JPH0361332B2 - - Google Patents
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- JPH0361332B2 JPH0361332B2 JP8497987A JP8497987A JPH0361332B2 JP H0361332 B2 JPH0361332 B2 JP H0361332B2 JP 8497987 A JP8497987 A JP 8497987A JP 8497987 A JP8497987 A JP 8497987A JP H0361332 B2 JPH0361332 B2 JP H0361332B2
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は電気部品に関し、さらに詳しく言え
ば、アルミ電解コンデンサ等の部品をチツプ化し
てなる電気部品に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to electrical components, and more specifically, to electrical components formed by chipping components such as aluminum electrolytic capacitors.
電気部品を自動機にて回路基板上に実装してハ
ンダ付け等を行うに際しては、取扱い上その電気
部品はチツプ化されていることが好ましい。
When electrical components are mounted on a circuit board using an automatic machine and soldered, etc., it is preferable for the electrical components to be made into chips for handling reasons.
電気部品のチツプ化については種々の提案が数
多くなされているが、アルミ電解コンデンサにつ
いて言えば、例えば次のような方法が知られてい
る。 Many proposals have been made for converting electrical components into chips, and for aluminum electrolytic capacitors, for example, the following method is known.
特開昭59−211213号に示されているように、
リード線同一方向形アルミ電解コンデンサの封
口側端面に、リード挿通孔およびそれに連設さ
れた凹部を有する電気絶縁板を配置し、同コン
デンサのリードをその凹部内に収まるように折
曲げてチツプ化する。 As shown in Japanese Patent Application Laid-Open No. 59-211213,
An electrical insulating plate with a lead insertion hole and a recess connected to the lead insertion hole is placed on the sealing side end of an aluminum electrolytic capacitor with the same direction of lead wires, and the capacitor's leads are bent to fit within the recess to form a chip. do.
アルミ電解コンデンサの外周に樹脂モールド
よりなる外装体を形成し、同コンデンサのリー
ドをその外装体の表面に沿つて折曲げる。 An exterior body made of resin mold is formed around the outer circumference of an aluminum electrolytic capacitor, and the leads of the capacitor are bent along the surface of the exterior body.
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記の方法によれば構成が簡単でかつ安価で
はあるが、回路基板へ実装する場合縦置状態とな
るため、機器の小型化を図る上で好ましくない。
これに対して、上記の従来例によると回路基板
に対して横置状態に実装することができるもの
の、外装体の成形に時間とコストがかかるという
欠点がある。[Problems to be Solved by the Invention] Although the above method has a simple structure and is inexpensive, it is not preferable in terms of downsizing the device because it is placed vertically when mounted on a circuit board.
On the other hand, although the conventional example described above can be mounted horizontally on a circuit board, it has the disadvantage that it takes time and cost to mold the exterior body.
この発明は上記従来例の欠点に鑑みなされたも
ので、その目的は、構造が簡単で安価にチツプ化
し得るとともに、回路基板に対して横置状態に実
装することができるようにした電気部品を提供す
ることにある。 This invention was made in view of the above-mentioned drawbacks of the conventional example, and its purpose is to provide an electrical component that has a simple structure, can be made into a chip at low cost, and can be mounted horizontally on a circuit board. It is about providing.
上記目的を達成するため、この発明において
は、部品素子を有底筒状の外装ケース内に挿入し
てその開口部を封口体にて封口するとともに、上
記部品素子に接続される1対のリードを上記封口
体から同一方向に引き出してなる部品本体と、該
部品本体に取付けられてチツプ形電気部品を構成
する枠部材とを備えてなる電気部品であつて、上
記枠部材は上記外装ケースに嵌着される取付け凹
部を有する電気絶縁材料からなる枠本体と、該枠
本体の所定部位から上記外装ケース軸線方向に沿
つて互いに平行となるように形成された1対の脚
部とを有し、上記部品本体は上記枠部材の取付け
凹部内に保持されるとともに、上記各リードは上
記脚部の底面に沿うように折曲げられている。
In order to achieve the above object, in the present invention, a component element is inserted into a bottomed cylindrical outer case, the opening thereof is sealed with a sealing body, and a pair of leads connected to the component element is An electrical component comprising: a component body which is pulled out from the sealing body in the same direction; and a frame member that is attached to the component body and constitutes a chip-shaped electrical component, the frame member being attached to the exterior case. A frame body made of an electrically insulating material and having a mounting recess into which the frame body is fitted, and a pair of legs formed parallel to each other along the axial direction of the outer case from a predetermined portion of the frame body. The component body is held within the mounting recess of the frame member, and each lead is bent along the bottom surface of the leg.
