JPH0360192B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0360192B2 JPH0360192B2 JP59194440A JP19444084A JPH0360192B2 JP H0360192 B2 JPH0360192 B2 JP H0360192B2 JP 59194440 A JP59194440 A JP 59194440A JP 19444084 A JP19444084 A JP 19444084A JP H0360192 B2 JPH0360192 B2 JP H0360192B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dividing
- printed circuit
- circuit board
- conductive pattern
- check point
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、所定の分割溝に沿つて折り取ること
で複数のプリント基板を得るようにした分割用プ
リント基板において、分割用プリント基板に設け
る分割溝の配設もれを検出する方法に関する。
で複数のプリント基板を得るようにした分割用プ
リント基板において、分割用プリント基板に設け
る分割溝の配設もれを検出する方法に関する。
従来の技術
従来、一つの大きなプリント基板から所定の配
線パターンが施された複数の小さなプリント基板
を得る方法として、例えば第４図に示すように、
プリント基板１の表面に所定の配線パターンＡ，
Ｂを形成し、この配線パターン間を区分するよう
にプリント基板１の表面とこれと対向する裏面に
複数の分割溝２ａ〜２ｈを配設し、この分割溝２
ａ〜２ｈに沿つてプリント基板１を折つて分割す
ることで、図示例では合計８個のプリント基板３
ａ〜３ｈを得るようにする方法が採用されてい
る。
線パターンが施された複数の小さなプリント基板
を得る方法として、例えば第４図に示すように、
プリント基板１の表面に所定の配線パターンＡ，
Ｂを形成し、この配線パターン間を区分するよう
にプリント基板１の表面とこれと対向する裏面に
複数の分割溝２ａ〜２ｈを配設し、この分割溝２
ａ〜２ｈに沿つてプリント基板１を折つて分割す
ることで、図示例では合計８個のプリント基板３
ａ〜３ｈを得るようにする方法が採用されてい
る。
このように一つの大きなプリント基板（分割用
プリント基板）から小さな複数個のプリント基板
（分割プリント基板）を製造する際に、分割溝２
ａ〜２ｈの配設もれがあると、後の工程に支障が
生じるので、従来より配設もれを検査することが
行なわれているが、従来は専ら目視で検査を行な
つていた。このため、配設もれの確実な検出が期
待できず、また、工程も完全自動化も困難であつ
た。
プリント基板）から小さな複数個のプリント基板
（分割プリント基板）を製造する際に、分割溝２
ａ〜２ｈの配設もれがあると、後の工程に支障が
生じるので、従来より配設もれを検査することが
行なわれているが、従来は専ら目視で検査を行な
つていた。このため、配設もれの確実な検出が期
待できず、また、工程も完全自動化も困難であつ
た。
発明が解決しようとする問題点
本発明はこのような従来の問題点を解決したも
ので、その目的は、分割溝の配設もれの検出精度
を高めることができ、また完全自動化を容易にす
る分割用プリント基板の分割溝配設もれ検出方法
を提供することにある。
ので、その目的は、分割溝の配設もれの検出精度
を高めることができ、また完全自動化を容易にす
る分割用プリント基板の分割溝配設もれ検出方法
を提供することにある。
問題点を解決するための手段
本発明は、上記問題点を解決するために、分割
用プリント基板上のダミー部を除いた位置に所定
の配線パターンを形成し、該配線パターンを所定
の複数の区画に区分する分割溝を前記分割用プリ
ント基板に配設し、該分割溝の位置で前記分割用
プリント基板及びダミー部を分割して、複数の分
割されたプリント基板を得るようにした分割用プ
リント基板において、前記配線パターンを形成す
る際に、後の工程で配設しようとする前記分割溝
