JPH0430763U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0430763U JPH0430763U JP7220090U JP7220090U JPH0430763U JP H0430763 U JPH0430763 U JP H0430763U JP 7220090 U JP7220090 U JP 7220090U JP 7220090 U JP7220090 U JP 7220090U JP H0430763 U JPH0430763 U JP H0430763U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- printed
- wiring board
- connection end
- margin
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は、本考案の一実施例を示す平面図。第
２図は、従来例を示す平面図、第３図は、第２の
−断面図である。 １……絶縁板、２……挿通孔、３……半田しろ
、４，５，８……プリント導電部、６……接続端
、７……半田。
２図は、従来例を示す平面図、第３図は、第２の
−断面図である。 １……絶縁板、２……挿通孔、３……半田しろ
、４，５，８……プリント導電部、６……接続端
、７……半田。
Claims (1)
- 絶縁板１に複数の接続端挿通孔２を設けるとと
もに、各挿通孔２の周囲には接続線または電子部
品の接続端６を半田付けするための半田しろ３を
プリント形成し、適宜の半田しろ３間をプリント
導電部により接続してなるプリント配線板におい
て、近接し合う半田しろ３間を接続するプリント
導電部８は、両半田しろ間を結ぶ直線上を回避し
て形成したことを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7220090U JPH0430763U (ja) | 1990-07-06 | 1990-07-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7220090U JPH0430763U (ja) | 1990-07-06 | 1990-07-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0430763U true JPH0430763U (ja) | 1992-03-12 |
Family
ID=31609929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7220090U Pending JPH0430763U (ja) | 1990-07-06 | 1990-07-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0430763U (ja) |
-
1990
- 1990-07-06 JP JP7220090U patent/JPH0430763U/ja active Pending