JPH0357021Y2 - - Google Patents

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JPH0357021Y2
JPH0357021Y2 JP1985135725U JP13572585U JPH0357021Y2 JP H0357021 Y2 JPH0357021 Y2 JP H0357021Y2 JP 1985135725 U JP1985135725 U JP 1985135725U JP 13572585 U JP13572585 U JP 13572585U JP H0357021 Y2 JPH0357021 Y2 JP H0357021Y2
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insulating material
lead wire
sealing
airtight terminal
base
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Description

【考案の詳細な説明】 〔技術分野〕 本考案は、回路素子等を気密に封入する気密パ
ツケージに用いる気密端子の改良に関するもので
ある。
[Detailed Description of the Invention] [Technical Field] The present invention relates to an improvement in an airtight terminal used in an airtight package that hermetically encapsulates circuit elements and the like.

〔従来技術〕[Prior art]

従来の気密パツケージは第1図に示すように、
ベース1の上壁2に穿設されたリード線挿通孔3
にリード線4を挿通し、ベース1内でガラス、セ
ラミツク等の封着用絶縁材5によりリード線4を
封着した気密端子Tと、この気密端子Tの周壁6
外面に被せて、回路素子等7を気密空間に封入す
るためのキヤツプCとからなつている。そして、
回路素子7は、リード線4の一方の先端に接続さ
れた後、キヤツプCを被せ、キヤツプCの圧着用
フランジ8およびベース1の圧着用フランジ9を
相互に圧着することにより、気密パツケージ内に
封入される。
The conventional airtight package is as shown in Figure 1.
Lead wire insertion hole 3 drilled in the upper wall 2 of the base 1
An airtight terminal T in which a lead wire 4 is inserted and sealed within the base 1 with a sealing insulating material 5 such as glass or ceramic, and a peripheral wall 6 of this airtight terminal T.
It consists of a cap C which is placed over the outer surface to enclose circuit elements 7 in an airtight space. and,
After the circuit element 7 is connected to one end of the lead wire 4, it is placed in the airtight package by covering it with the cap C and crimping the crimp flange 8 of the cap C and the crimp flange 9 of the base 1 to each other. Enclosed.

このような気密端子TとキヤツプCとを接着す
る場合、前述のようにキヤツプCの圧着用フラン
ジ8とベース1の圧着用フランジ9を重ね合わせ
て圧着するものであるが、この場合気密端子T全
体にはかなりの圧力がかかるため、周壁6と圧着
用フランジ9との連設部R付近にヒズミが生じ、
その結果封着用絶縁材5にクラツクを生じること
がある。また、この圧接の圧力は、矢印Aおよび
矢印Bのように横方向よりベース1を伝播して封
着用絶縁材5部分に伝わりクラツクを生じる虞が
ある。
When bonding such an airtight terminal T and a cap C, the crimping flange 8 of the cap C and the crimping flange 9 of the base 1 are overlapped and crimped as described above, but in this case, the airtight terminal T Since a considerable amount of pressure is applied to the whole, distortion occurs near the connecting part R between the peripheral wall 6 and the crimping flange 9.
As a result, cracks may occur in the sealing insulating material 5. Moreover, the pressure of this press-contact propagates laterally through the base 1 as shown by arrows A and B, and is transmitted to the portion of the sealing insulating material 5, which may cause a crack.

