JPH036057A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
- Publication number
- JPH036057A JPH036057A JP1141520A JP14152089A JPH036057A JP H036057 A JPH036057 A JP H036057A JP 1141520 A JP1141520 A JP 1141520A JP 14152089 A JP14152089 A JP 14152089A JP H036057 A JPH036057 A JP H036057A
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- JP
- Japan
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- light
- solid
- region
- state imaging
- imaging device
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電子機器等に実装される固体撮像装置に関
するものである。
するものである。
第４図は従来の固体撮像装置を一部分解してその構造を
示す斜視図、第５図は、第４図に示す固体撮像装置のＶ
−Ｖ線１とおける断面図である。図において、（１）は
−工面側に複数の段部が形成され、中央凹部にダイパッ
ド部（１ａ）を有するパッケージ、（２）はダイパッド
部（１ａ）に固着される固体撮像素子Ｃ以下、素子と称
す） 、 （３）はこの素子（２）の−工面の内央部に
各画素が二次元的に配列形成された受光領域のイメージ
エリアである。（４）はこのイメージエリア（３）の周
辺部にそれぞれ対向状に形成されたワイヤボンド用パッ
ド、（５）はパッケージ（１）内に。
示す斜視図、第５図は、第４図に示す固体撮像装置のＶ
−Ｖ線１とおける断面図である。図において、（１）は
−工面側に複数の段部が形成され、中央凹部にダイパッ
ド部（１ａ）を有するパッケージ、（２）はダイパッド
部（１ａ）に固着される固体撮像素子Ｃ以下、素子と称
す） 、 （３）はこの素子（２）の−工面の内央部に
各画素が二次元的に配列形成された受光領域のイメージ
エリアである。（４）はこのイメージエリア（３）の周
辺部にそれぞれ対向状に形成されたワイヤボンド用パッ
ド、（５）はパッケージ（１）内に。
素子（２）の周辺部に隣接した部分に設けられたインナ
ーリード、（６）はパッケージ（１）の側面部より対向
状に導出されたアウターリード、（力はパッド（４）と
インナーリード（５）を電気的に接続するワイヤである
。（８）はパッケージ（１）の周辺段差部に固着された
遮光板、（９）はこの遮光板（８）のイメージエリア（
３）上に該当する部分が開口された開口部、α０）は遮
光板（８）の上を覆うフタである。αυは素子（２）の
外周囲から、バント責４）が配置されている部分につい
ては２００μｍ程度、他の部分については５０μｍ程度
内側領域にわたり、イメージエリア（３）の領域を除い
て素子（２）上を覆っている遮光膜である。
ーリード、（６）はパッケージ（１）の側面部より対向
状に導出されたアウターリード、（力はパッド（４）と
インナーリード（５）を電気的に接続するワイヤである
。（８）はパッケージ（１）の周辺段差部に固着された
遮光板、（９）はこの遮光板（８）のイメージエリア（
３）上に該当する部分が開口された開口部、α０）は遮
光板（８）の上を覆うフタである。αυは素子（２）の
外周囲から、バント責４）が配置されている部分につい
ては２００μｍ程度、他の部分については５０μｍ程度
内側領域にわたり、イメージエリア（３）の領域を除い
て素子（２）上を覆っている遮光膜である。
ナオ、この場合、パッケージ（１）はアルミナ、ワイヤ
ボンド用パッド（４）はアルミニウム、インナーリード
（５）はタングステン−ニッケルー金、アウター ！Ｊ
−ト（６） ハコ、＜−ル、ワイヤ（７） ハアルミ
ニウム、遮光板（８）はステンレス、フタαＱは透明ガ
ラｘ、遮光膜αυはアルミニウムからそれぞれなってい
る。
ボンド用パッド（４）はアルミニウム、インナーリード
（５）はタングステン−ニッケルー金、アウター ！Ｊ
−ト（６） ハコ、＜−ル、ワイヤ（７） ハアルミ
ニウム、遮光板（８）はステンレス、フタαＱは透明ガ
ラｘ、遮光膜αυはアルミニウムからそれぞれなってい
る。
次に、唖、作について説明する。素子（２）はこの場合
、Ｐ１電型に形成され、イメージエリア（３）はＮ２！
電型の不純物が導入されて、この場合、Ｎ型に形成され
ている。
、Ｐ１電型に形成され、イメージエリア（３）はＮ２！
電型の不純物が導入されて、この場合、Ｎ型に形成され
ている。
素子（２）とイメージエリア（３）とでＰＮ接合が形成
されている。通常、素子（２）にはバイアス電圧が印加