と交差し、且つ該分割溝によつて切断されるよう
に前記ダミー部上のみに、前記配線パターンと独
立した導通パターンを形成し、前記分割溝の配設
工程を経た後、前記導通パターン上の前記分割溝
配設位置の両側にプローブをそれぞれ接触させ、
前記プローブ間の導通検査を行うことにより前記
分割溝の配設もれを検出するようにした分割溝配
設もれ検出方法であつて、 前記導通パターンと前記プローブとの導通検査
を行つて導通パターンとプローブとが接触してい
るか否かを検出するようにする。
用プリント基板上のダミー部を除いた位置に所定
の配線パターンを形成し、該配線パターンを所定
の複数の区画に区分する分割溝を前記分割用プリ
ント基板に配設し、該分割溝の位置で前記分割用
プリント基板及びダミー部を分割して、複数の分
割されたプリント基板を得るようにした分割用プ
リント基板において、前記配線パターンを形成す
る際に、後の工程で配設しようとする前記分割溝
と交差し、且つ該分割溝によつて切断されるよう
に前記ダミー部上のみに、前記配線パターンと独
立した導通パターンを形成し、前記分割溝の配設
工程を経た後、前記導通パターン上の前記分割溝
配設位置の両側にプローブをそれぞれ接触させ、
前記プローブ間の導通検査を行うことにより前記
分割溝の配設もれを検出するようにした分割溝配
設もれ検出方法であつて、 前記導通パターンと前記プローブとの導通検査
を行つて導通パターンとプローブとが接触してい
るか否かを検出するようにする。
作 用
前記導通パターンは、分割溝が正常に配設され
れば、該分割溝により切断され、分割溝の位置で
導通が断たれるが、分割溝の配設もれがあると、
導通パターンは切断されず導通パターン上の分割
溝が配設される位置の両側２点に接触するプロー
ブ間の導通が保たれたままとなる。このため、分
割溝の配設工程を経た後に導通パターンの導通検
査を行なえば、その導通の有無により分割溝が正
しく配設されているか否か、つまり配設もれがあ
るか否かを検査することが可能となる。
れば、該分割溝により切断され、分割溝の位置で
導通が断たれるが、分割溝の配設もれがあると、
導通パターンは切断されず導通パターン上の分割
溝が配設される位置の両側２点に接触するプロー
ブ間の導通が保たれたままとなる。このため、分
割溝の配設工程を経た後に導通パターンの導通検
査を行なえば、その導通の有無により分割溝が正
しく配設されているか否か、つまり配設もれがあ
るか否かを検査することが可能となる。
また、導通パターンとプローブとが電気的に接
触していない状態でこのような検査を行つた場
合、導通パターンの切断の有無に係わらずプロー
ブ間の導通が断たれるが、導通パターンとプロー
ブ間の導通検査により導通パターンとプローブと
の接触を確認するようにしているため、このよう
な場合に正常であることを誤判定することはな
い。
触していない状態でこのような検査を行つた場
合、導通パターンの切断の有無に係わらずプロー
ブ間の導通が断たれるが、導通パターンとプロー
ブ間の導通検査により導通パターンとプローブと
の接触を確認するようにしているため、このよう
な場合に正常であることを誤判定することはな
い。
実施例
第１図Ａ〜Ｆは本発明方法の一例を説明するた
めの工程図である。
めの工程図である。
分割用プリント基板１０は、同図Ａの平面図に
示すように、後の分割を容易にする等のための通
孔１０ｂと、分割溝を施す位置を示す切り欠き１
０ａとを有する。配線パターンＡ，Ｂは同図Ｂに
示すように、分割用プリント基板１０の表面に形
成されるが、この配線パターンＡ，Ｂを形成する
工程と同一工程で、分割用プリント基板１０のダ
ミー部（分割用プリント基板１０から複数の分割
プリント基板１４ａ〜１４ｈを除いた部分で最終
的には廃棄される部分）に配線パターンＡ，Ｂと
独立した導通パターン１１を形成する。この導通
パターン１１の形成は、同図Ｂに示したように後
の工程で配設しようとする分割溝１２ａ〜１２ｈ
の全てと交差するように行なう。また、導通パタ
ーン１１上の分割溝配設位置の両側に、符号１１
ａ〜１１ｑで示すチエツク点を設ける。このチエ
ツク点は、後述するプローブが接触する場所であ
り、プローブとの接触を容易にする為に比較的大
