JPH036092A - プリント基板の半田付方法及び装置 - Google Patents
プリント基板の半田付方法及び装置Info
- Publication number
- JPH036092A JPH036092A JP14140089A JP14140089A JPH036092A JP H036092 A JPH036092 A JP H036092A JP 14140089 A JP14140089 A JP 14140089A JP 14140089 A JP14140089 A JP 14140089A JP H036092 A JPH036092 A JP H036092A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- soldering
- solder
- blower
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3468—Application of molten solder, e.g. dip soldering
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半田槽を用いて半田付を行うプリント基板の半
田付方法および同方法に利用できる半田付装置に関する
。
田付方法および同方法に利用できる半田付装置に関する
。
一般に、電子部品をインサートしたプリント基板の半田
付を行う場合は、半田槽（半田デイツプ槽）の上を通過
するプリント基板の下面に一定時間半田を接触させ、こ
れにより、自動で半田付が行われるようにした半田付装
置を用いている。
付を行う場合は、半田槽（半田デイツプ槽）の上を通過
するプリント基板の下面に一定時間半田を接触させ、こ
れにより、自動で半田付が行われるようにした半田付装
置を用いている。
また、プリント基板には半田付の前に半田を活性化させ
るフラックスを塗布するとともに、半田が良好に付着す
るように、プリヒート工程において温度１００°Ｃ程度
で加熱乾燥することによって、プリント基板の内部に浸
透している湿気やフラックスに含有する溶剤（アルコー
ル等）を気化させている。
るフラックスを塗布するとともに、半田が良好に付着す
るように、プリヒート工程において温度１００°Ｃ程度
で加熱乾燥することによって、プリント基板の内部に浸
透している湿気やフラックスに含有する溶剤（アルコー
ル等）を気化させている。
ところで、このようなプリヒート工程を経ても、現実に
は湿気分が僅かながら残留し、また、逆に半田の活性化
が進行し過ぎてしまう場合もある。
は湿気分が僅かながら残留し、また、逆に半田の活性化
が進行し過ぎてしまう場合もある。
この結果、温度が２３０〜２５０℃の半田を用いる半田
付時には、第４図に示すように、半田３０がプリント基
板３１のスルーホール３２を通過し、小さい半田の粒（
ハンダボール）３０ａ・・・となってプリント基＠３１
の上面３１ｕに飛散する現象を生じ、かかるハンダボー
ル３０ａ・・・がそのままプリント基板３１に残留すれ
ば、パターンショートの原因となる。なお、３３は部品
、３３ａはそのリードを示す。
付時には、第４図に示すように、半田３０がプリント基
板３１のスルーホール３２を通過し、小さい半田の粒（
ハンダボール）３０ａ・・・となってプリント基＠３１
の上面３１ｕに飛散する現象を生じ、かかるハンダボー
ル３０ａ・・・がそのままプリント基板３１に残留すれ
ば、パターンショートの原因となる。なお、３３は部品
、３３ａはそのリードを示す。
このため、通常は超音波洗浄等により厳格に洗浄を行っ
ているのが実情であり、洗浄工程、検査工程が大変とな
るとともに、十分な信頼性を得れないという解決すべき
課題が存在した。
ているのが実情であり、洗浄工程、検査工程が大変とな
るとともに、十分な信頼性を得れないという解決すべき
課題が存在した。
本発明はこのような背景技術に存在する課題を解消した
プリント基板の半田付方法及び装置の提供を目的とする
ものである。
プリント基板の半田付方法及び装置の提供を目的とする
ものである。
本発明に係るプリント基板の半田付方法は、半田槽２に
収容した半田３にプリント基板１１の下面１１ｃｌを一
定時間接触させて半田付けを行うに際し、少なくとも下
面ｌｉｄを半田３に接触させている間、特にプリント基
板１１の上面ｆｌｕに対して平行ないし鋭角となる方向
から送風するようにしたことを特徴とする。
収容した半田３にプリント基板１１の下面１１ｃｌを一
定時間接触させて半田付けを行うに際し、少なくとも下
面ｌｉｄを半田３に接触させている間、特にプリント基
板１１の上面ｆｌｕに対して平行ないし鋭角となる方向
から送風するようにしたことを特徴とする。
また、本発明に係るプリント基板の半田付装置ｌによれ
ば、プリント基板１１の下面ｌｉｄに、半田槽２に収容
した半田３を一定時間接触させることにより、プリント
基板１１の半田付を行う半田付装置を構成するに際して
