JPH0360056A - 固体撮像装置封止用接着剤 - Google Patents
固体撮像装置封止用接着剤Info
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- JPH0360056A JPH0360056A JP1193849A JP19384989A JPH0360056A JP H0360056 A JPH0360056 A JP H0360056A JP 1193849 A JP1193849 A JP 1193849A JP 19384989 A JP19384989 A JP 19384989A JP H0360056 A JPH0360056 A JP H0360056A
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- adhesive
- amorphous silica
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ＣＣＤ等の固体撮像素子をパッケージに収納
し、透光性ガラス板からなるガラスキャップで気密封止
する際に使用する接着剤に関する。
し、透光性ガラス板からなるガラスキャップで気密封止
する際に使用する接着剤に関する。
（従来の技術）
近年、ビデオカメラ等の用途に固体撮像素子を用いた固
体撮像装置の研究が盛んに行われている。
体撮像装置の研究が盛んに行われている。
固体撮像装置は、セラミックパッケージ等にＣＣＤＳＭ
ＯＳ等の固体撮像素子を収納固定し、有機系又は無機系
接着剤を用いて封止している。第１図は、固体撮像装置
の一例の断面図であって、表面にフィルター５が貼り付
けられた固体撮像素子ｌが、ダイアタッチ剤２によりセ
ラミックパッケージ９に貼り付けられている。セラミッ
クパッケージには、固体撮像素子ｌと外部回路とを電気
的に接続するリードフレーム８が低融点ガラス３によっ
て固定されており、そしてフィードフレーム８と固体撮
像素子ｌとが金ワイヤ−４によって接続されている。セ
ラミックパッケージ９の開口部には、透光性のキャップ
ガラス６が接着剤７によって接着され、固体撮像素子が
内部に収納、封止されている。
ＯＳ等の固体撮像素子を収納固定し、有機系又は無機系
接着剤を用いて封止している。第１図は、固体撮像装置
の一例の断面図であって、表面にフィルター５が貼り付
けられた固体撮像素子ｌが、ダイアタッチ剤２によりセ
ラミックパッケージ９に貼り付けられている。セラミッ
クパッケージには、固体撮像素子ｌと外部回路とを電気
的に接続するリードフレーム８が低融点ガラス３によっ
て固定されており、そしてフィードフレーム８と固体撮
像素子ｌとが金ワイヤ−４によって接続されている。セ
ラミックパッケージ９の開口部には、透光性のキャップ
ガラス６が接着剤７によって接着され、固体撮像素子が
内部に収納、封止されている。
上記のような固体撮像装置においては、予め接着剤を塗
布した接着剤付きキャップガラスをセラミックパッケー
ジの開口部を塞ぐように設置し、そのまま或いはクリッ
プ等で加圧しながら加熱して接着剤を溶かし、セラミッ
クパッケージとキャップガラスとを接着している。（例
えば、特開昭５８−１６４ｉ３８０号、同５９−１８１
５７９号公報）そして接着剤としては、フリットと呼ば
れる低融点ガラスからなる無機系接着剤、或いはエポキ
シ系接着剤等、無機系接着剤よりも低温で使用可能な有
機系接着剤が使用され、また、エポキシ系接着剤に充填
剤を含むものも知られている。
布した接着剤付きキャップガラスをセラミックパッケー
ジの開口部を塞ぐように設置し、そのまま或いはクリッ
プ等で加圧しながら加熱して接着剤を溶かし、セラミッ
クパッケージとキャップガラスとを接着している。（例
えば、特開昭５８−１６４ｉ３８０号、同５９−１８１
５７９号公報）そして接着剤としては、フリットと呼ば
れる低融点ガラスからなる無機系接着剤、或いはエポキ
シ系接着剤等、無機系接着剤よりも低温で使用可能な有
機系接着剤が使用され、また、エポキシ系接着剤に充填
剤を含むものも知られている。
（発明が解決しようとする課題）
ところで、接着剤付きキャップガラスを製造する場合、
接着剤をキャップガラスに塗布するために、一般にはス
クリーン印刷法又はディスペンスによる方法が採用され
ているが、固体撮像装置封止用の接着剤として、エポキ
シ系接着剤を使用した場合には、接着剤の塗布に際して
、その接着剤塗布液の糸引きの問題や、粘度調整が容易
でないという問題があり、特に、膜厚を厚くする必要の
ある場合に、印刷特性を良好にすることが困難であった
。
接着剤をキャップガラスに塗布するために、一般にはス
クリーン印刷法又はディスペンスによる方法が採用され
ているが、固体撮像装置封止用の接着剤として、エポキ
シ系接着剤を使用した場合には、接着剤の塗布に際して
、その接着剤塗布液の糸引きの問題や、粘度調整が容易
でないという問題があり、特に、膜厚を厚くする必要の
ある場合に、印刷特性を良好にすることが困難であった
。
また、固体撮像装置の製造工程において、キャップガラ
スを熱圧着で接着封止させるが、良好な封止性を得るた
めには、封止する際の接着剤の溶融粘度を最適の範囲で
調整することが不可欠である。ところが、従来トランス
ファーモールド樹脂に用いられてきたような表面積の小
さな充填剤を含む接着剤では、溶融粘度を制御すること
が困難であった。
スを熱圧着で接着封止させるが、良好な封止性を得るた
めには、封止する際の接着剤の溶融粘度を最適の範囲で
調整することが不可欠である。ところが、従来トランス
ファーモールド樹脂に用いられてきたような表面積の小
さな充填剤を含む接着剤では、溶融粘度を制御すること
が困難であった。
さらに、従来の充填剤を含有する接着剤を固体撮像装置
封止用の接着剤として使用すると、充填剤の添加量が多
量になるため、硬化後の樹脂と充填剤との界面の密着性
が不十分になり、耐湿信頼性に悪影響を及ぼすことがあ
った。
封止用の接着剤として使用すると、充填剤の添加量が多
量になるため、硬化後の樹脂と充填剤との界面の密着性
が不十分になり、耐湿信頼性に悪影響を及ぼすことがあ
った。
本発明は、従来の技術における上記のような実情に鑑み
てなされたものである。
てなされたものである。
したがって、本発明の目的は、作業性の良好な耐湿信頼
性の向上した固体撮像装置封止用接着剤を提供すること
にある。
性の向上した固体撮像装置封止用接着剤を提供すること
にある。
（課題を解決するための手段）
本発明者等は、特定の比表面積を有する無定形シリカ粉
末を使用すると、エポキシ系接着剤の塗布時の粘度のみ
ならず、加熱溶融時の見掛けの粘度が増大し、気密封止
に有用であることを見出し、本発明を完成するに至った
。
末を使用すると、エポキシ系接着剤の塗布時の粘度のみ
ならず、加熱溶融時の見掛けの粘度が増大し、気密封止
に有用であることを見出し、本発明を完成するに至った
。
すなわち、本発明は、エポキシ樹脂と硬化剤を樹脂成分
とし、充填剤を配合してな、る固体撮像素子封止用接着
剤において、該充填剤として、比表面積が２０ｄ／に〜
８００ｒｒｒ／ｇの無定形シリカ粉末を使用することを
特徴とする。
とし、充填剤を配合してな、る固体撮像素子封止用接着
剤において、該充填剤として、比表面積が２０ｄ／に〜
８００ｒｒｒ／ｇの無定形シリカ粉末を使用することを
特徴とする。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明において使用されるエポキシ樹脂としては、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、フェノールノボラック
型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂等があげられ、こ
れらの硬化性樹脂は、単独でも又は混合系でも使用する
ことができる。
フェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、フェノールノボラック
型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂等があげられ、こ
れらの硬化性樹脂は、単独でも又は混合系でも使用する
ことができる。
前記エポキシ樹脂を硬化させるための硬化剤としては、
ジシアンジアミド、イミダゾール等のアミン系化合物、
芳香族系酸無水物、脂肪族系酸無水物、フェノール類等
が用いられる。これらの硬化剤は、単独又は混合系で使
用される。
ジシアンジアミド、イミダゾール等のアミン系化合物、
芳香族系酸無水物、脂肪族系酸無水物、フェノール類等
が用いられる。これらの硬化剤は、単独又は混合系で使
用される。
無定形シリカ粉末は、比表面積が２０ｒｒｆ／ ｇ〜８
００ｒｒｒ／ｇであることが必要であり、好ましくは、
５０ｒｄ／ｇ〜５００ｒｒｒ／ｇである。無定形シリカ
粉末の比表面積が２０ｒｔ？／ ｇよりも小さくなると
、十分な増粘効果が得られなくなり、分散されている粒
子の沈降防止剤としての特性も得られな（なる。
００ｒｒｒ／ｇであることが必要であり、好ましくは、
５０ｒｄ／ｇ〜５００ｒｒｒ／ｇである。無定形シリカ
粉末の比表面積が２０ｒｔ？／ ｇよりも小さくなると
、十分な増粘効果が得られなくなり、分散されている粒
子の沈降防止剤としての特性も得られな（なる。
また、８００ｒｒｌ”／ｆよりも大きくなると、逆に粘
度が高くなり過ぎるために、塗布する際の作業性が悪く
なる。
度が高くなり過ぎるために、塗布する際の作業性が悪く
なる。
上記無定形シリカ粉末は、その表面にトリメチルシロキ
シ基が存在しているもの（以下、メチル化無定形シリカ
という）が好ましく使用される。
シ基が存在しているもの（以下、メチル化無定形シリカ
という）が好ましく使用される。
メチル化無定形シリカは、例えば、通常無定形シリカ粉
末の表面を覆っている親水性の水酸基をトリメチルシロ
キシ基で置換することによって製造することができる。
末の表面を覆っている親水性の水酸基をトリメチルシロ
キシ基で置換することによって製造することができる。
このメチル化無定形シリカを使用する場合には、シリカ
粉末表面が疎水化されたものになっているため、封正に
際して耐湿性が向上したものになる。
粉末表面が疎水化されたものになっているため、封正に