されて８つ、ＰＮ接合部に空乏層が形成される状態とな
されている。
されている。通常、素子（２）にはバイアス電圧が印加
されて８つ、ＰＮ接合部に空乏層が形成される状態とな
されている。
ここで、光が照射されると、フタα■と遮光板（８）の
開口部（９）を通過した光は、イメージエリア（３）に
入射し、光電変換現象により空乏層中に電子を発生させ
る。この発生した電子が外部に電圧降下として、ワイヤ
ボンド部（４）からワイヤ（力を経由してパッケージ（
１）上のインナーリード（５）に至り、パッケージ（１
）内に形成される内部配線によりアウタリード（６）に
信号として出力される。
開口部（９）を通過した光は、イメージエリア（３）に
入射し、光電変換現象により空乏層中に電子を発生させ
る。この発生した電子が外部に電圧降下として、ワイヤ
ボンド部（４）からワイヤ（力を経由してパッケージ（
１）上のインナーリード（５）に至り、パッケージ（１
）内に形成される内部配線によりアウタリード（６）に
信号として出力される。
従来の固体撮像装置は、以上のように購成されているた
め、遮光板（８）は、ワイヤ（７）と接触しない程度に
離間され、周辺部がパッケージ（１）の上面部に当接さ
れるようになっている。そのため、イメージエリア（３
）表面と遮光板（８）の開口部（９）との間に通常、約
ｔｍｍの距離が設けられることになった。
め、遮光板（８）は、ワイヤ（７）と接触しない程度に
離間され、周辺部がパッケージ（１）の上面部に当接さ
れるようになっている。そのため、イメージエリア（３
）表面と遮光板（８）の開口部（９）との間に通常、約
ｔｍｍの距離が設けられることになった。
動作の際、入射光がすべてイメージエリア（３）に直角
状に入射されれば良いのであるが、この距離ができるこ
とにより、第６図に示すように、遮光板（８）と９０°
以外の角度で、開口部（９）から入射する光０υは、素
子（２）上に設けられる遮光膜０１）やフタ（１０）等
で乱反射（ｔＳａ）を起こしてイメージエリア（３）に
入射してしまう。また、第７図に示すように素子（２）
周辺部の遮光板（８）で覆われていない部分に入射する
ことになる。このような直角状以外の入射光なυや乱反
射（１５ａ）等の影響により誤信号を発生させて正常な
像信号に対してフＶアーの原因となっている。
状に入射されれば良いのであるが、この距離ができるこ
とにより、第６図に示すように、遮光板（８）と９０°
以外の角度で、開口部（９）から入射する光０υは、素
子（２）上に設けられる遮光膜０１）やフタ（１０）等
で乱反射（ｔＳａ）を起こしてイメージエリア（３）に
入射してしまう。また、第７図に示すように素子（２）
周辺部の遮光板（８）で覆われていない部分に入射する
ことになる。このような直角状以外の入射光なυや乱反
射（１５ａ）等の影響により誤信号を発生させて正常な
像信号に対してフＶアーの原因となっている。
そのため性能の損われたものになってしまうという問題
点があった。
点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、信号となるべき所要な入射光の受光に好適な
固体撮像装置を得ることを目的とする。
たもので、信号となるべき所要な入射光の受光に好適な
固体撮像装置を得ることを目的とする。
この発明に係る固体撮像装置は、内央部の主面部に二次
元的に形成された受光領域とその周辺部に形成されたパ
ッド部とが配設された固体撮像素子と、この固体撮像素
子を固着させるべき凹部が形成され、信号の入力出部と
なるリード部が配設されたパッケージ部と１周辺部が上
記パッケージの上面部に当接され、上記バッド部と上記
リード部の一部とを電気的に接続させるべきワイヤと、
上記受光領域との間の領域の一部が、上記固体撮像素子
の主面部に近接されており、上記受光領域に該当する領
域に開口が形成された遮光部材止を備えたものである。
元的に形成された受光領域とその周辺部に形成されたパ
ッド部とが配設された固体撮像素子と、この固体撮像素
子を固着させるべき凹部が形成され、信号の入力出部と
なるリード部が配設されたパッケージ部と１周辺部が上
記パッケージの上面部に当接され、上記バッド部と上記
リード部の一部とを電気的に接続させるべきワイヤと、
上記受光領域との間の領域の一部が、上記固体撮像素子
の主面部に近接されており、上記受光領域に該当する領
域に開口が形成された遮光部材止を備えたものである。
この発明における遮光部材は、素子の受光領域上を除い
た周辺部が素子の主面部に近接されて設けられる構造と
なされているため、入射光の内の信号となるべき所要の
成分が効率的に入射させる作用がある。
た周辺部が素子の主面部に近接されて設けられる構造と
なされているため、入射光の内の信号となるべき所要の
成分が効率的に入射させる作用がある。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。なお
、従来の技術の説明と重複する部分は、適宜その説明を
