JPH0362263B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0362263B2 JPH0362263B2 JP10333783A JP10333783A JPH0362263B2 JP H0362263 B2 JPH0362263 B2 JP H0362263B2 JP 10333783 A JP10333783 A JP 10333783A JP 10333783 A JP10333783 A JP 10333783A JP H0362263 B2 JPH0362263 B2 JP H0362263B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- acid
- developer
- photosensitive layer
- aqueous solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 36
- -1 alkali metal salt Chemical class 0.000 claims description 35
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 25
- 238000011161 development Methods 0.000 claims description 24
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 18
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 11
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 claims description 10
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 6
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical compound OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 14
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 12
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 10
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 9
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 8
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N Benzyl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 6
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 235000011007 phosphoric acid Nutrition 0.000 description 6
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 6
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 5
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 5
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 5
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical group [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 4
- KETQAJRQOHHATG-UHFFFAOYSA-N 1,2-naphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=O)C=CC2=C1 KETQAJRQOHHATG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000005660 hydrophilic surface Effects 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 150000003009 phosphonic acids Chemical class 0.000 description 3
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 3
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 3
- WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dichloroethane Chemical compound ClCCCl WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical class CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LBBOQIHGWMYDPM-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylphenol;formaldehyde Chemical compound O=C.CC(C)(C)C1=CC=CC=C1O LBBOQIHGWMYDPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N Butylbenzyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC1=CC=CC=C1 IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIQCNGHVCWTJSM-UHFFFAOYSA-N Dimethyl phthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC NIQCNGHVCWTJSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical group OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ULUAUXLGCMPNKK-UHFFFAOYSA-N Sulfobutanedioic acid Chemical class OC(=O)CC(C(O)=O)S(O)(=O)=O ULUAUXLGCMPNKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052910 alkali metal silicate Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000008052 alkyl sulfonates Chemical class 0.000 description 2
- 239000002280 amphoteric surfactant Substances 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000019445 benzyl alcohol Nutrition 0.000 description 2
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 2
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- GHVNFZFCNZKVNT-UHFFFAOYSA-N decanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCC(O)=O GHVNFZFCNZKVNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000664 diazo group Chemical group [N-]=[N+]=[*] 0.000 description 2
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FLKPEMZONWLCSK-UHFFFAOYSA-N diethyl phthalate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC FLKPEMZONWLCSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MGWAVDBGNNKXQV-UHFFFAOYSA-N diisobutyl phthalate Chemical compound CC(C)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(C)C MGWAVDBGNNKXQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ALOUNLDAKADEEB-UHFFFAOYSA-N dimethyl sebacate Chemical compound COC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC ALOUNLDAKADEEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- VOOLKNUJNPZAHE-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;2-methylphenol Chemical compound O=C.CC1=CC=CC=C1O VOOLKNUJNPZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N hexadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IIPYXGDZVMZOAP-UHFFFAOYSA-N lithium nitrate Chemical compound [Li+].[O-][N+]([O-])=O IIPYXGDZVMZOAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-dione;diazide Chemical compound [N-]=[N+]=[N-].[N-]=[N+]=[N-].C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M potassium acetate Chemical compound [K+].CC([O-])=O SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- FGIUAXJPYTZDNR-UHFFFAOYSA-N potassium nitrate Chemical compound [K+].[O-][N+]([O-])=O FGIUAXJPYTZDNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K potassium phosphate Substances [K+].[K+].[K+].[O-]P([O-])([O-])=O LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 159000000001 potassium salts Chemical class 0.000 description 2
