JPH0360192B2 - - Google Patents
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- JPH0360192B2 JPH0360192B2 JP59194440A JP19444084A JPH0360192B2 JP H0360192 B2 JPH0360192 B2 JP H0360192B2 JP 59194440 A JP59194440 A JP 59194440A JP 19444084 A JP19444084 A JP 19444084A JP H0360192 B2 JPH0360192 B2 JP H0360192B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dividing
- printed circuit
- circuit board
- conductive pattern
- check point
- Prior art date
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、所定の分割溝に沿つて折り取ること
で複数のプリント基板を得るようにした分割用プ
リント基板において、分割用プリント基板に設け
る分割溝の配設もれを検出する方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention relates to a printed circuit board for dividing, in which a plurality of printed circuit boards are obtained by breaking along predetermined dividing grooves, the dividing grooves provided in the printed circuit board for dividing. The present invention relates to a method for detecting placement omissions.
従来の技術
従来、一つの大きなプリント基板から所定の配
線パターンが施された複数の小さなプリント基板
を得る方法として、例えば第４図に示すように、
プリント基板１の表面に所定の配線パターンＡ，
Ｂを形成し、この配線パターン間を区分するよう
にプリント基板１の表面とこれと対向する裏面に
複数の分割溝２ａ〜２ｈを配設し、この分割溝２
ａ〜２ｈに沿つてプリント基板１を折つて分割す
ることで、図示例では合計８個のプリント基板３
ａ〜３ｈを得るようにする方法が採用されてい
る。BACKGROUND ART Conventionally, as a method of obtaining a plurality of small printed circuit boards with predetermined wiring patterns from one large printed circuit board, for example, as shown in FIG.
A predetermined wiring pattern A is formed on the surface of the printed circuit board 1.
A plurality of dividing grooves 2a to 2h are provided on the front surface of the printed circuit board 1 and the opposite back surface to separate the wiring patterns, and the dividing grooves 2
By folding and dividing the printed circuit board 1 along the lines a to 2h, a total of eight printed circuit boards 3 are created in the illustrated example.
A method is adopted in which the values a to 3h are obtained.
このように一つの大きなプリント基板（分割用
プリント基板）から小さな複数個のプリント基板
（分割プリント基板）を製造する際に、分割溝２
ａ〜２ｈの配設もれがあると、後の工程に支障が
生じるので、従来より配設もれを検査することが
行なわれているが、従来は専ら目視で検査を行な
つていた。このため、配設もれの確実な検出が期
待できず、また、工程も完全自動化も困難であつ
た。 In this way, when manufacturing multiple small printed circuit boards (divided printed circuit boards) from one large printed circuit board (divided printed circuit board), the dividing groove 2
If there is any omission in the placement of parts a to 2h, it will cause problems in subsequent processes, so inspection for placement omissions has conventionally been carried out, but conventionally the inspection has been carried out exclusively by visual inspection. For this reason, reliable detection of placement omissions could not be expected, and it was also difficult to completely automate the process.
発明が解決しようとする問題点
本発明はこのような従来の問題点を解決したも
ので、その目的は、分割溝の配設もれの検出精度
を高めることができ、また完全自動化を容易にす
る分割用プリント基板の分割溝配設もれ検出方法
を提供することにある。Problems to be Solved by the Invention The present invention solves these conventional problems, and its purpose is to improve the accuracy of detecting omissions in the arrangement of dividing grooves, and to facilitate complete automation. It is an object of the present invention to provide a method for detecting leakage in the arrangement of dividing grooves in a printed circuit board for dividing.
