JPH0357624B2 - - Google Patents
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- JPH0357624B2 JPH0357624B2 JP1614089A JP1614089A JPH0357624B2 JP H0357624 B2 JPH0357624 B2 JP H0357624B2 JP 1614089 A JP1614089 A JP 1614089A JP 1614089 A JP1614089 A JP 1614089A JP H0357624 B2 JPH0357624 B2 JP H0357624B2
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は電子装置、特にレジンモールド型半導
体装置の組立に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to the assembly of electronic devices, particularly resin molded semiconductor devices.
［従来技術］
一般に、レジンモールドICを製造するために
はリードフレームを称するIC組立構成部品が用
いられる。このリードフレームは、通常アウター
リードの先端部と外枠フレームとが一体的に接続
してなり、このため半導体装置（IC）を完成さ
せるには、素子要部をレジンモールド後、フレー
ムから切り離す（フレーム切断）している。[Prior Art] Generally, in order to manufacture resin molded ICs, an IC assembly component called a lead frame is used. This lead frame is usually made by integrally connecting the tips of the outer leads and the outer frame. Therefore, to complete a semiconductor device (IC), the main parts of the element are molded with resin and then separated from the frame ( frame cutting).
ところで、モールド後半導体装置（IC）をフ
レームから切り離さなようにし、ハンドリングそ
して電気的特性の測定等を容易に図れるようにす
ることが考えられたが、従来のリードフレームで
はタイバー切断後外枠と半導体素子（チツプ）と
は電気的に導通状態であるため、完成品の電気的
特性の選別がむずかしく、選別工数低減の合理化
が図りにくくなつている。 By the way, it has been considered to prevent the semiconductor device (IC) from being separated from the frame after molding, making it easier to handle and measure electrical characteristics. Since semiconductor devices (chips) are electrically conductive, it is difficult to select the electrical characteristics of finished products, making it difficult to rationalize the reduction of the number of steps required for selection.
［発明が解決しようとする課題］
本発明は、ハンドリングそして電気的特性の測
定等を容易に図れる新規な電子装置の組立方法を
提供することを目的とするものである。[Problems to be Solved by the Invention] An object of the present invention is to provide a novel method for assembling an electronic device that allows easy handling and measurement of electrical characteristics.
［課題を解決するための手段］
このような目的を達成するための本発明の電子
部装置の組立方法は少なくとも以下の構成からな
る。[Means for Solving the Problems] A method for assembling an electronic device according to the present invention to achieve the above object has at least the following configuration.
所定間隔を保つて長手方向に延びる一対のフレ
ーム外枠部５、それら外枠部５に連結された他の
一対のフレーム外枠部２、該フレーム外枠部５；
２によつて区画された部分内であつて、所定のと
ころに位置する電子素子取り付け部９と、該フレ
ーム外枠部５の長手方向に沿つて並設され、一端
がその電子素子取り付け部９に近接し、かつ離間
して設けられた複数のリード１と、それらリード
間を連結し、なおかつ該フレーム外枠部５に連結
してレジンモールドされる部分とレジンモールド
されない部分とを区画するタイバー３とを有し、
そしてそのレジンモールドされる区画部分内であ
つて、該フレーム外枠部５のそれぞれ連結して、
そのフレーム外枠部５の長手方向に対して直交す
る方向に延び、モールド体くいつき部分をもつモ
ールド体吊り部材６が前記複数のリード１とは別
に独立して互いに対向するようにして設けられて
成るリードフレームを用意する段階と、
電子素子取り付け部分９に電極をもつ電子部品
を固着する段階と、
上記電子素子の電極と上記リードの一端とをコ
ネクタワイヤ１１をボンデイングすることにより
繋ぐ段階と、
しかる後、上記レジンモールドされる区画部分
内をレジンモールドする段階と、
レジンモールドした後、少なくとも該タイバー
３を切断し、フレーム外枠部に電気的繋がりのな
い独立した個々のリードに分離してそれぞれ独立
したレジンモールド電子装置を得るともに、該モ
ールド体吊り部材６によつてその独立したレジン
モールド電子装置をフレーム外枠部から分離させ
