JPH0360203A - 平面アンテナ - Google Patents
平面アンテナInfo
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、線路損失の経時的変化が小さく信頼性に優れ
た平面アンテナの導体の表面保護法に関するものである
。
た平面アンテナの導体の表面保護法に関するものである
。
(従来の技術)
衛星放送や衛星通信の受信用アンテナとしてパラボラア
ンテナがある゛が最近、理論効率が優れている、雨や雪
の影響が少ない、或いは美観を損ねないなどの理由から
、マイクロストリップ線路を利用した平面アンテナの開
発が盛んに行われている。
ンテナがある゛が最近、理論効率が優れている、雨や雪
の影響が少ない、或いは美観を損ねないなどの理由から
、マイクロストリップ線路を利用した平面アンテナの開
発が盛んに行われている。
これには、リジット回路基板やフレキシブル印刷回路用
基板の同一平面上に放射回路及び給電回路を形成し、こ
れを地導体ではさんだサスペンデット構造のものや、給
電回路と放射回路を別の基板上に形成したサスペンデッ
ト・トリプレート構造のものがよく知られている。
基板の同一平面上に放射回路及び給電回路を形成し、こ
れを地導体ではさんだサスペンデット構造のものや、給
電回路と放射回路を別の基板上に形成したサスペンデッ
ト・トリプレート構造のものがよく知られている。
このようなアンテナは一般に屋外で使用されるものであ
り、通常温度−10°仁ないし50°仁1湿度も90%
程度までの環境下でその特性を保障しなくてはならない
。このような条件では、給電回路、放射回路及び地導体
を形成する導体の表面保護が不可欠である。第2図は従
来の平面アンテナの導体表面の保護の例で、(a)は基
材(1)上にエツチング加工によって形成された導体パ
ターン(2)の上に、エツチング加工時のレジスト(3
)をそのまま残し、保護層とした例である。また、(b
)は基材(1)と、その上にエツチング加工によって形
成された導体パターン(2)の上に、オーバレイ(4)
をラミネートして保護層とした例である。しかしこのよ
うな従来の方法では、いずれも導体パターン(2)上の
保護層の厚さが20IJmないし60μmと厚く誘電損
を招くため、線路損失の経時変化は小さいものの、線路
損失の絶対値は大きくなり、このためアンテナ全体の効
率が低くなる問題があった。
り、通常温度−10°仁ないし50°仁1湿度も90%
程度までの環境下でその特性を保障しなくてはならない
。このような条件では、給電回路、放射回路及び地導体
を形成する導体の表面保護が不可欠である。第2図は従
来の平面アンテナの導体表面の保護の例で、(a)は基
材(1)上にエツチング加工によって形成された導体パ
ターン(2)の上に、エツチング加工時のレジスト(3
)をそのまま残し、保護層とした例である。また、(b
)は基材(1)と、その上にエツチング加工によって形
成された導体パターン(2)の上に、オーバレイ(4)
をラミネートして保護層とした例である。しかしこのよ
うな従来の方法では、いずれも導体パターン(2)上の
保護層の厚さが20IJmないし60μmと厚く誘電損
を招くため、線路損失の経時変化は小さいものの、線路
損失の絶対値は大きくなり、このためアンテナ全体の効
率が低くなる問題があった。
(発明が解決しようとする課題)
本発明は、従来の平面アンテナにおける導体表面保護の
かかる欠点に鑑みてなされたものであり、その目的とす
るところは、従来の線路損失値を損なうことなく、経時
変化を減少させ信頼性に優れた平面アンテナを提供する
にある。
かかる欠点に鑑みてなされたものであり、その目的とす
るところは、従来の線路損失値を損なうことなく、経時
変化を減少させ信頼性に優れた平面アンテナを提供する
にある。
(課題を解決するための手段)
すなわち本発明は、サスペンデットもしくはサスペンデ
ット・トリプレート構造を有する平面アンテナに於いて
、給電回路、放射回路及び地導体の導体表面にフッ素樹
脂もしくはシリコーンを主第1図は、本発明にもとづく
導体の表面保護の様子を表したものであり、基材(1)
とその上にエツチング加工により形成された導体パター
ン(2)の上に、コーティング剤(5)を塗布して保1
層とした例である。
ット・トリプレート構造を有する平面アンテナに於いて
、給電回路、放射回路及び地導体の導体表面にフッ素樹
脂もしくはシリコーンを主第1図は、本発明にもとづく
導体の表面保護の様子を表したものであり、基材(1)
とその上にエツチング加工により形成された導体パター
ン(2)の上に、コーティング剤(5)を塗布して保1
層とした例である。
本発明において使用されるフッ素樹脂のコーティング剤
としては、4フツ化エチレン樹脂(PTFE)、3フツ
化・塩化エチレン樹脂(CTFE)、フン化エチレン・
プロピレン樹脂(PUP)等通常のフッ素樹脂の他、撥
水撥油性の優れたパーフルオロアルキル基を有するアク
リル樹脂なども好適に使用できる。
としては、4フツ化エチレン樹脂(PTFE)、3フツ
化・塩化エチレン樹脂(CTFE)、フン化エチレン・
プロピレン樹脂(PUP)等通常のフッ素樹脂の他、撥
水撥油性の優れたパーフルオロアルキル基を有するアク
リル樹脂なども好適に使用できる。
後者の場合、フッ素の含有率が55%以上が好ましく、
含有率がこれより小さいと塗膜が緻密でなくなり防水性
や防湿性が低下するので好ましくない。
含有率がこれより小さいと塗膜が緻密でなくなり防水性
や防湿性が低下するので好ましくない。
また、シリコーン樹脂のコーティング剤としては、各種
のシリコーン樹脂フェスの他、アルキッド樹脂等で変性