問題点を解決するための手段
本発明は、上記問題点を解決するために、分割
用プリント基板上のダミー部を除いた位置に所定
の配線パターンを形成し、該配線パターンを所定
の複数の区画に区分する分割溝を前記分割用プリ
ント基板に配設し、該分割溝の位置で前記分割用
プリント基板及びダミー部を分割して、複数の分
割されたプリント基板を得るようにした分割用プ
リント基板において、前記配線パターンを形成す
る際に、後の工程で配設しようとする前記分割溝
と交差し、且つ該分割溝によつて切断されるよう
に前記ダミー部上のみに、前記配線パターンと独
立した導通パターンを形成し、前記分割溝の配設
工程を経た後、前記導通パターン上の前記分割溝
配設位置の両側にプローブをそれぞれ接触させ、
前記プローブ間の導通検査を行うことにより前記
分割溝の配設もれを検出するようにした分割溝配
設もれ検出方法であつて、
前記導通パターンと前記プローブとの導通検査
を行つて導通パターンとプローブとが接触してい
るか否かを検出するようにする。Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, the present invention forms a predetermined wiring pattern at a position on the dividing printed circuit board excluding the dummy portion, and connects the wiring pattern to a plurality of predetermined wiring patterns. For dividing, a dividing groove for dividing into sections is provided in the dividing printed circuit board, and the dividing printed circuit board and the dummy part are divided at the position of the dividing groove to obtain a plurality of divided printed circuit boards. In the printed circuit board, when forming the wiring pattern, the wiring is placed only on the dummy part so as to intersect with the dividing groove to be provided in a later step and to be cut by the dividing groove. After forming a conductive pattern independent of the pattern and passing through the step of arranging the dividing grooves, bringing probes into contact with both sides of the dividing groove arranging position on the conductive pattern, respectively;
A method for detecting leakage in placement of the dividing groove, wherein leakage in placement of the dividing groove is detected by conducting a continuity test between the probes, the method comprising: performing a continuity test between the conduction pattern and the probe to detect continuity. To detect whether the pattern and the probe are in contact with each other.
作 用
前記導通パターンは、分割溝が正常に配設され
れば、該分割溝により切断され、分割溝の位置で
導通が断たれるが、分割溝の配設もれがあると、
導通パターンは切断されず導通パターン上の分割
溝が配設される位置の両側２点に接触するプロー
ブ間の導通が保たれたままとなる。このため、分
割溝の配設工程を経た後に導通パターンの導通検
査を行なえば、その導通の有無により分割溝が正
しく配設されているか否か、つまり配設もれがあ
るか否かを検査することが可能となる。Function: If the dividing grooves are properly arranged, the conductive pattern will be cut by the dividing grooves, and the conduction will be cut off at the position of the dividing grooves. However, if the dividing grooves are not properly placed,
The conductive pattern is not cut, and conduction between the probes that contact two points on both sides of the position where the dividing groove is provided on the conductive pattern is maintained. For this reason, if you perform a continuity test on the conductive pattern after going through the process of arranging the dividing grooves, you can check whether the dividing grooves are correctly placed, that is, whether there are omissions in the placement, based on the presence or absence of continuity. It becomes possible to do so.
また、導通パターンとプローブとが電気的に接
触していない状態でこのような検査を行つた場
合、導通パターンの切断の有無に係わらずプロー
ブ間の導通が断たれるが、導通パターンとプロー
ブ間の導通検査により導通パターンとプローブと
の接触を確認するようにしているため、このよう
な場合に正常であることを誤判定することはな
い。 In addition, if such a test is performed with the conductive pattern and the probe not in electrical contact, the conduction between the probes will be broken regardless of whether the conductive pattern is cut or not, but the conductivity between the conductive pattern and the probe will be broken. Since contact between the conductive pattern and the probe is confirmed by the continuity test, there is no possibility of incorrectly determining that the probe is normal in such a case.
実施例
第１図Ａ〜Ｆは本発明方法の一例を説明するた
めの工程図である。EXAMPLE FIGS. 1A to 1F are process diagrams for explaining an example of the method of the present invention.