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 2
- VWDWKYIASSYTQR-UHFFFAOYSA-N sodium nitrate Chemical compound [Na+].[O-][N+]([O-])=O VWDWKYIASSYTQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 description 2
- GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L sodium sulfite Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])=O GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- FGDMJJQHQDFUCP-UHFFFAOYSA-M sodium;2-propan-2-ylnaphthalene-1-sulfonate Chemical compound [Na+].C1=CC=CC2=C(S([O-])(=O)=O)C(C(C)C)=CC=C21 FGDMJJQHQDFUCP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 150000008054 sulfonate salts Chemical class 0.000 description 2
- WJXREUZUPGMAII-UHFFFAOYSA-N sulfurazidic acid Chemical compound OS(=O)(=O)N=[N+]=[N-] WJXREUZUPGMAII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- SOFRRASTMXXBMY-UHFFFAOYSA-N (4-chloro-3-nitrophenyl)phosphonic acid Chemical compound OP(O)(=O)C1=CC=C(Cl)C([N+]([O-])=O)=C1 SOFRRASTMXXBMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MVCIBABYNNIPFI-UHFFFAOYSA-N (4-chlorophenyl)phosphonic acid Chemical compound OP(O)(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1 MVCIBABYNNIPFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJGHMLJGPSVSLF-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-octanoyloxyethoxy)ethoxy]ethyl octanoate Chemical compound CCCCCCCC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)CCCCCCC YJGHMLJGPSVSLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZRUOTKQBVMWMDK-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-6-methylbenzaldehyde Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1C=O ZRUOTKQBVMWMDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical group OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZBLUWVMZMXIKZ-UHFFFAOYSA-N 2-o-(2-ethoxy-2-oxoethyl) 1-o-ethyl benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound CCOC(=O)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC PZBLUWVMZMXIKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJERZJLSXBRUDQ-UHFFFAOYSA-N 2-o-(3,4-dihydroxybutyl) 1-o-methyl benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCC(O)CO YJERZJLSXBRUDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMYRNPSDZREFOQ-UHFFFAOYSA-N 2-phosphonoethanesulfonic acid Chemical compound OP(O)(=O)CCS(O)(=O)=O NMYRNPSDZREFOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RAMHKESLQNRVOC-UHFFFAOYSA-N 3,3-diphosphonoheptanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCC(P(O)(O)=O)(P(O)(O)=O)CC(O)=O RAMHKESLQNRVOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBSXSAXOLABXMF-UHFFFAOYSA-N 4-Vinylaniline Chemical compound NC1=CC=C(C=C)C=C1 LBSXSAXOLABXMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxystyrene Chemical compound OC1=CC=C(C=C)C=C1 FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- USFZMSVCRYTOJT-UHFFFAOYSA-N Ammonium acetate Chemical compound N.CC(O)=O USFZMSVCRYTOJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005695 Ammonium acetate Substances 0.000 description 1
- 239000004254 Ammonium phosphate Substances 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- 239000004135 Bone phosphate Substances 0.000 description 1
- NDKYEUQMPZIGFN-UHFFFAOYSA-N Butyl dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OCCCC NDKYEUQMPZIGFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QKTIDWXGKJYZNG-UHFFFAOYSA-N CC[N+](CC([O-])=O)(O)O Chemical compound CC[N+](CC([O-])=O)(O)O QKTIDWXGKJYZNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005632 Capric acid (CAS 334-48-5) Substances 0.000 description 1
- 229920001747 Cellulose diacetate Polymers 0.000 description 1
- DQEFEBPAPFSJLV-UHFFFAOYSA-N Cellulose propionate Chemical compound CCC(=O)OCC1OC(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C1OC1C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(COC(=O)CC)O1 DQEFEBPAPFSJLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYGXAGIECVVIOZ-UHFFFAOYSA-N Dibutyl decanedioate Chemical compound CCCCOC(=O)CCCCCCCCC(=O)OCCCC PYGXAGIECVVIOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOWAEIGWURALJQ-UHFFFAOYSA-N Dicyclohexyl phthalate Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)OC2CCCCC2)C=1C(=O)OC1CCCCC1 VOWAEIGWURALJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RDOFJDLLWVCMRU-UHFFFAOYSA-N Diisobutyl adipate Chemical compound CC(C)COC(=O)CCCCC(=O)OCC(C)C RDOFJDLLWVCMRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVFDTKUVRCTHQE-UHFFFAOYSA-N Diisodecyl phthalate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC(C)C ZVFDTKUVRCTHQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBVJJBKOTRCVKF-UHFFFAOYSA-N Etidronic acid Chemical compound OP(=O)(O)C(O)(C)P(O)(O)=O DBVJJBKOTRCVKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical group CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005639 Lauric acid Substances 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000021314 Palmitic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004111 Potassium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M Sodium acetate Chemical compound [Na+].CC([O-])=O VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOOTYTYQINUNNV-UHFFFAOYSA-N Triethyl citrate Chemical compound CCOC(=O)CC(O)(C(=O)OCC)CC(=O)OCC DOOTYTYQINUNNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- FJWGYAHXMCUOOM-QHOUIDNNSA-N [(2s,3r,4s,5r,6r)-2-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-dinitrooxy-2-(nitrooxymethyl)-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-trinitrooxy-2-(nitrooxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-3-yl]oxy-3,5-dinitrooxy-6-(nitrooxymethyl)oxan-4-yl] nitrate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](O[N+]([O-])=O)[C@H]1O[N+]([O-])=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](O[N+]([O-])=O)[C@H](O[N+]([O-])=O)[C@@H](CO[N+]([O-])=O)O1)O[N+]([O-])=O)CO[N+](=O)[O-])[C@@H]1[C@@H](CO[N+]([O-])=O)O[C@@H](O[N+]([O-])=O)[C@H](O[N+]([O-])=O)[C@H]1O[N+]([O-])=O FJWGYAHXMCUOOM-QHOUIDNNSA-N 0.000 description 1
- YDONNITUKPKTIG-UHFFFAOYSA-N [Nitrilotris(methylene)]trisphosphonic acid Chemical compound OP(O)(=O)CN(CP(O)(O)=O)CP(O)(O)=O YDONNITUKPKTIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDHWWBZFRZWVHO-UHFFFAOYSA-N [hydroxy(phosphonooxy)phosphoryl] phosphono hydrogen phosphate Chemical compound OP(O)(=O)OP(O)(=O)OP(O)(=O)OP(O)(O)=O YDHWWBZFRZWVHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 1
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910000318 alkali metal phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 235000019257 ammonium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 229940043376 ammonium acetate Drugs 0.000 description 1
- 229910000148 ammonium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019289 ammonium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000002048 anodisation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSUIVCLOAAJSRE-UHFFFAOYSA-N bis(2-methoxyethyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound COCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCOC HSUIVCLOAAJSRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFMQKOWCDKKBIF-UHFFFAOYSA-N bis(3,5-difluorophenyl)phosphane Chemical compound FC1=CC(F)=CC(PC=2C=C(F)C=C(F)C=2)=C1 ZFMQKOWCDKKBIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021538 borax Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006172 buffering agent Substances 0.000 description 1
- ZNFNDZCXTPWRLQ-UHFFFAOYSA-N butane-1,1,1-tricarboxylic acid Chemical compound CCCC(C(O)=O)(C(O)=O)C(O)=O ZNFNDZCXTPWRLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 229920006217 cellulose acetate butyrate Polymers 0.000 description 1
- 229920001727 cellulose butyrate Polymers 0.000 description 1
- 229920006218 cellulose propionate Polymers 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 150000008280 chlorinated hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000306 component Substances 0.000 description 1
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Chemical group 0.000 description 1
- 150000001896 cresols Chemical group 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000003975 dentin desensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 238000000586 desensitisation Methods 0.000 description 1
- MNNHAPBLZZVQHP-UHFFFAOYSA-N diammonium hydrogen phosphate Chemical compound [NH4+].[NH4+].OP([O-])([O-])=O MNNHAPBLZZVQHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FHIVAFMUCKRCQO-UHFFFAOYSA-N diazinon Chemical compound CCOP(=S)(OCC)OC1=CC(C)=NC(C(C)C)=N1 FHIVAFMUCKRCQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940111685 dibasic potassium phosphate Drugs 0.000 description 1
- 229940061607 dibasic sodium phosphate Drugs 0.000 description 1
