JPH01284477A - 自動半田付け装置 - Google Patents
自動半田付け装置Info
- Publication number
- JPH01284477A JPH01284477A JP63113132A JP11313288A JPH01284477A JP H01284477 A JPH01284477 A JP H01284477A JP 63113132 A JP63113132 A JP 63113132A JP 11313288 A JP11313288 A JP 11313288A JP H01284477 A JPH01284477 A JP H01284477A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- solder
- parts
- chip parts
- soldered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は回路基板にリード部品を半田付けする装置に関
するものである。
するものである。
従来の技術
回路基板へのチップ部品とリード部品との実装は混成集
積回路として近年よく利用されている。
積回路として近年よく利用されている。
従来の自動半田付は装置は第２図（ａ） 、 （ｂ）の
平面図、正面路−に示す構成である。
平面図、正面路−に示す構成である。
第２図について、以下に詳しく説明する。
第２図において、１はフラクサ、２はブリヒータ部、３
は半田槽、４は冷却ファンである。予め、前工程でチッ
プ部品が１８３℃の５ｎ６３Ｐｂ３７の半田で半田付け
された回路基板にリード部品を差し込み、フラクサ１で
回路基板の裏面とリード部品の端子とにフラックスを塗
布し、ブリヒータ２でフラックスを乾燥し、半田槽３で
回路基板に差し込まれたリード部品を２５０℃±５℃に
加熱された溶融半田にデイツプして、リード部品を半田
付けし、冷却ファン４によって回路基板及び回路基板に
実装されたチップ部品およびリード部品を冷却する。
は半田槽、４は冷却ファンである。予め、前工程でチッ
プ部品が１８３℃の５ｎ６３Ｐｂ３７の半田で半田付け
された回路基板にリード部品を差し込み、フラクサ１で
回路基板の裏面とリード部品の端子とにフラックスを塗
布し、ブリヒータ２でフラックスを乾燥し、半田槽３で
回路基板に差し込まれたリード部品を２５０℃±５℃に
加熱された溶融半田にデイツプして、リード部品を半田
付けし、冷却ファン４によって回路基板及び回路基板に
実装されたチップ部品およびリード部品を冷却する。
発明が解決しようとする課題
このような従来の構成では回路基板上に半田付けされた
チップ部品が半田槽３の２５０℃±５℃に加熱された溶
融半田によって回路基板上面に実装されたチップ部品の
半田が溶ける温度に対してチップ部品が動いて半田付は
不良を起こし、混成集積回路の信頼性を低下させるとい
う欠点を有していた。
チップ部品が半田槽３の２５０℃±５℃に加熱された溶
融半田によって回路基板上面に実装されたチップ部品の
半田が溶ける温度に対してチップ部品が動いて半田付は
不良を起こし、混成集積回路の信頼性を低下させるとい
う欠点を有していた。
本発明は上記の問題点を解決するもので、回路基板上面
に実装されたチップ部品の半田が溶けないことを目的と
するものである。
に実装されたチップ部品の半田が溶けないことを目的と
するものである。
課題を解決するための手段
この目的を達成するために、本発明の自動半田付は装置
は、半田槽の上部に半田溶融防止冷却ファンを取付けて
半田付は時回路基板上面に予め実装されたチップ部品の
上部より送風しチップ部品の半田が溶けるのを防止し、
同時に回路基板に差し込まれたリード部品の半田付けを
行なう機能を有している。
は、半田槽の上部に半田溶融防止冷却ファンを取付けて
半田付は時回路基板上面に予め実装されたチップ部品の
上部より送風しチップ部品の半田が溶けるのを防止し、
同時に回路基板に差し込まれたリード部品の半田付けを
行なう機能を有している。
作用
この構成により従来問題となっていたチップ部品の半田
付は不良をな（し、混成集積回路の信頼性の低下を防止
することができる。
付は不良をな（し、混成集積回路の信頼性の低下を防止
することができる。
実施例
第１図（ａ） 、 （ｂ）は本発明の一実施例を示す自
動半田付は装置の平面図、正面略図である。本発明の自
動半田付は装置について、第１図を参照して説明する。
動半田付は装置の平面図、正面略図である。本発明の自
動半田付は装置について、第１図を参照して説明する。
第１図において、フラクサ１において先に回路基板に差
し込まれたリード部品にフラックスを塗布し、ブリヒー
タ部２でフラックスを乾燥し、半田槽３の２５０℃±５
℃に加熱された溶融半田で半田付けを行なうと同時に半
田溶融防止冷却ファン５によって回路基板上部より送風
し、回路基板上面の温度を１８０℃以下にし冷却ファン
４によって回路基板下部より送風し、回路基板及び回路
基板に実装されたチップ部品とリード部品とを冷却する
ものである。