以下、この発明の実施例を添付図面を参照しな
がら詳細に説明する。
Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings.
第1図に示されているように、この電気部品1
は部品本体2と、この部品本体2に取付けられる
枠部材3とを備えている。この実施例において、
部品本体2としては有底円筒状の金属製外装ケー
ス4内に図示しないコンデンサ素子を挿入してそ
の開口部をゴム等からなる封口体5にて閉塞する
とともに、上記コンデンサ素子に接続される1対
のリード6,7を封口体5を貫通して引出してな
るリード線同一方向形のアルミ電解コンデンサが
用いられている。なお、外装ケース4の表面は、
熱収縮性の電気絶縁性スリーブの被着、電気絶縁
性塗料の塗布、もしくは電気絶縁性の酸化皮膜の
形成等により電気的に絶縁の状態にしておくこと
が好ましい。 As shown in FIG.
includes a component body 2 and a frame member 3 attached to the component body 2. In this example,
As the component body 2, a capacitor element (not shown) is inserted into a cylindrical metal outer case 4 with a bottom, the opening thereof is closed with a sealing body 5 made of rubber or the like, and a 1 is connected to the capacitor element. An aluminum electrolytic capacitor is used in which a pair of leads 6 and 7 are drawn out through a sealing member 5 and the leads are directed in the same direction. Note that the surface of the outer case 4 is
It is preferable to keep it in an electrically insulated state by applying a heat-shrinkable electrically insulating sleeve, applying an electrically insulating paint, or forming an electrically insulating oxide film.
第2図および第3図を参照すると、枠部材3は
部品本体2の外装ケース4に嵌着される取付け凹
部8を有する電気絶縁材料からなる枠本体9と、
同枠本体9の所定部位から上記外装ケース4の軸
線方向に沿つて互いに平行となるように形成され
た1対の脚部10,11とを有している。 Referring to FIGS. 2 and 3, the frame member 3 includes a frame body 9 made of an electrically insulating material and having a mounting recess 8 that is fitted into the outer case 4 of the component body 2;
It has a pair of leg portions 10 and 11 formed parallel to each other along the axial direction of the exterior case 4 from a predetermined portion of the frame body 9.
この実施例によると、枠本体9には部品本体2
をその軸線と直交する方向から取付け凹部8内に
嵌着するための切欠き部12が設けられている。
すなわち、この枠本体9は弾性変形可能であつ
て、その切欠き部12を拡げることにより部品本
体2の外装ケース4に弾性的に嵌着される。な
お、この枠本体9の肩部には極性を表示するため
のテーパ13が設けられている。この実施例にお
いて、脚部10,11は切欠き部12の両側に配
置されており、その底面にはリード6,7を添わ
せるためのガイド溝10a,11aがそれぞれ設
けられている。これに関連して、リード6,7の
所定部位、すなわち脚部10,11に添設される
部位6a,7aは例えばプレス加工等により偏平
に形成されている。 According to this embodiment, the frame body 9 includes the component body 2.
A notch 12 is provided for fitting the mounting recess 8 into the mounting recess 8 from a direction perpendicular to the axis thereof.
That is, the frame main body 9 is elastically deformable, and is elastically fitted into the outer case 4 of the component main body 2 by expanding the notch 12 thereof. Note that a taper 13 is provided on the shoulder portion of the frame body 9 to indicate polarity. In this embodiment, the legs 10 and 11 are arranged on both sides of the notch 12, and guide grooves 10a and 11a are provided on the bottom surfaces thereof, respectively, for attaching the leads 6 and 7. In this regard, predetermined portions of the leads 6 and 7, that is, portions 6a and 7a attached to the legs 10 and 11, are formed flat by, for example, press processing.