、半田付中におけるプリント基板１１の上面１１ｕに対
して送風可能な送風機５を配設してなることを特徴とす
る。なお、この場合、風Ｗはプリント基板１１の上面１
１ｕに対して平行ないし鋭角となる方向から送風するよ
うに送風機５の配設角度を選定するとともに、位置セン
サ６．７によりプリント基板ＩＩの位置を検出し、プリ
ント基板１１が所定の位置に存在するときのみ、送風機
５を作動させる制御部８を設けることが望ましい。
ば、プリント基板１１の下面ｌｉｄに、半田槽２に収容
した半田３を一定時間接触させることにより、プリント
基板１１の半田付を行う半田付装置を構成するに際して
、半田付中におけるプリント基板１１の上面１１ｕに対
して送風可能な送風機５を配設してなることを特徴とす
る。なお、この場合、風Ｗはプリント基板１１の上面１
１ｕに対して平行ないし鋭角となる方向から送風するよ
うに送風機５の配設角度を選定するとともに、位置セン
サ６．７によりプリント基板ＩＩの位置を検出し、プリ
ント基板１１が所定の位置に存在するときのみ、送風機
５を作動させる制御部８を設けることが望ましい。
本発明に係るプリント基板の半田付方法及び装置１によ
れば、プリント基板１１の下面ｌｉｄが半田３に接触し
た際に、その上面１１ｕには風Ｗが当たり、その上面１
１ｕは一時的に冷却される。
れば、プリント基板１１の下面ｌｉｄが半田３に接触し
た際に、その上面１１ｕには風Ｗが当たり、その上面１
１ｕは一時的に冷却される。
この結果、上面＋１ｕに至る半田３は急速に凝固し、ハ
ンダボールの発生が抑制される。なお、風Ｗは本来半田
槽２にとって害となるものであるが、風Ｗの方向をプリ
ント基板１１の上面ｆｌｕに対して水平ないし鋭角に選
定するため、風Ｗはプリント基板ｌｌ上に存在する各種
部品に邪魔されることなく、上面ｆｌｕに沿って流れる
とともに、制御部８によって、プリント基板１１が存在
するときのみ、送風機５を作動させるため、半田槽２へ
の悪影響は防止される。
ンダボールの発生が抑制される。なお、風Ｗは本来半田
槽２にとって害となるものであるが、風Ｗの方向をプリ
ント基板１１の上面ｆｌｕに対して水平ないし鋭角に選
定するため、風Ｗはプリント基板ｌｌ上に存在する各種
部品に邪魔されることなく、上面ｆｌｕに沿って流れる
とともに、制御部８によって、プリント基板１１が存在
するときのみ、送風機５を作動させるため、半田槽２へ
の悪影響は防止される。
以下には、本発明に係る好適な実施例を挙げ、図面に基
づき詳細に説明する。
づき詳細に説明する。
まず、半田付装置１の構成について第１図〜第３図を参
照して説明する。
照して説明する。
第１図において、２１はプリント基板１１を搬送するコ
ンベアであり、同図中右方向へ移動する。
ンベアであり、同図中右方向へ移動する。
同コンベア２１は若干山形に迂回し、その下方には半田
３を収容する半田槽２を配設する。半田槽２内の半田３
は流動させ、上表面の一部３ａを山形に盛り上がらせる
ことにより、その上端をコンベア２１に載って搬送され
るプリント基板１１の下面ｌｉｄに接触させる。
３を収容する半田槽２を配設する。半田槽２内の半田３
は流動させ、上表面の一部３ａを山形に盛り上がらせる
ことにより、その上端をコンベア２１に載って搬送され
るプリント基板１１の下面ｌｉｄに接触させる。
一方、コンベア２１の上方には送風機５を配設する。送
風機５は外部ケース２２を備え、モータ２３ａによって
回転せしめられるファン２３ｂを内蔵する。また、外部
ケース２２の前部には前方へ突出する送風ダクト２４を
一体に備える。送風ダクト２４の先端には送風口２４２
Ｌを設け、この送風口２４ａは第２図に示すように、プ
リント基板１１の上面ｆｌｕにのみ風Ｗが効率的に当た
る形状と大きさを選定し、かつ上面ｆｌｕに対する角度
Ｒを平行又は鋭角となるように選定する。これにより、
風Ｗは点線矢印のようにプリント基板１１の上面ｆｌｕ
に沿って流れ、半田槽２には流れ込まない。また、風Ｗ
はプリント基板１１における部品の横方向から流れ込む
ことになり、部品の存在は邪魔とならない。
風機５は外部ケース２２を備え、モータ２３ａによって
回転せしめられるファン２３ｂを内蔵する。また、外部
ケース２２の前部には前方へ突出する送風ダクト２４を
一体に備える。送風ダクト２４の先端には送風口２４２
Ｌを設け、この送風口２４ａは第２図に示すように、プ
リント基板１１の上面ｆｌｕにのみ風Ｗが効率的に当た
る形状と大きさを選定し、かつ上面ｆｌｕに対する角度
Ｒを平行又は鋭角となるように選定する。これにより、
風Ｗは点線矢印のようにプリント基板１１の上面ｆｌｕ
に沿って流れ、半田槽２には流れ込まない。また、風Ｗ
はプリント基板１１における部品の横方向から流れ込む
ことになり、部品の存在は邪魔とならない。
他方、第３図に示すようにコンベア２１の近傍には、例
えば光センサ等を利用した前後一対の位置センサ６．７
を配設する。一方の位置センサ６はプリント基板１１の
後端縁部１１ｂを感知し、プリント基板１１が半田槽２
