JPH0362034A - 半導体製造用のポジ型フォトレジスト用現像液 - Google Patents

半導体製造用のポジ型フォトレジスト用現像液

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JPH0362034A
JPH0362034A JP19867989A JP19867989A JPH0362034A JP H0362034 A JPH0362034 A JP H0362034A JP 19867989 A JP19867989 A JP 19867989A JP 19867989 A JP19867989 A JP 19867989A JP H0362034 A JPH0362034 A JP H0362034A
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Hiroshi Matsumoto
博 松本
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明はポジ型フオトレジスト用現像液に関するもので
ある。¥らに詳しくは、ノボラック樹脂とす7トキ/ン
ノアノド系感光材から成るポジ型フォトレジスト用現像
液に関するものであり、牛専体集積回路素子等の!!遺
に有用なものである。
「在米技術」 近年の電子工業の進展は者しく、牛専体装置のi積度の
向上及び微細加工技術の向上に伴い、リングラフイーに
用いられるレノストも高解像度のものが強く要望されて
いる。
このため、レジストの種類も冬が型のものから解像力に
優れたポジ型のものに移行しつつある。
ポジ型フオトレジスト組成物としては、一般にアルカリ
可溶性樹脂と感光物としてのす7トキ/ンノアジド化合
物とを含む組成物が用いられている。例えば、「/ボラ
ック型フェノール倒脂/す7トキノンジアンド置換化合
物」としてusp−3,666,473号、USP−4
,115,128号及びLISP−4,173,470
号等に、また最も典型的な岨威物として「クレゾール−
ホルムアルデヒドより成る/ボラック樹脂/トリヒドロ
キシベンゾ7エ/ンー1,2−す7トキ/ンジアノドス
ルホン酸エステル」の例がトンプソン「イントロダクシ
ョン・トウー・マイクロリソグラフィー−J    (
L、F、Thompson    rIntro  −
duction  to  Microlith。
g r a p h y J )  (AC3出版、N
o、219号、P112〜121)に記載されている。
結合剤としてのノボラック樹脂は、Ml潤することなく
アルカリ水溶液に溶解可能であり、また生成した画像を
エツチングのマスクとして使用する際に特にプラズマエ
ツチングに対して高い耐性を与えるが故に本用途に特に
有用である。また、感光物に用いるす7トキノンジアジ
ド化合物は、それ自身/ボラック樹脂のアルカリ溶解性
を低下せしめる溶解阻止剤として作用するが、光照射を
受けて分解するとアルカリ可溶性物質を生じてむしろ/
ボラック樹脂のアルカリ溶解度を高める働きをする点で
vf異であり、この光に対する大きな性質変化の故にポ
ジ型7オトレノストの感光物として特に有用である。
これまで、かかる視点から/ボラック樹脂とす7トキノ
ンジアシド系感光物を含有する数多くのポジ型フォトレ
ジストが開発、実用化されている。
このす7トキ/ンジアジド系のポジ型フオトレジストの
現像液は、通常、アルカリ性水溶液が用いられるが半導
体素子などをgI造する場合には、現像液に金属イオン
を含有するアルカリ性水溶液を用いると、製品特性に悪
影響を及ぼすので、金属イオンを含まない現像液、例え
ばテトラメチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチル
(2−ヒドロキシエチル)アンモニウムヒドロキシドな
どの4aアミンのヒドロキシドが用いられている。
ところで、集積回路のgl造に用いられている現像では
、一般にパードル現像方式が採用されているが、この方
式では現像液の濡れ性が重要であり、近年、集積回路の
集積度が高まり、ウェハーが大口径化するに伴って更に
重要となってきている。
しかし、界面活性剤を含有しない現像液では濡れ性が悪
いため本末現像によって除去されるべき露光部が十分に
除去されずに、わずかに残渣(以下「膜残渣」と呼ぶ)
が生じたり、未露光部の微細なレノストパターンの表層
の剥がれ(以下「表層剥離」と呼J、−)が生じ、露光
部にこの表層が付着して現像不良を起こすことがあった
。
また、濡れ性を上げるため現像液に界面活性剤を添加す
る技術は公知であり、例えばvfr4R昭58−571