上記した構成においてこの電気部品は次のよう
にして組立てられる。まず、枠本体9の切欠き部
12を拡げて同切欠き部12から部品本体2の外
装ケース4をその取付け凹部8内に嵌着させる。
この場合、部品本体2はアルミ電解コンデンサで
あるからその外装ケース4の図示しない横絞り部
を取付け凹部8内に嵌着させるとよい。なお、こ
の実施例では枠本体9はその弾性復元力にて部品
本体2に取付けられるが、場合によつては接着材
を用いてもよい。次に、リード6,7を脚部1
0,11のガイド溝10a,11aに沿うように
折曲げることにより、横置形のチツプ形電気部品
1が得られる。その場合、脚部10,11の上面
側に係着溝14,14を形成しておき、第1図に
示す如くこの係着溝14にリード6の端部6bを
噛ませることにより、各リード6,7を脚部1
0,11に対してより強固に添設することができ
る。また、第4図に示されているように、切欠き
部12から外装ケース4の一部分を露出させてそ
の露出面をリード6,7の回路基板15に対する
接触面と一致させることにより、同回路基板に対
してこの電気部品1をきわめて安定した状態で載
置することが可能となる。 In the above configuration, this electrical component is assembled as follows. First, the notch 12 of the frame body 9 is expanded and the outer case 4 of the component body 2 is fitted into the mounting recess 8 from the notch 12 .
In this case, since the component body 2 is an aluminum electrolytic capacitor, it is preferable to fit the not-illustrated horizontal constriction portion of the outer case 4 into the mounting recess 8. In this embodiment, the frame body 9 is attached to the component body 2 by its elastic restoring force, but an adhesive may be used depending on the case. Next, connect the leads 6 and 7 to the leg 1.
By bending it along the guide grooves 10a and 11a of 0 and 11, a horizontal chip-shaped electric component 1 is obtained. In that case, by forming engagement grooves 14, 14 on the upper surface side of the legs 10, 11, and engaging the ends 6b of the leads 6 in the engagement grooves 14 as shown in FIG. 6 and 7 as leg part 1
0 and 11 can be attached more firmly. Further, as shown in FIG. 4, by exposing a part of the outer case 4 from the notch 12 and aligning the exposed surface with the contact surfaces of the leads 6 and 7 with respect to the circuit board 15, the circuit It becomes possible to place this electrical component 1 on the board in an extremely stable state.
なお、上記実施例では取付け凹部8を円形とし
ているが、他の形状例えば角形であつてもよい。
また、脚部10,11のガイド溝10a,11a
はなくてもよい。さらに場合によつては、リード
6,7を偏平に押潰さなくともよい。一方、各リ
ード6,7と外装ケース4の開口端縁の電気的絶
縁を確実にするため、それらの間にゴムや合成樹
脂等の絶縁体を介在させるか、もしくはそのいず
れか一方に絶縁被覆を形成することが好ましい。 In the above embodiment, the mounting recess 8 is circular, but it may have another shape, such as a rectangular shape.
Moreover, the guide grooves 10a, 11a of the leg parts 10, 11
It doesn't have to be there. Furthermore, depending on the case, the leads 6 and 7 may not be flattened. On the other hand, in order to ensure electrical insulation between each lead 6, 7 and the opening edge of the outer case 4, an insulator such as rubber or synthetic resin is interposed between them, or one of them is covered with an insulating material. It is preferable to form
以上説明したように、この発明によれば、枠部
材を部品本体に取付けたのち、そのリードを枠部
材の脚部に沿つて折曲げるというきわめて簡単な
作業により、回路基板に対して横置状に実装する
ことができる電気部品が得られる。
As explained above, according to the present invention, by attaching the frame member to the component body and then bending the leads along the legs of the frame member, it is possible to place the frame member horizontally on the circuit board. This results in electrical components that can be mounted on.
図はいずれもこの発明の一実施例に関するもの
で、第1図はその実施例に係る電気部品の斜視
図、第2図は枠部材の正面図、第3図は同枠部材
の側面図、第4図は第1図に示されている電気部
品の正面図である。
図中、1は電気部品、2は部品本体、3は枠部
材、4は外装ケース、5は封口体、6,7はリー
ド、8は取付け凹部、9は枠本体、10,11は
脚部、10a,11aはガイド溝、12は切欠き
部、14は係着溝である。
The drawings all relate to an embodiment of the present invention; FIG. 1 is a perspective view of an electrical component according to the embodiment, FIG. 2 is a front view of a frame member, and FIG. 3 is a side view of the frame member. FIG. 4 is a front view of the electrical components shown in FIG. 1. In the figure, 1 is an electrical component, 2 is a component body, 3 is a frame member, 4 is an outer case, 5 is a sealing body, 6 and 7 are leads, 8 is a mounting recess, 9 is a frame body, and 10 and 11 are legs. , 10a, 11a are guide grooves, 12 is a notch, and 14 is a locking groove.