- JBSLOWBPDRZSMB-FPLPWBNLSA-N dibutyl (z)-but-2-enedioate Chemical compound CCCCOC(=O)\C=C/C(=O)OCCCC JBSLOWBPDRZSMB-FPLPWBNLSA-N 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPVWDKBJLIDKEP-UHFFFAOYSA-L dihydroxy(dioxo)chromium;sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O.O[Cr](O)(=O)=O KPVWDKBJLIDKEP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229940031769 diisobutyl adipate Drugs 0.000 description 1
- FBSAITBEAPNWJG-UHFFFAOYSA-N dimethyl phthalate Natural products CC(=O)OC1=CC=CC=C1OC(C)=O FBSAITBEAPNWJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940014772 dimethyl sebacate Drugs 0.000 description 1
- 229960001826 dimethylphthalate Drugs 0.000 description 1
- XWVQUJDBOICHGH-UHFFFAOYSA-N dioctyl nonanedioate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)CCCCCCCC(=O)OCCCCCCCC XWVQUJDBOICHGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Natural products C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-N diphosphoric acid Chemical compound OP(O)(=O)OP(O)(O)=O XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPWVASYFFYYZEW-UHFFFAOYSA-L dipotassium hydrogen phosphate Chemical compound [K+].[K+].OP([O-])([O-])=O ZPWVASYFFYYZEW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- BJZIJOLEWHWTJO-UHFFFAOYSA-H dipotassium;hexafluorozirconium(2-) Chemical compound [F-].[F-].[F-].[F-].[F-].[F-].[K+].[K+].[Zr+4] BJZIJOLEWHWTJO-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- BNIILDVGGAEEIG-UHFFFAOYSA-L disodium hydrogen phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].OP([O-])([O-])=O BNIILDVGGAEEIG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- YCZJVRCZIPDYHH-UHFFFAOYSA-N ditridecyl benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCCCCCCC YCZJVRCZIPDYHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N dodecyl benzenesulfonate;sodium Chemical compound [Na].CCCCCCCCCCCCOS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- XHDNNRGTROLZCF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(methoxy)phosphinic acid Chemical compound COP(O)(=O)C=C XHDNNRGTROLZCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-O glycinium Chemical compound [NH3+]CC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002462 imidazolines Chemical class 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Natural products C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXKWCBBOMKCUKX-UHFFFAOYSA-M methylene blue Chemical compound [Cl-].C1=CC(N(C)C)=CC2=[S+]C3=CC(N(C)C)=CC=C3N=C21 CXKWCBBOMKCUKX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229960000907 methylthioninium chloride Drugs 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910000402 monopotassium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019796 monopotassium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000403 monosodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019799 monosodium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N n'-hydroxy-2-propan-2-ylsulfonylethanimidamide Chemical compound CC(C)S(=O)(=O)CC(N)=NO LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N n-Pentadecanoic acid Natural products CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYKNHMGWUMJFTR-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-dione propan-2-one Chemical compound C1(C=CC(C2=CC=CC=C12)=O)=O.CC(=O)C JYKNHMGWUMJFTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSZYNBSKGUBXEH-UHFFFAOYSA-M naphthalene-1-sulfonate Chemical compound C1=CC=C2C(S(=O)(=O)[O-])=CC=CC2=C1 PSZYNBSKGUBXEH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- PSZYNBSKGUBXEH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1-sulfonic acid Chemical class C1=CC=C2C(S(=O)(=O)O)=CC=CC2=C1 PSZYNBSKGUBXEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 description 1
- FBUKVWPVBMHYJY-UHFFFAOYSA-N nonanoic acid Chemical compound CCCCCCCCC(O)=O FBUKVWPVBMHYJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229940083254 peripheral vasodilators imidazoline derivative Drugs 0.000 description 1
- 239000007793 ph indicator Substances 0.000 description 1
- WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N phenyl(114C)methanol Chemical compound O[14CH2]C1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000003016 phosphoric acids Chemical class 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical class OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920002454 poly(glycidyl methacrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000137 polyphosphoric acid Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011056 potassium acetate Nutrition 0.000 description 1
- GNSKLFRGEWLPPA-UHFFFAOYSA-M potassium dihydrogen phosphate Chemical compound [K+].OP(O)([O-])=O GNSKLFRGEWLPPA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004323 potassium nitrate Substances 0.000 description 1
- 235000010333 potassium nitrate Nutrition 0.000 description 1