きな形状といている。この実施例では、８本の検
査用分割溝と交差する導通パターン１１に合計17
個のチエツク点を設けてある。
示すように、後の分割を容易にする等のための通
孔１０ｂと、分割溝を施す位置を示す切り欠き１
０ａとを有する。配線パターンＡ，Ｂは同図Ｂに
示すように、分割用プリント基板１０の表面に形
成されるが、この配線パターンＡ，Ｂを形成する
工程と同一工程で、分割用プリント基板１０のダ
ミー部（分割用プリント基板１０から複数の分割
プリント基板１４ａ〜１４ｈを除いた部分で最終
的には廃棄される部分）に配線パターンＡ，Ｂと
独立した導通パターン１１を形成する。この導通
パターン１１の形成は、同図Ｂに示したように後
の工程で配設しようとする分割溝１２ａ〜１２ｈ
の全てと交差するように行なう。また、導通パタ
ーン１１上の分割溝配設位置の両側に、符号１１
ａ〜１１ｑで示すチエツク点を設ける。このチエ
ツク点は、後述するプローブが接触する場所であ
り、プローブとの接触を容易にする為に比較的大
きな形状といている。この実施例では、８本の検
査用分割溝と交差する導通パターン１１に合計17
個のチエツク点を設けてある。
次に、同図Ｃに示すように、切り欠き１０ａで
規定された位置に分割溝１２ａ〜１２ｈを公知の
治具を用いて配設する。このとき、分割溝１２ａ
〜１２ｃ，１２ｅ〜１２ｈは正常に配設された
が、分割溝１２ｄは配設されなかつたものとす
る。
規定された位置に分割溝１２ａ〜１２ｈを公知の
治具を用いて配設する。このとき、分割溝１２ａ
〜１２ｃ，１２ｅ〜１２ｈは正常に配設された
が、分割溝１２ｄは配設されなかつたものとす
る。
第１図Ｄは、第１図Ｃの領域Ｘの部分を導通パ
ターン１１に沿つて切断した断面を示し、分割溝
１２ｂが配設されていることから、その部分で導
通パターン１１は切断されている。また、第１図
Ｅは、第１図Ｃの領域Ｙの部分を導通パターン１
１に沿つて切断した断面を示し、分割溝１２ｄの
配設もれのため導通パターン１１はこの部分では
決断されていない。なお、分割溝１２ａ〜１２ｈ
は断面がＶ字形になつているが、他の形状にして
も良いことは勿論のことであ。
ターン１１に沿つて切断した断面を示し、分割溝
１２ｂが配設されていることから、その部分で導
通パターン１１は切断されている。また、第１図
Ｅは、第１図Ｃの領域Ｙの部分を導通パターン１
１に沿つて切断した断面を示し、分割溝１２ｄの
配設もれのため導通パターン１１はこの部分では
決断されていない。なお、分割溝１２ａ〜１２ｈ
は断面がＶ字形になつているが、他の形状にして
も良いことは勿論のことであ。
次に、第１図Ｆに示すように、導通パターン１
１のチエツク点１１ａ〜１１ｑにプリント基板検
査装置のプローブ１３ａ〜１３ｑを当接させ、下
記のチエツク点間の導通検査を行なう。なお、プ
リント基板検査装置としては例えば市販のプリン
ト基板インサーキツトテスタを使用することがで
きる。
１のチエツク点１１ａ〜１１ｑにプリント基板検
査装置のプローブ１３ａ〜１３ｑを当接させ、下
記のチエツク点間の導通検査を行なう。なお、プ
リント基板検査装置としては例えば市販のプリン
ト基板インサーキツトテスタを使用することがで
きる。
チエツク点１３ａ−チエツク点１３ｂ ×
チエツク点１３ｂ−チエツク点１３ｃ ×
チエツク点１３ｄ−チエツク点１３ｅ ×
チエツク点１３ｆ−チエツク点１３ｇ ×
チエツク点１３ｈ−チエツク点１３ｉ ○
チエツク点１３ｊ−チエツク点１３ｋ ×
チエツク点１３ｋ−チエツク点１３ｌ ×
チエツク点１３ｍ−チエツク点１３ｎ ×
チエツク点１３ｏ−チエツク点１３ｐ ×
チエツク点１３ｐ−チエツク点１３ｑ ×
この導通検査の結果は上記に○（導通あり）、×
（導通なし）で示すようになる。この導通検査に
よりチエツク点１３ｈとチエツク点１３ｉ間が導
通していることが判明するので、分割溝１２ｄが
配設もれであることが検出できる。
（導通なし）で示すようになる。この導通検査に
よりチエツク点１３ｈとチエツク点１３ｉ間が導
通していることが判明するので、分割溝１２ｄが
配設もれであることが検出できる。
なお、プローブ１３ａ〜１３ｑとチエツク点１
１ａ〜１１ｑとの電気的接触がうまく取れていな
