JPH0361332B2 - - Google Patents
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- JPH0361332B2 JPH0361332B2 JP8497987A JP8497987A JPH0361332B2 JP H0361332 B2 JPH0361332 B2 JP H0361332B2 JP 8497987 A JP8497987 A JP 8497987A JP 8497987 A JP8497987 A JP 8497987A JP H0361332 B2 JPH0361332 B2 JP H0361332B2
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- component
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は電気部品に関し、さらに詳しく言え
ば、アルミ電解コンデンサ等の部品をチツプ化し
てなる電気部品に関するものである。
ば、アルミ電解コンデンサ等の部品をチツプ化し
てなる電気部品に関するものである。
電気部品を自動機にて回路基板上に実装してハ
ンダ付け等を行うに際しては、取扱い上その電気
部品はチツプ化されていることが好ましい。
ンダ付け等を行うに際しては、取扱い上その電気
部品はチツプ化されていることが好ましい。
電気部品のチツプ化については種々の提案が数
多くなされているが、アルミ電解コンデンサにつ
いて言えば、例えば次のような方法が知られてい
る。
多くなされているが、アルミ電解コンデンサにつ
いて言えば、例えば次のような方法が知られてい
る。
特開昭59−211213号に示されているように、
リード線同一方向形アルミ電解コンデンサの封
口側端面に、リード挿通孔およびそれに連設さ
れた凹部を有する電気絶縁板を配置し、同コン
デンサのリードをその凹部内に収まるように折
曲げてチツプ化する。
リード線同一方向形アルミ電解コンデンサの封
口側端面に、リード挿通孔およびそれに連設さ
れた凹部を有する電気絶縁板を配置し、同コン
デンサのリードをその凹部内に収まるように折
曲げてチツプ化する。
アルミ電解コンデンサの外周に樹脂モールド
よりなる外装体を形成し、同コンデンサのリー
ドをその外装体の表面に沿つて折曲げる。
よりなる外装体を形成し、同コンデンサのリー
ドをその外装体の表面に沿つて折曲げる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記の方法によれば構成が簡単でかつ安価で
はあるが、回路基板へ実装する場合縦置状態とな
るため、機器の小型化を図る上で好ましくない。
これに対して、上記の従来例によると回路基板
に対して横置状態に実装することができるもの
の、外装体の成形に時間とコストがかかるという
欠点がある。
はあるが、回路基板へ実装する場合縦置状態とな
るため、機器の小型化を図る上で好ましくない。
これに対して、上記の従来例によると回路基板
に対して横置状態に実装することができるもの
の、外装体の成形に時間とコストがかかるという
欠点がある。
この発明は上記従来例の欠点に鑑みなされたも
ので、その目的は、構造が簡単で安価にチツプ化
し得るとともに、回路基板に対して横置状態に実
装することができるようにした電気部品を提供す
ることにある。
ので、その目的は、構造が簡単で安価にチツプ化
し得るとともに、回路基板に対して横置状態に実
装することができるようにした電気部品を提供す
ることにある。
上記目的を達成するため、この発明において
は、部品素子を有底筒状の外装ケース内に挿入し
てその開口部を封口体にて封口するとともに、上
記部品素子に接続される１対のリードを上記封口
体から同一方向に引き出してなる部品本体と、該
部品本体に取付けられてチツプ形電気部品を構成
する枠部材とを備えてなる電気部品であつて、上
記枠部材は上記外装ケースに嵌着される取付け凹
部を有する電気絶縁材料からなる枠本体と、該枠
本体の所定部位から上記外装ケース軸線方向に沿
つて互いに平行となるように形成された１対の脚
部とを有し、上記部品本体は上記枠部材の取付け
凹部内に保持されるとともに、上記各リードは上
記脚部の底面に沿うように折曲げられている。
は、部品素子を有底筒状の外装ケース内に挿入し
てその開口部を封口体にて封口するとともに、上