際して耐湿性が向上したものになる。
本発明において、上記無定形シリカと共に、粉砕シリカ
粉末、石英粉、アルミナ、炭酸カルシウム、酸化マグネ
シウムのごとき無機質粉末を併用してもよい。
粉末、石英粉、アルミナ、炭酸カルシウム、酸化マグネ
シウムのごとき無機質粉末を併用してもよい。
また、本発明において、充填剤の配合量は、樹脂成分１
００重量部に対して２〜５０重量部の範囲であることが
好ましい。
００重量部に対して２〜５０重量部の範囲であることが
好ましい。
（実施例）
以下、本発明を実施例及び比較例によって説明する。
実施例１
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８、
シェル化学社製）１００部に、硬化剤として、スミキュ
アーＭＰ （住友化学社）５部及びキュアゾール２Ｐ４
ＭＺ （四国化成社製）１部を加え、充填剤として、
表面を疎水化したメチル化無定形シリカ（ＢＥＴ法によ
る比表面積：３８０±３０耐／ｌｒ、−次粒子の平均粒
径：約７ ａｒｍ） （ＡＥＲＯ８ＩＬ Ｒ−９７２
、日本アエロジル社製）１５部を配合し、混合物を８本
ロールで混線分散して接着剤を作製した。
シェル化学社製）１００部に、硬化剤として、スミキュ
アーＭＰ （住友化学社）５部及びキュアゾール２Ｐ４
ＭＺ （四国化成社製）１部を加え、充填剤として、
表面を疎水化したメチル化無定形シリカ（ＢＥＴ法によ
る比表面積：３８０±３０耐／ｌｒ、−次粒子の平均粒
径：約７ ａｒｍ） （ＡＥＲＯ８ＩＬ Ｒ−９７２
、日本アエロジル社製）１５部を配合し、混合物を８本
ロールで混線分散して接着剤を作製した。
実施例２
充填剤として、メチル化無定形シリカ粉末（比表面積：
３２３ ｒｄ／ ｇ 、−次粒子の平均粒径：約７ｓ
り （ＴＵＬＬＡＮＯＸ ＴＭ５０Ｇ、グンゼ産業社
製） １０部を配合した以外は、実施例１と同様にして
接着剤を作製した。
３２３ ｒｄ／ ｇ 、−次粒子の平均粒径：約７ｓ
り （ＴＵＬＬＡＮＯＸ ＴＭ５０Ｇ、グンゼ産業社
製） １０部を配合した以外は、実施例１と同様にして
接着剤を作製した。
実施例３
充填剤として、無定形シリカ粉末（比表面積＝１１０ｒ
ｒｒ／ｇ、平均粒径： ２．５ ｍ） （Ｎｌｐｓｉ
ｌ Ｅ２００日本シリカニ業■製） １５部を配合した
以外は、実施例１と同様にして接着剤を作製した。
ｒｒ／ｇ、平均粒径： ２．５ ｍ） （Ｎｌｐｓｉ
ｌ Ｅ２００日本シリカニ業■製） １５部を配合した
以外は、実施例１と同様にして接着剤を作製した。
比較例１
充填剤として、シリカ粉末（比表面積： ２．３ ｒｙ
ｆ／ｇ、平均粒径：約１３ｍ＋） （シルスター、日
本化学工業側型） １５部を配合した以外は、実施例１
と同様にして接着剤を作製した。
ｆ／ｇ、平均粒径：約１３ｍ＋） （シルスター、日
本化学工業側型） １５部を配合した以外は、実施例１
と同様にして接着剤を作製した。
比較例２
充填剤として、シリカ粉末（比表面積：２ボ／ｇ１平均
粒径：約１３ｍ＋） （ハリミック５Ｈ−１、マイク
ロン社製）１５部を配合した以外は、実施例１と同様に
して接着剤を作製した。
粒径：約１３ｍ＋） （ハリミック５Ｈ−１、マイク
ロン社製）１５部を配合した以外は、実施例１と同様に
して接着剤を作製した。
比較例３
充填剤として、無定形シリカ粉末（比表面積：ＬＯＯＯ
ｄ／ ｇ、平均粒径：約７ｎ、ｃｍ） １５部を配合し
た以外は、実施例１と同様にして接着剤を作製した。
ｄ／ ｇ、平均粒径：約７ｎ、ｃｍ） １５部を配合し
た以外は、実施例１と同様にして接着剤を作製した。
上記の様にしてして作製された各実施例及び各比較例の
固体撮像装置用接着剤をスクリーン印刷により塗布し、
膜厚１００μｓの接着剤パターンを作成し、印刷適性の
評価を行った。その結果を第１表に示す。なお、第１表
中、「糸引き性」及び「パターン形状」の評価は、次の
ようにして行った。
固体撮像装置用接着剤をスクリーン印刷により塗布し、
膜厚１００μｓの接着剤パターンを作成し、印刷適性の
評価を行った。その結果を第１表に示す。なお、第１表
中、「糸引き性」及び「パターン形状」の評価は、次の
ようにして行った。
（糸引き性）
外径１５Ｘ１５■１１パタ一ン幅１ ｗｒｍの枠体パタ
ーンをスクリーン印刷法を用いて、膜厚１００±２０４
になるようにキャップガラスに塗布する際に、接着剤の
糸引きが、印刷されて形成したパターンに影響を及ぼさ
なかった場合を０１何等かの影響を与えた場合をその程
度が大きくなるにしたがって、それぞれｏ１Δ、×と評
価した。
ーンをスクリーン印刷法を用いて、膜厚１００±２０４
になるようにキャップガラスに塗布する際に、接着剤の
糸引きが、印刷されて形成したパターンに影響を及ぼさ
なかった場合を０１何等かの影響を与えた場合をその程
度が大きくなるにしたがって、それぞれｏ１Δ、×と評
価した。
（パターン形状）
上記と同様にして接着剤パターンをスクリーン印刷によ
り作成し、パターンの凹凸、エツジの状態、寸法精度等
を総合的に判断して、良好な順にそれぞれ◎、０、△、
×と評価した。
り作成し、パターンの凹凸、エツジの状態、寸法精度等
を総合的に判断して、良好な順にそれぞれ◎、０、△、