ることなく支持しておく段階。 A pair of frame outer frame portions 5 extending in the longitudinal direction with a predetermined interval maintained, another pair of frame outer frame portions 2 connected to these outer frame portions 5, and the frame outer frame portion 5;
2, and an electronic element mounting part 9 located at a predetermined position within the section defined by A plurality of leads 1 provided close to and apart from each other, and a tie bar that connects the leads and connects to the frame outer frame portion 5 to separate a portion to be resin molded and a portion not to be resin molded. 3,
Within the compartment portions to be resin molded, each of the frame outer frame portions 5 is connected,
A mold body suspension member 6 extending in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the frame outer frame portion 5 and having a mold body clamping portion is provided separately from the plurality of leads 1 and facing each other. a step of fixing an electronic component having an electrode to the electronic device mounting portion 9; a step of connecting the electrode of the electronic device and one end of the lead by bonding a connector wire 11; Thereafter, a step of resin molding the compartment portion to be resin molded, and after resin molding, cutting at least the tie bar 3 and separating it into independent individual leads having no electrical connection to the outer frame portion of the frame. A step of obtaining independent resin molded electronic devices and supporting the independent resin molded electronic devices by the mold body hanging member 6 without separating them from the outer frame portion of the frame.
以上、本発明を具体的実施例をもとに詳細に説
明する。 The present invention will now be described in detail based on specific examples.
［実施例］
第１図は本発明に適用されるリードフレームの
一実施例を示す平面図である。本発明によれば、
特にこのリードフレームの構成に新しさがあり、
それにより組立が極めて容易となる。[Embodiment] FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a lead frame applied to the present invention. According to the invention,
In particular, the structure of this lead frame is new.
This makes assembly extremely easy.
第１図に示されたリードフレームは、アウター
リードの先端部１と一方のフレーム外枠部２とが
完全に分離されており、それらのリード部はタイ
バー３によつて連結され外枠フレーム５に支持さ
れている。このタイバー３はフレーム外枠部５に
連結してレジンモールドされる部分とレジンモー
ルドされない部分とを区画する。そして、素子要
部をレジン４でモールドしタイバー３を切断した
後でも第２図に示すように、レジンモールド部４
と一方のフレーム外枠部５とを半導体素子とは電
気的に絶縁した状態で接続する一対のコの字形の
接続部６，６′が外枠フレーム５の内側面に設け
られている。すなわち、モールド体吊り部材とし
ての接続部６，６′はそれぞれそのフレーム外枠
部５の長手方向に対して直交する方向に延び、モ
ールド体くいつき部分（孔）をもち、複数のリー
ド１とは別に独立して互いに対向するようにして
設けられて成る。さらに、アウターリード１と一
方のフレーム外枠部２とを分離しているため、レ
ジンモールド時にタイバー３が変形する場合があ
り、この変形防止を目的としてタイバー変形支え
部７がタイバー３とフレーム２との間を連結して
設けられている。 In the lead frame shown in FIG. 1, the tip end 1 of the outer lead and one of the frame outer frame parts 2 are completely separated, and these lead parts are connected by tie bars 3 to the outer frame 5. is supported by The tie bar 3 is connected to the outer frame portion 5 of the frame to separate a resin-molded portion from a resin-molded portion. Even after the main part of the element is molded with resin 4 and the tie bar 3 is cut, the resin mold part 4 remains as shown in FIG.