したシリコーン樹脂フェス等も使用できる。塗膜の厚さ
は1011m未満が好ましく、更に好ましくは5μm以
下が望ましい。塗膜がこれより厚いと誘電損失が増すこ
とにより線路損失が増加するので好ましくない。塗膜は
粘度管理された液槽での浸漬か、スプレーによるのが最
も簡便である。
のシリコーン樹脂フェスの他、アルキッド樹脂等で変性
したシリコーン樹脂フェス等も使用できる。塗膜の厚さ
は1011m未満が好ましく、更に好ましくは5μm以
下が望ましい。塗膜がこれより厚いと誘電損失が増すこ
とにより線路損失が増加するので好ましくない。塗膜は
粘度管理された液槽での浸漬か、スプレーによるのが最
も簡便である。
これらの樹脂は、アクリル系やエポキシ系のコーティン
グ剤に比較して表面張力が小さ4ため導体表面によくな
じむとともに、接触角も95°ないし115″′と大き
く撥水性も優れており、本目的には好適な樹脂である。
グ剤に比較して表面張力が小さ4ため導体表面によくな
じむとともに、接触角も95°ないし115″′と大き
く撥水性も優れており、本目的には好適な樹脂である。
さらに、第2図に示した従来の保護層つき導体は、保護
層の上から半田付けできない欠点もあるのに対して、本
発明によるコーティング層を形成した導体は、その上か
ら半田付けを行うことも可能であるばかりか、化学的に
も安定であり好ましい。
層の上から半田付けできない欠点もあるのに対して、本
発明によるコーティング層を形成した導体は、その上か
ら半田付けを行うことも可能であるばかりか、化学的に
も安定であり好ましい。
本発明に於いては、回路はリジット回路基板上に形成さ
れていてもよいし、フレキシブル印刷回路基板上に形成
されていてもよい。さらには導体の平面性や機械的強度
に問題なければ側段基材はなくともよい。導体について
も金、銀、銅、アルミニウムなど一般に平面アンテナと
して用いられるものなら特に限定するものではない。
れていてもよいし、フレキシブル印刷回路基板上に形成
されていてもよい。さらには導体の平面性や機械的強度
に問題なければ側段基材はなくともよい。導体について
も金、銀、銅、アルミニウムなど一般に平面アンテナと
して用いられるものなら特に限定するものではない。
以下に、本発明の実施例及び比較例について述べる。使
用した回路素材はCu/PUT (Cu厚さ25μm1
PET厚さ60μm)のフレキシブル印刷回路用基板で
あり、地導体との間隔を2Ii1Mにした給電回路と共
に特性インピーダンス100Ωのサスペンデット・トリ
プレート構造の平面アンテナを作成した。
用した回路素材はCu/PUT (Cu厚さ25μm1
PET厚さ60μm)のフレキシブル印刷回路用基板で
あり、地導体との間隔を2Ii1Mにした給電回路と共
に特性インピーダンス100Ωのサスペンデット・トリ
プレート構造の平面アンテナを作成した。
60°C195%の雰囲気中に500時間放置した後、
12GHzで線路損失を測定した。処理前の線路損失値
は2.10dB/nであった。
12GHzで線路損失を測定した。処理前の線路損失値
は2.10dB/nであった。
(実施例1)
パーフルオロアルキル基を有するアクリル樹脂を主成分
とするフッ素樹脂コーティング剤「フロロコー)EC−
104J (旭硝子■製、樹脂分2%、粘度1CPS
、樹脂中のフッ案分80%)を、アンテナを構成する基
板の導体パターンを設けた面の全体にスプレーコートし
た。得られたコーティングHの厚さは1μ剛で、コート
後の線路損失の値は2.10dB/m、処理後は2.1
5dB/mであった。
とするフッ素樹脂コーティング剤「フロロコー)EC−
104J (旭硝子■製、樹脂分2%、粘度1CPS
、樹脂中のフッ案分80%)を、アンテナを構成する基
板の導体パターンを設けた面の全体にスプレーコートし
た。得られたコーティングHの厚さは1μ剛で、コート
後の線路損失の値は2.10dB/m、処理後は2.1
5dB/mであった。
(実施例2)
実施例1でスプレー回数を増やして、塗膜の厚さを5μ
mとした。コート後の線路損失値は2.12dB/mで
、処理後は2.14dB/mであった。
mとした。コート後の線路損失値は2.12dB/mで
、処理後は2.14dB/mであった。
13%、粘度13CPS、樹脂中のフッ案分80%)に
、試料の浸漬をくり返し、塗膜の厚さを10μmとした
。コート後の線路損失値は2.15dB/mで、処理後
は2.16clB/mであった。
、試料の浸漬をくり返し、塗膜の厚さを10μmとした
。コート後の線路損失値は2.15dB/mで、処理後
は2.16clB/mであった。
(実施例4)
アルキッド変性シリコーンワーニス(不揮発分18%)
を、実施例2と同様にしてスプレ・コートし、ハ 加熱乾燥させて厚さ6曽のコーティング層を設けた。コ
ート後の線路損失値は2.18dB/mで、処理後も2
.186B/mであった。
を、実施例2と同様にしてスプレ・コートし、ハ 加熱乾燥させて厚さ6曽のコーティング層を設けた。コ
ート後の線路損失値は2.18dB/mで、処理後も2
.186B/mであった。
(比較例1)
浸漬回数をふやして塗膜の厚さを15μmとした以外は
実施例3と同様にしてコーティング層を設けた。コート
後の線路損失値は2.32dB/mで、処理後も2.3
2dB/mであった。
実施例3と同様にしてコーティング層を設けた。コート
後の線路損失値は2.32dB/mで、処理後も2.3
2dB/mであった。
(比較例2)
スプレー回数を増やして塗膜の厚さを23μmとした以
外は実施例4と同様にしてコーティング層を設けた。コ
ート後の線路損失値は2.35dB/mで、処理後は2
.40dB/mであった。
