JPH0359143B2 - - Google Patents
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- JPH0359143B2 JPH0359143B2 JP58109711A JP10971183A JPH0359143B2 JP H0359143 B2 JPH0359143 B2 JP H0359143B2 JP 58109711 A JP58109711 A JP 58109711A JP 10971183 A JP10971183 A JP 10971183A JP H0359143 B2 JPH0359143 B2 JP H0359143B2
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1655—Process features
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- C23C18/1671—Electric field
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- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
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- C23C18/1683—Control of electrolyte composition, e.g. measurement, adjustment
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Description
〔技術分野〕
本発明は無電解めつき液の組成を常に一定に維
持するための管理装置に関するものである。 〔従来技術〕 一般に、無電解めつき液は金属陽イオン、金属
陽イオンの錯化剤、金属陽イオンの還元剤、PH調
整剤等を主成分として含有してなるものであり、
時に汎用度の高い無電解銅めつき液を例にとつて
示せば次の組成を有するめつき液が代表的なもの
である。 CuSO4・5H2O（銅イオン供給剤） EDTA・4Na・4H2O（銅イオンの錯化剤） HCHO（還元剤） NaOH（PH調整剤） α−α′ジピリジル（安定剤） ポリエチレングリコール（界面活性剤） かかる組成を有する無電解銅めつき液において
は、めつきに伴ない次の主反応及び副反応が起こ
つているものと考えられる。 主反応 CuY-2＋2HCHO＋4OH-→Cu°＋Y4-＋2HC
OO-＋2H2O＋H2 副反応 2HCHO＋OH-→CH3OH＋HCOO-2Cu2+＋HCHO＋5OH-→Cu2
O＋HCOO-＋3H2O Cu2O＋H2O→Cu°＋Cu2+＋2OH-CuY2-＋HCOO-＋3OH-→C
u°＋Y4-＋CO2- 3＋2H2O ここに、ＹはEDTA（エチレンジアミン四酢
酸）、Cu°は吸着銅原子を表わす。 前記めつき反応を安定した状態で継続的に維持
するには、めつき液を構成する全ての成分が常に
一定であることが望ましい。しかしながら、前記
めつき反応を進行させつつめつき液の組成を常に
一定に保持するのは非常に難かしい。即ち、前記
めつき反応において、反応消耗成分であるCu2+、
HCHO、OH-は夫々CuSO4・5H2O、HCHO、
NaOHとして補充すればよいか、反応で消耗せ
ず反応とともに増加していくSO2- 4、Na+、及び
HCHOの酸化生成物であるHCOO-、HCOO-の
酸化生成物であるCO2- 3（空気中のCO2ガスの溶解
にもよる）はめつき反応の進行に伴ない蓄積イオ
ンとして蓄積されていき、また、かかる蓄積イオ
ンの増加はめつき品質に悪影響を与えることが一
般に知られている。従つて、めつき液の組成はめ
つき反応の進行に伴なつてその建浴当初から刻々
と変化していき、その結果、比較的短期間でめつ
き液のめつき能の低下を来たし、これに伴ないめ
つき品質も低下していくという欠点があつた。 かかる欠点に対し従来では、めつき液を一定期
間使用した後廃棄し再建浴する方法、または、め
つき液中の前記蓄積イオン量を一定以上に増加さ
せないようにめつき液の比重を管理しながら相当
量の新液補充を行なう方法によつていた。しか
し、前者の方法ではめつき液建浴当初の液組成を
維持するためにめつき液の再建浴を頻繁に行なう