記部品素子に接続される１対のリードを上記封口
体から同一方向に引き出してなる部品本体と、該
部品本体に取付けられてチツプ形電気部品を構成
する枠部材とを備えてなる電気部品であつて、上
記枠部材は上記外装ケースに嵌着される取付け凹
部を有する電気絶縁材料からなる枠本体と、該枠
本体の所定部位から上記外装ケース軸線方向に沿
つて互いに平行となるように形成された１対の脚
部とを有し、上記部品本体は上記枠部材の取付け
凹部内に保持されるとともに、上記各リードは上
記脚部の底面に沿うように折曲げられている。
以下、この発明の実施例を添付図面を参照しな
がら詳細に説明する。
がら詳細に説明する。
第１図に示されているように、この電気部品１
は部品本体２と、この部品本体２に取付けられる
枠部材３とを備えている。この実施例において、
部品本体２としては有底円筒状の金属製外装ケー
ス４内に図示しないコンデンサ素子を挿入してそ
の開口部をゴム等からなる封口体５にて閉塞する
とともに、上記コンデンサ素子に接続される１対
のリード６，７を封口体５を貫通して引出してな
るリード線同一方向形のアルミ電解コンデンサが
用いられている。なお、外装ケース４の表面は、
熱収縮性の電気絶縁性スリーブの被着、電気絶縁
性塗料の塗布、もしくは電気絶縁性の酸化皮膜の
形成等により電気的に絶縁の状態にしておくこと
が好ましい。
は部品本体２と、この部品本体２に取付けられる
枠部材３とを備えている。この実施例において、
部品本体２としては有底円筒状の金属製外装ケー
ス４内に図示しないコンデンサ素子を挿入してそ
の開口部をゴム等からなる封口体５にて閉塞する
とともに、上記コンデンサ素子に接続される１対
のリード６，７を封口体５を貫通して引出してな
るリード線同一方向形のアルミ電解コンデンサが
用いられている。なお、外装ケース４の表面は、
熱収縮性の電気絶縁性スリーブの被着、電気絶縁
性塗料の塗布、もしくは電気絶縁性の酸化皮膜の
形成等により電気的に絶縁の状態にしておくこと
が好ましい。
第２図および第３図を参照すると、枠部材３は
部品本体２の外装ケース４に嵌着される取付け凹
部８を有する電気絶縁材料からなる枠本体９と、
同枠本体９の所定部位から上記外装ケース４の軸
線方向に沿つて互いに平行となるように形成され
た１対の脚部１０，１１とを有している。
部品本体２の外装ケース４に嵌着される取付け凹
部８を有する電気絶縁材料からなる枠本体９と、
同枠本体９の所定部位から上記外装ケース４の軸
線方向に沿つて互いに平行となるように形成され
た１対の脚部１０，１１とを有している。
この実施例によると、枠本体９には部品本体２
をその軸線と直交する方向から取付け凹部８内に
嵌着するための切欠き部１２が設けられている。
すなわち、この枠本体９は弾性変形可能であつ
て、その切欠き部１２を拡げることにより部品本
体２の外装ケース４に弾性的に嵌着される。な
お、この枠本体９の肩部には極性を表示するため
のテーパ１３が設けられている。この実施例にお
いて、脚部１０，１１は切欠き部１２の両側に配
置されており、その底面にはリード６，７を添わ
せるためのガイド溝１０ａ，１１ａがそれぞれ設
けられている。これに関連して、リード６，７の
所定部位、すなわち脚部１０，１１に添設される
部位６ａ，７ａは例えばプレス加工等により偏平
に形成されている。
をその軸線と直交する方向から取付け凹部８内に
嵌着するための切欠き部１２が設けられている。
すなわち、この枠本体９は弾性変形可能であつ
て、その切欠き部１２を拡げることにより部品本
体２の外装ケース４に弾性的に嵌着される。な
お、この枠本体９の肩部には極性を表示するため
のテーパ１３が設けられている。この実施例にお
いて、脚部１０，１１は切欠き部１２の両側に配
置されており、その底面にはリード６，７を添わ
せるためのガイド溝１０ａ，１１ａがそれぞれ設
けられている。これに関連して、リード６，７の
所定部位、すなわち脚部１０，１１に添設される
部位６ａ，７ａは例えばプレス加工等により偏平
に形成されている。
上記した構成においてこの電気部品は次のよう
にして組立てられる。まず、枠本体９の切欠き部
１２を拡げて同切欠き部１２から部品本体２の外
装ケース４をその取付け凹部８内に嵌着させる。
この場合、部品本体２はアルミ電解コンデンサで
あるからその外装ケース４の図示しない横絞り部
を取付け凹部８内に嵌着させるとよい。なお、こ
の実施例では枠本体９はその弾性復元力にて部品