- NNHHDJVEYQHLHG-UHFFFAOYSA-N potassium silicate Chemical compound [K+].[K+].[O-][Si]([O-])=O NNHHDJVEYQHLHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052913 potassium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019353 potassium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000003223 protective agent Substances 0.000 description 1
- 239000008262 pumice Substances 0.000 description 1
- 229940005657 pyrophosphoric acid Drugs 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 1
- 235000015424 sodium Nutrition 0.000 description 1
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 description 1
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 description 1
- AJPJDKMHJJGVTQ-UHFFFAOYSA-M sodium dihydrogen phosphate Chemical compound [Na+].OP(O)([O-])=O AJPJDKMHJJGVTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940080264 sodium dodecylbenzenesulfonate Drugs 0.000 description 1
- 235000019795 sodium metasilicate Nutrition 0.000 description 1
- 239000004317 sodium nitrate Substances 0.000 description 1
- 235000010344 sodium nitrate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000162 sodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011008 sodium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 235000019830 sodium polyphosphate Nutrition 0.000 description 1
- 235000019794 sodium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 235000010265 sodium sulphite Nutrition 0.000 description 1
- 235000010339 sodium tetraborate Nutrition 0.000 description 1
- 150000003871 sulfonates Chemical class 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- CDYRDVSFLKTXRU-UHFFFAOYSA-N tert-butyl naphthalene-1-sulfonate;sodium Chemical compound [Na].C1=CC=C2C(S(=O)(=O)OC(C)(C)C)=CC=CC2=C1 CDYRDVSFLKTXRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYXIGTJNYDDFFH-UHFFFAOYSA-Q triazanium;borate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[NH4+].[O-]B([O-])[O-] WYXIGTJNYDDFFH-UHFFFAOYSA-Q 0.000 description 1
- 229940062627 tribasic potassium phosphate Drugs 0.000 description 1
- 239000001069 triethyl citrate Substances 0.000 description 1
- VMYFZRTXGLUXMZ-UHFFFAOYSA-N triethyl citrate Natural products CCOC(=O)C(O)(C(=O)OCC)C(=O)OCC VMYFZRTXGLUXMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013769 triethyl citrate Nutrition 0.000 description 1
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UNXRWKVEANCORM-UHFFFAOYSA-N triphosphoric acid Chemical compound OP(O)(=O)OP(O)(=O)OP(O)(O)=O UNXRWKVEANCORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSVBQGMMJUBVOD-UHFFFAOYSA-N trisodium borate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]B([O-])[O-] BSVBQGMMJUBVOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229940005605 valeric acid Drugs 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002351 wastewater Substances 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
- B41N3/00—Preparing for use and conserving printing surfaces
- B41N3/08—Damping; Neutralising or similar differentiation treatments for lithographic printing formes; Gumming or finishing solutions, fountain solutions, correction or deletion fluids, or on-press development
Landscapes
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Description
本発明は、感光性平版印刷版から平版印刷版を
作成する製版方法に関するものであり、特に現像
後の水洗工程が省略された製版方法に関するもの
である。
特開昭54−8002号公報には、感光性平版印刷版
(Pre−Sensitized Plateと呼ばれ、PS版と略称
されている。)を画像露光および現像したのち、
水洗工程を経ずに直ちにガム引きする製版方法が
開示されている。この製版方法は、水洗工程が省
略されているので廃液処理対策上、有利である
が、ガム引きに使用される不感脂化処理剤の消耗
が著しいばかりでなく、現像インク盛りや修正処
理を行なう場合には不利な製版方法である。
このような欠点を解消した製版方法として、米
国特許第4291117号明細書にはPS版を画像露光お
よび現像したのち、界面活性剤を含む水溶液で処
理する製版方法が開示されている。この製版方法
においても水洗工程が省略され、廃水、廃液処理
対策上有利である。しかし乍ら、このようにして
製版処理して得られた平版印刷版に画像領域の保
護と非画像部の不感脂性を向上させる目的で施さ
れる所謂ガム引きを行なつた場合に、非画像領域
の親水性を高める能力が一般方法と比較すると劣
る傾向があり、ガム引きによる所望の効果が十分
には発揮されないという問題点を有していること
が判明した。
従つて本発明の目的は、SP版を画像露光およ
び現像処理したのち、水洗工程を経ずに、効率よ
くガム引きすることができる製版方法を提供する
ことである。本発明の別の目的は水洗排水による
公害発生の恐れのない、改良された製版方法を提
供することである。
本発明の更に別の目的はPS版を画像露光およ
び現像したのち、水洗工程を経ずに、平版印刷版
の不要画像部分の消去および加筆のような修正処
理を効率よく行うことができる製版方法を提供す
ることである。
本発明者等は上記目的を達成すべく鋭意研究を
重ねた結果、PS版を画像露光および現像したの
ちアニオン界面活性剤を主成分とした水溶液中に
重合燐酸、そのアルカリ金属塩および有機ホスホ
ン酸、そのアルカリ金属塩からなる群から選ばれ
た少なくとも1種の化合物を含有させた水溶液で
処理することにより、現像後の水洗を省略して
も、現像インキ盛り、修正等の工程を効果的に行
なうことができる上、ガム引きによる所望の不感
脂化が十分達成されることを見い出した。
即ち本発明はPS版を画像露光および現像した
のちに、水洗せずに直ちにアニオン界面活性剤と
重合燐酸アルカリ金属塩又は有機ホスホン酸とを
含有する水溶液で処理することを特徴とする製版
方法である。
本発明に使用しうる上記アニオン型界面活性剤
としては種々の構造のものが含まれる。例えば脂
肪酸塩、アルキル硫酸エステル塩、アルキルベン
ゼンスルフオン酸塩、アルキルナフタレンスルフ
オン酸塩、ジアルキルスルホこはく酸エステル
塩、アルキル燐酸エステル塩、ナフタレンスルフ
オン酸ホルマリン縮合物、ポリオキシエチレンア
ルキル硫酸エステル塩、アルキルジフエニルエー
テルジスルフオン酸塩等が挙げられる。
上記のアニオン界面活性剤は単独もしくは2種
以上を組み合せて使用することもでき水溶液中に
約0.1重量%〜約20重量%、より好ましくは0.5重
量%〜10重量%の範囲で含有させられる。
他方、上記アニオン界面活性剤と併用される成
分である重合燐酸、そのアルカリ金属塩、有機ホ
スホン酸及びそのアルカリ金属塩からなる群から