必要があり、コスト高を招来するとともに作業性
も悪く、また、後者の方法によつても補充される
新液には反応消耗成分であるCu2+、HCHO、
OH-と当量のSO2- 4、HCOO-、Na+が含まれてい
るからこれらの組成をめつき液建浴当初と同じに
維持するためには極めて多量の新液を補充しなけ
ればならず、結局この方法によつてもコスト面、
作業性において実用的ではなかつた。 〔発明の目的〕 本発明の目的は前記従来の欠点を改良し、無電
解めつき液の組成をめつき反応の進行にかかわら
ず常に、そのめつき液の建浴当初の組成と同じに
維持し、もつて長期にわたりめつき品質の良好な
無電解のめつき液を供給し得る管理装置を提供す
るにある。 〔発明の構成〕 以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明す
る。第１図は電解槽１の断面図を示し、電解槽１
は陽イオン交換膜２と陰イオン交換膜３とにより
３室Ａ、Ｂ、Ｃに区画されている。室Ａにはめつ
きに使用される金属陽イオン、例えば、銅イオ
ン、コバルトイオン、ニツケルイオン、パラジウ
ムイオン、白金イオン、銀イオン、金イオン等を
解離せしめる金属塩溶液が満たされている。ま
た、室Ｂには前記金属塩、その金属塩からの金属
陽イオンの錯化剤、金属陽イオンの還元剤、PH調
整剤としてのアルカリ金属水酸化物、めつき液の
安定性の向上、めつき皮膜の機械的性質の向上、
めつき速度の向上等のために用いられる添加剤を
含有する無電解めつき液が満たされており、錯化
剤としてはエチレンジアミン、ジエチレントリア
ミン、トリエチレンテトラアミン、エチレンジア
ミンテトラ酢酸、Ｎ，Ｎ，N′，N′−テトラキス
−２−（２−ヒドロキシプロピル）エチレンジア
ミン、クエン酸、酒石酸、１，３−プロパンジア
ミン、アンモニア、ロツシエル塩酸、Ｎ−ヒドロ
キシエチルエチレンジアミントリ酢酸のナトリウ
ム塩類（モノー、ジー、及びトリ−ナトリウム塩
類）、ニトリロトリ酢酸及びそのアルカリ塩類、
グリコン酸、グルコン酸塩、トリエタノールアミ
ン等が適する。また、還元剤としては、ホルムア
ルデヒド及びその早期硬化剤あるいは誘導体、例
えば、グリコールアルデヒド、パラホルムアルデ
ヒド、トリオキサン、ジメチルヒダントイン、グ
リオキザール及びその類似物、その他アルカリ金
属のボロハイドライド類、ボラン類が適用され
る。PH調整剤としては水酸化ナトリウム、水酸化
カリウム、水酸化リチウム等のアルカリ金属の水
酸化物が使用される。更に、添加剤としてはα−
α′ジピリジル、ポリエチレングリコール、その他
のシアン化物、エトキシ界面活性剤、イオウ化合
物、希土類元素等が挙げられる。また、室Ｃには
室Ｂに満たされた無電解めつき液のPHを調整する
ため前記アルカリ金属水酸化物溶液が満たされて
いる。 室Ａと室Ｃの各溶液中には、夫々電極４，５が
浸漬されており、各電極４，５間には第２図に示
すような定電流の方形波交流パルスが印加され
る。この波形のデユーテイは後述のようにめつき
条件により定められる。 〔実施例〕 続いて、本発明の一実施例を無電解銅めつき液
を例にとつて詳細に説明する。 本実施例では電解槽１の各室Ａ、Ｂ、Ｃには
夫々次の組成を有する溶液が満たされる。 室Ａ CuSO4・5H2O 1.0M／ H2SO4 0.1M／ Na2SO4 0.5M／ 室Ｂ CuSO4・5H2O 0.04M／ EDTA・4Na・4H2O 0.10M／ HCHO ５ml／ NaOH PHが12.3となる量 α−α′ジピリジル 20mg／ ポリエチレングリコール ５ｇ／ 室Ｃ NaOH 1M／ このように構成された電解槽１の室Ａと室Ｃに
浸漬された銅板電極４、白金板電極５に交流定電
流パルスがかけられ、各溶液中のイオンは陽イオ
ン交換膜２及び陰イオン交換膜３を介して移動す
る。かかる各イオンの移動状態を第３図、第４図
を参照し、(1)銅板電極４がプラス、白金板電極５
がマイナスになつた時、(2)銅板電極４がマイナ
ス、白金板電極５がプラスになつた時の２つの場
合に分けて説明する。 (1) 銅板電極４がプラス、白金板電極５がマイナ
スになつたとき。 第３図に示す如く、室ＡにおけるCu2+、H+、
Na+は銅板電極４がプラスになつているため陽
イオン交換膜２を介して室Ｂに移動する。ま
た、室ＣにおけるOH-、SO2- 4、HCOO-、