し込まれたリード部品にフラックスを塗布し、ブリヒー
タ部２でフラックスを乾燥し、半田槽３の２５０℃±５
℃に加熱された溶融半田で半田付けを行なうと同時に半
田溶融防止冷却ファン５によって回路基板上部より送風
し、回路基板上面の温度を１８０℃以下にし冷却ファン
４によって回路基板下部より送風し、回路基板及び回路
基板に実装されたチップ部品とリード部品とを冷却する
ものである。
以上のように半田溶融防止冷却ファン５の送風によって
、先の工程で回路基板上部に実装されたチップ部品の半
田が半田槽３の２５０℃±５℃に加熱された溶融半田に
よって半田が溶けるのを防止する。
、先の工程で回路基板上部に実装されたチップ部品の半
田が半田槽３の２５０℃±５℃に加熱された溶融半田に
よって半田が溶けるのを防止する。
発明の効果
本発明は半田槽の上部に半田溶融防止冷却ファンを取付
けて送風することにより先に回路基板上部に半田付けさ
れたチップ部品の回路基板上面の温度が１８０℃以下と
なりチップ部品の半田が溶けるのを防止し、チップ部品
の半田付は不良をな（す効果がある。
けて送風することにより先に回路基板上部に半田付けさ
れたチップ部品の回路基板上面の温度が１８０℃以下と
なりチップ部品の半田が溶けるのを防止し、チップ部品
の半田付は不良をな（す効果がある。
第１図＋は本発明の実施例自動半田付は装置の平面図、
正面略図、第２図は従来の自動半田付は装置の平面図、
正面略図である。 １・・・・・・フラクサ、２・・・・・・ブリヒータ部
、３・・・・・・半田槽、４・・・・・・冷却ファン、
５・・・・・・半田溶融防止冷却ファン。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか１名１−−フラ
クサー ２− ブリヒータ部 ３− 奉覆槽 ４−今瑠ファソ
正面略図、第２図は従来の自動半田付は装置の平面図、
正面略図である。 １・・・・・・フラクサ、２・・・・・・ブリヒータ部
、３・・・・・・半田槽、４・・・・・・冷却ファン、
５・・・・・・半田溶融防止冷却ファン。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか１名１−−フラ
クサー ２− ブリヒータ部 ３− 奉覆槽 ４−今瑠ファソ
Claims (1)
- 予め、チップ部品を実装し、溶融半田付けされた回路基
板に、リード部品を挿入し、部品のリード部分を半田付
けする溶融半田槽の上部に冷却ファンを設置したことを
特徴とする自動半田付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63113132A JPH01284477A (ja) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | 自動半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63113132A JPH01284477A (ja) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | 自動半田付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01284477A true JPH01284477A (ja) | 1989-11-15 |
Family
ID=14604357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63113132A Pending JPH01284477A (ja) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | 自動半田付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01284477A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH036092A (ja) * | 1989-06-02 | 1991-01-11 | Nagano Japan Radio Co | プリント基板の半田付方法及び装置 |
| JPH03295293A (ja) * | 1990-04-12 | 1991-12-26 | Koki:Kk | 半田付け方法 |
-
1988
- 1988-05-10 JP JP63113132A patent/JPH01284477A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH036092A (ja) * | 1989-06-02 | 1991-01-11 | Nagano Japan Radio Co | プリント基板の半田付方法及び装置 |
| JPH03295293A (ja) * | 1990-04-12 | 1991-12-26 | Koki:Kk | 半田付け方法 |
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