いと、本来配設もれにより導通すべきチエツク点
間が不導通と判別され、検出ミスが生じる。本実
施例において、チエツク点１３ｃ，１３ｄ、…チ
エツク点１３ｎ，１３ｏのように二つの分割溝間
に挾まれた導通パターン１１上の領域に２個のチ
エツク点を設けてあるのはこのような検出ミスを
防止する為のもとであり、下記のようなチエツク
点間の導通が確保されていることを上述のチエツ
ク前に検査することによりプローブ１３ｃ〜１３
ｊ，１３ｌ〜１３ｏとチエツク点１１ｃ〜１３
ｊ，１３ｌ〜１１ｏの正常な接触を確認すること
ができる。
１ａ〜１１ｑとの電気的接触がうまく取れていな
いと、本来配設もれにより導通すべきチエツク点
間が不導通と判別され、検出ミスが生じる。本実
施例において、チエツク点１３ｃ，１３ｄ、…チ
エツク点１３ｎ，１３ｏのように二つの分割溝間
に挾まれた導通パターン１１上の領域に２個のチ
エツク点を設けてあるのはこのような検出ミスを
防止する為のもとであり、下記のようなチエツク
点間の導通が確保されていることを上述のチエツ
ク前に検査することによりプローブ１３ｃ〜１３
ｊ，１３ｌ〜１３ｏとチエツク点１１ｃ〜１３
ｊ，１３ｌ〜１１ｏの正常な接触を確認すること
ができる。
チエツク点１３ｃ−チエツク点１３ｄ
チエツク点１３ｅ−チエツク点１３ｆ
チエツク点１３ｇ−チエツク点１３ｈ
チエツク点１３ｉ−チエツク点１３ｊ
チエツク点１３ｌ−チエツク点１３ｍ
チエツク点１３ｎ−チエツク点１３ｏ
勿論、チエツク点１３ａ，１３ｂ，１３ｋ，１
３ｐ，１３ｑの場所にもチエツク点１３ｃ，１３
ｄ等の如く２個のチエツク点を設けるようにすれ
ば、それらの場所におけるチエツク点とプローブ
との接触を確認することが可能である。
３ｐ，１３ｑの場所にもチエツク点１３ｃ，１３
ｄ等の如く２個のチエツク点を設けるようにすれ
ば、それらの場所におけるチエツク点とプローブ
との接触を確認することが可能である。
また、分割用プリント基板１０上に形成した配
線パターンＡ，Ｂが正規のパターンであるか否か
を検査するプリント基板検査装置のプローブに、
上述のプローブ１３ａ〜１３ｑを追加して配線パ
ターンの検査と同一工程で分割溝の配設もれを検
査するようにしても良い。
線パターンＡ，Ｂが正規のパターンであるか否か
を検査するプリント基板検査装置のプローブに、
上述のプローブ１３ａ〜１３ｑを追加して配線パ
ターンの検査と同一工程で分割溝の配設もれを検
査するようにしても良い。
導通パターン１１の形状として、上記実施例の
形状以外に各種の形状が採用可能であり、例えば
第２図のような形状も採用できる。
形状以外に各種の形状が採用可能であり、例えば
第２図のような形状も採用できる。
また、第３図の要部平面図に示すように、各分
割溝１２ａ，１２ｂ，１２ｆのそれぞれに独立し
た二つの導通パターン２０a1，２０a2，２０b1，
２０b2，２０f1，２０f2を設け、一方の導通パタ
ーンは分割溝の一方の側より分割溝の正規の位置
線を越えて他方の側に若干進入して再び一方の側
に戻るようなパターンとし、他方の導通パターン
は分割溝の他方の側より分割溝の正規の位置に越
えて一方の側に若干進入して再び他方の側に戻る
ようなパターンとすれば、例えば分割溝１２ａの
配設もれの場合、導通パターン２０a1，２０a2の
端部に設けたチエツク点Ca１，Ca２間およびチ
エツク点Ca３，Ca４間が導通したままとなるの
で、配設もれの検出が可能となる。また、例えば
分割溝１２ａが正規の位置線よりずれた場合、ず
れた方向にある導通パターンのチエツク点間は不
導通とあるが、逆の方向の導通パターンは導通し
たままとなり、いずれか一方のみ導通したことを
検出することにより分割溝の位置ずれをも検出す
ることができる効果がある。なお、各導通パター
ンの形状は図示例では略Ｕ字形であるが、形状は
任意のものとすることができる。また、第１図の
実施例と組合せることも可能である。
割溝１２ａ，１２ｂ，１２ｆのそれぞれに独立し
た二つの導通パターン２０a1，２０a2，２０b1，
２０b2，２０f1，２０f2を設け、一方の導通パタ
ーンは分割溝の一方の側より分割溝の正規の位置
線を越えて他方の側に若干進入して再び一方の側
に戻るようなパターンとし、他方の導通パターン