28、同60−158442、同60−223120、
同61−167948、同62−32451、同62−
32453、USP 4374920等に記載されてい
る。だが、従来知られている界面活性剤を含有する現像
液では泡が生じ易く、その泡が時として現像不良を引き
起こしたり、現像時の温度依存性が大きくなってレノス
ト感度に悪影響を及ぼすことが多かった。更に、膜残渣
、表層剥離の防止に対して十分な効果を有するものは少
なく、たとえ非起泡性、膜残渣、表層剥離に対しては効
果を示しても、未露光部の膜減りが大きく、寸法精度が
悪くなったり、レジストの断面形状が台形になりやすい
ため解像力が低下するものがほとんどであった。
非起泡性を改良するための一方法として、現像液に親水
性の有機溶剤を添加する技術がvfN4昭49−911
77、同59−182444、同60−158461、
同60−241051、同6139041、同61−2
59523、同61232453等に開示されているが
、添加量が少量しでは、非起泡性、膜残渣、表層剥離等
に対して効果がなく、多量にすると未露光部の膜減り量
が大きくなり寸度精度が悪くなるという問題があった。
また、オキシアルキレン基含有オルff/ポリシロキサ
ンを添加した非起泡性の現像液がUSP3545970
、BP1382901、特開昭62−73270に開示
されているが、このものだけでは、表/I剥離に対する
効果がない。
更に、従来の界面活性剤と有機溶剤を併用しても、非起
泡性、膜残渣、表層剥離、膜減り防止等の総てを満足す
るものではなかった。
また、3価以上のアルコールのポリオキシエチレン縮合
型の非イオン性界面活性剤を添加することがW開明62
−175738に開示されているが、このものでは非起
泡性に対する効果がない。
「問題点を解決するための手段」 本発明者等は鋭意検討を重ねた結果、従来のポジ型フォ
トレジスト用現像液に対し、アルカリ可溶性樹脂と特定
の界面活性剤(非起泡剤)を添加することにより、前記
問題点を解決できることを見いだし、本発明を完成する
に至った。すなわち本発明の目的は、塩基性化合物を主
成分とするポジ型7オトレノスト用現像液にポリオキシ
アルキレン基含有オルガノポリシミキサン等の有m會属
界面活性剤とノボラック樹脂等のアルカリ可溶性樹脂を
添加することをvf徴とするポジ型フォトレジスト用現
像液よに9達成された。
本発明における塩基性化合物を主成分とする現像液は例
えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリ
ウム、ケイ酸ナトリウム、リン酸ナトリウム、メタケイ
酸ナトリウム、アンモニア水等の無機のアルカリ類、エ
チルアミン、n−プロピルアミン等の第一アミン類、ノ
エチルアミン、ノーn−ブチルアミン等の第三アミン類
、トリエチルアミン、メチルノエチルアミン等の第三ア
ミン類、ノメチルエタ/−ルアミン、トリエタ/−ルア
ミン等のアルコールアミン類、ホルムアミド、アセトア
ミド等のアミド類、テトラメチルアンモニウムヒドロキ
シド、トリ/チル(2−ヒドロキシエチル)アンモニウ
ムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシ
ド、トリブチルメチルアンモニウムヒドロキシド、テト
ラエタノールアンモニウムヒドロキシド、メチルトリエ
タ/−ルアンモニウムヒドロキシド、ベンジルメチルノ
工タ/−ルアンモニウムヒドロキシド、ペンノルノメチ
ルエタ/−ルアンモニウムヒドaキシド、ペンノルトリ
エタノールアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピル
アンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウム
ヒドロキシド等の第四級アンモニウム塩、ビロール、ピ
ペリジン等の環状アミン等のアルカリ類の水溶液等があ
る。
これらの中で金属を含有する現像液の使用が問題となる
時は、第四級アンモニウム塩や環状アミンの水溶液を使
用するのが好ましく、特に好ましいのはテトラメチルア
ンモニウムヒドロキシド及びトリメチル(2−ヒドロキ
シエチル〉アンモニウムヒドロキシドである。
これらはそれぞれ単独で用いても良いし、2!IIi以
上を組み合わせて用いても良い。また、その濃度は1重
量%〜10重量%、好ましくは1.5重1%〜5.5重
1%の範囲で使用する。
ポジ型フォトレジスト用現像液に添加される本発明のポ
リオキシアルキレン基含有オル7y/ポリシロキサン(
有8!金属界面活性剤〉としては界面活性剤ハンドブッ
ク(工学図書(株)発行)及び化学工業(1966羊)