本体２に取付けられるが、場合によつては接着材
を用いてもよい。次に、リード６，７を脚部１
０，１１のガイド溝１０ａ，１１ａに沿うように
折曲げることにより、横置形のチツプ形電気部品
１が得られる。その場合、脚部１０，１１の上面
側に係着溝１４，１４を形成しておき、第１図に
示す如くこの係着溝１４にリード６の端部６ｂを
噛ませることにより、各リード６，７を脚部１
０，１１に対してより強固に添設することができ
る。また、第４図に示されているように、切欠き
部１２から外装ケース４の一部分を露出させてそ
の露出面をリード６，７の回路基板１５に対する
接触面と一致させることにより、同回路基板に対
してこの電気部品１をきわめて安定した状態で載
置することが可能となる。
にして組立てられる。まず、枠本体９の切欠き部
１２を拡げて同切欠き部１２から部品本体２の外
装ケース４をその取付け凹部８内に嵌着させる。
この場合、部品本体２はアルミ電解コンデンサで
あるからその外装ケース４の図示しない横絞り部
を取付け凹部８内に嵌着させるとよい。なお、こ
の実施例では枠本体９はその弾性復元力にて部品
本体２に取付けられるが、場合によつては接着材
を用いてもよい。次に、リード６，７を脚部１
０，１１のガイド溝１０ａ，１１ａに沿うように
折曲げることにより、横置形のチツプ形電気部品
１が得られる。その場合、脚部１０，１１の上面
側に係着溝１４，１４を形成しておき、第１図に
示す如くこの係着溝１４にリード６の端部６ｂを
噛ませることにより、各リード６，７を脚部１
０，１１に対してより強固に添設することができ
る。また、第４図に示されているように、切欠き
部１２から外装ケース４の一部分を露出させてそ
の露出面をリード６，７の回路基板１５に対する
接触面と一致させることにより、同回路基板に対
してこの電気部品１をきわめて安定した状態で載
置することが可能となる。
なお、上記実施例では取付け凹部８を円形とし
ているが、他の形状例えば角形であつてもよい。
また、脚部１０，１１のガイド溝１０ａ，１１ａ
はなくてもよい。さらに場合によつては、リード
６，７を偏平に押潰さなくともよい。一方、各リ
ード６，７と外装ケース４の開口端縁の電気的絶
縁を確実にするため、それらの間にゴムや合成樹
脂等の絶縁体を介在させるか、もしくはそのいず
れか一方に絶縁被覆を形成することが好ましい。
ているが、他の形状例えば角形であつてもよい。
また、脚部１０，１１のガイド溝１０ａ，１１ａ
はなくてもよい。さらに場合によつては、リード
６，７を偏平に押潰さなくともよい。一方、各リ
ード６，７と外装ケース４の開口端縁の電気的絶
縁を確実にするため、それらの間にゴムや合成樹
脂等の絶縁体を介在させるか、もしくはそのいず
れか一方に絶縁被覆を形成することが好ましい。
以上説明したように、この発明によれば、枠部
材を部品本体に取付けたのち、そのリードを枠部
材の脚部に沿つて折曲げるというきわめて簡単な
作業により、回路基板に対して横置状に実装する
ことができる電気部品が得られる。
材を部品本体に取付けたのち、そのリードを枠部
材の脚部に沿つて折曲げるというきわめて簡単な
作業により、回路基板に対して横置状に実装する
ことができる電気部品が得られる。
図はいずれもこの発明の一実施例に関するもの
で、第１図はその実施例に係る電気部品の斜視
図、第２図は枠部材の正面図、第３図は同枠部材
の側面図、第４図は第１図に示されている電気部
品の正面図である。 図中、１は電気部品、２は部品本体、３は枠部
材、４は外装ケース、５は封口体、６，７はリー
ド、８は取付け凹部、９は枠本体、１０，１１は
脚部、１０ａ，１１ａはガイド溝、１２は切欠き
部、１４は係着溝である。
で、第１図はその実施例に係る電気部品の斜視
図、第２図は枠部材の正面図、第３図は同枠部材
の側面図、第４図は第１図に示されている電気部
品の正面図である。 図中、１は電気部品、２は部品本体、３は枠部
材、４は外装ケース、５は封口体、６，７はリー
ド、８は取付け凹部、９は枠本体、１０，１１は
脚部、１０ａ，１１ａはガイド溝、１２は切欠き
部、１４は係着溝である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 部品素子を有底筒状の外装ケース内に挿入し
てその開口部を封口体にて封口するとともに、上
記部品素子に接続される１対のリードを上記封口
体から同一方向に引き出してなる部品本体と、該
