JPH0357238A - プローブ・カード - Google Patents
プローブ・カードInfo
- Publication number
- JPH0357238A JPH0357238A JP1193019A JP19301989A JPH0357238A JP H0357238 A JPH0357238 A JP H0357238A JP 1193019 A JP1193019 A JP 1193019A JP 19301989 A JP19301989 A JP 19301989A JP H0357238 A JPH0357238 A JP H0357238A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- substrate
- upper substrate
- lower substrate
- card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 239000011111 cardboard Substances 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプローブ・カードに関し、特にマスタースライ
ス品やゲートアレイ品のように回路は異なるがテストパ
ッド位置が共通の品種の測定に適したプローブ・カード
に関する。
ス品やゲートアレイ品のように回路は異なるがテストパ
ッド位置が共通の品種の測定に適したプローブ・カード
に関する。
従来、マスタースライス品やゲートアレイ品に用いられ
るプローブ・カードは、ＩＣチップのパッド位置が拡散
下地ウェハー毎に同じであることから一種類で済むこと
が多かったが、ユーザーの特殊要求や設計の自由度の増
大に伴いカード上で様々な配線が必要となり、配線のみ
を変えた新たなプローブ・カードを発生する場合が増え
てきた。
るプローブ・カードは、ＩＣチップのパッド位置が拡散
下地ウェハー毎に同じであることから一種類で済むこと
が多かったが、ユーザーの特殊要求や設計の自由度の増
大に伴いカード上で様々な配線が必要となり、配線のみ
を変えた新たなプローブ・カードを発生する場合が増え
てきた。
上述した従来のプローブ・カードは、プローブ位置が同
じであっても回路の違いにより共用ができない場合が発
生すると、多くの費用と時間を費して新たにプローブ・
カード作或しなければならないという欠点がある。
じであっても回路の違いにより共用ができない場合が発
生すると、多くの費用と時間を費して新たにプローブ・
カード作或しなければならないという欠点がある。
特にゲートアレイのように高集積化に伴ない多ビン化の
進む製品の場合、上記欠点は安価で短納期の製品を提供
する上で大きな障害となる。
進む製品の場合、上記欠点は安価で短納期の製品を提供
する上で大きな障害となる。
本発明のプローブ・カードは、ＩＣのパッドに立てるプ
ローブと測定機に接続される端子とを有する下基板と、
前記プローブと端子とを接続する配線を有する上基板と
から成っている。
ローブと測定機に接続される端子とを有する下基板と、
前記プローブと端子とを接続する配線を有する上基板と
から成っている。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第ｌ図は本発明の第１の実施例の断面図、第２図（ａ）
， （ｂ）は第１図の上基板及び下基板の平面図である
。
， （ｂ）は第１図の上基板及び下基板の平面図である
。
本発明は下基板１と上基板２とから成り、下基板１には
プローブ３と外部端子４とが設けられ、上基板２で配線
５が行なわれる。
プローブ３と外部端子４とが設けられ、上基板２で配線
５が行なわれる。
上基板２は品種毎に作或してあり、共通の下基板１に接
続ビン６を介して接続することで測定作業ができる。
続ビン６を介して接続することで測定作業ができる。
３
第２図は本発明の第２実施例の断面図である。
本実施例は、特に多ビンでシールド・ケーブルが使いに
くい製品を測定するのに適した例で、配線を２枚のシー
ルド基板Ｂ２，２’ではさみ外部ノイズの影響を極力抑
えた構造となっている。
くい製品を測定するのに適した例で、配線を２枚のシー
ルド基板Ｂ２，２’ではさみ外部ノイズの影響を極力抑
えた構造となっている。
以上説明したように本発明は、プローブ・カードの配線
部を基板本体から分離させ交換可能としたため、パッド
配置が同じであればどの品種へも一枚のプローブ・カー
ド基板で済むという利点がある。
部を基板本体から分離させ交換可能としたため、パッド
配置が同じであればどの品種へも一枚のプローブ・カー
ド基板で済むという利点がある。
第１図は本発明の第１の実施例の断面図、第２図（ａ）
， （ｂ）は第１図の上基板及び下基板の平面図、第３
図は本発明の第２の実施例の断面図である。 １・・・・・・基板Ａ、２，２′・・・・・・基板Ｂ，
３・・・・・・プローブ、４・・・・・・外部端子、５
・・・・・・配線、６・・・・・・接続ビン。
， （ｂ）は第１図の上基板及び下基板の平面図、第３
図は本発明の第２の実施例の断面図である。 １・・・・・・基板Ａ、２，２′・・・・・・基板Ｂ，
３・・・・・・プローブ、４・・・・・・外部端子、５
・・・・・・配線、６・・・・・・接続ビン。
Claims (1)
- ＩＣチップのパッドに立てるプローブと、測定機に接続
される端子とを有する下基板と、前記プローブと端子と
を接続する配線を有する上基板とを有することを特徴と
するプローブ・カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1193019A JPH0357238A (ja) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | プローブ・カード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1193019A JPH0357238A (ja) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | プローブ・カード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0357238A true JPH0357238A (ja) | 1991-03-12 |
Family
ID=16300825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1193019A Pending JPH0357238A (ja) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | プローブ・カード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0357238A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100389909B1 (ko) * | 1995-11-21 | 2003-08-30 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 레벨 테스트에서 프로우브 카드와 테스트 장비간의 연결 방법 |
-
1989
- 1989-07-25 JP JP1193019A patent/JPH0357238A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100389909B1 (ko) * | 1995-11-21 | 2003-08-30 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 레벨 테스트에서 프로우브 카드와 테스트 장비간의 연결 방법 |
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