Claims (1)
てその開口部を封口体にて封口するとともに、上
記部品素子に接続される1対のリードを上記封口
体から同一方向に引き出してなる部品本体と、該
部品本体に取付けられてチツプ形電気部品を構成
する枠部材とを備えてなる電気部品であつて、 上記枠部材は上記外装ケースに嵌着される取付
け凹部を有する電気絶縁材料からなる枠本体と、
該枠本体の所定部位から上記外装ケースの軸線方
向に沿つて互いに平行となるように形成された1
対の脚部とを有し、上記部品本体は上記枠部材の
取付け凹部内に保持されるとともに、上記各リー
ドは上記脚部の底面に沿うように折曲げられてい
ることを特徴とする電気部品。 2 特許請求の範囲1において、上記枠本体には
上記部品本体をその軸線と直交する方向から上記
取付け凹部内に嵌着するための切欠き部が設けら
れている電気部品。 3 特許請求の範囲1または2において、上記枠
本体は弾性作用にて上記部品本体に取付けられる
電気部品。 4 特許請求の範囲1または2において、上記枠
本体は接着材にて上記部品本体に取付けられる電
気部品。 5 特許請求の範囲1において、上記各脚部の底
面には上記リードを添わせるためのガイド溝が形
成されている電気部品。 6 特許請求の範囲1または5において、上記リ
ードの少なくとも上記脚部に添設される部位は偏
平に形成されている電気部品。[Claims] 1. A component element is inserted into a cylindrical outer case with a bottom, the opening thereof is sealed with a sealing body, and a pair of leads connected to the component element is inserted from the sealing body. An electrical component comprising a component body pulled out in the same direction and a frame member attached to the component body to form a chip-shaped electrical component, wherein the frame member is fitted into the exterior case. a frame body made of electrically insulating material and having a recess;
1 formed parallel to each other along the axial direction of the exterior case from a predetermined portion of the frame body;
and a pair of legs, wherein the component body is held within the mounting recess of the frame member, and each lead is bent along the bottom surface of the leg. parts. 2. The electrical component according to claim 1, wherein the frame body is provided with a notch for fitting the component body into the mounting recess from a direction perpendicular to the axis of the frame body. 3. The electric component according to claim 1 or 2, wherein the frame body is attached to the component body by elastic action. 4. The electrical component according to claim 1 or 2, wherein the frame body is attached to the component body with an adhesive. 5. The electrical component according to claim 1, wherein a guide groove for attaching the lead is formed on the bottom surface of each of the legs. 6. The electrical component according to claim 1 or 5, wherein at least a portion of the lead attached to the leg portion is formed flat.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8497987A JPS63250109A (en) | 1987-04-07 | 1987-04-07 | Electric component |
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|---|---|---|---|
| JP8497987A JPS63250109A (en) | 1987-04-07 | 1987-04-07 | Electric component |
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|---|---|
| JPS63250109A JPS63250109A (en) | 1988-10-18 |
| JPH0361332B2 true JPH0361332B2 (en) | 1991-09-19 |
Family
ID=13845733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8497987A Granted JPS63250109A (en) | 1987-04-07 | 1987-04-07 | Electric component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63250109A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7049680B2 (en) | 1994-05-27 | 2006-05-23 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor integrated circuit device and process for manufacturing the same |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2958018B2 (en) * | 1989-04-03 | 1999-10-06 | 日本ケミコン株式会社 | Chip type capacitors |
| JP4567954B2 (en) * | 2003-07-31 | 2010-10-27 | 三洋電機株式会社 | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
-
1987
- 1987-04-07 JP JP8497987A patent/JPS63250109A/en active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7049680B2 (en) | 1994-05-27 | 2006-05-23 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor integrated circuit device and process for manufacturing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JPS63250109A (en) | 1988-10-18 |
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