分割用プリント基板１０は、同図Ａの平面図に
示すように、後の分割を容易にする等のための通
孔１０ｂと、分割溝を施す位置を示す切り欠き１
０ａとを有する。配線パターンＡ，Ｂは同図Ｂに
示すように、分割用プリント基板１０の表面に形
成されるが、この配線パターンＡ，Ｂを形成する
工程と同一工程で、分割用プリント基板１０のダ
ミー部（分割用プリント基板１０から複数の分割
プリント基板１４ａ〜１４ｈを除いた部分で最終
的には廃棄される部分）に配線パターンＡ，Ｂと
独立した導通パターン１１を形成する。この導通
パターン１１の形成は、同図Ｂに示したように後
の工程で配設しようとする分割溝１２ａ〜１２ｈ
の全てと交差するように行なう。また、導通パタ
ーン１１上の分割溝配設位置の両側に、符号１１
ａ〜１１ｑで示すチエツク点を設ける。このチエ
ツク点は、後述するプローブが接触する場所であ
り、プローブとの接触を容易にする為に比較的大
きな形状といている。この実施例では、８本の検
査用分割溝と交差する導通パターン１１に合計17
個のチエツク点を設けてある。 As shown in the plan view of FIG.
0a. The wiring patterns A and B are formed on the surface of the dividing printed circuit board 10, as shown in FIG. A conductive pattern 11 independent of the wiring patterns A and B is formed in (a portion of the divided printed circuit board 10 excluding the plurality of divided printed circuit boards 14a to 14h, which is ultimately discarded). The formation of this conductive pattern 11 is performed by dividing grooves 12a to 12h, which are to be provided in a later step, as shown in FIG.
Do this so that it intersects all of the. Further, on both sides of the dividing groove arrangement position on the conductive pattern 11, reference numeral 11 is provided.
Check points indicated by a to 11q are provided. This check point is a place where a probe, which will be described later, will come into contact with it, and it has a relatively large shape to facilitate contact with the probe. In this embodiment, a total of 17
There are several check points.
次に、同図Ｃに示すように、切り欠き１０ａで
規定された位置に分割溝１２ａ〜１２ｈを公知の
治具を用いて配設する。このとき、分割溝１２ａ
〜１２ｃ，１２ｅ〜１２ｈは正常に配設された
が、分割溝１２ｄは配設されなかつたものとす
る。 Next, as shown in Figure C, dividing grooves 12a to 12h are provided at positions defined by the notches 10a using a known jig. At this time, the dividing groove 12a
12c and 12e to 12h were normally arranged, but the dividing groove 12d was not arranged.
第１図Ｄは、第１図Ｃの領域Ｘの部分を導通パ
ターン１１に沿つて切断した断面を示し、分割溝
１２ｂが配設されていることから、その部分で導
通パターン１１は切断されている。また、第１図
Ｅは、第１図Ｃの領域Ｙの部分を導通パターン１
１に沿つて切断した断面を示し、分割溝１２ｄの
配設もれのため導通パターン１１はこの部分では
決断されていない。なお、分割溝１２ａ〜１２ｈ
は断面がＶ字形になつているが、他の形状にして
も良いことは勿論のことであ。 FIG. 1D shows a cross section taken along the conductive pattern 11 in region X of FIG. There is. In addition, FIG. 1E shows the area Y of FIG. 1C as a conductive pattern 1.
1, and the conductive pattern 11 is not determined in this portion because the dividing groove 12d is omitted. In addition, the dividing grooves 12a to 12h
Although the cross section is V-shaped, it goes without saying that other shapes may be used.
次に、第１図Ｆに示すように、導通パターン１
１のチエツク点１１ａ〜１１ｑにプリント基板検
査装置のプローブ１３ａ〜１３ｑを当接させ、下
記のチエツク点間の導通検査を行なう。なお、プ
リント基板検査装置としては例えば市販のプリン
ト基板インサーキツトテスタを使用することがで
きる。 Next, as shown in FIG.
The probes 13a to 13q of the printed circuit board inspection device are brought into contact with the check points 11a to 11q of 1, and the following continuity test is performed between the check points. As the printed circuit board inspection device, for example, a commercially available printed circuit board insert tester can be used.
