JPH035907A - 薄膜ヘッド用コイルの製造方法 - Google Patents
薄膜ヘッド用コイルの製造方法Info
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- JPH035907A JPH035907A JP14058289A JP14058289A JPH035907A JP H035907 A JPH035907 A JP H035907A JP 14058289 A JP14058289 A JP 14058289A JP 14058289 A JP14058289 A JP 14058289A JP H035907 A JPH035907 A JP H035907A
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Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は薄膜磁気−・ラドに関し、特に薄膜ヘッドに用
いるコイルの製造方法に関する。
いるコイルの製造方法に関する。
薄膜磁気ヘッド用コイルの材料としては、低電気抵抗、
耐エレクトロマイグレーション、製造の容易さなどの観
点からＣｕが広く用いられている（例えば特開昭５５−
８４０１８）、 コイルパターンの形成方法としては、
従来、Ｃｕスパッタ膜上にレジストパターンを形成した
基板にＣｕを電気めっきする方法がよく用いられている
。
耐エレクトロマイグレーション、製造の容易さなどの観
点からＣｕが広く用いられている（例えば特開昭５５−
８４０１８）、 コイルパターンの形成方法としては、
従来、Ｃｕスパッタ膜上にレジストパターンを形成した
基板にＣｕを電気めっきする方法がよく用いられている
。
しかしＣｕをコイル材料として用いた場合、Ｃｕは酸素
または塩素などと反応しやすく、表面の変質により電気
的な特性あるいはデバイスとしての信頼性に問題を生ず
る場合があるという欠点があった。
または塩素などと反応しやすく、表面の変質により電気
的な特性あるいはデバイスとしての信頼性に問題を生ず
る場合があるという欠点があった。
本発明の薄膜ヘッド用コイルの製造方法は、導電性の金
属膜を基板全体に付着する工程とフォトレジストパター
ンを該金属膜上に形成ｒる工程と電気めっきによりＣｕ
パターンを該フォトレジストパターン以外の金属膜上に
形成する工程と該Ｃｕパターン上にクロメート処理を行
なう工程を含むことを特徴とする。
属膜を基板全体に付着する工程とフォトレジストパター
ンを該金属膜上に形成ｒる工程と電気めっきによりＣｕ
パターンを該フォトレジストパターン以外の金属膜上に
形成する工程と該Ｃｕパターン上にクロメート処理を行
なう工程を含むことを特徴とする。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の工程の基板断面図の一部を
示す。（ａ）は磁気コアパターンなどが形成された半製
品状態の基板ｌの上に密着膜２のＣｒを３００人めっき
下地膜３としてのＣｕを１５００人スパッタ法で付着し
た状態を示す。この上にポジティブフォトレジストをマ
スクを通して露光。
示す。（ａ）は磁気コアパターンなどが形成された半製
品状態の基板ｌの上に密着膜２のＣｒを３００人めっき
下地膜３としてのＣｕを１５００人スパッタ法で付着し
た状態を示す。この上にポジティブフォトレジストをマ
スクを通して露光。
現像して所望のコイルのネガ状態のレジストマスク４が
（ｂ）に示すように形成される。下地膜３をカソードと
することによりＣｕが電気めっきされ、（Ｃ）のように
Ｃｕコイルパターン５が形成される。（ｄ）に示すよう
にレジストマスク４を剥離し、さらに（ｅ）に示すよう
にイオンミリングで不要部分の下地膜３と密着膜２を除
去する。次に（「）に示すようにクロメート皮膜６を形
成する。クロメート処理の工程としてはＣｕコイルパタ
ーンの膜厚減少を防ぐため硝酸等による前処理は行なわ
ず、低濃度のクロム酸を主体として比較的短時間（２〜
２０秒）の処理を行なうのが好ましい。
（ｂ）に示すように形成される。下地膜３をカソードと
することによりＣｕが電気めっきされ、（Ｃ）のように
Ｃｕコイルパターン５が形成される。（ｄ）に示すよう
にレジストマスク４を剥離し、さらに（ｅ）に示すよう
にイオンミリングで不要部分の下地膜３と密着膜２を除
去する。次に（「）に示すようにクロメート皮膜６を形
成する。クロメート処理の工程としてはＣｕコイルパタ
ーンの膜厚減少を防ぐため硝酸等による前処理は行なわ
ず、低濃度のクロム酸を主体として比較的短時間（２〜
２０秒）の処理を行なうのが好ましい。
以上説明したように本発明は、Ｃｕコイルパターン表面
にクロメート皮膜を形成することによりＣｕコイル表面
の変質、劣化を防ぎ、信頼性の高い薄膜ヘッドを製造す
る効果がある。
にクロメート皮膜を形成することによりＣｕコイル表面
の変質、劣化を防ぎ、信頼性の高い薄膜ヘッドを製造す
る効果がある。
第１図は本発明の一実施例の工程図である。
■・・・・・・基板、２・・・・・・密着膜、３・・・
・・・下地膜、４・・・・・・レジストマスク、５・・
・・・・Ｃｕコイルパターン、６・・・・・・クロメー
ト皮膜。
・・・下地膜、４・・・・・・レジストマスク、５・・
・・・・Ｃｕコイルパターン、６・・・・・・クロメー
ト皮膜。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 導電性の金属膜を基板全体に付着する工程と、フォトレ
ジストパターンを該金属膜上に形成する工程と、 電気めっきによりＣｕパターンを該フォトレジストパタ
ーン以外の金属膜上に形成する工程と、該Ｃｕパターン
上にクロメート処理を行なう工程と、 を含むことを特徴とする薄膜ヘッド用コイルの製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14058289A JPH035907A (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | 薄膜ヘッド用コイルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14058289A JPH035907A (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | 薄膜ヘッド用コイルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH035907A true JPH035907A (ja) | 1991-01-11 |
Family
ID=15272043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14058289A Pending JPH035907A (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | 薄膜ヘッド用コイルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH035907A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5422228A (en) * | 1992-08-05 | 1995-06-06 | Fujitsu Limited | Method of producing thin film multi-layered substrate |
-
1989
- 1989-06-02 JP JP14058289A patent/JPH035907A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5422228A (en) * | 1992-08-05 | 1995-06-06 | Fujitsu Limited | Method of producing thin film multi-layered substrate |
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