CO2- 3、CuY2-、Y4-は電極５がマイナスになつ
ているので陰イオン交換膜３を介して室Ｂに移
動するが、室ＣにおけるOHの濃度は他のイオ
ンSO2- 4、HCOO-、CO2- 3、CuY2-、Y4-の濃度
に比べて格段に高いので陰イオン交換膜２を介
して室Ｂに移動するのはほとんどOH-のみで
ある。このとき室Ｂ内では、Cu2+が無電解銅
めつき液中に当初から含有されていたEDTA
からのY4-と反応して錯体を形成し、CuY2-錯
イオンとして補捉される。また、OH-とH+と
は互いに反応して消費される。 (2) 銅板電極４がマイナス、白金板電極５がプラ
スになつたとき。 このとき、室ＢからNa+が陽イオン交換膜２
を介して室Ａに移動されるが、室Ｂ内における
陽イオンはNa+しか存在せず、従つてNa+は非
常に透過し易いので前記した(1)の場合において
室Ａから室Ｂに陽イオン交換膜２を介して移動
するNa+の移動量よりも大きくなり、この結果
Na+は室Ｂから室Ａに選択的に除去されること
になる。これにより銅板電極４と白金板電極５
間に交流定電流パルスをかけている間にわたり
室ＢにおけるNa+濃度はEDTA・4Na・4H2O
からNa+が過剰に生じてもほぼ一定に保持され
る。また、イオン交換膜に対するイオンの透過
性は一般的にイオンの価数が大きい程、また、
イオンが嵩高い程小さくなることから、室Ｂ内
における陰イオンのうちCuY2-、Y4-はSO2- 4、
HCOO-、CO2- 3に比べて格段に陰イオン交換膜
を透過しにくいものであり、更に、室Ｂから室
Ｃへ移動するSO2- 4、HCOO-、CO2- 3の移動量
は前記(1)の場合において室Ｃから室Ｂへ移動す
るときの移動量よりも大きく、従つて、SO2- 4、
HCOO-、CO2- 3は両電極４，５間に交流定電流
パルスを流すことにより陰イオン交換膜３を介
して室Ｂから選択的に除去されることになる。
一方、室Ｂ内においてOH-は前記の如くめつ
き反応やH+との反応の消費されるので、室Ｂ
内におけるOH-の濃度はSO2- 4、HCOO、CO2- 3
の濃度よりもかなり低く、従つてOH-は室Ｂ
から室Ｃにほとんど移動されることはない。 以上２つの場合に分けて説明したように、本実
施例によれば銅板電極４と白金板電極５間に交流
定電流パルスをかけることにより陽イオン交換膜
２及び陰イオン交換膜３を介して、めつき反応に
必要なCu2+、OH-を選択的に室Ｂに補充せしめ
得るとともに、めつき反応の進行に伴なつて増加
するめつき反応に不要なNa+、SO2- 4、HCOO-、
CO2- 3を室Ｂから選択的に除去し得るものである。
これより、めつき反応とともに消費される
HCHOとEDTA・4Na・4H2Oとを必要量だけ補
充すれば、室Ｂにおける無電解銅めつき液の組成
をめつき反応の進行にかかわらずめつき液の建浴
当初の組成と同じに維持することができる。な
お、交流定電流パルスのデユーテイは各成分の濃
度に基づいて設定する。 かかる電解槽１より構成される無電解銅めつき
液の管理装置は第５図に示すようなめつき装置に
組み込まれて使用される。同図において、室Ｂ内
で一定の組成に制御されためつき液は循環パイプ
６により無電解銅めつき浴７に送入される。めつ
き浴７内でめつきが行なわれた後、めつき液はポ
ンプ８により一担貯蔵槽９に移送され、貯蔵槽９
から再び室Ｂ内に送られて一定の組成に制御され
る。また、室Ａ内の液は循環パイプ１０により貯
蔵槽１１からポンプ１２を介して貯蔵槽１３に移
送された後再び室Ａに戻るように循環されてい
る。このように循環されている間に、室Ａ内の液
は撹拌されるとともに室Ｂから陽イオン交換膜２
を介して移動してくるNa+の濃度が希釈され、低
濃度に抑えられる。同様に、室Ｃ内の液も循環パ
イプ１４により貯蔵槽１５からポンプ１６を介し
て貯蔵槽１７に移送され、その後室Ｃ内に戻るよ
うに循環されている。このとき室Ｃ内の液は撹拌
されるとともに室Ｂから陰イオン交換膜３を介し
て移動してくるSO2- 4、HCOO-、CO2- 3の濃度が
希釈されて低濃度に抑えられる。 かかるように構成されためつき装置を使用し、
次の条件でめつきを行なつたところ、表に示すよ
うな結果が得られた。 （めつき条件） めつき浴操業時間 １時間 めつき欲負荷 1dm2／ めつき速度 2μ／hr. めつき浴容積 50 有効膜面積 8.24dm2 めつき浴温度 75℃ 室Ｂの温度 50℃