部品本体に取付けられてチツプ形電気部品を構成
する枠部材とを備えてなる電気部品であつて、 上記枠部材は上記外装ケースに嵌着される取付
け凹部を有する電気絶縁材料からなる枠本体と、
該枠本体の所定部位から上記外装ケースの軸線方
向に沿つて互いに平行となるように形成された１
対の脚部とを有し、上記部品本体は上記枠部材の
取付け凹部内に保持されるとともに、上記各リー
ドは上記脚部の底面に沿うように折曲げられてい
ることを特徴とする電気部品。 ２ 特許請求の範囲１において、上記枠本体には
上記部品本体をその軸線と直交する方向から上記
取付け凹部内に嵌着するための切欠き部が設けら
れている電気部品。 ３ 特許請求の範囲１または２において、上記枠
本体は弾性作用にて上記部品本体に取付けられる
電気部品。 ４ 特許請求の範囲１または２において、上記枠
本体は接着材にて上記部品本体に取付けられる電
気部品。 ５ 特許請求の範囲１において、上記各脚部の底
面には上記リードを添わせるためのガイド溝が形
成されている電気部品。 ６ 特許請求の範囲１または５において、上記リ
ードの少なくとも上記脚部に添設される部位は偏
平に形成されている電気部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8497987A JPS63250109A (ja) | 1987-04-07 | 1987-04-07 | 電気部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8497987A JPS63250109A (ja) | 1987-04-07 | 1987-04-07 | 電気部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63250109A JPS63250109A (ja) | 1988-10-18 |
| JPH0361332B2 true JPH0361332B2 (ja) | 1991-09-19 |
Family
ID=13845733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8497987A Granted JPS63250109A (ja) | 1987-04-07 | 1987-04-07 | 電気部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63250109A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7049680B2 (en) | 1994-05-27 | 2006-05-23 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor integrated circuit device and process for manufacturing the same |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2958018B2 (ja) * | 1989-04-03 | 1999-10-06 | 日本ケミコン株式会社 | チップ形コンデンサ |
| JP4567954B2 (ja) * | 2003-07-31 | 2010-10-27 | 三洋電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
-
1987
- 1987-04-07 JP JP8497987A patent/JPS63250109A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7049680B2 (en) | 1994-05-27 | 2006-05-23 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor integrated circuit device and process for manufacturing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63250109A (ja) | 1988-10-18 |
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