第19巻147頁に詳細に記載されている。以下、具体
例をいくつか例示すると、 等の化合物を挙げることができる。これらの化合物のR
及びR゛の各々は水素原子又は1〜25の炭素原子を含
有するアルキル基又は置換アルキル基を示すe III
 tn tlは1〜5であり、9 yQは1〜50を示
す。オキシアルキレン基含有オルガノポリシロキサンは
、前記具体例で示した化合物の他に、例工lr#開昭5
1−10188、同54−149388、同5(3−1
39107、同56−139108、同56−1366
09、特公昭54−43015、USP3233986
、同3250727等の公報に記載の化合物も用いるこ
とができる。
これらの水溶性有機金属界面活性剤の添加量としては現
像液に対してo、ooi〜0.5重量%で、より好まし
くは、0.003〜0.3重1%である。
ポジ型7オトレノスト用現像液に添加される本発明のア
ルカリ可溶性樹脂としては、/ボラック樹脂、アセトン
−ピロガロール樹脂やポリヒドロキシスチレン及びその
誘専体を挙げることができる。
これらの中で、待に/ボラック樹脂が好ましく、所定の
モアマーを主成分として、酸性触媒の存在下、アルデヒ
ド類と付加縮合させることにより得られる。
所定のモアマーとしては、7エ/−ル、信−クレゾール
、p−クレゾール、0−クレゾール等のクレゾール類、
2,5−キシレ/−ル、3,5−キシレ/−ル、3,4
−キシレ7−ル、2,3−キシレ/−ル等のキシレノー
ル類、m−エチルフェノール、p−エチル7エ/−ル、
0−エチルフェノ−/L、、p −t −)fル7工/
−ル等のアルキルフェノール類、p−7トキシフエノー
ル、−一メトキシ7工/−ル、3,5−ノメトキシ7工
7−ル、2−メトキシ−4−メチル7エ/−ル、鵠−エ
トキシフェノール、p−エトキシ7エ/−ル、頂−70
ボキシフエノール、p−プロポキシ7エ/−ル、m−ブ
トキシフェノール、p−ブトキシフェノール等のアルコ
キシフェノール類、2−メチル−4−イソプロピルフェ
ノール等のビスアルキル7エ/−ル類、請−クロロフェ
ノール、p−クロロ7エ/−ル、0−クロロフェノール
、ジヒドロキシビフェニル、ビス7エ/−ルA1フェニ
ルフェノール、レゾルシ/−ル、ナフトール等のヒドロ
キシ芳香族化合物を単独もしくは2種以上混合して使用
することができるが、これらに限定されるものではない
。
アルデヒド類としては、例えばホルムアルデヒド、バラ
ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピルアルデ
ヒド、ベンズアルデヒド、フェニルアセトアルデヒド、
 a−フェニルプロピルアルデヒド、 β−フェニルプ
ロピルアルデヒド、O−ヒドロキシベンズアルデヒド、
−一ヒドロキシベンズアルデヒド、p−ヒドロキシベン
ズアルデヒド、0−クロロベンズアルデヒド、−一クロ
ロベンズアルデヒド、p−クロロベンズアルデヒド、0
−ニトロベンズアルデヒド、−m=トロベンズアルデヒ
ド、p−ニトロベンズアルデヒド、0−メチルベンズア
ルデヒド、−一メチルベンズアルデヒド、p−メチルベ
ンズアルデヒド、p−エチルベンズアルデヒド、p  
n−ブチルベンズアルデヒド、フルフラール、タロロア
セトアルデヒド及びこれらのアセタール体、例えばクロ
ロアセトアルデヒドノエチルアセタール等を使用するこ
とができるが、これらの中で、ホルムアルデヒドを使用
するのが好ましい。
これらのアルデヒド類は、単独でもしくは2種以上組み
合わせて用いられる。
酸性触媒としては塩酸、硫酸、ギ酸、酢酸及びシュウ酸
等を使用することができる。
こうして得られたノボラック樹脂の重量平均分子量は、
500〜5ooooの範囲であることが好ましい。50
0未満では、レジスト未露光部の膜減り量が大きくなり
、5ooooを越えると表層剥離に対する効果が小さく
なってしまう。特に好適なのは700〜20000の範
囲である。
ここで、重量平均分子量はデルパーミェーションクロマ
トグラフィーのポリスチレン換算値をもって定義される
。
本発明の現像液には従来現像液に慣用されている添加剤
を単独あるいは幾つかを組み合わせて用いることができ
る0例えば、ポジ型フォトレジスト膜の露光部と未露光
部との溶解選択性を向上させるために、陽イオン性界面
活性剤や非イオン性界面活性剤を併用しても良いし、膜
残渣や表層剥離、泡立ちを防止するために下記界面活性
剤、親水性溶剤、消泡剤などと組み合わせて、相乗効果
を発揮させることもできる。
陽イオン性界面活性剤としては、第4級アンモニウム塩
、ピリジニウム塩、ピコリニウム塩がおもに用いられ、
例えば第4級アンモニウム塩としては、トリブチルメチ