選ばれる少なくとも1種の化合物は、平版印刷版
の非画像部の親水性を向上させる作用を有するも
のである。重合燐酸およびそのアルカリ金属塩の
具体例としては、例えばトリポリ燐酸、ピロ燐
酸、テトラ燐酸、ヘキサメタ燐酸およびこれらの
ナトリウム塩、カリウム塩などを挙げることがで
き、中でもヘキサメタ燐酸、そのナトリウム塩お
よびカリウム塩は特に好ましい。また有機ホスホ
ン酸及びそのアルカリ金属塩としては、芳香族、
複素環式、脂肪族および脂環式の低分子、および
高分子量のホスホン酸およびその誘導体が含ま
れ、米国特許第3404003号及び同第4349391号の各
明細書に記載されている。例えば2−ホスホノ−
エタン−1−スルフオン酸、3,3−ジホスホノ
−ピメリン酸、ビニルホスホン酸モノメチルエス
テル、4−クロルフエニルホスホン酸、4−クロ
ル−3−ニトロ−フエニルホスホン酸、β−スチ
リルホスホン酸、2−ホスホノブタントリカルボ
ン酸1,2,4、1−ホスホノエタントリカルボ
ン酸−1,2,3、1−ヒドロキシエタン−1,
1−ジホスホン酸、アミノトリメチレンホスホン
酸、ポリビニルホスホン酸等を挙げることがで
き、中でも1−ホスホノエタントリカルボン酸−
1,2,3、1−ヒドロキシエタン−1,1−ジ
ホスホン酸、ポリビニルホスホン酸は特に好まし
い。これらの化合物は単独もしくは2種以上組合
せても使用でき広範囲の濃度で有効に使用できる
が、最適濃度は使用される化合物に応じて決定さ
れる。より具体的な濃度の目安としては、約0.01
〜30重量%であり、特に重合燐酸およびそのアル
カリ金属塩の場合には、0.01〜15重量%、より好
ましくは0.03〜10重量%であり、有機ホスホン酸
およびそのアルカリ金属塩の場合には0.1重量%
〜30重量%で、より好ましい範囲としては0.05〜
20重量%ある。
本発明の製版方法における現像後に使用される
処理液は基本的には上述の如き成分から構成さ
れ、特にPH値が2〜11の範囲でその効果が十分に
発揮されるが、特にPS版の現像液がアルカリ性
である場合には現像されたPS版の上に残存する
現像液を中和する能力、又は残存する現像液のPH
を低下させるような能力をも上記組成水溶液が有
するように、酸性領域より好ましくはPH値が3〜
5となるように調整される。このようなPH値とす
る為には、更に酸性を示す物質又は緩衝剤を含有
させておくことにより、付与させることができ
る。かかる酸および緩衝剤に使用し得うる好まし
い化合物には酢酸、しゆう酸、酒石酸、安息香
酸、モリブテン酸、硼酸、硝酸、硫酸、燐酸およ
びポリ燐酸のような酸、並びに、これらの水溶性
アルカリ金属塩およびアンモニウム塩、例えば酢
酸アンモニウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウ
ム、モリブテン酸ナトリウム、モリブテン酸カリ
ウム、硼酸ナトリウム、硼酸アンモニウム、硝酸
リチウム、硝酸ナトリウム、硝酸カリウム、第一
燐酸ナトリウム、第二燐酸ナトリウム、第三燐酸
ナトリウム、第一燐酸カリウム、第二燐酸カリウ
ム、第三燐酸カリウム、第三燐酸アンモニウム、
ポリ燐酸ナトリウムなどが含まれる。緩衝剤の詳
細は、例えば「化学便覧基礎編」改訂2版、日
本化学会著作、丸善株式会社発行、第1490〜1499
頁に記載されており、これらは本発明にそのまま
適用することができる。
上述の如き成分よりなる水溶液には、また、親
油性物質を含有させておくことが、更に好まし
い。これにより、平版印刷版の画像部が、より高
い感脂性を示すようになり、従つて、現像インク
盛りを更に一層効率よく行なうことができるよう
になる上、ガム引きによる画像部の感脂性の低下
を著しく抑えることができる。好ましい親油性物
質には、例えばオレイン酸、ラウリン酸、吉草
酸、ノニル酸、カプリン酸、ミスチリン酸、パル
ミチン酸などのような炭素原子数が5〜25の有機
カルボン酸、ひまし油などが含まれる。これらの
親油性物質は、単独もしくは2以上を組み合わせ
て使用することができ、本発明のアニオン界面活
性剤を含有する水溶液中に、その総重量に対して
約0.005重量%から約10重量%、より好ましくは
0.05〜5重量%の範囲で含有させられる。
アニオン界面活性剤による発泡を低下させる目
的で微量の消泡剤を含有させた方が作業効率を高
めることができる。好ましい消泡剤としてはシリ
コン系のものが微量で効果を発揮するので好まし
い。
上述の如き水溶液は、種々のPS版から画像露
光および現像して得られた平版印刷版に対して、
水洗せずに処理する場合における処理剤として有
利に使用することができる。上記PS版の好まし
いものには、例えば英国特許第1350521号に記さ
れているジアゾ樹脂(p−ジアゾジフエニルアミ
ンとパラホルムアルデヒドとの縮合物の塩)とシ
エラツクとの混合物からなる感光層をアルミニウ
ム板に設けたもの、英国特許第1460978号、同第
1505739号の各明細書に記載されているジアゾ樹
脂とヒドロキシエチルメタクリレート単位または
ヒドロキシエチルアクリレート単位を主なる繰り
返し単位として含むポリマーとの混合物からなる
感光層をアルミニウム板上に設けたネガ型PS版
およびo−キノンジアジド化合物からなる感光層
をアルミニウム板上に設けたポジ型PS版が含ま
れるが、本発明の製版方法は、特に後者のポジ型
PS版から平版印刷板を作成する製版方法におい
て、特に顕著な効果を発揮するので、以下、この
態様について、以下に詳細に説明する。
本発明の製版方法の好ましい態様において使用
されるポジ型PS版は、支持体上にo−キノンジ
アジド化合物、より好ましくはo−ナフトキノン
ジアジド化合物からなる感光層を設けたものであ
る。好適な支持体には、アルミニウム(アルミニ
ウム合金も含む。)、亜鉛、銅、などの金属板、例
えば二酢酸セルロース、三酢酸セルロース、プロ
ピオン酸セルロース、酪酸セルロース、酢酸酪酸
セルロース、硝酸セルロース、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リエチレン、ポリカーボネート、ポリビニルアセ
タールなどのプラスチツクフイルムに前記のよう
な金属ラミネートもしくは蒸着されたものなどが
含まれる。これらの内でもアルミニウム板は寸度
的に著しく安定であり、特に好ましい支持体であ
る。
支持体、特にアルミニウムの表面を有する支持
体の場合には、砂目立て処理、例えば珪酸ソー
ダ、弗化ジルコニウム酸カリウム、燐酸塩などの
水溶液への浸漬処理、陽極酸化処理などの表面処
理がなされていることが好ましい。また、米国特
許第2714066号に記載されている如く、砂目立て
したのちに珪酸ナトリウム水溶液に浸漬処理され
たアルミニウム板、米国特許第3181461号明細書
に記載されているようにアルミニウム板を陽極酸
化処理したのちに、アルカリ金属珪酸塩の水溶液
に浸漬処理したものも好適に使用される。上記陽
極酸化処理は、例えば、燐酸、クロム酸、硫酸、
硼酸等の無機酸、若しくは、蓚酸、スルフアミン
酸等の有機酸またはこれらの塩の水溶液又は非水
溶液の単独又は二種以上を組み合わせた電解液中
でアルミニウム板を陽極として電流を流すことに
より実施される。
また、米国特許第3658662号明細書に記載され
ているようなシリケート電着も有効である。
更には特公昭46−27481号公報、特開昭52−
58602号公報、特開昭52−30503号公報に開示され
ているような電解グレインを施した支持体を上記
の陽極酸化処理したものも有用である。これらの
親水化処理は、支持体の表面を親水性とするため
に施される以外に、その上に設けられる感光性組
成物との有害な反応を防ぐため、更には感光層と
の密着性を向上さする為などの種々の目的をもつ
て施されるものである。
支持体の親水性表面の上に設けられる感光層は
o−ナフトキノンジアジド化合物からなる。かか
るo−ナフトキノンジアジド化合物は、例えば米
国特許第3046110号、同第3046111号、同第
3046121号、同第3046115号、同第3046118号、同
第3046119号、同第3046120号、同第3046121号、
同第3046122号、同第3046123号、同第3061430号、
同第3102809号、同第3106465号、同第3635709号、
同第3647443号の各明細書をはじめ、多数の刊行
物に記されており、これらは好適に使用すること
ができる。これらの内でも、特に芳香族ヒドロキ
シ化合物のo−ナフトキノンジアジドスルホン酸
エステルまたはo−ナフトキノンジアジドカルボ
ン酸エステル、および芳香族アミノ化合物のo−
ナフトキノンジアジドスルホン酸アミドまたはo
−ナフトキノンアジドカルボン酸アミドが好まし
く、特に米国特許第3635709号明細書に記されて
いるピロガロールとアセトンとの縮合物にo−ナ
フトキノンジアジドスルホン酸をエステル反応さ
せたもの、米国特許第4028111号明細書に記され
ている末端にヒドロキシ基を有するポリエステル
にo−ナフトキノンアジドスルホン酸、またはo
−ナフトキノンジアジドカルボン酸をエステル反
応させたもの、英国特許第1494043号明細書に記
されているようなp−ヒドロキシスチレンのホモ
ポリマーまたはこれと他の共重合し得るモノマー
との共重合体にo−ナフトキノンジアジドスルホ
ン酸またはo−ナフトキノンジアジドカルボン酸
をエステル反応させたもの、米国特許第3759711
号明細書に記されているようなp−アミノスチレ
ンと他の共重合しうるモノマーとの共重合体にo
−ナフトキノンジアジドスルホン酸またはo−ナ
フトキノンジアジドカルボン酸をアミド反応させ
たものは非常にすぐれている。
これらのo−ナフトキノンジアジド化合物は、
単独で使用することができるが、アルカリ可溶性
樹脂と混合し、この混合物を感光層として設けた
方が好ましい。好適なアルカリ可溶性樹脂には、
ノボラツク型フエノール樹脂が含まれ、具体的に
は、フエノールホルムアルデヒド樹脂、o−クレ
ゾールホルムアルデヒド樹脂、m−クレゾールホ
ルムアルデヒド樹脂などが含まれる。更に特開昭
50−125806号公報に記されている様に上記のよう
なフエノール樹脂と共に、t−ブチルフエノール
ホルムアルデヒド樹脂のような炭素数3〜8のア
ルキル基で置換されたフエノールまたはクレゾー
ルとホルムアルデヒドとの縮合物とを併用する
と、より一層好ましい。アルカリ可溶性樹脂は、
感光層中に約50〜約85重量、より好ましくは60〜
80重量%、含有させられる。
o−ナフトキノンジアジド化合物からなる感光
層には、必要に応じて更に染料、可塑剤、プリン
トアウト性能を与える成分などの添加剤を加える
ことができる。
染料は、PS版を露光および現像後に画像部が
非画像部(支持体表面)とコントラストを与える
ようにする為に用いられるものであり、例えばC.