このようなクラツクを生じると、気密端子の気
密性が損なわれることになるため、第2図に示す
ような気密端子Tが開発されている(実願昭60−
13116号)。すなわち上壁2と周壁6と該周壁6の
周縁に設けられた圧着用フランジ9とからなるベ
ース1を用いて、前記上壁2にリード線挿通孔3
を設けるとともに、このリード線挿通孔3周縁よ
り垂下する絶縁材フランジ10を形成し、該絶縁
材フランジ10を有するリード線挿通孔3にリー
ド線4を挿通し、封着用絶縁材5により前記リー
ド線4を封着した構成の気密端子である。このよ
うな構成の気密端子においては、圧着時に圧着用
フランジ9からの力はほとんど伝播しないので封
着用絶縁材5にクラツクを生じる虞はなくなると
ともに、ベース1裏面を封着用絶縁材5で完全に
埋めることがないので、従来に比較し、軽量化で
きる利点がある。
If such a crack occurs, the airtightness of the airtight terminal will be impaired, so an airtight terminal T as shown in Fig. 2 has been developed.
No. 13116). That is, using a base 1 consisting of an upper wall 2, a peripheral wall 6, and a crimping flange 9 provided on the peripheral edge of the peripheral wall 6, a lead wire insertion hole 3 is formed in the upper wall 2.
At the same time, an insulating flange 10 is formed that hangs down from the periphery of the lead wire insertion hole 3, and the lead wire 4 is inserted into the lead wire insertion hole 3 having the insulating flange 10, and the lead wire is This is an airtight terminal with a wire 4 sealed. In the airtight terminal having such a structure, the force from the crimping flange 9 hardly propagates during crimping, so there is no risk of cracking the sealing insulating material 5, and the back surface of the base 1 is completely covered with the sealing insulating material 5. Since there is no burying, it has the advantage of being lighter than conventional methods.

ところで、前述のように第1図および第2図の
ようなリード線挿通孔3にリード線4を挿通し、
封着用絶縁材5で封着するとき、前述の絶縁材5
を溶融固化して封着させるものであるが、この場
合、リード線4に長手方向に沿つて絶縁材5が濡
れ拡散によつて盛り上がり50を生じることが知
られている。
By the way, as mentioned above, the lead wire 4 is inserted into the lead wire insertion hole 3 as shown in FIGS. 1 and 2,
When sealing with the sealing insulating material 5, the above-mentioned insulating material 5
In this case, it is known that the insulating material 5 forms a bulge 50 along the length of the lead wire 4 due to wetting and diffusion.

近年、気密端子は電気機器の小型化要求に対応
して、小型化、軽量化が要求されているため、回
路素子7と絶縁材5部分が近接する傾向にあり、
このため絶縁材5の盛り上がり50が大きいと、
リード線4の回路素子7の取付部付近51まで盛
り上がる状態を生じることがある。このような場
合、前記リード線4に接続される回路素子7が正
常に作動しない虞があつた。さらに、このような
盛り上がり50は、圧着時などにクラツクを生じ
やすい箇所であることからも、平坦化することが
望ましい。
In recent years, airtight terminals have been required to be smaller and lighter in response to the demand for smaller electrical equipment, so the circuit element 7 and the insulating material 5 have tended to be closer to each other.
Therefore, if the bulge 50 of the insulating material 5 is large,
A situation may occur in which the lead wire 4 swells up to the vicinity 51 where the circuit element 7 is attached. In such a case, there is a possibility that the circuit element 7 connected to the lead wire 4 may not operate normally. Furthermore, it is desirable to flatten such a bulge 50 since it is a place where cracks are likely to occur during crimping.

〔考案の概要〕[Summary of the idea]

本考案はこのような現状に鑑みてなされたもの
で、ベースに形成されたリード線挿通孔にリード
線を封着する際、少なくとも回路素子を接続する
インナー側においては、リード線の長手方向にそ
つて絶縁材が盛り上がりを生じない気密端子を提
供することを目的とする。
The present invention was developed in view of the current situation, and when sealing the lead wire into the lead wire insertion hole formed in the base, at least on the inner side where the circuit element is connected, the lead wire is attached in the longitudinal direction. Another object of the present invention is to provide an airtight terminal in which the insulating material does not bulge.

このような、目的を達成するため、本考案の気
密端子では、所定形状のベースに設けられたリー
ド線挿通孔にリード線を挿通し、封着用絶縁材に
より封着した気密端子において、前記封着用絶縁
材の少なくともインナー側表面に前記封着用絶縁
材よりも高い融点を有する絶縁材リングをリード
線の周りに載置し、前記封着用絶縁材を溶融固化
させリード線を封着したことを特徴とするもので
ある。
In order to achieve such an object, in the airtight terminal of the present invention, a lead wire is inserted into a lead wire insertion hole provided in a base having a predetermined shape, and the airtight terminal is sealed with an insulating material for sealing. An insulating ring having a melting point higher than that of the sealing insulating material is placed around the lead wire on at least the inner surface of the donning insulating material, and the sealing insulating material is melted and solidified to seal the lead wire. This is a characteristic feature.

〔実施例〕〔Example〕

以下、本考案の一実施例を図面に基づき詳細に
説明する。
Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described in detail based on the drawings.

第3図は、本考案による気密端子の一実施例の
断面図であり、図中、第1図および第2図と同一
符号は同一の部材を示している。
FIG. 3 is a sectional view of an embodiment of the airtight terminal according to the present invention, and in the figure, the same reference numerals as in FIGS. 1 and 2 indicate the same members.

第3図より明らかなように、本考案による一実
施例の気密端子T1は、圧着フランジ10より垂
直に立設された周壁6およびこの周壁6より水平
方向に伸長する上壁2からなるベース1を有して
いる。そしてこのベース1の上壁2にはリード線
挿通孔3が形成されているとともに、このリード
線挿通孔3はその周縁より下垂する絶縁材フラン
ジ10を有している。このリード線挿通孔3にそ
れぞれのリード線4が挿通されているとともに、
絶縁材フランジ10で形成される空隙部分に絶縁
材5を充填し、溶融固化してリード線4を封着す
るものであるが、本考案においては第5図に示す
ような絶縁材ブロツクを用意しする。すなわち、
リード線4を挿通するための孔11を形成した封
着用絶縁材ブロツク5′上にリング状の高融点絶
縁材12を載置したのち、絶縁材ブロツク5′お
よび絶縁材リング12を連通してリード線4を挿
通せしめる。その後、このように構成したものを
ベース1に形成されたリード線挿通孔3に嵌め込
み、前記封着用絶縁材ブロツク5′が溶融し、か
つ前記高融点絶縁材リング12が溶融しない温度
でリード線4をベース1に封着する。
As is clear from FIG. 3, the airtight terminal T 1 according to one embodiment of the present invention has a base consisting of a peripheral wall 6 vertically erected from the crimp flange 10 and an upper wall 2 extending horizontally from the peripheral wall 6. 1. A lead wire insertion hole 3 is formed in the upper wall 2 of the base 1, and the lead wire insertion hole 3 has an insulating material flange 10 hanging down from its periphery. Each lead wire 4 is inserted through this lead wire insertion hole 3, and
The gap formed by the insulating flange 10 is filled with an insulating material 5, and the lead wire 4 is sealed by melting and solidifying the insulating material 5. In the present invention, an insulating material block as shown in FIG. 5 is prepared. I'll do it. That is,
After placing the ring-shaped high melting point insulating material 12 on the sealing insulating material block 5' which has a hole 11 for inserting the lead wire 4, the insulating material block 5' and the insulating material ring 12 are connected to each other. Insert the lead wire 4. Thereafter, the structure thus constructed is fitted into the lead wire insertion hole 3 formed in the base 1, and the lead wire is inserted at a temperature where the sealing insulating material block 5' melts and the high melting point insulating material ring 12 does not melt. 4 to the base 1.

このようにリード線4を封着すると、第3図に
示すように封着用絶縁材5のインナー側表面に、
前記絶縁材リング12が配置された気密端子T1
が形成される。この場合、封着用絶縁材5が溶融
状態にあるとき、前記絶縁材リング12は溶融せ
ずに、封着用絶縁材の溶融体上に載置されるの
で、その重みにより前記封着用絶縁材の融液が濡
れ拡散によつてリード線4の長手方向に盛り上が
るのを防止する。このため、リード線4の回路素
子7の取付部付近40まで封着用絶縁材5が盛り
上がることがなくなり、この気密端子によつて封
入される回路素子7の誤作動、作動不良などを防
止可能であるとともに、絶縁材部分にクラツクを
生じる可能性も極少にできるため、気密端子の信
頼性が向上する。
When the lead wire 4 is sealed in this way, as shown in FIG.
Airtight terminal T 1 on which the insulating material ring 12 is arranged
is formed. In this case, when the sealing insulating material 5 is in a molten state, the insulating material ring 12 is placed on the molten sealing insulating material without melting, so that its weight causes the sealing insulating material to melt. This prevents the melt from swelling in the longitudinal direction of the lead wire 4 due to wetting and diffusion. Therefore, the sealing insulating material 5 does not swell up to the vicinity 40 of the lead wire 4 where the circuit element 7 is attached, and malfunctions and malfunctions of the circuit element 7 sealed by this airtight terminal can be prevented. At the same time, the possibility of cracks occurring in the insulating material portion can be minimized, improving the reliability of the airtight terminal.

上述のような封着用絶縁材5としては、封着用
ガラスを用いることができる。このような封着用
ガラスとしては、硼珪酸系ガラスが例として挙げ
ることができる。このような硼珪酸系ガラスを封
着用ガラスとして用いる場合、前記封着用絶縁材
よりも高い融点を有する絶縁材12としては、前
述の硼珪酸系ガラスにAl2O3、さらにはSiO2を添
加した高融点ガラスとすることができる。このよ
うな高融点ガラスの好ましい組成としては、たと
えば、硼珪酸系ガラス10〜80重量%、Al2O320〜
70重量%、SiO20〜70%の範囲になるガラスを
用いることができる。前述の組成範囲を逸脱する
と、気密端子としての外観を損なつたり、作業温
度が好ましい温度範囲にならなかつたりする虞を
生じる。
As the sealing insulating material 5 as described above, sealing glass can be used. An example of such sealing glass is borosilicate glass. When such a borosilicate glass is used as a sealing glass, as the insulating material 12 having a higher melting point than the sealing insulating material, Al 2 O 3 and further SiO 2 are added to the borosilicate glass. It can be made into high melting point glass. A preferable composition of such high melting point glass is, for example, 10 to 80% by weight of borosilicate glass, 20 to 80% by weight of Al 2 O 3
70% by weight, and a glass ranging from 0 to 70% SiO2 can be used. If the composition is outside the above-mentioned range, there is a risk that the appearance of the airtight terminal may be impaired or that the working temperature may not be within the preferred temperature range.

このような高融点ガラスには、前述のAl2O3
よびSiO2のほかに、封着用ガラスとの濡れ性を
向上させるためにZrO2、TiO2などの一種以上を
添加することも可能である。
In addition to the aforementioned Al 2 O 3 and SiO 2 , it is also possible to add one or more types of ZrO 2 , TiO 2 , etc. to such high melting point glass in order to improve wettability with the sealing glass. be.

封着用絶縁材5として硼珪酸系ガラスを用い、
高融点絶縁材12として、硼酸珪酸系ガラス50重
量%、Al2O325重量%、SiO225重量%の絶縁材ガ
ラスを用いて、本考案による気密端子を製造した
ところ、リード線4封着部に絶縁材5の盛り上が
り50を生じない良好な外観の気密端子を製造で
きた。
Using borosilicate glass as the sealing insulating material 5,
When an airtight terminal according to the present invention was manufactured using an insulating glass containing 50% by weight of borate silicate glass, 25% by weight of Al 2 O 3 and 25% by weight of SiO 2 as the high melting point insulating material 12, the lead wire 4 was sealed. It was possible to manufacture an airtight terminal with a good appearance without causing a bulge 50 of the insulating material 5 at the attachment part.

なお、上述の実施例においては、第2図に示し
た気密端子の例について説明したが、第1図に示
した気密端子においても、本考案をなんら支障な
く適用できることは明らかである。
In the above embodiment, the example of the hermetic terminal shown in FIG. 2 has been described, but it is clear that the present invention can be applied to the hermetic terminal shown in FIG. 1 without any problems.