A pair of U-shaped connecting portions 6 and 6' are provided on the inner surface of the outer frame 5 to connect the outer frame portion 5 and the outer frame portion 5 while being electrically insulated from the semiconductor element. That is, the connecting parts 6 and 6' serving as mold body hanging members each extend in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the frame outer frame part 5, have a mold body holding part (hole), and are connected to the plurality of leads 1. They are provided separately and independently and facing each other. Furthermore, since the outer lead 1 and one frame outer frame part 2 are separated, the tie bar 3 may be deformed during resin molding, and in order to prevent this deformation, the tie bar deformation support part 7 is provided between the tie bar 3 and the frame 2. It is provided to connect the two.
このようなリードフレームを用いてICの如き
電子装置を製造（組立）する方法を説明すると、
まず第１図に示した構造のリードフレームのタブ
（電子素子取り付け部）９上に半導体ペレツトを
固着し、ペレツト上面に設けられている電極と各
リード線の内部先端部とをコネクタワイヤ１１で
ホンデイングし、かかる構成を所定の金型に設置
し、レジンをかな型内に注入することによつて４
で示すように素子要部、リード内部先端部及び接
続部６，８をレジンモールドする。しかるのち、
タイバー部３を切断機により切断し第２図に示す
如き構成を得る。 To explain how to manufacture (assemble) electronic devices such as ICs using such lead frames,
First, a semiconductor pellet is fixed onto the tab (electronic element attachment part) 9 of the lead frame having the structure shown in FIG. 4 by placing the structure in a predetermined mold and injecting the resin into the kana mold.
As shown in , the main parts of the element, the inner ends of the leads, and the connecting parts 6 and 8 are molded with resin. Afterwards,
The tie bar portion 3 is cut by a cutting machine to obtain a structure as shown in FIG.
しかるのち、接続部６，６′，８を切断し、IC
本体をフレーム５，２より分離する。この時は切
断機を用いてもよいが、あらかじめこれら接続部
にくびれを設けておくことにより、軽くIC本体
をプレスするのみで分離できるようにしておくこ
とが望ましい。 After that, disconnect the connecting parts 6, 6', and 8, and connect the IC.
The main body is separated from the frames 5 and 2. At this time, a cutting machine may be used, but it is preferable to provide constrictions in these connecting parts in advance so that they can be separated by simply pressing the IC body lightly.
［発明の効果］
本発明によれば、第１図でわかるように各アウ
ターリード（外枠導出リード）が互いに又外枠フ
レームから分離された状態でかつ一連の外枠フレ
ームに接続部６（その一部がリード線より分離さ
れモールドされている。）により支持されている
ので、外部導出リード１に測定端子を接触するだ
けで、連続的に自動的にこのICの電気的測定を
成すことが可能となる。８はタブに接続されIC
ペレツトの基板を電気的に外枠フレームに接続
し、かつこのペレツトを外枠フレームに支持する
ものであり測定の際の便を図つている。[Effects of the Invention] According to the present invention, as can be seen in FIG. A part of the IC is separated from the lead wire and is molded.), so simply by touching the measurement terminal to the external lead 1, electrical measurements of this IC can be carried out continuously and automatically. becomes possible. 8 is connected to the tab and IC
The pellet substrate is electrically connected to the outer frame, and the pellet is supported by the outer frame for convenience in measurement.
本発明によれば、上記タイバー支え部７は外部
導出リードとして寄与しないけれども、前記モー
ルドの工程において、圧力、加熱等によつてタイ
バー３が変形するのを防止するのに有効な働きを
している。本発明によれば、第１図に示すよう
に、この支え部７の先端部をタイバー３より所定
の長さだけ突出せしめておく（例えばモールド体
の側壁部近くまで突出せしめる）ことにより、レ
ジンモールド時にレジンがはみ出るのを防止する
ためのストツパーの役割を果たすことができ、所
謂レジンバリ対策としても有効である。 According to the present invention, although the tie bar support portion 7 does not contribute as an external lead, it functions effectively to prevent the tie bar 3 from deforming due to pressure, heating, etc. during the molding process. There is. According to the present invention, as shown in FIG. 1, the distal end portion of the support portion 7 is made to protrude from the tie bar 3 by a predetermined length (for example, made to protrude close to the side wall of the mold body), so that the resin It can act as a stopper to prevent the resin from protruding during molding, and is also effective as a countermeasure against so-called resin burrs.