省略する。
、従来の技術の説明と重複する部分は、適宜その説明を
省略する。
第１図はこの発明の一実施例の固体撮像装置の構造を一
部分解して示す斜視図、第２図は第１図の■−■線にお
ける断面図である。図において、（１）〜（力および（
ＩＱ、αυは従来のものと同一、＠は素子（２）のワイ
ヤボンド用パッド（４）に該当する部分より内側をイメ
ージエリア（３）方向に断面凹状に変形させた遮光板、
Ｑ３はこの遮光板ｑノのイメージエリア（３）上に該当
する部分が開口された開口部である。
部分解して示す斜視図、第２図は第１図の■−■線にお
ける断面図である。図において、（１）〜（力および（
ＩＱ、αυは従来のものと同一、＠は素子（２）のワイ
ヤボンド用パッド（４）に該当する部分より内側をイメ
ージエリア（３）方向に断面凹状に変形させた遮光板、
Ｑ３はこの遮光板ｑノのイメージエリア（３）上に該当
する部分が開口された開口部である。
このように構成される固体撮像装置の動作については、
従来のものと同一であるので、ここではその説明を省略
する。
従来のものと同一であるので、ここではその説明を省略
する。
上記のようζこ遮光板＠をワイヤボンド用パッド（４）
に該当する部分より内側で、ワイヤ（力部を避けてイメ
ージエリア（３）方向に変形させており、そのため、ワ
イヤ（７）と接触することがなく、開口部α］をイメー
ジエリア（３）に極めて近づけて設けることができる。
に該当する部分より内側で、ワイヤ（力部を避けてイメ
ージエリア（３）方向に変形させており、そのため、ワ
イヤ（７）と接触することがなく、開口部α］をイメー
ジエリア（３）に極めて近づけて設けることができる。
ここで、素子（２）の平面形状の寸法が１５ｍｍＸ１５
ｍｍであり、約１０μｍサイズの各画素が平面形状の寸
法１２ｍｍ Ｘ ６’ｍｍの領域のイメージエリア（３
）ｉこ配列されている場合、開口部α口とイメージエリ
ア（３）との距離を従来必要とした１ｍｍから０．３ｍ
ｍ程度まで減少できる。これにより、固体撮像装置を動
作させると、従来に比ベフレアーの発生率は約１／２に
なり、高性能化を図ることができた。
ｍｍであり、約１０μｍサイズの各画素が平面形状の寸
法１２ｍｍ Ｘ ６’ｍｍの領域のイメージエリア（３
）ｉこ配列されている場合、開口部α口とイメージエリ
ア（３）との距離を従来必要とした１ｍｍから０．３ｍ
ｍ程度まで減少できる。これにより、固体撮像装置を動
作させると、従来に比ベフレアーの発生率は約１／２に
なり、高性能化を図ることができた。
ところで、素子（２）の平面形状の寸法やイメージエリ
ア（３）の形成領域等はこれに限定されるものではなく
、他の寸法上なされた場合であっても良い。
ア（３）の形成領域等はこれに限定されるものではなく
、他の寸法上なされた場合であっても良い。
また、開口部０３とイメージエリア（３）との距離は加
工精度を向上させることによって、さらに近接可能であ
り、極端船こは接触可能である。
工精度を向上させることによって、さらに近接可能であ
り、極端船こは接触可能である。
第３図はこの発明の他の実施例の固体撮像装置の構造を
示す図である。このものが第２図に示すものと異なる点
は次の点である。すなわち、遮光材（１４）の形状であ
り、第２図に示すものが、例えばブレス加工により形成
された遮光板＠で構成させたが、このものは、例えば金
型成形された樹脂よりなる遮光材α（１）で構成させた
点である。この遮光材α荀の内央部のイメージエリア（
３）上に該当する領域には開口部αＱが形成される。こ
の場合にも遮光材α弔の底部凸面側は素子（２）の主面
部に極めて近接させて設けることが可能である。従って
、動作時に第２図におけると同様の効果が得られる。
示す図である。このものが第２図に示すものと異なる点
は次の点である。すなわち、遮光材（１４）の形状であ
り、第２図に示すものが、例えばブレス加工により形成
された遮光板＠で構成させたが、このものは、例えば金
型成形された樹脂よりなる遮光材α（１）で構成させた
点である。この遮光材α荀の内央部のイメージエリア（
３）上に該当する領域には開口部αＱが形成される。こ
の場合にも遮光材α弔の底部凸面側は素子（２）の主面
部に極めて近接させて設けることが可能である。従って
、動作時に第２図におけると同様の効果が得られる。
なお、上記実施例では、素子（２）をデュアルインライ
ンパッケージに収納した場合について説明したが、フラ
ットハンケージ、モールドパッケージ、リードレスチン
ブキャリア、リープイドチップキャリア、あるいはビン
グリッドアレーパッケージに収納してもよく、上記実施
例と同様の効果を奏する。
ンパッケージに収納した場合について説明したが、フラ
ットハンケージ、モールドパッケージ、リードレスチン
ブキャリア、リープイドチップキャリア、あるいはビン
グリッドアレーパッケージに収納してもよく、上記実施
例と同様の効果を奏する。
以上のようにこの発明によれば、遮光部材の一部を素子
