周面には溝が形成されていることを
特徴とするコーティング装置。 - (2)前記溝はメインロールの周方向に形成され、溝の
軸方向間隔は0.2〜1.0mmでその深さは0.1〜
1.0mmとしたことを特徴とする特許請求の範囲第1
項記載のコーティング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12761185A JPS61287468A (ja) | 1985-06-12 | 1985-06-12 | コ−テイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12761185A JPS61287468A (ja) | 1985-06-12 | 1985-06-12 | コ−テイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61287468A true JPS61287468A (ja) | 1986-12-17 |
Family
ID=14964366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12761185A Pending JPS61287468A (ja) | 1985-06-12 | 1985-06-12 | コ−テイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61287468A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01258760A (ja) * | 1987-12-10 | 1989-10-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | ロールコータ |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4834933U (ja) * | 1971-08-26 | 1973-04-26 | ||
| JPS5613242B2 (ja) * | 1974-12-03 | 1981-03-27 | ||
| JPS59203665A (ja) * | 1983-04-28 | 1984-11-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | ロ−ルコ−テイング方法及びその装置 |
| JPS59209676A (ja) * | 1983-05-11 | 1984-11-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | ロ−ルコ−ティング装置 |
-
1985
- 1985-06-12 JP JP12761185A patent/JPS61287468A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4834933U (ja) * | 1971-08-26 | 1973-04-26 | ||
| JPS5613242B2 (ja) * | 1974-12-03 | 1981-03-27 | ||
| JPS59203665A (ja) * | 1983-04-28 | 1984-11-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | ロ−ルコ−テイング方法及びその装置 |
| JPS59209676A (ja) * | 1983-05-11 | 1984-11-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | ロ−ルコ−ティング装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01258760A (ja) * | 1987-12-10 | 1989-10-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | ロールコータ |
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