本発明によれば、用意されたリードフレームは
第１図に示す如くモールド体吊り部材としての接
続部６，６′がそれぞれそのフレーム外枠５の長
手方向に対して直交する方向に延び、モールド体
くいつき部分（孔）をもち、複数のリード１とは
別に独立して互いに対向するように設けられてい
る。したがつて、第２図から明らかなようにモー
ルド体４の両側面においてモールド体の一部が接
続部６，６′にくいついでいる。すなわち、モー
ルド体の一部がコの字をなす接続部の一部に（孔
部６ａ）に入り込んでいる。したがつて、タイバ
ー３切断後もモールド体の両側から支持され、ハ
ンドリング時に電子装置が容易に脱落することな
く、安定して保持することができる。それゆえ、
その電子装置をリードフレームに保持した状態で
連続的な検査測定が可能となる。 According to the present invention, as shown in FIG. 1, in the prepared lead frame, the connecting portions 6 and 6' serving as mold body hanging members extend in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the frame outer frame 5, and the mold It has a body-attaching portion (hole) and is provided independently from the plurality of leads 1 so as to face each other. Therefore, as is clear from FIG. 2, a portion of the molded body 4 is connected to the connecting portions 6, 6' on both sides thereof. That is, a part of the mold body enters a part of the U-shaped connection part (hole 6a). Therefore, even after the tie bars 3 are cut, the mold body is supported from both sides, and the electronic device can be stably held without easily falling off during handling. therefore,
Continuous inspection and measurement becomes possible while the electronic device is held on the lead frame.
本発明によれば、第３図に示すような特殊形状
のものがえられる。例えば、外部導出リードの内
１本が歯ぬけのような形態となるので、それを複
数リード線又はICそれ自体の極性及び姿勢表示
として活用することが出来る。 According to the present invention, a special shape as shown in FIG. 3 can be obtained. For example, since one of the external leads has a tooth-like shape, it can be used to indicate the polarity and orientation of multiple lead wires or the IC itself.
なお、本発明において、接続部６，６′，８は
モールド体の側面と外枠フレームとの間の任意の
位置に設ければよく又その個数もICモールド体
の大きさ、重さ等により任意にきめることができ
る。又、タイバー支え部７の位置も複数のリード
線の間の任意の位置に決めることができる。 In the present invention, the connecting parts 6, 6', and 8 may be provided at any position between the side surface of the molded body and the outer frame, and the number of the connecting parts may also vary depending on the size, weight, etc. of the IC molded body. It can be decided arbitrarily. Further, the position of the tie bar support portion 7 can also be determined at any position between the plurality of lead wires.
第１図は本発明に適用されるリードフレームの
平面図、第２図は本発明による組立方法を説明す
るリードフレームの要部平面図、第３図は本発明
の方法によつて得られた電子装置の構造を示し、
ａはその上面図、ｂは正面図、ｃは底面図、ｄは
左側面図、ｅは右側面図である。
１……アウターリード部、２……フレーム外枠
部、３……タイバー、４……レジンモールド部、
５……フレーム外枠部、６……接続部、７……タ
イバー支え部。
Fig. 1 is a plan view of a lead frame applied to the present invention, Fig. 2 is a plan view of main parts of the lead frame illustrating the assembly method according to the present invention, and Fig. 3 is a plan view of a lead frame obtained by the method of the present invention. shows the structure of an electronic device,
a is a top view, b is a front view, c is a bottom view, d is a left side view, and e is a right side view. 1... Outer lead part, 2... Frame outer frame part, 3... Tie bar, 4... Resin mold part,
5... Frame outer frame portion, 6... Connection portion, 7... Tie bar support portion.