に入る直前の位置を検出するとともに、他方の位置セン
サ７はプリント基板１１の先端縁部Ｉｆｆを感知し、プ
リント基板１１が半田槽２から出る直後の位置を検出す
る。また、８は制御部であり、その入力側には位置セン
サ６．７を、その出力側には送風機５をそれぞれ接続す
るとともに、電源２６を接続する。
えば光センサ等を利用した前後一対の位置センサ６．７
を配設する。一方の位置センサ６はプリント基板１１の
後端縁部１１ｂを感知し、プリント基板１１が半田槽２
に入る直前の位置を検出するとともに、他方の位置セン
サ７はプリント基板１１の先端縁部Ｉｆｆを感知し、プ
リント基板１１が半田槽２から出る直後の位置を検出す
る。また、８は制御部であり、その入力側には位置セン
サ６．７を、その出力側には送風機５をそれぞれ接続す
るとともに、電源２６を接続する。
制御部８は主にスイッチ回路で構成し、位置センサ６の
検出結果に対応して送風機５を作動させ、位置センサ７
の検出結果に対応して送風機５を停止させる機能を有す
る。
検出結果に対応して送風機５を作動させ、位置センサ７
の検出結果に対応して送風機５を停止させる機能を有す
る。
次に、本発明に係る半田付方法を含む半田付装置１の動
作について説明する。
作について説明する。
まず、プリント基板１１はコンベア２１に載った状態で
一定間隔置きに搬送される。プリント基板１１が半田槽
２に入る直前の位置に達すると、位置センサ６がそれを
検出し、制御部８は電源から送風機５に通電を行う。こ
の結果、送風機５は作動し、送風ダクト２４の送風口２
４ａから風Ｗが吐出する。この風Ｗはプリント基板１１
の上面１１ｕに沿って流れ、プリント基板１１の上面１
１ｕのみが一時的に冷却される。これにより、ハンダボ
ールの発生が抑制されつつ半田付が行われる。そして、
プリント基板１１が半田槽２から出た直後の位置に達す
ると位置センサ７はそれを検出し、制御部８によって送
風機５の作動を停止させる。
一定間隔置きに搬送される。プリント基板１１が半田槽
２に入る直前の位置に達すると、位置センサ６がそれを
検出し、制御部８は電源から送風機５に通電を行う。こ
の結果、送風機５は作動し、送風ダクト２４の送風口２
４ａから風Ｗが吐出する。この風Ｗはプリント基板１１
の上面１１ｕに沿って流れ、プリント基板１１の上面１
１ｕのみが一時的に冷却される。これにより、ハンダボ
ールの発生が抑制されつつ半田付が行われる。そして、
プリント基板１１が半田槽２から出た直後の位置に達す
ると位置センサ７はそれを検出し、制御部８によって送
風機５の作動を停止させる。
以上、実施例について詳細に説明したが本発明はこのよ
うな実施例に限定されるものではない。
うな実施例に限定されるものではない。
例えば、送風機は風を送ることのできる各種手段を利用
できるとともに、必要により、風は冷却されてもよい。
できるとともに、必要により、風は冷却されてもよい。
また、制御部による送風機の制御はタイマ等を組み合わ
せた態様でもよい。その他、細部の構成等において、本
発明の要旨を逸脱しない範囲で任意に変更できる。
せた態様でもよい。その他、細部の構成等において、本
発明の要旨を逸脱しない範囲で任意に変更できる。
このように、本発明に係る半田付方法及び装置は、プリ
ント基板の下面を半田に接触させている間、プリント基
板の上面に対して送風するようにしたため、半田付時に
おけるハンダボールの発生が効果的に抑制され、半田付
後の洗浄工程も大幅に軽減できる。しかもパターンショ
ートの虞れも著しく減少するため、信頼性の向上に寄与
できるという効果を奏する。
ント基板の下面を半田に接触させている間、プリント基
板の上面に対して送風するようにしたため、半田付時に
おけるハンダボールの発生が効果的に抑制され、半田付
後の洗浄工程も大幅に軽減できる。しかもパターンショ
ートの虞れも著しく減少するため、信頼性の向上に寄与
できるという効果を奏する。
第１図二本発明に係る半田付装置の模式的構成図、
第２図：同半田付装置における送風ダクトの一部斜視図
、 第３図二同半田付装置の制御系を含むブロック系統図、 背景技術の説明図。 第４図： 尚図面中、 ■、半田付装置 ３：半田 ６．７＝位置センサ ｌｌニブリント基板１ １１ｕ上面 ２ 半田槽 ５：送風機 ８：制御部 １２・下面
、 第３図二同半田付装置の制御系を含むブロック系統図、 背景技術の説明図。 第４図： 尚図面中、 ■、半田付装置 ３：半田 ６．７＝位置センサ ｌｌニブリント基板１ １１ｕ上面 ２ 半田槽 ５：送風機 ８：制御部 １２・下面
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 〔１〕 半田槽に収容した半田にプリント基板の下面を
一定時間接触させて半田付を行うプリント基板の半田付
方法において、少なくとも前記下面を半田に接触させて
いる間、プリント基板の上面に対して送風することを特
徴とするプリント基板の半田付方法。 〔２〕 プリント基板の上面に対して平行ないし鋭角と