持するための管理装置に関するものである。 〔従来技術〕 一般に、無電解めつき液は金属陽イオン、金属
陽イオンの錯化剤、金属陽イオンの還元剤、PH調
整剤等を主成分として含有してなるものであり、
時に汎用度の高い無電解銅めつき液を例にとつて
示せば次の組成を有するめつき液が代表的なもの
である。 CuSO4・5H2O（銅イオン供給剤） EDTA・4Na・4H2O（銅イオンの錯化剤） HCHO（還元剤） NaOH（PH調整剤） α−α′ジピリジル（安定剤） ポリエチレングリコール（界面活性剤） かかる組成を有する無電解銅めつき液において
は、めつきに伴ない次の主反応及び副反応が起こ
つているものと考えられる。 主反応 CuY-2＋2HCHO＋4OH-→Cu°＋Y4-＋2HC
OO-＋2H2O＋H2 副反応 2HCHO＋OH-→CH3OH＋HCOO-2Cu2+＋HCHO＋5OH-→Cu2
O＋HCOO-＋3H2O Cu2O＋H2O→Cu°＋Cu2+＋2OH-CuY2-＋HCOO-＋3OH-→C
u°＋Y4-＋CO2- 3＋2H2O ここに、ＹはEDTA（エチレンジアミン四酢
酸）、Cu°は吸着銅原子を表わす。 前記めつき反応を安定した状態で継続的に維持
するには、めつき液を構成する全ての成分が常に
一定であることが望ましい。しかしながら、前記
めつき反応を進行させつつめつき液の組成を常に
一定に保持するのは非常に難かしい。即ち、前記
めつき反応において、反応消耗成分であるCu2+、
HCHO、OH-は夫々CuSO4・5H2O、HCHO、
NaOHとして補充すればよいか、反応で消耗せ
ず反応とともに増加していくSO2- 4、Na+、及び
HCHOの酸化生成物であるHCOO-、HCOO-の
酸化生成物であるCO2- 3（空気中のCO2ガスの溶解
にもよる）はめつき反応の進行に伴ない蓄積イオ
ンとして蓄積されていき、また、かかる蓄積イオ
ンの増加はめつき品質に悪影響を与えることが一
般に知られている。従つて、めつき液の組成はめ
つき反応の進行に伴なつてその建浴当初から刻々
と変化していき、その結果、比較的短期間でめつ
き液のめつき能の低下を来たし、これに伴ないめ
つき品質も低下していくという欠点があつた。 かかる欠点に対し従来では、めつき液を一定期
間使用した後廃棄し再建浴する方法、または、め
つき液中の前記蓄積イオン量を一定以上に増加さ
せないようにめつき液の比重を管理しながら相当
量の新液補充を行なう方法によつていた。しか
し、前者の方法ではめつき液建浴当初の液組成を
維持するためにめつき液の再建浴を頻繁に行なう
必要があり、コスト高を招来するとともに作業性
も悪く、また、後者の方法によつても補充される
新液には反応消耗成分であるCu2+、HCHO、
OH-と当量のSO2- 4、HCOO-、Na+が含まれてい
るからこれらの組成をめつき液建浴当初と同じに
維持するためには極めて多量の新液を補充しなけ
ればならず、結局この方法によつてもコスト面、
作業性において実用的ではなかつた。 〔発明の目的〕 本発明の目的は前記従来の欠点を改良し、無電
解めつき液の組成をめつき反応の進行にかかわら
ず常に、そのめつき液の建浴当初の組成と同じに
維持し、もつて長期にわたりめつき品質の良好な
無電解のめつき液を供給し得る管理装置を提供す
るにある。 〔発明の構成〕 以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明す
る。第１図は電解槽１の断面図を示し、電解槽１
は陽イオン交換膜２と陰イオン交換膜３とにより
３室Ａ、Ｂ、Ｃに区画されている。室Ａにはめつ
きに使用される金属陽イオン、例えば、銅イオ
ン、コバルトイオン、ニツケルイオン、パラジウ
ムイオン、白金イオン、銀イオン、金イオン等を
解離せしめる金属塩溶液が満たされている。ま
た、室Ｂには前記金属塩、その金属塩からの金属
陽イオンの錯化剤、金属陽イオンの還元剤、PH調
整剤としてのアルカリ金属水酸化物、めつき液の
安定性の向上、めつき皮膜の機械的性質の向上、
めつき速度の向上等のために用いられる添加剤を
含有する無電解めつき液が満たされており、錯化
剤としてはエチレンジアミン、ジエチレントリア
ミン、トリエチレンテトラアミン、エチレンジア
ミンテトラ酢酸、Ｎ，Ｎ，N′，N′−テトラキス
−２−（２−ヒドロキシプロピル）エチレンジア
ミン、クエン酸、酒石酸、１，３−プロパンジア