は分割溝の他方の側より分割溝の正規の位置に越
えて一方の側に若干進入して再び他方の側に戻る
ようなパターンとすれば、例えば分割溝１２ａの
配設もれの場合、導通パターン２０a1，２０a2の
端部に設けたチエツク点Ca１，Ca２間およびチ
エツク点Ca３，Ca４間が導通したままとなるの
で、配設もれの検出が可能となる。また、例えば
分割溝１２ａが正規の位置線よりずれた場合、ず
れた方向にある導通パターンのチエツク点間は不
導通とあるが、逆の方向の導通パターンは導通し
たままとなり、いずれか一方のみ導通したことを
検出することにより分割溝の位置ずれをも検出す
ることができる効果がある。なお、各導通パター
ンの形状は図示例では略Ｕ字形であるが、形状は
任意のものとすることができる。また、第１図の
実施例と組合せることも可能である。
発明の効果
以上説明したように、本発明によれば、従来目
視で検査していた分割溝の配設もれを、電気的な
方法により検出することができるので、分割溝の
配設もれの検出精度を高めることができ、また完
全自動化が容易に実現することができる効果があ
る。また、導通パターンの形成を配線パターンの
形成と同一工程で行なつているので、分割プリン
ト基板の製造工程が複雑化することもない。
視で検査していた分割溝の配設もれを、電気的な
方法により検出することができるので、分割溝の
配設もれの検出精度を高めることができ、また完
全自動化が容易に実現することができる効果があ
る。また、導通パターンの形成を配線パターンの
形成と同一工程で行なつているので、分割プリン
ト基板の製造工程が複雑化することもない。
更に、分割溝の配設もれ検出用の導通パターン
と配線パターンとは接合されておらず独立してお
り、且つ導通パターンはダミー部上のみに設けら
れているため、このような導通パターンを設けて
も配線パターンの設計には何ら制約は生じない。
と配線パターンとは接合されておらず独立してお
り、且つ導通パターンはダミー部上のみに設けら
れているため、このような導通パターンを設けて
も配線パターンの設計には何ら制約は生じない。
また、プローブと導通パターンとの導通を検査
することでプローブと導通パターンとの接触を検
出するようにしているため、プローブと導通パタ
ーンとが接触していないことにより誤判定するこ
とはない。
することでプローブと導通パターンとの接触を検
出するようにしているため、プローブと導通パタ
ーンとが接触していないことにより誤判定するこ
とはない。
第１図は本発明の一実施例の説明図、第２図は
本発明の別の実施例の説明図、第３図は本発明の
更に別の実施例の説明図、第４図は分割用プリン
ト基板の説明図である。 １０は分割用プリント基板、１１，２０a1，２
０a2，２０b1，２０b2，２０f1，２０f2は導通パ
ターン、１２ａ〜１２ｆは分割溝、Ａ，Ｂは配線
パターンである。
本発明の別の実施例の説明図、第３図は本発明の
更に別の実施例の説明図、第４図は分割用プリン
ト基板の説明図である。 １０は分割用プリント基板、１１，２０a1，２
０a2，２０b1，２０b2，２０f1，２０f2は導通パ
ターン、１２ａ〜１２ｆは分割溝、Ａ，Ｂは配線
パターンである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 分割用プリント基板上のダミー部を除いた位
置に所定の配線パターンを形成し、該配線パター
ンを所定の複数の区画に区分する分割溝を前記分
割用プリント基板に配設し、該分割溝の位置で前
記分割用プリント基板及びダミー部を分割して、
複数の分割されたプリント基板を得るようにした
分割用プリント基板において、前記配線パターン
を形成する際に、後の工程で配設しようとする前
記分割溝と交差し、且つ該分割溝によつて切断さ
れるように前記ダミー部上のみに、前記配線パタ
ーンと独立した導通パターンを形成し、前記分割
溝の配設工程を経た後、前記導通パターン上の前
記分割溝配設位置の両側にプローブをそれぞれ接
触させ、前記プローブ間の導通検査を行うことに
より前記分割溝の配設もれを検出するようにした
分割溝配設もれ検出方法であつて、 前記導通パターンと前記プローブとの導通検査