側に近接させ、受光領域を除いた領域に不要な入射光が
入射されるのを抑止させるように構成したので、受光領
域ｌζ所要の入射光が入射可能となって固体撮像装置の
高性能化が図られる効果がある。
側に近接させ、受光領域を除いた領域に不要な入射光が
入射されるのを抑止させるように構成したので、受光領
域ｌζ所要の入射光が入射可能となって固体撮像装置の
高性能化が図られる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例の固体撮像装置の構造を一
部分解して示す斜視図、第２図は第１図のｎ−ｎ線＋こ
おける断面図、第３図はこの発明の他の実施例の固体撮
像装置を示す断面図、第４図は従来の固体撮像装置の構
造を一部分解して示す斜視図、第５図は第４図のｖ−Ｖ
線における断面図、第６図および第７図は従来の固体撮
像装置における動作時の問題点を説明するために模式的
に示す図である。 図において、（１）はパッケージ、（２）は素子、（３
）はイメージエリア、（４）はパッド、（５）はインナ
ーリード、（力はワイヤ、 Ｇ２は遮光板、（至）は開
口部、（２）は遮光材、αυは開口部である。 なお１図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
部分解して示す斜視図、第２図は第１図のｎ−ｎ線＋こ
おける断面図、第３図はこの発明の他の実施例の固体撮
像装置を示す断面図、第４図は従来の固体撮像装置の構
造を一部分解して示す斜視図、第５図は第４図のｖ−Ｖ
線における断面図、第６図および第７図は従来の固体撮
像装置における動作時の問題点を説明するために模式的
に示す図である。 図において、（１）はパッケージ、（２）は素子、（３
）はイメージエリア、（４）はパッド、（５）はインナ
ーリード、（力はワイヤ、 Ｇ２は遮光板、（至）は開
口部、（２）は遮光材、αυは開口部である。 なお１図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 内央部の主面部に二次元的に形成された受光領域とそ
の周辺部に形成されたパッド部とが配設された固体撮像
素子と、この固体撮像素子を固着させるべき凹部が形成
され、信号の入力出部となるリード部が配設されたパッ
ケージ部と、周辺部が上記パッケージの上面部に当接さ
れ、上記パッド部と上記リード部の一部とを電気的に接
続させるべきワイヤと、上記受光領域との間の領域の一
部が、上記固体撮像素子の主面部に近接されており、上
記受光領域に該当する領域に開口が形成された遮光部材
とを備えた固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1141520A JPH036057A (ja) | 1989-06-01 | 1989-06-01 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1141520A JPH036057A (ja) | 1989-06-01 | 1989-06-01 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH036057A true JPH036057A (ja) | 1991-01-11 |
Family
ID=15293880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1141520A Pending JPH036057A (ja) | 1989-06-01 | 1989-06-01 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH036057A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001274370A (ja) * | 2000-01-21 | 2001-10-05 | Nikon Corp | 受光素子用パッケージ及び固体撮像装置 |
| JP2023125550A (ja) * | 2022-02-28 | 2023-09-07 | 京セラ株式会社 | 光学部品収容用パッケージ、光学装置及び光学モジュール |
-
1989
- 1989-06-01 JP JP1141520A patent/JPH036057A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001274370A (ja) * | 2000-01-21 | 2001-10-05 | Nikon Corp | 受光素子用パッケージ及び固体撮像装置 |
| JP2023125550A (ja) * | 2022-02-28 | 2023-09-07 | 京セラ株式会社 | 光学部品収容用パッケージ、光学装置及び光学モジュール |
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