なる方向から送風することを特徴とするプリント基板の
半田付方法。 〔３〕 プリント基板の下面に、半田槽に収容した半田
を一定時間接触させることにより、プリント基板の半田
付を行うプリント基板の半田付装置において、半田付中
におけるプリント基板の上面に対して送風可能な送風機
を配設してなることを特徴とするプリント基板の半田付
装置。 〔４〕 送風機はプリント基板の上面に対して平行ない
し鋭角となる方向から風が当たるように配設したことを
特徴とする請求項３記載のプリント基板の半田付装置。 〔５〕 位置センサによりプリント基板の位置を検出し
、プリント基板が所定の位置に存在するときのみ、送風
機を作動させる制御部を設けたことを特徴とする請求項
３記載のプリント基板の半田付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1141400A JP2736681B2 (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | プリント基板の半田付方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1141400A JP2736681B2 (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | プリント基板の半田付方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH036092A true JPH036092A (ja) | 1991-01-11 |
| JP2736681B2 JP2736681B2 (ja) | 1998-04-02 |
Family
ID=15291122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1141400A Expired - Fee Related JP2736681B2 (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | プリント基板の半田付方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2736681B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010144517A (ja) * | 2008-12-16 | 2010-07-01 | Mitsubishi Electric Corp | 密閉型圧縮機 |
| DE112019006408T5 (de) | 2018-12-27 | 2021-09-23 | National University Corporation Yamagata University | Polycarbonatharzzusammensetzung, Verfahren zu ihrer Herstellung, Masterbatch-Pellet und Formkörper |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01284477A (ja) * | 1988-05-10 | 1989-11-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 自動半田付け装置 |
-
1989
- 1989-06-02 JP JP1141400A patent/JP2736681B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01284477A (ja) * | 1988-05-10 | 1989-11-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 自動半田付け装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010144517A (ja) * | 2008-12-16 | 2010-07-01 | Mitsubishi Electric Corp | 密閉型圧縮機 |
| DE112019006408T5 (de) | 2018-12-27 | 2021-09-23 | National University Corporation Yamagata University | Polycarbonatharzzusammensetzung, Verfahren zu ihrer Herstellung, Masterbatch-Pellet und Formkörper |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2736681B2 (ja) | 1998-04-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |