JPH0357021Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0357021Y2 JPH0357021Y2 JP1985135725U JP13572585U JPH0357021Y2 JP H0357021 Y2 JPH0357021 Y2 JP H0357021Y2 JP 1985135725 U JP1985135725 U JP 1985135725U JP 13572585 U JP13572585 U JP 13572585U JP H0357021 Y2 JPH0357021 Y2 JP H0357021Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating material
- lead wire
- sealing
- airtight terminal
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔技術分野〕
本考案は、回路素子等を気密に封入する気密パ
ツケージに用いる気密端子の改良に関するもので
ある。
ツケージに用いる気密端子の改良に関するもので
ある。
従来の気密パツケージは第１図に示すように、
ベース１の上壁２に穿設されたリード線挿通孔３
にリード線４を挿通し、ベース１内でガラス、セ
ラミツク等の封着用絶縁材５によりリード線４を
封着した気密端子Ｔと、この気密端子Ｔの周壁６
外面に被せて、回路素子等７を気密空間に封入す
るためのキヤツプＣとからなつている。そして、
回路素子７は、リード線４の一方の先端に接続さ
れた後、キヤツプＣを被せ、キヤツプＣの圧着用
フランジ８およびベース１の圧着用フランジ９を
相互に圧着することにより、気密パツケージ内に
封入される。
ベース１の上壁２に穿設されたリード線挿通孔３
にリード線４を挿通し、ベース１内でガラス、セ
ラミツク等の封着用絶縁材５によりリード線４を
封着した気密端子Ｔと、この気密端子Ｔの周壁６
外面に被せて、回路素子等７を気密空間に封入す
るためのキヤツプＣとからなつている。そして、
回路素子７は、リード線４の一方の先端に接続さ
れた後、キヤツプＣを被せ、キヤツプＣの圧着用
フランジ８およびベース１の圧着用フランジ９を
相互に圧着することにより、気密パツケージ内に
封入される。
このような気密端子ＴとキヤツプＣとを接着す
る場合、前述のようにキヤツプＣの圧着用フラン
ジ８とベース１の圧着用フランジ９を重ね合わせ
て圧着するものであるが、この場合気密端子Ｔ全
体にはかなりの圧力がかかるため、周壁６と圧着
用フランジ９との連設部Ｒ付近にヒズミが生じ、
その結果封着用絶縁材５にクラツクを生じること
がある。また、この圧接の圧力は、矢印Ａおよび
矢印Ｂのように横方向よりベース１を伝播して封
着用絶縁材５部分に伝わりクラツクを生じる虞が
ある。
る場合、前述のようにキヤツプＣの圧着用フラン
ジ８とベース１の圧着用フランジ９を重ね合わせ
て圧着するものであるが、この場合気密端子Ｔ全
体にはかなりの圧力がかかるため、周壁６と圧着
用フランジ９との連設部Ｒ付近にヒズミが生じ、
その結果封着用絶縁材５にクラツクを生じること
がある。また、この圧接の圧力は、矢印Ａおよび
矢印Ｂのように横方向よりベース１を伝播して封
着用絶縁材５部分に伝わりクラツクを生じる虞が
ある。
このようなクラツクを生じると、気密端子の気
密性が損なわれることになるため、第２図に示す
ような気密端子Ｔが開発されている（実願昭60−
13116号）。すなわち上壁２と周壁６と該周壁６の
周縁に設けられた圧着用フランジ９とからなるベ
ース１を用いて、前記上壁２にリード線挿通孔３
を設けるとともに、このリード線挿通孔３周縁よ
り垂下する絶縁材フランジ１０を形成し、該絶縁
材フランジ１０を有するリード線挿通孔３にリー
ド線４を挿通し、封着用絶縁材５により前記リー
ド線４を封着した構成の気密端子である。このよ
うな構成の気密端子においては、圧着時に圧着用
フランジ９からの力はほとんど伝播しないので封
着用絶縁材５にクラツクを生じる虞はなくなると
ともに、ベース１裏面を封着用絶縁材５で完全に
埋めることがないので、従来に比較し、軽量化で
きる利点がある。
密性が損なわれることになるため、第２図に示す
ような気密端子Ｔが開発されている（実願昭60−
13116号）。すなわち上壁２と周壁６と該周壁６の
周縁に設けられた圧着用フランジ９とからなるベ
ース１を用いて、前記上壁２にリード線挿通孔３
を設けるとともに、このリード線挿通孔３周縁よ
り垂下する絶縁材フランジ１０を形成し、該絶縁
材フランジ１０を有するリード線挿通孔３にリー
ド線４を挿通し、封着用絶縁材５により前記リー
ド線４を封着した構成の気密端子である。このよ
うな構成の気密端子においては、圧着時に圧着用
フランジ９からの力はほとんど伝播しないので封
着用絶縁材５にクラツクを生じる虞はなくなると
ともに、ベース１裏面を封着用絶縁材５で完全に
埋めることがないので、従来に比較し、軽量化で
きる利点がある。
ところで、前述のように第１図および第２図の
ようなリード線挿通孔３にリード線４を挿通し、
封着用絶縁材５で封着するとき、前述の絶縁材５
を溶融固化して封着させるものであるが、この場
合、リード線４に長手方向に沿つて絶縁材５が濡
れ拡散によつて盛り上がり５０を生じることが知
られている。
ようなリード線挿通孔３にリード線４を挿通し、
封着用絶縁材５で封着するとき、前述の絶縁材５
を溶融固化して封着させるものであるが、この場
合、リード線４に長手方向に沿つて絶縁材５が濡
れ拡散によつて盛り上がり５０を生じることが知
られている。
近年、気密端子は電気機器の小型化要求に対応
して、小型化、軽量化が要求されているため、回
路素子７と絶縁材５部分が近接する傾向にあり、
このため絶縁材５の盛り上がり５０が大きいと、
リード線４の回路素子７の取付部付近５１まで盛
り上がる状態を生じることがある。このような場
合、前記リード線４に接続される回路素子７が正
常に作動しない虞があつた。さらに、このような
盛り上がり５０は、圧着時などにクラツクを生じ
やすい箇所であることからも、平坦化することが
望ましい。
して、小型化、軽量化が要求されているため、回
路素子７と絶縁材５部分が近接する傾向にあり、
このため絶縁材５の盛り上がり５０が大きいと、
リード線４の回路素子７の取付部付近５１まで盛
り上がる状態を生じることがある。このような場
合、前記リード線４に接続される回路素子７が正
常に作動しない虞があつた。さらに、このような
盛り上がり５０は、圧着時などにクラツクを生じ
やすい箇所であることからも、平坦化することが
望ましい。
本考案はこのような現状に鑑みてなされたもの
で、ベースに形成されたリード線挿通孔にリード
線を封着する際、少なくとも回路素子を接続する
インナー側においては、リード線の長手方向にそ
つて絶縁材が盛り上がりを生じない気密端子を提
供することを目的とする。
で、ベースに形成されたリード線挿通孔にリード
線を封着する際、少なくとも回路素子を接続する
インナー側においては、リード線の長手方向にそ
つて絶縁材が盛り上がりを生じない気密端子を提
供することを目的とする。
このような、目的を達成するため、本考案の気
密端子では、所定形状のベースに設けられたリー
ド線挿通孔にリード線を挿通し、封着用絶縁材に
より封着した気密端子において、前記封着用絶縁
材の少なくともインナー側表面に前記封着用絶縁
材よりも高い融点を有する絶縁材リングをリード
線の周りに載置し、前記封着用絶縁材を溶融固化
させリード線を封着したことを特徴とするもので
ある。
密端子では、所定形状のベースに設けられたリー
ド線挿通孔にリード線を挿通し、封着用絶縁材に
より封着した気密端子において、前記封着用絶縁
材の少なくともインナー側表面に前記封着用絶縁
材よりも高い融点を有する絶縁材リングをリード
線の周りに載置し、前記封着用絶縁材を溶融固化
させリード線を封着したことを特徴とするもので
ある。
以下、本考案の一実施例を図面に基づき詳細に
説明する。
説明する。
第３図は、本考案による気密端子の一実施例の
断面図であり、図中、第１図および第２図と同一
符号は同一の部材を示している。
断面図であり、図中、第１図および第２図と同一
符号は同一の部材を示している。
第３図より明らかなように、本考案による一実
施例の気密端子T1は、圧着フランジ１０より垂
直に立設された周壁６およびこの周壁６より水平
方向に伸長する上壁２からなるベース１を有して
いる。そしてこのベース１の上壁２にはリード線
挿通孔３が形成されているとともに、このリード
線挿通孔３はその周縁より下垂する絶縁材フラン
ジ１０を有している。このリード線挿通孔３にそ
れぞれのリード線４が挿通されているとともに、
絶縁材フランジ１０で形成される空隙部分に絶縁
材５を充填し、溶融固化してリード線４を封着す
るものであるが、本考案においては第５図に示す
ような絶縁材ブロツクを用意しする。すなわち、
リード線４を挿通するための孔１１を形成した封
着用絶縁材ブロツク５′上にリング状の高融点絶
縁材１２を載置したのち、絶縁材ブロツク５′お
よび絶縁材リング１２を連通してリード線４を挿
通せしめる。その後、このように構成したものを
ベース１に形成されたリード線挿通孔３に嵌め込
み、前記封着用絶縁材ブロツク５′が溶融し、か
つ前記高融点絶縁材リング１２が溶融しない温度
でリード線４をベース１に封着する。
施例の気密端子T1は、圧着フランジ１０より垂
直に立設された周壁６およびこの周壁６より水平
方向に伸長する上壁２からなるベース１を有して
いる。そしてこのベース１の上壁２にはリード線
挿通孔３が形成されているとともに、このリード
線挿通孔３はその周縁より下垂する絶縁材フラン
ジ１０を有している。このリード線挿通孔３にそ
れぞれのリード線４が挿通されているとともに、