チエツク点１３ａ−チエツク点１３ｂ ×
チエツク点１３ｂ−チエツク点１３ｃ ×
チエツク点１３ｄ−チエツク点１３ｅ ×
チエツク点１３ｆ−チエツク点１３ｇ ×
チエツク点１３ｈ−チエツク点１３ｉ ○
チエツク点１３ｊ−チエツク点１３ｋ ×
チエツク点１３ｋ−チエツク点１３ｌ ×
チエツク点１３ｍ−チエツク点１３ｎ ×
チエツク点１３ｏ−チエツク点１３ｐ ×
チエツク点１３ｐ−チエツク点１３ｑ ×
この導通検査の結果は上記に○（導通あり）、×
（導通なし）で示すようになる。この導通検査に
よりチエツク点１３ｈとチエツク点１３ｉ間が導
通していることが判明するので、分割溝１２ｄが
配設もれであることが検出できる。 Check point 13a - Check point 13b x Check point 13b - Check point 13c x Check point 13d - Check point 13e x Check point 13f - Check point 13g x Check point 13h - Check point 13i ○ Check point 13j - Check point 13k x Check point 13k - Check point 13l x Check point 13m - Check point 13n x Check point 13o - Check point 13p x Check point 13p - Check point 13q x The results of this continuity test are shown above as ○ (continuity), ×
It will be shown as (no continuity). Since this continuity test reveals that there is continuity between the check point 13h and the check point 13i, it is possible to detect that the dividing groove 12d is not properly placed.
なお、プローブ１３ａ〜１３ｑとチエツク点１
１ａ〜１１ｑとの電気的接触がうまく取れていな
いと、本来配設もれにより導通すべきチエツク点
間が不導通と判別され、検出ミスが生じる。本実
施例において、チエツク点１３ｃ，１３ｄ、…チ
エツク点１３ｎ，１３ｏのように二つの分割溝間
に挾まれた導通パターン１１上の領域に２個のチ
エツク点を設けてあるのはこのような検出ミスを
防止する為のもとであり、下記のようなチエツク
点間の導通が確保されていることを上述のチエツ
ク前に検査することによりプローブ１３ｃ〜１３
ｊ，１３ｌ〜１３ｏとチエツク点１１ｃ〜１３
ｊ，１３ｌ〜１１ｏの正常な接触を確認すること
ができる。 In addition, probes 13a to 13q and check point 1
If electrical contact with 1a to 11q is not made well, check points that should be electrically connected will be determined to be non-conductive due to improper placement, resulting in a detection error. In this embodiment, two check points such as check points 13c, 13d, . This is to prevent detection errors, and the probes 13c to 13 are inspected before the above check to ensure continuity between the check points as shown below.
j, 13l~13o and check points 11c~13
It is possible to confirm normal contact between J and 13l to 11o.
チエツク点１３ｃ−チエツク点１３ｄ
チエツク点１３ｅ−チエツク点１３ｆ
チエツク点１３ｇ−チエツク点１３ｈ
チエツク点１３ｉ−チエツク点１３ｊ
チエツク点１３ｌ−チエツク点１３ｍ
チエツク点１３ｎ−チエツク点１３ｏ
勿論、チエツク点１３ａ，１３ｂ，１３ｋ，１
３ｐ，１３ｑの場所にもチエツク点１３ｃ，１３
ｄ等の如く２個のチエツク点を設けるようにすれ
ば、それらの場所におけるチエツク点とプローブ
との接触を確認することが可能である。 Check point 13c - Check point 13d Check point 13e - Check point 13f Check point 13g - Check point 13h Check point 13i - Check point 13j Check point 13l - Check point 13m Check point 13n - Check point 13o Of course, check points 13a, 1 3b, 13k, 1
Also check points 13c, 13 at 3p, 13q.
By providing two check points such as d, it is possible to confirm contact between the check points and the probe at those locations.
また、分割用プリント基板１０上に形成した配
線パターンＡ，Ｂが正規のパターンであるか否か
を検査するプリント基板検査装置のプローブに、
上述のプローブ１３ａ〜１３ｑを追加して配線パ
ターンの検査と同一工程で分割溝の配設もれを検
査するようにしても良い。 In addition, a probe of a printed circuit board inspection device that inspects whether the wiring patterns A and B formed on the dividing printed circuit board 10 are regular patterns,
The above-mentioned probes 13a to 13q may be added to inspect the division grooves for omissions in the same process as the wiring pattern inspection.