ミン、アンモニア、ロツシエル塩酸、Ｎ−ヒドロ
キシエチルエチレンジアミントリ酢酸のナトリウ
ム塩類（モノー、ジー、及びトリ−ナトリウム塩
類）、ニトリロトリ酢酸及びそのアルカリ塩類、
グリコン酸、グルコン酸塩、トリエタノールアミ
ン等が適する。また、還元剤としては、ホルムア
ルデヒド及びその早期硬化剤あるいは誘導体、例
えば、グリコールアルデヒド、パラホルムアルデ
ヒド、トリオキサン、ジメチルヒダントイン、グ
リオキザール及びその類似物、その他アルカリ金
属のボロハイドライド類、ボラン類が適用され
る。PH調整剤としては水酸化ナトリウム、水酸化
カリウム、水酸化リチウム等のアルカリ金属の水
酸化物が使用される。更に、添加剤としてはα−
α′ジピリジル、ポリエチレングリコール、その他
のシアン化物、エトキシ界面活性剤、イオウ化合
物、希土類元素等が挙げられる。また、室Ｃには
室Ｂに満たされた無電解めつき液のPHを調整する
ため前記アルカリ金属水酸化物溶液が満たされて
いる。 室Ａと室Ｃの各溶液中には、夫々電極４，５が
浸漬されており、各電極４，５間には第２図に示
すような定電流の方形波交流パルスが印加され
る。この波形のデユーテイは後述のようにめつき
条件により定められる。 〔実施例〕 続いて、本発明の一実施例を無電解銅めつき液
を例にとつて詳細に説明する。 本実施例では電解槽１の各室Ａ、Ｂ、Ｃには
夫々次の組成を有する溶液が満たされる。 室Ａ CuSO4・5H2O 1.0M／ H2SO4 0.1M／ Na2SO4 0.5M／ 室Ｂ CuSO4・5H2O 0.04M／ EDTA・4Na・4H2O 0.10M／ HCHO ５ml／ NaOH PHが12.3となる量 α−α′ジピリジル 20mg／ ポリエチレングリコール ５ｇ／ 室Ｃ NaOH 1M／ このように構成された電解槽１の室Ａと室Ｃに
浸漬された銅板電極４、白金板電極５に交流定電
流パルスがかけられ、各溶液中のイオンは陽イオ
ン交換膜２及び陰イオン交換膜３を介して移動す
る。かかる各イオンの移動状態を第３図、第４図
を参照し、(1)銅板電極４がプラス、白金板電極５
がマイナスになつた時、(2)銅板電極４がマイナ
ス、白金板電極５がプラスになつた時の２つの場
合に分けて説明する。 (1) 銅板電極４がプラス、白金板電極５がマイナ
スになつたとき。 第３図に示す如く、室ＡにおけるCu2+、H+、
Na+は銅板電極４がプラスになつているため陽
イオン交換膜２を介して室Ｂに移動する。ま
た、室ＣにおけるOH-、SO2- 4、HCOO-、
CO2- 3、CuY2-、Y4-は電極５がマイナスになつ
ているので陰イオン交換膜３を介して室Ｂに移
動するが、室ＣにおけるOHの濃度は他のイオ
ンSO2- 4、HCOO-、CO2- 3、CuY2-、Y4-の濃度
に比べて格段に高いので陰イオン交換膜２を介
して室Ｂに移動するのはほとんどOH-のみで
ある。このとき室Ｂ内では、Cu2+が無電解銅
めつき液中に当初から含有されていたEDTA
からのY4-と反応して錯体を形成し、CuY2-錯
イオンとして補捉される。また、OH-とH+と
は互いに反応して消費される。 (2) 銅板電極４がマイナス、白金板電極５がプラ
スになつたとき。 このとき、室ＢからNa+が陽イオン交換膜２
を介して室Ａに移動されるが、室Ｂ内における
陽イオンはNa+しか存在せず、従つてNa+は非
常に透過し易いので前記した(1)の場合において
室Ａから室Ｂに陽イオン交換膜２を介して移動
するNa+の移動量よりも大きくなり、この結果
Na+は室Ｂから室Ａに選択的に除去されること
になる。これにより銅板電極４と白金板電極５
間に交流定電流パルスをかけている間にわたり
室ＢにおけるNa+濃度はEDTA・4Na・4H2O
からNa+が過剰に生じてもほぼ一定に保持され
る。また、イオン交換膜に対するイオンの透過
性は一般的にイオンの価数が大きい程、また、
イオンが嵩高い程小さくなることから、室Ｂ内
における陰イオンのうちCuY2-、Y4-はSO2- 4、
HCOO-、CO2- 3に比べて格段に陰イオン交換膜
を透過しにくいものであり、更に、室Ｂから室
Ｃへ移動するSO2- 4、HCOO-、CO2- 3の移動量
は前記(1)の場合において室Ｃから室Ｂへ移動す
るときの移動量よりも大きく、従つて、SO2- 4、
HCOO-、CO2- 3は両電極４，５間に交流定電流
パルスを流すことにより陰イオン交換膜３を介