絶縁材フランジ１０で形成される空隙部分に絶縁
材５を充填し、溶融固化してリード線４を封着す
るものであるが、本考案においては第５図に示す
ような絶縁材ブロツクを用意しする。すなわち、
リード線４を挿通するための孔１１を形成した封
着用絶縁材ブロツク５′上にリング状の高融点絶
縁材１２を載置したのち、絶縁材ブロツク５′お
よび絶縁材リング１２を連通してリード線４を挿
通せしめる。その後、このように構成したものを
ベース１に形成されたリード線挿通孔３に嵌め込
み、前記封着用絶縁材ブロツク５′が溶融し、か
つ前記高融点絶縁材リング１２が溶融しない温度
でリード線４をベース１に封着する。
このようにリード線４を封着すると、第３図に
示すように封着用絶縁材５のインナー側表面に、
前記絶縁材リング１２が配置された気密端子T1
が形成される。この場合、封着用絶縁材５が溶融
状態にあるとき、前記絶縁材リング１２は溶融せ
ずに、封着用絶縁材の溶融体上に載置されるの
で、その重みにより前記封着用絶縁材の融液が濡
れ拡散によつてリード線４の長手方向に盛り上が
るのを防止する。このため、リード線４の回路素
子７の取付部付近４０まで封着用絶縁材５が盛り
上がることがなくなり、この気密端子によつて封
入される回路素子７の誤作動、作動不良などを防
止可能であるとともに、絶縁材部分にクラツクを
生じる可能性も極少にできるため、気密端子の信
頼性が向上する。
示すように封着用絶縁材５のインナー側表面に、
前記絶縁材リング１２が配置された気密端子T1
が形成される。この場合、封着用絶縁材５が溶融
状態にあるとき、前記絶縁材リング１２は溶融せ
ずに、封着用絶縁材の溶融体上に載置されるの
で、その重みにより前記封着用絶縁材の融液が濡
れ拡散によつてリード線４の長手方向に盛り上が
るのを防止する。このため、リード線４の回路素
子７の取付部付近４０まで封着用絶縁材５が盛り
上がることがなくなり、この気密端子によつて封
入される回路素子７の誤作動、作動不良などを防
止可能であるとともに、絶縁材部分にクラツクを
生じる可能性も極少にできるため、気密端子の信
頼性が向上する。
上述のような封着用絶縁材５としては、封着用
ガラスを用いることができる。このような封着用
ガラスとしては、硼珪酸系ガラスが例として挙げ
ることができる。このような硼珪酸系ガラスを封
着用ガラスとして用いる場合、前記封着用絶縁材
よりも高い融点を有する絶縁材１２としては、前
述の硼珪酸系ガラスにAl2O3、さらにはSiO2を添
加した高融点ガラスとすることができる。このよ
うな高融点ガラスの好ましい組成としては、たと
えば、硼珪酸系ガラス10〜80重量％、Al2O320〜
70重量％、SiO2０〜70％の範囲になるガラスを
用いることができる。前述の組成範囲を逸脱する
と、気密端子としての外観を損なつたり、作業温
度が好ましい温度範囲にならなかつたりする虞を
生じる。
ガラスを用いることができる。このような封着用
ガラスとしては、硼珪酸系ガラスが例として挙げ
ることができる。このような硼珪酸系ガラスを封
着用ガラスとして用いる場合、前記封着用絶縁材
よりも高い融点を有する絶縁材１２としては、前
述の硼珪酸系ガラスにAl2O3、さらにはSiO2を添
加した高融点ガラスとすることができる。このよ
うな高融点ガラスの好ましい組成としては、たと
えば、硼珪酸系ガラス10〜80重量％、Al2O320〜
70重量％、SiO2０〜70％の範囲になるガラスを
用いることができる。前述の組成範囲を逸脱する
と、気密端子としての外観を損なつたり、作業温
度が好ましい温度範囲にならなかつたりする虞を
生じる。
このような高融点ガラスには、前述のAl2O3お
よびSiO2のほかに、封着用ガラスとの濡れ性を
向上させるためにZrO2、TiO2などの一種以上を
添加することも可能である。
よびSiO2のほかに、封着用ガラスとの濡れ性を
向上させるためにZrO2、TiO2などの一種以上を
添加することも可能である。
封着用絶縁材５として硼珪酸系ガラスを用い、
高融点絶縁材１２として、硼酸珪酸系ガラス50重
量％、Al2O325重量％、SiO225重量％の絶縁材ガ
ラスを用いて、本考案による気密端子を製造した
ところ、リード線４封着部に絶縁材５の盛り上が
り５０を生じない良好な外観の気密端子を製造で
きた。
高融点絶縁材１２として、硼酸珪酸系ガラス50重
量％、Al2O325重量％、SiO225重量％の絶縁材ガ
ラスを用いて、本考案による気密端子を製造した
ところ、リード線４封着部に絶縁材５の盛り上が
り５０を生じない良好な外観の気密端子を製造で
きた。
なお、上述の実施例においては、第２図に示し
た気密端子の例について説明したが、第１図に示
した気密端子においても、本考案をなんら支障な
く適用できることは明らかである。
た気密端子の例について説明したが、第１図に示
した気密端子においても、本考案をなんら支障な
く適用できることは明らかである。
〔考案の効果〕
以上説明したように、本考案による気密端子に