ルアンモニウムクロリド、トリアミルメチルアンモニウ
ムクロリド、トリヘキシルメチルアンモニウムクロリド
、トリメチルイキサヂシルアンモニウムクロリド、トリ
メチルドデシルアンモニウムクロリド等がある。
ピリジニウム塩としては例えばドデシルピリジニウムク
ロリド等があり、ピコリニウム塩としては例えばドデシ
ルピコリニウムクロリド等がある。
非イオン性界面活性剤としては例えばポリオキシエチレ
ンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテ
ル、ポリオキシエチレンセチルエーテル等のポリオキシ
エチレンアルキルエーテル類、ポリオキシエチレンオク
チルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェ
ニルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルアリルエ
ーテル類、ポリオキシエチレン・ポリオキシプロビレン
ブロックフボリマー類、ソルビタンモノラウレート、ソ
ルビタンモノラウレ−ト、ソルビタンモノステアレート
、ンルビタンモ7才しエート、ソルビタントリオレエー
ト、ソルビタントリステアレート等のソルビタン脂肪酸
エステル類、ポリオキシエチレンソルビタンモノラウレ
ート、ポリオキシエチレンンルビタンモ/パルミテート
、ポリオキシエチレンソルビタントリステアレート、ポ
リオキシエチレンンルビタントリオレエート、ポリオキ
シエチレンソルビタントリステアレート等のポリオキシ
エチレンソルビタン脂肪酸エステル類等がある。
更に、1.1.1−エタントリオール、1.1.1−プ
ロパントリオール、1,2.3−プロパントリオール、
1,2.3−ブタントリオール、1,2,4−ブタント
リオール、1,3,3−ブタントリオール、1,2.3
−ペンタントリオール、1.2.5−ペンタントリオー
ル、1,3.4−ペンタントリオール、1,3.5−ペ
ンタントリオール、2,3.4−ペンタントリオール、
トリメチロールエタン、1.2.3−ヘキサントリオー
ル、1,2.(5−ヘキサントリオール、1,3,5−
ヘキサントリオール、2.3,4−ヘキサントリオール
、2,3.5−ヘキサントリオール、トリメチロールエ
タン、1゜2.3−へブタントリオール、1.3.7−
へブタントリオール、1,4.5−へブタントリオール
、1.4,7−ヘプタントリオール、2,3,4−へブ
タントリオール、トレイトール、エリスリトール、ペン
タエリスリトール、1,2,3.4−ヘキサンテトロー
ル、1,3,5.6−ヘキサンテトロール、1.3.4
.6−ヘキサンテトロール、2,3,4.5−ヘキサン
テトロール等の3価又は4価アルコールのポリオキシア
ルキレン縮合体等がある。 これらの陽イオン性及び非
イオン性界面活性剤の添加量は10〜10000pp−
の範囲が好ましく、特に好ましいのは100〜5000
ppmの範囲である。これらの界面活性剤は単独で添加
しても良いし、また、幾つかの組み合わせで添加するこ
ともできる。
これら従来慣用されている添加剤は、本発明の界面活性
剤に対して1〜30重1%、好ましくは1〜5重量%の
範囲で添加できる。
親水性溶剤としては、例えばメタノール、エタノール、
■−プロパ/−ル、インプロパツール、第2ブタ/−ル
、第3ブタ/−ル、n−アミルアルコール、イソアミル
アルコール、活性アミルアルコール、第27ミルアルコ
ール、3−ペンタノール、第37ミルアルコール等の1
価アルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、ジエ
チルケトン、メチルインブチルケトン、シクロヘキサノ
ン等のケトン類、テトラヒドロ7ラン、ノオキサン、ト
リメチレンオキシド、ブチレンオキシド等の環状エーテ
ル類、酢酸エチル、酢酸ブチル等の酢酸エステル類、エ
チレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコ
ールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノイソ
プロビルエーテル、プロピレングリフールモノメチルエ
ーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ノ
エチレングリコールジメチルエーテル等のグリフールア
ルキルエーテル類、メチルセロソルブアセテート、エチ
ルセロソルブアセテート等のセロソルブエステル類、乳
酸メチル、乳酸エチル等のモノオキシカルボン酸エステ
ル類等が挙げられる。
これらの親水性溶剤は、本発明の現像液に対して、0.