×と評価した。
第１表
上記各実施例及び各比較例の固体撮像装置用接着剤を、
キャップガラスに塗布した後、加熱して半硬化状態とし
た。このキャップガラスをセラミックパッケージ上に載
置し、クリップで荷重をかけながら加熱して封止を行な
い、封止性の評価を行った。目視によって外観を評価し
、グロスリークテストによって気密封止性を評価した。
キャップガラスに塗布した後、加熱して半硬化状態とし
た。このキャップガラスをセラミックパッケージ上に載
置し、クリップで荷重をかけながら加熱して封止を行な
い、封止性の評価を行った。目視によって外観を評価し
、グロスリークテストによって気密封止性を評価した。
その結果を第２表に示す。なお、第２表中、外観の評価
の◎はセラミックパッケージとガラスキャップの接着面
が良好に接着されている状態を、×は接着面に密着の良
くない部分が観察されたことを意味する。なお、第２表
において、数値は２０サンプルについてリーク（不良の
発生したもの）したものの数を示す。
の◎はセラミックパッケージとガラスキャップの接着面
が良好に接着されている状態を、×は接着面に密着の良
くない部分が観察されたことを意味する。なお、第２表
において、数値は２０サンプルについてリーク（不良の
発生したもの）したものの数を示す。
ッ、下余白
第２表
更にまた、上記各実施例及び各比較例の固体撮像装置用
接着剤を、上記と同様に、キャップガラスに塗布した後
、加熱して半硬化状態とし、そのキャップガラスをセラ
ミックパッケージ上に載置し、同様に加熱して封止を行
なった。グロスリークテストにて封止の良好なもののみ
を選別し、プレッシャークツカーテスト（ＰＣＴ）を行
った後、目視にてガラス内部の曇りを観察し、耐湿信頼
性の評価を行った。その結果を第３表に示す。第３表に
おいて、数値は２０のサンプルにおける曇りの発生した
ものの数を示す。
接着剤を、上記と同様に、キャップガラスに塗布した後
、加熱して半硬化状態とし、そのキャップガラスをセラ
ミックパッケージ上に載置し、同様に加熱して封止を行
なった。グロスリークテストにて封止の良好なもののみ
を選別し、プレッシャークツカーテスト（ＰＣＴ）を行
った後、目視にてガラス内部の曇りを観察し、耐湿信頼
性の評価を行った。その結果を第３表に示す。第３表に
おいて、数値は２０のサンプルにおける曇りの発生した
ものの数を示す。
第３表
（発明の効果）
本発明の固体撮像装置封止用接着剤は、上記の構成を有
するから、上記実施例と比較例との比較からも明らかな
ように、接着剤塗布時の作業性が良好であり、かつ封止
温度での適度な粘度を有するため、良好な封止性を有す
る固体撮像装置を得ることができる。
するから、上記実施例と比較例との比較からも明らかな
ように、接着剤塗布時の作業性が良好であり、かつ封止
温度での適度な粘度を有するため、良好な封止性を有す
る固体撮像装置を得ることができる。
また、無定形シリカ粉末として、メチル化無定形シリカ
を用いた場合には、封止後の耐湿信頼性が一層向上した
ものとなる。
を用いた場合には、封止後の耐湿信頼性が一層向上した
ものとなる。
第１図は、固体撮像装置の一例の断面図である。
ｌ・・・固体撮像素子、２・・・ダイアタッチ剤、３・
・・低融点ガラス、４・・・金ワイヤ−，５・・・フィ
ルター６・・・キャップガラス、７・・・接着剤、８・
・・リードフレーム、９・・・セラミックパッケージ。
・・低融点ガラス、４・・・金ワイヤ−，５・・・フィ
ルター６・・・キャップガラス、７・・・接着剤、８・
・・リードフレーム、９・・・セラミックパッケージ。
Claims (3)
- （１）エポキシ樹脂と硬化剤を樹脂成分とし、充填剤を
配合してなる固体撮像素子封止用接着剤において、該充
填剤として、比表面積が２０ｍ＾２／ｇ〜８００ｍ＾２
／ｇの無定形シリカ粉末を使用することを特徴とする固
体撮像装置封止用接着剤。 - （２）充填剤が樹脂成分１００重量部に対して２〜５０
重量部であることを特徴とする特許請求の範囲第１項に
記載の固体撮像装置封止用接着剤。 - （３）表面にトリメチルシロキシ基が存在する無定形シ
リカ粉末を使用することを特徴とする特許請求の範囲第
１項に記載の固体撮像装置封止用接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1193849A JPH0693481B2 (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | 固体撮像装置封止用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1193849A JPH0693481B2 (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | 固体撮像装置封止用接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0360056A true JPH0360056A (ja) | 1991-03-15 |
| JPH0693481B2 JPH0693481B2 (ja) | 1994-11-16 |