〔考案の効果〕 以上説明したように、本考案による気密端子に
よれば、所定形状のベースに設けられたリード線
挿通孔にリード線を挿通し、封着用絶縁材により
封着した気密端子において、前記封着用絶縁材の
少なくともインナー側表面に前記封着用絶縁材よ
りも高い融点を有する絶縁材を敷置し、前記封着
用絶縁材を溶融固化させリード線を封着して構成
であるため、少なくとも回路素子を接続するイン
ナー側においては、リード線の長手方向にそつて
絶縁材が盛り上がりを生じることがないという利
点がある。したがつて、前記気密端子によつては
封入される回路素子の誤作動、発振不良などを生
じることがなくなり、気密端子の信頼性が向上す
るとともに、前述のような絶縁材の盛り上がりに
よる不良品が大幅に減少するので、製造歩留りが
向上し、コストも低減できるという利点がある。
[Effect of the invention] As explained above, according to the airtight terminal according to the invention, the lead wire is inserted into the lead wire insertion hole provided in the base of a predetermined shape, and the airtight terminal is sealed with an insulating material for sealing. , an insulating material having a melting point higher than that of the sealing insulating material is laid on at least the inner side surface of the sealing insulating material, the sealing insulating material is melted and solidified, and the lead wire is sealed. At least on the inner side where the circuit elements are connected, there is an advantage that the insulating material does not bulge along the longitudinal direction of the lead wire. Therefore, depending on the airtight terminal, there will be no malfunction or oscillation failure of the enclosed circuit elements, and the reliability of the airtight terminal will be improved. is significantly reduced, which has the advantage of improving manufacturing yield and reducing costs.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は従来の気密端子を用いてパツケージさ
れた回路素子の気密パツケージの断面図、第2図
は他の従来例の気密端子の断面図、第3図は本考
案による一実施例の気密端子の断面図、第4図は
本考案による一実施例の気密端子の正面図、第5
図は本考案による前記実施例に用いる絶縁材ブロ
ツクの斜視図である。 1……ベース、2……ベース上壁、3……リー
ド線挿通孔、4……リード線、5……封着用絶縁
材、6……周壁、7……回路素子、12……高融
点絶縁材。
Fig. 1 is a sectional view of an airtight package of a circuit element packaged using a conventional airtight terminal, Fig. 2 is a sectional view of another conventional airtight terminal, and Fig. 3 is an airtight package of an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a cross-sectional view of the terminal, and FIG. 5 is a front view of an airtight terminal according to an embodiment of the present invention.
The figure is a perspective view of an insulating material block used in the embodiment according to the present invention. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1...Base, 2...Base upper wall, 3...Lead wire insertion hole, 4...Lead wire, 5...Insulating material for sealing, 6...Peripheral wall, 7...Circuit element, 12...High melting point Insulating material.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 所定形状のベースに設けられたリード線挿通孔
にリード線を挿通し、封着用絶縁材により封着し
た気密端子において、前記封着用絶縁材の少なく
ともインナー側表面に前記封着用絶縁材よりも高
い融点を有する絶縁材リングをリード線の周りに
載置し、前記封着用絶縁材を溶融固化させリード
線を封着したことを特徴とする気密端子。
In an airtight terminal in which a lead wire is inserted into a lead wire insertion hole provided in a base having a predetermined shape and sealed with a sealing insulating material, at least the inner side surface of the sealing insulating material has a height higher than that of the sealing insulating material. An airtight terminal characterized in that an insulating ring having a melting point is placed around a lead wire, and the sealing insulating material is melted and solidified to seal the lead wire.
JP1985135725U 1985-09-06 1985-09-06 Expired JPH0357021Y2 (en)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5312447Y2 (en) * 1973-03-05 1978-04-04
JPS5626305U (en) * 1979-08-01 1981-03-11

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JPS6248766U (en) 1987-03-26

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