して室Ｂから選択的に除去されることになる。
一方、室Ｂ内においてOH-は前記の如くめつ
き反応やH+との反応の消費されるので、室Ｂ
内におけるOH-の濃度はSO2- 4、HCOO、CO2- 3
の濃度よりもかなり低く、従つてOH-は室Ｂ
から室Ｃにほとんど移動されることはない。 以上２つの場合に分けて説明したように、本実
施例によれば銅板電極４と白金板電極５間に交流
定電流パルスをかけることにより陽イオン交換膜
２及び陰イオン交換膜３を介して、めつき反応に
必要なCu2+、OH-を選択的に室Ｂに補充せしめ
得るとともに、めつき反応の進行に伴なつて増加
するめつき反応に不要なNa+、SO2- 4、HCOO-、
CO2- 3を室Ｂから選択的に除去し得るものである。
これより、めつき反応とともに消費される
HCHOとEDTA・4Na・4H2Oとを必要量だけ補
充すれば、室Ｂにおける無電解銅めつき液の組成
をめつき反応の進行にかかわらずめつき液の建浴
当初の組成と同じに維持することができる。な
お、交流定電流パルスのデユーテイは各成分の濃
度に基づいて設定する。 かかる電解槽１より構成される無電解銅めつき
液の管理装置は第５図に示すようなめつき装置に
組み込まれて使用される。同図において、室Ｂ内
で一定の組成に制御されためつき液は循環パイプ
６により無電解銅めつき浴７に送入される。めつ
き浴７内でめつきが行なわれた後、めつき液はポ
ンプ８により一担貯蔵槽９に移送され、貯蔵槽９
から再び室Ｂ内に送られて一定の組成に制御され
る。また、室Ａ内の液は循環パイプ１０により貯
蔵槽１１からポンプ１２を介して貯蔵槽１３に移
送された後再び室Ａに戻るように循環されてい
る。このように循環されている間に、室Ａ内の液
は撹拌されるとともに室Ｂから陽イオン交換膜２
を介して移動してくるNa+の濃度が希釈され、低
濃度に抑えられる。同様に、室Ｃ内の液も循環パ
イプ１４により貯蔵槽１５からポンプ１６を介し
て貯蔵槽１７に移送され、その後室Ｃ内に戻るよ
うに循環されている。このとき室Ｃ内の液は撹拌
されるとともに室Ｂから陰イオン交換膜３を介し
て移動してくるSO2- 4、HCOO-、CO2- 3の濃度が
希釈されて低濃度に抑えられる。 かかるように構成されためつき装置を使用し、
次の条件でめつきを行なつたところ、表に示すよ
うな結果が得られた。 （めつき条件） めつき浴操業時間 １時間 めつき欲負荷 1dm2／ めつき速度 2μ／hr. めつき浴容積 50 有効膜面積 8.24dm2 めつき浴温度 75℃ 室Ｂの温度 50℃
本発明は以上説明した通り、無電解めつき液の
組成を常に一定に維持し得、もつて長期にわたり
良好なめつき被膜が得られる無電解めつき液を調
整しうる管理装置を提供し得、その奏する効果は
大である。
組成を常に一定に維持し得、もつて長期にわたり
良好なめつき被膜が得られる無電解めつき液を調
整しうる管理装置を提供し得、その奏する効果は
大である。
図面は本発明の一実施例を示すものであり、第
１図は電解槽の断面図、第２図は交流定電流パル
スの波形図、第３図及び第４図は電極間に交流定
電流パルスをかけときの各イオンの移動状態を示
す説明図、第５図は本実施例の管理装置を使用し
ためつき装置の模式図、第６図は本実施例に使用
される交流定電流パルスの波形図である。 図中、１は電解槽、２は陽イオン交換膜、３は
陰イオン交換膜、４は銅板電極、５は白金板電極
である。
１図は電解槽の断面図、第２図は交流定電流パル
スの波形図、第３図及び第４図は電極間に交流定
電流パルスをかけときの各イオンの移動状態を示
す説明図、第５図は本実施例の管理装置を使用し
ためつき装置の模式図、第６図は本実施例に使用
される交流定電流パルスの波形図である。 図中、１は電解槽、２は陽イオン交換膜、３は
陰イオン交換膜、４は銅板電極、５は白金板電極
である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 陽イオン交換膜と陰イオン交換膜とによつて
陽イオン膜側の室、陰イオン膜側の室、及び中間
室の三槽に区分され、かつ、前記陽イオン膜側の
室には金属塩溶液を、前記陰イオン膜側の室には
アルカリ金属水酸化物溶液を、また、中間室には
金属陽イオンの錯化剤、金属陽イオンの還元剤、
PH調整剤としてのアルカリ金属の水酸化物を主成
分とする無電解めつき液を満たした電解槽と、 前記陽イオン膜側の室、及び陰イオン膜側の室