よれば、所定形状のベースに設けられたリード線
挿通孔にリード線を挿通し、封着用絶縁材により
封着した気密端子において、前記封着用絶縁材の
少なくともインナー側表面に前記封着用絶縁材よ
りも高い融点を有する絶縁材を敷置し、前記封着
用絶縁材を溶融固化させリード線を封着して構成
であるため、少なくとも回路素子を接続するイン
ナー側においては、リード線の長手方向にそつて
絶縁材が盛り上がりを生じることがないという利
点がある。したがつて、前記気密端子によつては
封入される回路素子の誤作動、発振不良などを生
じることがなくなり、気密端子の信頼性が向上す
るとともに、前述のような絶縁材の盛り上がりに
よる不良品が大幅に減少するので、製造歩留りが
向上し、コストも低減できるという利点がある。
よれば、所定形状のベースに設けられたリード線
挿通孔にリード線を挿通し、封着用絶縁材により
封着した気密端子において、前記封着用絶縁材の
少なくともインナー側表面に前記封着用絶縁材よ
りも高い融点を有する絶縁材を敷置し、前記封着
用絶縁材を溶融固化させリード線を封着して構成
であるため、少なくとも回路素子を接続するイン
ナー側においては、リード線の長手方向にそつて
絶縁材が盛り上がりを生じることがないという利
点がある。したがつて、前記気密端子によつては
封入される回路素子の誤作動、発振不良などを生
じることがなくなり、気密端子の信頼性が向上す
るとともに、前述のような絶縁材の盛り上がりに
よる不良品が大幅に減少するので、製造歩留りが
向上し、コストも低減できるという利点がある。
第１図は従来の気密端子を用いてパツケージさ
れた回路素子の気密パツケージの断面図、第２図
は他の従来例の気密端子の断面図、第３図は本考
案による一実施例の気密端子の断面図、第４図は
本考案による一実施例の気密端子の正面図、第５
図は本考案による前記実施例に用いる絶縁材ブロ
ツクの斜視図である。 １……ベース、２……ベース上壁、３……リー
ド線挿通孔、４……リード線、５……封着用絶縁
材、６……周壁、７……回路素子、１２……高融
点絶縁材。
れた回路素子の気密パツケージの断面図、第２図
は他の従来例の気密端子の断面図、第３図は本考
案による一実施例の気密端子の断面図、第４図は
本考案による一実施例の気密端子の正面図、第５
図は本考案による前記実施例に用いる絶縁材ブロ
ツクの斜視図である。 １……ベース、２……ベース上壁、３……リー
ド線挿通孔、４……リード線、５……封着用絶縁
材、６……周壁、７……回路素子、１２……高融
点絶縁材。
Claims (1)
- 所定形状のベースに設けられたリード線挿通孔
にリード線を挿通し、封着用絶縁材により封着し
た気密端子において、前記封着用絶縁材の少なく
ともインナー側表面に前記封着用絶縁材よりも高
い融点を有する絶縁材リングをリード線の周りに
載置し、前記封着用絶縁材を溶融固化させリード
線を封着したことを特徴とする気密端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985135725U JPH0357021Y2 (ja) | 1985-09-06 | 1985-09-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985135725U JPH0357021Y2 (ja) | 1985-09-06 | 1985-09-06 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6248766U JPS6248766U (ja) | 1987-03-26 |
| JPH0357021Y2 true JPH0357021Y2 (ja) | 1991-12-25 |
Family
ID=31038187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985135725U Expired JPH0357021Y2 (ja) | 1985-09-06 | 1985-09-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0357021Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5312447Y2 (ja) * | 1973-03-05 | 1978-04-04 | ||
| JPS5626305U (ja) * | 1979-08-01 | 1981-03-11 |
-
1985
- 1985-09-06 JP JP1985135725U patent/JPH0357021Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6248766U (ja) | 1987-03-26 |
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