Claims (1)
レーム外枠部５、それら外枠部５に連結された他
の一対のフレーム外枠部２、該フレーム外枠部
５；２によつて区画された部分内であつて、所定
のところに位置する電子素子取り付け部９と、該
フレーム外枠部５の長手方向に沿つて並設され、
一端がその電子素子取り付け部９に近接し、かつ
離間して設けられた複数のリード１と、それらリ
ード間を連結し、なおかつ該フレーム外枠部５に
連結してレジンモールドされる部分とレジンモー
ルドされない部分とを区画するタイバー３とを有
し、そしてそのレジンモールドされる区画部分内
であつて、該フレーム外枠部５のそれぞれに連結
して、そのフレーム外枠部５の長手方向に対して
直交する方向に延び、モールド体くいつき部分を
もつモールド体吊り部材６が前記複数のリード１
とは別に独立して互いに対向するようにして設け
られて成るリードフレームを用意する段階と、 電子素子取り付け部分９に電極をもつ電子部品
を固着する段階と、 上記電子素子の電極と上記リードの一端とをコ
ネクタワイヤ１１をボンデイングすることにより
繋ぐ段階と、 しかる後、上記レジンモールドされる区画部分
内をレジンモールドする段階と、 レジンモールドした後、少なくとも該タイバー
３を切断し、フレーム外枠部に電気的繋がりのな
い独立した個々のリードに分離してそれぞれ独立
したレジンモールド電子装置を得るともに、該モ
ールド体吊り部材６によつてその独立したレジン
モールド電子装置をフレーム外枠部から分離させ
ることなく支持しておく段階と、 を少なくとも含む電子装置の組立方法。[Scope of Claims] 1. A pair of frame outer frame portions 5 extending in the longitudinal direction with a predetermined interval maintained, another pair of frame outer frame portions 2 connected to these outer frame portions 5, and the frame outer frame portion 5; an electronic element mounting portion 9 located at a predetermined location within the portion partitioned by 2;
A plurality of leads 1 whose one end is close to the electronic element attachment part 9 and which are spaced apart from each other, and a part that connects the leads and is connected to the frame outer frame part 5 and is resin molded, and a resin molded part. It has a tie bar 3 that partitions a portion that is not to be molded, and is connected to each of the frame outer frame portions 5 within the resin molded portion and extends in the longitudinal direction of the frame outer frame portion 5. A mold body hanging member 6 extends in a direction perpendicular to the lead 1 and has a mold body clinging portion.
a step of preparing a lead frame which is provided independently and facing each other; a step of fixing an electronic component having an electrode to the electronic device mounting portion 9; and a step of fixing the electrode of the electronic device and the lead. a step of connecting one end by bonding the connector wire 11, and a step of resin-molding the inside of the compartment portion to be resin-molded; and after resin-molding, cutting at least the tie bar 3, and cutting the frame outer frame portion. The resin molded electronic device is separated into independent individual leads having no electrical connection to each other, and the independent resin molded electronic device is separated from the frame outer frame portion by the mold body hanging member 6. A method of assembling an electronic device, the method comprising at least the steps of:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1614089A JPH01230263A (en) | 1989-01-27 | 1989-01-27 | How to assemble electronic devices |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1614089A JPH01230263A (en) | 1989-01-27 | 1989-01-27 | How to assemble electronic devices |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62063928A Division JPS62252959A (en) | 1987-03-20 | 1987-03-20 | Lead frame |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01230263A JPH01230263A (en) | 1989-09-13 |
| JPH0357624B2 true JPH0357624B2 (en) | 1991-09-02 |
Family
ID=11908194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1614089A Granted JPH01230263A (en) | 1989-01-27 | 1989-01-27 | How to assemble electronic devices |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01230263A (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6743802B2 (en) * | 2017-11-22 | 2020-08-19 | Tdk株式会社 | Semiconductor device |
-
1989
- 1989-01-27 JP JP1614089A patent/JPH01230263A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01230263A (en) | 1989-09-13 |
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