導通パターン１１の形状として、上記実施例の
形状以外に各種の形状が採用可能であり、例えば
第２図のような形状も採用できる。 As the shape of the conductive pattern 11, various shapes other than the shape of the above-described embodiments can be adopted, and for example, a shape as shown in FIG. 2 can also be adopted.
また、第３図の要部平面図に示すように、各分
割溝１２ａ，１２ｂ，１２ｆのそれぞれに独立し
た二つの導通パターン２０a1，２０a2，２０b1，
２０b2，２０f1，２０f2を設け、一方の導通パタ
ーンは分割溝の一方の側より分割溝の正規の位置
線を越えて他方の側に若干進入して再び一方の側
に戻るようなパターンとし、他方の導通パターン
は分割溝の他方の側より分割溝の正規の位置に越
えて一方の側に若干進入して再び他方の側に戻る
ようなパターンとすれば、例えば分割溝１２ａの
配設もれの場合、導通パターン２０a1，２０a2の
端部に設けたチエツク点Ca１，Ca２間およびチ
エツク点Ca３，Ca４間が導通したままとなるの
で、配設もれの検出が可能となる。また、例えば
分割溝１２ａが正規の位置線よりずれた場合、ず
れた方向にある導通パターンのチエツク点間は不
導通とあるが、逆の方向の導通パターンは導通し
たままとなり、いずれか一方のみ導通したことを
検出することにより分割溝の位置ずれをも検出す
ることができる効果がある。なお、各導通パター
ンの形状は図示例では略Ｕ字形であるが、形状は
任意のものとすることができる。また、第１図の
実施例と組合せることも可能である。 Further, as shown in the plan view of the main part of FIG. 3, two independent conductive patterns 20a 1 , 20a 2 , 20b 1 ,
20b 2 , 20f 1 , and 20f 2 are provided, and one conductive pattern is such that from one side of the dividing groove, it goes beyond the regular position line of the dividing groove, slightly enters the other side, and returns to one side again. If the other conductive pattern is a pattern that goes beyond the normal position of the dividing groove from the other side of the dividing groove, slightly enters one side, and returns to the other side again, for example, the arrangement of the dividing groove 12a In the case of omission, continuity remains between the check points Ca1 and Ca2 and between the check points Ca3 and Ca4 provided at the ends of the conductive patterns 20a 1 and 20a 2 , making it possible to detect the omission. . Further, for example, if the dividing groove 12a deviates from the normal position line, there is no continuity between the check points of the conduction pattern in the direction of deviation, but the conduction pattern in the opposite direction remains conductive, and only one of them remains conductive. By detecting conduction, it is possible to detect positional deviation of the dividing groove. Note that although the shape of each conductive pattern is approximately U-shaped in the illustrated example, the shape may be any shape. It is also possible to combine it with the embodiment shown in FIG.
発明の効果
以上説明したように、本発明によれば、従来目
視で検査していた分割溝の配設もれを、電気的な
方法により検出することができるので、分割溝の
配設もれの検出精度を高めることができ、また完
全自動化が容易に実現することができる効果があ
る。また、導通パターンの形成を配線パターンの
形成と同一工程で行なつているので、分割プリン
ト基板の製造工程が複雑化することもない。Effects of the Invention As explained above, according to the present invention, omissions in the placement of dividing grooves, which were conventionally inspected visually, can be detected by an electrical method. The detection accuracy can be improved, and full automation can be easily realized. Further, since the conductive pattern is formed in the same process as the wiring pattern, the manufacturing process of the divided printed circuit board does not become complicated.
更に、分割溝の配設もれ検出用の導通パターン
と配線パターンとは接合されておらず独立してお
り、且つ導通パターンはダミー部上のみに設けら
れているため、このような導通パターンを設けて
も配線パターンの設計には何ら制約は生じない。 Furthermore, the conductive pattern for leak detection in the dividing groove and the wiring pattern are not joined and are independent, and the conductive pattern is provided only on the dummy part. Even if it is provided, no restrictions will be placed on the design of the wiring pattern.