Family
ID=16314774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1193849A Expired - Lifetime JPH0693481B2 (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | 固体撮像装置封止用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0693481B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0878558A (ja) * | 1994-09-08 | 1996-03-22 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージ |
| JP2002252293A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-06 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品パッケージ構造 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1260896A (en) * | 1969-09-09 | 1972-01-19 | Ciba Ltd | Curable epoxide resin compositions |
| JPS59122569A (ja) * | 1982-12-28 | 1984-07-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チクソトロピ−性紫外線硬化接着剤組成物 |
| JPS61254682A (ja) * | 1985-05-07 | 1986-11-12 | Nippon Gakki Seizo Kk | 接着剤 |
| JPS63116461A (ja) * | 1986-11-05 | 1988-05-20 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 固体撮像装置の気密封止方法 |
| JPS63130620A (ja) * | 1986-11-20 | 1988-06-02 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS63156817A (ja) * | 1986-12-22 | 1988-06-29 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
-
1989
- 1989-07-28 JP JP1193849A patent/JPH0693481B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1260896A (en) * | 1969-09-09 | 1972-01-19 | Ciba Ltd | Curable epoxide resin compositions |
| JPS59122569A (ja) * | 1982-12-28 | 1984-07-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チクソトロピ−性紫外線硬化接着剤組成物 |
| JPS61254682A (ja) * | 1985-05-07 | 1986-11-12 | Nippon Gakki Seizo Kk | 接着剤 |
| JPS63116461A (ja) * | 1986-11-05 | 1988-05-20 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 固体撮像装置の気密封止方法 |
| JPS63130620A (ja) * | 1986-11-20 | 1988-06-02 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS63156817A (ja) * | 1986-12-22 | 1988-06-29 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0878558A (ja) * | 1994-09-08 | 1996-03-22 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージ |
| JP2002252293A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-06 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品パッケージ構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0693481B2 (ja) | 1994-11-16 |
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