外は実施例4と同様にしてコーティング層を設けた。コ
ート後の線路損失値は2.35dB/mで、処理後は2
.40dB/mであった。
(比較例3)
第2図中)のように、厚さ20μmのPETフィルムを
試料に熱融着させた。線路損失は2.40dB/mで、
処理後も変化はなかった。
試料に熱融着させた。線路損失は2.40dB/mで、
処理後も変化はなかった。
(発明の効果〉
本発明に従うと、線路損失を低下させることなく線路損
失の経時変化を抑止でき、工業的な導体表面の保護、特
に平面アンテナの導体表面を保護性 し、信頼饅を改善する方法として好適である。
失の経時変化を抑止でき、工業的な導体表面の保護、特
に平面アンテナの導体表面を保護性 し、信頼饅を改善する方法として好適である。
第1図は本発明にもとづく表面保護層の例を示す図で、
第2図は従来の表面保護層の例を示す図である。
第2図は従来の表面保護層の例を示す図である。
Claims (1)
- (1)サスペンデットもしくはサスペンデット・トリプ
レート構造を有する平面アンテナに於いて、給電回路、
放射回路及び地導体の導体表面にフッ素樹脂もしくはシ
リコーン樹脂を主成分とする厚さ10μm未満のコーテ
ィング層を形成したことを特徴とする平面アンテナ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19395589A JPH0360203A (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | 平面アンテナ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19395589A JPH0360203A (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | 平面アンテナ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0360203A true JPH0360203A (ja) | 1991-03-15 |
Family
ID=16316540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19395589A Pending JPH0360203A (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | 平面アンテナ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0360203A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61277204A (ja) * | 1985-05-31 | 1986-12-08 | Murata Mfg Co Ltd | 誘電体共振器装置 |
| WO2006118293A1 (en) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Wireless chip |
-
1989
- 1989-07-28 JP JP19395589A patent/JPH0360203A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61277204A (ja) * | 1985-05-31 | 1986-12-08 | Murata Mfg Co Ltd | 誘電体共振器装置 |
| WO2006118293A1 (en) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Wireless chip |
| US7864115B2 (en) | 2005-04-27 | 2011-01-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Wireless chip |
| US8120538B2 (en) | 2005-04-27 | 2012-02-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Wireless chip |
| US8310399B2 (en) | 2005-04-27 | 2012-11-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Wireless chip |
| US8618987B2 (en) | 2005-04-27 | 2013-12-31 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Wireless chip |
| US9318800B2 (en) | 2005-04-27 | 2016-04-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Wireless chip |
| US9767406B2 (en) | 2005-04-27 | 2017-09-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Wireless chip |
| US10396447B2 (en) | 2005-04-27 | 2019-08-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Wireless chip |
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