に設けられた電極と、 前記電極に交流電流を与える電源とを備え、 前記電極に前記電源により交流電流を与えるこ
とにより、陽イオン膜側の室の金属陽イオン、陰
イオン膜側の室の水酸イオンを中間室に透過せし
め、中間室の金属陽イオンの対陰イオン、還元剤
の酸化生成物イオンを陰イオン膜側の室に透過せ
しめるようにしたことを特徴とする無電解めつき
液の管理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10971183A JPS602669A (ja) | 1983-06-17 | 1983-06-17 | 無電解めっき液の管理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10971183A JPS602669A (ja) | 1983-06-17 | 1983-06-17 | 無電解めっき液の管理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS602669A JPS602669A (ja) | 1985-01-08 |
| JPH0359143B2 true JPH0359143B2 (ja) | 1991-09-09 |
Family
ID=14517276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10971183A Granted JPS602669A (ja) | 1983-06-17 | 1983-06-17 | 無電解めっき液の管理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS602669A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63303078A (ja) * | 1987-06-01 | 1988-12-09 | Tokuyama Soda Co Ltd | 化学ニツケルメツキ液の処理方法 |
| FR2721309B1 (fr) * | 1994-06-21 | 1996-09-13 | Centre Nat Rech Scient | Procédé et dispositif de diffusion d'ions cuivriques pour le traitement d'un milieu liquide salé. |
| CN104411644A (zh) * | 2012-06-27 | 2015-03-11 | 皇家飞利浦有限公司 | 制备包含阳离子和阴离子的溶液的装置和方法 |
| WO2014001968A1 (en) * | 2012-06-27 | 2014-01-03 | Koninklijke Philips N.V. | Apparatus and method of preparing a solution containing cations and anions |
| CN104591351B (zh) * | 2015-02-13 | 2016-05-18 | 中新环科（天津）科技有限公司 | 一种处理化工生产废水的离子膜电解槽装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4289597A (en) * | 1979-03-05 | 1981-09-15 | Electrochem International, Inc. | Process for electrodialytically regenerating an electroless plating bath by removing at least a portion of the reacted products |
| JPS58109710A (ja) * | 1981-12-24 | 1983-06-30 | 有限会社新城製作所 | ピアスナツト |
-
1983
- 1983-06-17 JP JP10971183A patent/JPS602669A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS602669A (ja) | 1985-01-08 |
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