を行つて導通パターンとプローブとが接触してい
るか否かを検出するようにしたことを特徴とする
分割用プリント基板の分割溝配設もれ検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59194440A JPS6171691A (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | 分割用プリント基板の分割溝配設もれ検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59194440A JPS6171691A (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | 分割用プリント基板の分割溝配設もれ検出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6171691A JPS6171691A (ja) | 1986-04-12 |
| JPH0360192B2 true JPH0360192B2 (ja) | 1991-09-12 |
Family
ID=16324623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59194440A Granted JPS6171691A (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | 分割用プリント基板の分割溝配設もれ検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6171691A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61140192A (ja) * | 1984-12-13 | 1986-06-27 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JP2696964B2 (ja) * | 1988-07-21 | 1998-01-14 | 松下電器産業株式会社 | セラミック基板の分割方法 |
| JPH03281199A (ja) * | 1990-03-29 | 1991-12-11 | Hitachi Aic Inc | プリント配線板の製造方法 |
| JPH04316392A (ja) * | 1991-04-16 | 1992-11-06 | Nec Toyama Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JP2002158410A (ja) * | 2000-11-21 | 2002-05-31 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5485363U (ja) * | 1977-11-30 | 1979-06-16 | ||
| JPS5713791A (en) * | 1980-06-30 | 1982-01-23 | Konishiroku Photo Ind | Printed circuit board |
| JPS5825292A (ja) * | 1981-08-08 | 1983-02-15 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板 |
| JPS60130884A (ja) * | 1983-12-19 | 1985-07-12 | 中央銘板工業株式会社 | 印刷配線板のｖカツト加工の確認方法 |
-
1984
- 1984-09-17 JP JP59194440A patent/JPS6171691A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6171691A (ja) | 1986-04-12 |
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|---|---|---|
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