05〜30重景%、好ましくは0.1〜5重量%の範囲
で添加できる。
本発明の現像液には、ポジ型フォトレジスト組成物の現
像液への溶解促進のために、添加剤を加えることができ
る。添加剤としてはポリヒドロキシ化合物が挙げられ、
好ましいポリヒドロキシ化合物には、例えばハイドロキ
ノン、レゾルシ/−ル、カテコール、ピロガロール、2
−メチルレゾルシ/−ル、70ログルシン、1,2.4
−)リヒドロキシベンゼン、6,7−ジヒドロキシ−4
−メチルクマリン、メチレンビス−p−クレゾール、2
.3.4−)リヒドロキシベンゾフェノン、2゜4.4
’−)リヒドロキシベンゾフェノン、2.4゜6−トリ
ヒドロキシベンゾフエノン、2,3.4−トリヒドロキ
シ−2′−メチルベンゾ7エ/ン、2.3,4,4’−
テトラヒドロキシベンゾフェノン、2.2°、4.4’
−テトラヒドロキシベンゾ7エ/ン、2,4,6,3’
、4’−ペンタヒドロキシベンゾ7エ/ン、2,3,4
,2°、4°−ペンタヒドロキシベンゾ7エ/ン、2,
3,4.2’、5’−ペンタヒドロキシベンゾ7エ7ン
、2,4,6.3’、4’、5’へキサヒドロキシベン
ゾ7エ/ン、2,3,4,3’4’、5’−へキサヒド
ロキシベンゾ7エ/ン等のポリヒドロキシベンゾフェノ
ン類、2,3.4−)リヒドロキシアセトフェノン、2
,3.4−)ジヒドロキシフェニルベンチルケトン、2
,3.4−)ジヒドロキシフェニルへキシルケトン等の
ポリヒドロキシフェニルアルキルケトン類、ビス(2゜
4−ジヒドロキシフェニル)メタン、ビス(2゜3.4
−)ジヒドロキシフェニル〉メタン、ビス(2,4−ジ
ヒドロキシフェニル)プロパン−1、ビス(2,3,4
−トリヒドロキシフェニル)プロパン−1、ノルジヒド
ログアイアレチン酸等のビス((ポリ)ヒドロキシフェ
ニル〉アルカン類、3.4.5−)リヒドロキシ安息香
酸プロピル、2゜3.4−)リヒドロキシ安息香酸フェ
ニル、3,4゜5−トリヒドロキシ安息香酸フェニル等
のポリヒドロキシ安息香酸エステル類、ビス(2,3,
4−トリヒドロキシベンゾイル)メタン、ビス(3−ア
セチル−4,5,6−トリヒドロキシフェニル)−メタ
ン、ビス (2,3,4−トリヒドロキシベンソイル)
ベンゼン、ビス(2,4,(3−)リヒドロキシベンゾ
イル)ベンゼン等のビス(ポリヒドロキシベンゾイル)
アルカン又はビス(ポリヒドロキシベンゾイル)アリー
ル類、エチレングリフ−ルーツ(3,5−ジヒドロキシ
ベンゾエート)、エチレングリフールージ(3,4,5
−)ジヒドロキシベンゾエート)等のフルキレンーノ(
ポリヒドロキシベンゾエート)類、2,3.4−ビフェ
ニルトリオール、3,4.5−ビフェニルトリオール、
3,5.3’、5’−ビフェニルテトロール、2,4゜
2’、4’−ビフェニルテトロール、2,4,6.3’
5゛−ビフェニルベントール、2,4,6,2”、4゛
6゛−ビフェニルヘキソール、2.3.4.2 ’、3
 ’4゛−ビフェニルヘキソール等のポリヒドロキシビ
フェニル類、4,4゛−チオビス(1,3−ジヒドロキ
シ)ベンゼン等のビス (ポリヒドロキシ)スルフィド
類、2.2’、4.4’−テトラヒドロキシノフェニル
エーテル等のビス(ポリヒドロキシフェニル)エーテル
類、2.2’、4.4’−テトラヒドロキシノフェニル
スル7オキシド等のビス(ポリヒドロキシフェニル)ス
ル7オキシド類、2゜t) l 、 4 、41−ジフ
ェニルスルフォン等のビス(ポリヒドロキシフェニル)
スルフォンM、4.4’3”、4”−テトラヒドロキシ
−3,5,3’、5 ’テトラメチルトリフェニルメタ
ン、4.4 ’、2 ”3 ”、4 ”−ペンタヒドロ
キシ−3,5,3’、5 ’テトラメチルトリフェニル
メタン、2,3,4.2’3’、4’−へキサヒドロキ
シ−5,5゛−ノアセチルトリフェニルメタン、2.3
.4.2 ’、3 ’、4 ’3 ”、 4 ”−オク
タヒドロキシ−5,5゛−ノアセチルトリフェニルメタ
ン、2,4,6.2’、4’、6’−へキサヒドロキシ
−5,5“−ノプロビオニルトリフェニルメタン等のポ
リヒドロキシトリフェニルメタン類、3.3.3 ’、
3 ’−テトラメチルー1゜1゛−スピロビーインゲン
−5,6,5’、6 ’−テトロール、3,3.3’、
3’−テトラメチル−1,1゛−スピロビーインゲン−