I.26105(オイルレツドRR)、C.I.21260(オイルス
カーレツト#308)、C.I.74350(オイルブルー)、
C.I.52015(メチレンブルー)C.I.42555(クリスタ
ルバイオレツト)などのアルコール可溶性染料が
好ましい。かかる染料は、感光性印刷版の露光お
よび現像により露出された支持体の親水性表面の
色と、感光層の残存する部分とが明確なコントラ
ストを与えるに十分な量だけ添加すれば良く、一
般的には感光性組成物全量に対して約7重量%以
下の範囲で含有させるのが適当である。
可塑剤は支持体に設けられた感光層が所望の可
撓性を有するようにするために有効であり、例え
ば、ジメチルフタレート、ジエチルフタレート、
ジブチルフタレート、ジイソブチルフタレート、
ジオクチルフタレート、オクチルカプリールフタ
レート、ジシクロヘキシルフタレート、ジトリデ
シルフタレート、ブチルベンジルフタレート、ジ
イソデシルフタレート、ジアリールフタレートな
どのフタル酸エステル類、ジメチルグリコールフ
タレート、エチルフタリールエチルグリコレー
ト、メチルフタリールエチルグリコレート、ブチ
ルフタリールブチルグリコレート、トリエチレン
グリコールジカプリル酸エステルなどのグリコー
ルエステル類、トリクレジールホスフエート、ト
リフエニルホスヘートなどの燐酸エステル類、ジ
イソブチルアジペート、ジオクチルアジペート、
ジメチルセバケート、ジブチルセバケート、ジオ
クチルアゼレート、ジブチルマレエートなどの脂
肪族二塩基酸エステル類、ポリグリシジルメタク
リレート、クエン酸トリエチル、グリセリントリ
アセチルエステル、ラウリン酸ブチル等が有効で
ある。
可塑剤は、感光性組成物全量に対して約5重量
%以下含有させられる。
プリントアウト材料は、PS版の感光層を画像
露光することにより、直ちに可視画像が観察でき
るようにする為のものである。例えば英国特許第
1041463号明細書に記されているようなPH指示薬、
米国特許第3969118号明細書に記されている様な
o−ナフトキノンジアジド−4−スルホニルクロ
ライドと染料との組合せ、特公昭44−6413号公報
に記されているフオトクロミツク化合物などがあ
る。更に、特開昭52−80022号公報に記されてい
るように感光層中に環状酸無水物を加えることに
より感度を上昇させることができる。
かかるo−ナフトキノンジアジドからなる感光
性組成物は適当な溶剤の溶液から支持体上に塗布
される。適当なる溶剤としてはエチレングリコー
ルモノメチルエーテル、エチレングリコールモノ
エチルエーテル、酢酸2−メトキシエチルなどの
グリコールエーテル類、アセトン、メチルエチル
ケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類、エチ
レンジクロライド等の塩素化炭化水素類等が含ま
れる。
支持体上に設けられるo−ナフトキノンジアジ
ド化合物からなる感光層の塗布量は約0.5〜約7
g/m2であり、より好ましくは1.5〜3g/m2で
ある。
かくして得られるポジ型PS版は透明原図を通
してカーボンアーク灯、水銀灯、メタルハライド
ランプ、キセノンランプ、タングステンランプな
どの活性光線の豊富な光線により露光されると、
その部分はアルカリ可溶性に変る。従つて、アル
カリ水溶液により、感光層の露光部分は溶出さ
れ、支持体の親水性表面が露出される。
本発明に使用される現像液は珪酸塩を溶解含有
するアルカリ水溶液である。好ましい珪酸塩は水
に溶解したときにアルカリ性を示すものであり、
例えば珪酸ナトリウム、珪酸カリウム、メタ珪酸
ナトリウムなどのアルカリ金属珪酸塩および珪酸
アンモニウムなどが含まれる。現像液中の珪酸塩
の量は、現像液の総重量に対して一般的には約1
〜約10重量%、より好ましくは1〜8重量%、最
も好ましくは2〜6重量%で使用される。
本発明に使用される現像液はアルカリ性であれ
ばよく、好ましくは25℃でのPHが約10.5〜約13.5
である。PHが10.5よりも低くなるにつれて、前記
のポジ型PS版の露光された感光層の溶出が不十
分となる。一方PHが13.5より高くなるにつれて、
界面活性剤を含有する水溶液中の酸の必要量が多
くなる。従つて、最も好ましいPH12〜13.5であ
る。
本発明に使用される現像液には、更に有機溶剤
を総重量に対して5重量%以下の範囲で含有させ
てもよい。かかる有機溶剤としては、例えばベン
ジルアルコール、2−ブトキシエタノール、トリ
エタノールアミン、ジエタノールアミン、モノエ
タノールアミン、グリセリン、エチレングリコー
ル、ポリエチレングリコール、ポリプロピレング
レコールなどがある。
本発明に使用される現像液には、更に界面活性
剤を含有させることができる。これにより現像液
がPS版の感光層の表面に良く濡れるようになり、
現像液の処理能力(単位容積の現像液が溶解除去
できる感光層の量)を向上させることができ、更
に最適な結果を与える現像条件(温度および処理
時間など)の巾を広げることができる。このよう
な界面活性剤の好ましいものには、アニオン界面
活性剤と両性界面活性剤が含まれる。アニオン界
面活性剤の好ましい具体例には、例えばドデシル
ベンゼンスルホン酸ナトリウムのようなアルキル
ベンゼンスルホン酸塩類(該アルキル基の炭素原
子数は8〜18、より好ましくは12〜16)、例えば、
イソプロピルナフタレンスルホン酸ナトリウムの
ようなアルキルナフタレンスルホン酸塩類(該ア
ルキル基の炭素数は3〜10)、ナフタレンスルホ
ン酸塩のホルマリン縮合物、ジアルキルスルホこ
はく酸塩類(該アルキル基の炭素数は2〜18)、
ジアルキルアミドスルホン酸塩類(該アルキル基
の炭素数は11〜17)などが含まれる。両性界面活
性剤の好ましい具体例には、イミダゾリン誘導
体、例えばN−アルキル−N,N,N−トリス
(カルボキシメチル)アンモニウム(該アルキル
基の炭素数は12〜18)、N−アルキル−N−カル
ボキシメチル−N,N−ジヒドロキシエチルアン
モニウム(該アルキル基の数は12〜18)などのベ
タイン型化合物が含まれる。かかる界面活性剤の
使用量は特に制限はないが、一般的には約0.003
〜約3重量%、より好ましくは0.006〜1重量%
の濃度で現像液中に含有させられる。
本発明に使用される現像液には、更に、消泡剤
を含有させることができる。好適な消泡剤には、
米国特許第3250727号、同第3545970号、英国特許
第1382901号、同第1387713号などの各明細書に記
されている化合物がある。これらの内でも有機シ
ラン化合物は好ましい。
本発明に使用される現像液は、PS版の感光層
の表面に対し、良好な濡れ性を有していることが
望ましい。特にPS版の感光層の表面に対する現
像液の接触角が空中水滴法で85゜以下であること
が好ましく、より好ましくは60゜以下である。接
触角が85゜よりも大きい現像液を使用して本発明
を実施すると、印刷インクが均一に付着すべき平
版印刷版の画像部にインクがむらになつて付着す
る傾向が出て来るようになり、従つて、このよう
な平版印刷版からは良好な印刷物を得ることが困
難となる。PS版の感光層の表面に対する接触角
が低い現像液を得る為には、前記の界面活性剤を
現像液に含有させることにより達成できる。
上記のような現像液で、画像露光されたPS版
を現像する方法としては従来公知の種々の方法が
可能である。具体的には、画像露光されたPS版
を現像液中に浸漬する方法、当該PS版の感光層
に対して多数のノズルから現像液を噴射する方