また、プローブと導通パターンとの導通を検査
することでプローブと導通パターンとの接触を検
出するようにしているため、プローブと導通パタ
ーンとが接触していないことにより誤判定するこ
とはない。 Further, since contact between the probe and the conductive pattern is detected by testing continuity between the probe and the conductive pattern, there is no possibility of erroneous determination due to non-contact between the probe and the conductive pattern.
第１図は本発明の一実施例の説明図、第２図は
本発明の別の実施例の説明図、第３図は本発明の
更に別の実施例の説明図、第４図は分割用プリン
ト基板の説明図である。
１０は分割用プリント基板、１１，２０a1，２
０a2，２０b1，２０b2，２０f1，２０f2は導通パ
ターン、１２ａ〜１２ｆは分割溝、Ａ，Ｂは配線
パターンである。
FIG. 1 is an explanatory diagram of one embodiment of the present invention, FIG. 2 is an explanatory diagram of another embodiment of the present invention, FIG. 3 is an explanatory diagram of yet another embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a diagram of divided It is an explanatory view of a printed circuit board for. 10 is a printed circuit board for division, 11, 20a 1 , 2
0a 2 , 20b 1 , 20b 2 , 20f 1 , 20f 2 are conductive patterns, 12a to 12f are dividing grooves, and A and B are wiring patterns.
Claims (1)
置に所定の配線パターンを形成し、該配線パター
ンを所定の複数の区画に区分する分割溝を前記分
割用プリント基板に配設し、該分割溝の位置で前
記分割用プリント基板及びダミー部を分割して、
複数の分割されたプリント基板を得るようにした
分割用プリント基板において、前記配線パターン
を形成する際に、後の工程で配設しようとする前
記分割溝と交差し、且つ該分割溝によつて切断さ
れるように前記ダミー部上のみに、前記配線パタ
ーンと独立した導通パターンを形成し、前記分割
溝の配設工程を経た後、前記導通パターン上の前
記分割溝配設位置の両側にプローブをそれぞれ接
触させ、前記プローブ間の導通検査を行うことに
より前記分割溝の配設もれを検出するようにした
分割溝配設もれ検出方法であつて、 前記導通パターンと前記プローブとの導通検査
を行つて導通パターンとプローブとが接触してい
るか否かを検出するようにしたことを特徴とする
分割用プリント基板の分割溝配設もれ検出方法。[Scope of Claims] 1. A predetermined wiring pattern is formed on a dividing printed circuit board at a position excluding a dummy portion, and dividing grooves for dividing the wiring pattern into a plurality of predetermined sections are arranged on the dividing printed circuit board. and dividing the dividing printed circuit board and dummy part at the position of the dividing groove,
In a dividing printed circuit board designed to obtain a plurality of divided printed circuit boards, when forming the wiring pattern, the wiring pattern intersects with the dividing groove to be provided in a later step, and is formed by the dividing groove. A conductive pattern independent of the wiring pattern is formed only on the dummy part so as to be cut, and after passing through the step of arranging the dividing groove, probes are placed on both sides of the dividing groove arranging position on the conductive pattern. A method for detecting leakage in the arrangement of the dividing grooves, wherein leakage in the arrangement of the dividing grooves is detected by testing continuity between the probes by bringing the conductive patterns into contact with the probes. A method for detecting leakage in dividing grooves of a printed circuit board for dividing, characterized in that an inspection is performed to detect whether or not a conductive pattern and a probe are in contact with each other.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59194440A JPS6171691A (en) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | Method of detecting split groove arrangement leakage of split printed board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59194440A JPS6171691A (en) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | Method of detecting split groove arrangement leakage of split printed board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6171691A JPS6171691A (en) | 1986-04-12 |
| JPH0360192B2 true JPH0360192B2 (en) | 1991-09-12 |
Family
ID=16324623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59194440A Granted JPS6171691A (en) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | Method of detecting split groove arrangement leakage of split printed board |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JPS6171691A (en) |
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- 1984-09-17 JP JP59194440A patent/JPS6171691A/en active Granted
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6171691A (en) | 1986-04-12 |
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Legal Events
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