5,6,7,5’、6 ’、7 ’へキンオール、3.
3.3 ’、3 ’−テトラメチルー1.1゛−スピロ
ビーインゲン−4,5,6,4’、5’6゛−へキンオ
ール、3,3.3’、3°−テトラメチル−1,1゛−
スピロビーインゲン−4,5,6,5’6°、7゛−へ
キンオール等のポリヒドロキシスビロビーイングン類、
3,3−ビス(ジヒドロキシフェニル)7タリド、3,
3−ビス(2,3,4−トリヒドロキシフェニル)7タ
リド、3’、4’、5.6゛−テトラヒドロキシスピロ
[7タリドー3゜9゛−キサンチンJ等のポリヒドロキ
シ7タリド類、あるいはモリン、ケル七チン、ルチン等
の7ラボ/色素類等を用いる事ができる。
ポリヒドロキシ化合物の添加量は、当業者が適宜選択で
きる。
「発明の効果」 本発明の現像液は、ポジ型フォトレジストの現像時にお
ける表層剥離や膜残渣を発生させず、かつ高残膜率のレ
ノストパターンを得ることができる。
また、本発明の現像液はレジストに対する濡れ性が良好
であるため、現像液の無駄がなく、浸透性が良いため超
微細パターンを作成する場合にも良好な現像が行え、鮮
明なレジストパターンを得ることができる。
更に、本発明の現像液は、非起泡性が優れているため、
現像不良を誘引することがない。
「実施例」 以下、本発明の実施例を示すが、本発明はこれらに限定
されるものではない、なお、%は他に指定のない限り、
重量%を示す。
実施例1〜9及び比較例1〜6 一−クレゾール40g%p−クレゾール60g137%
ホルマリン水溶液49g及びシェフ酸0゜13gを3つ
ロフラスコに仕込み、攪拌しながら100℃まで昇温し
、15時間反応させた。
その後温度を200℃まで上げ、徐々に5tnIIIH
gまで減圧して、水、未反応のモノマー、ホルムアルデ
ヒド、シュウ酸等を除いた。次いで熔融したアルカリ可
溶性/ボラック樹脂を室温にもどして回収した。得られ
たノボラック樹脂は重量平均分子117100(ポリス
チレン換it)であった。
次いでこのノボラック樹脂5gに感光剤として2.3,
4.4’−テトラヒドロキシベンゾ7エ7ンの1.2−
す7トキ/ンノアノドー5−スルホン酸エステル1.2
5gを加え、エチルセロソルブアセテート15gに溶解
し、0.2 μ船のミクロフィルターを用いて濾過し、
フォトレジスト組成物を調製した。このフォトレジスト
組成物をスピンナーを用いて4インチシリコンウェハー
に塗布し、窒素$Bλ下の対流オーブンで90 ”C1
30分間乾燥して膜厚1.5 μωレノスト膜を得た。
この膜に縮小投影露光装置にコン社製N5R1505G
)を用いて露光した後、2.38%のテトラメチルアン
モニウムヒドロキシド水溶液に表−1に示す添加剤を加
えて調製した現像液を用いて、23°Cで1分間パドル
現像し、30秒問水洗して乾燥した。
このようにして得られたシリコンウェハー上のレノスト
パターンを走査型電子顕微鏡で観察し、感度、解像度、
現像性(2に層剥離、膜残渣)及び残膜率を測定した。
その結果を表−2に示す。
また、比較例として、表−1に示す本発明の添加剤以外
のものを加えた場合、また添加剤を加えない場合の結果
を表−2に併せて示す。
感度は2.0 μ輪のマスクパターンを再現する露光量
の逆数をもって定義し、比較例1の感度の相対値で示し
た。
残膜率は未露光部の現像前後の比の百分率で表した。
表層剥離及び膜残渣について、○は観察されず良好な場
合、×は多く観察された場合、Δは少し観察された場合
を−表す。
濡れ性について、○は現像液の濡れ残りの焦り・場合、
×は濡れ残りの生じた場合を表す。
この際、現像液は13c cとした。
非起泡性について、○は現像液中に泡が生じない場合、
×は泡が生じた場合、Δは少し生じた場合を表す。
表−2から判る様に、本発明の現像液は、残膜率に優れ
、表層剥離や膜残渣を発生させず、しかも濡れ性、非起
泡性のいずれも優れていた。
−手If6zjP′Fロ正書(自発)

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)塩基性化合物を主成分とするポジ型フォトレジス
    ト用現像液にアルカリ可溶性樹脂及びオキシアルキレン
    基含有オルガノシロキサンを添加することを特徴とする
    ポジ型フオトレジスト用現像液。
  2. (2)請求項(1)において、該塩基性化合物がテトラ
    メチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチル(2−ヒ
    ドロキシエチル)アンモニウムヒドロキシドの中から選
    ばれた少なくとも一種であることを特徴とするポジ型フ
    ォトレジスト用現像液。
  3. (3)請求項(1)において、該アルカリ可溶性樹脂が
    ノボラック樹脂、アセトン−ピロガロール樹脂、ポリヒ
    ドロキシスチレン及びその誘導体の中から選ばれた少な
    くとも一種であることを特徴とするポジ型フォトレジス
    ト用現像液。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6120978A (en) * 2000-01-06 2000-09-19 Air Products And Chemicals, Inc. Use of N,N-dialkyl ureas in photoresist developers
US6127101A (en) * 1999-10-12 2000-10-03 Air Products And Chemicals, Inc. Alkylated aminoalkylpiperazine surfactants and their use in photoresist developers
US6238849B1 (en) 1999-06-21 2001-05-29 Air Products And Chemicals, Inc. Cyclic ureas in photoresist developers
US6268115B1 (en) 2000-01-06 2001-07-31 Air Products And Chemicals, Inc. Use of alkylated polyamines in photoresist developers

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6273270A (ja) * 1985-09-26 1987-04-03 Konishiroku Photo Ind Co Ltd 感光性平版印刷版用現像液組成物及び現像方法
JPS6444936A (en) * 1987-07-27 1989-02-17 Hoechst Celanese Corp Developer composition and treatment of photographic element

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6273270A (ja) * 1985-09-26 1987-04-03 Konishiroku Photo Ind Co Ltd 感光性平版印刷版用現像液組成物及び現像方法
JPS6444936A (en) * 1987-07-27 1989-02-17 Hoechst Celanese Corp Developer composition and treatment of photographic element

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6238849B1 (en) 1999-06-21 2001-05-29 Air Products And Chemicals, Inc. Cyclic ureas in photoresist developers
US6127101A (en) * 1999-10-12 2000-10-03 Air Products And Chemicals, Inc. Alkylated aminoalkylpiperazine surfactants and their use in photoresist developers
US6120978A (en) * 2000-01-06 2000-09-19 Air Products And Chemicals, Inc. Use of N,N-dialkyl ureas in photoresist developers
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