法、現像液が湿潤されたスポンジで当該PS版の
感光層を拭う方法、当該PS版の感光層の表面に
現像液をローラー塗布する方法などが挙げられ
る。またこのようにしてPS版の感光層に現像液
が施された後、感光層の表面をブラシなどで軽く
擦ることもできる。現像条件については、上記の
現像方法に応じて、当業者が適宜決定することが
できる。一例を示すと、例えば浸漬による現像方
法では、約15〜35℃の現像液に、約20〜80秒間浸
漬される。
上記のようにしてPS版を画像露光および現像
されて得られた平版印刷版はスクイーズされて、
版面上の現像液の量が少なくなる様にすることが
好ましい。本発明においては、スクイーズされた
後に残存する平版印刷版の版面上の現像液の量は
10ml/m2以下であることが好ましく、この量はで
きるだけ少ない方が好ましい。従つて、より好ま
しい現像液の残存量は5ml/m2以下であり、最も
好ましくは3ml/m2以下である。スクイーズされ
た後の量が10ml/m2よりも多くなると、前に説明
した界面活性剤を含有する水溶液がより早く劣化
してしまい、特に一定量の同一界面活性剤水溶液
で大量のPS版を処理する場合には、その処理能
力が早目に低下してしまう。
平版印刷版の版面をスクイーズする方法として
は、例えばゴムのような弾性部材をローラー表面
に被覆した弾性ローラー対の間に平版印刷板を通
して、そのニツプ圧力によつて版面の現像液を除
去する方法、或いは表面の滑らかな弾性プラスチ
ツク材を平版印刷板の搬送路に沿わせた状態で配
置し、その版面と摺接させることにより版面の現
像液を掻取る方法などを採用することができる。
かくして現像されて得られた平版印刷版は、水
洗処理されることなく、本発明の界面活性剤を含
有する水溶液で処理される。具体的な処理方法
は、版面上に上記水溶液を適量注ぎ、これを版面
全体に塗布するようにスポンジで擦る方法、上記
水溶液が満たされた容器に浸漬する方法、上記水
溶液をローラーで塗布する方法、上記水溶液を版
面にスプレーで噴射する方法などを使用すること
ができる。
このようにして処理されて得られた平版印刷版
は、現像インク盛り、加筆または消去に代表され
る修正、ガム引きなどの種々の工程に供すること
ができ、しかもこれらのいづれの工程をも、何ら
支障なく、効果的に行なうことができる。
従来、PS版を画像露光および現像したのち、
水洗せずに直ちにガム引きする方法により現像後
の水洗工程を省略した製版方法が知られていた
が、このような方法ではガム引きに使用される版
面保護剤の処理能力が、水洗を行なう製版方法に
比べて低下してしまう欠点を避け得なかつた。更
に、現像後、水洗していない平版印刷版に現像イ
ンク盛り、および修正を行なうことは、実際上不
可能であつた。
しかし、本発明による製版方法で得られた平版
印刷版は、直ちにガム引きを行なつても、版面保
護剤の処理能力を低下させることが少ない。しか
も本発明の製版方法により得られた平版印刷版に
現像インク盛り、および修正を施すことは、現像
後に十分に水洗した平版印刷版にこれらの処理に
施す場合とほぼ同程度の容易さをもつて行なうこ
とができる。
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明す
る。
なお、「%」は、重量%を示すものとする。
実施例1〜8および比較例1〜2
砂目立てされた2S材アルミニウム板を40℃に
保たれた2%の水酸化ナトリウム水溶液に1分間
浸漬し、表面を一部腐蝕した。水洗後、硫酸−ク
ロム酸混液に約1分間浸漬して純アルミニウムの
表面を露呈させた。これを30℃に保たれた20%硫
酸に浸漬し、直流電圧1.5ボルト、電流密度2ア
ンペア/dm2の条件下で2分間陽極酸化処理を行
なつたのち、水洗し、乾燥した。このように処理
されたアルミニウム板上に、下記組成の感光液を
乾燥重量が2g/m2となるように塗布し、乾燥し
てPS版を得た。
アセトン−ピロガロール樹脂のナフトキノン−
1,2−ジアジド(2)−5−スルホン酸エステル
(米国特許第3635709号明細書の実施例1に記載
されている方法で合成したもの。) …5g
tert−ブチルフエノール−ホルムアルデヒド樹
脂 …0.5g
クレゾール−ホルムアルデヒド樹脂 …5g
メチルエチルケトン …50g
シクロヘキサノン …40g
このPS版に真空焼枠中で透明ポジテイブフイ
ルムを通して、1mの距離から3キロワツトのメ
タルハライドランプにより、30秒間露光を行なつ
た。これを次の組成を有する現像液(25℃)にて
現像した。
JIS 3号 珪酸ソーダ …10g
水酸化カリウム …7g
イソプロピルナフタレンスルホン酸ソーダ
…20g
ベンジルアルコール …30g
水を加えて1000mlとする。
現像されたPS版の表面に付着した現像液をス
キージして除いたのち次の第1表に示す組成より
なる処理液で処理した。
The present invention relates to a plate-making method for producing a lithographic printing plate from a photosensitive lithographic printing plate, and particularly relates to a plate-making method in which a washing step after development is omitted. JP-A No. 54-8002 discloses that after a photosensitive lithographic printing plate (called a Pre-Sensitized Plate, abbreviated as a PS plate) is exposed and developed,
A plate-making method is disclosed in which gumming is performed immediately without a water-washing step. This plate-making method is advantageous in terms of waste liquid treatment because it omits the water washing process, but it not only consumes the desensitizing agent used for gumming significantly, but also requires development ink filling and correction processing. This is a disadvantageous plate-making method in some cases. As a plate-making method that eliminates these drawbacks, US Pat. No. 4,291,117 discloses a plate-making method in which a PS plate is imagewise exposed and developed, and then treated with an aqueous solution containing a surfactant. This plate-making method also omits the washing step, which is advantageous in terms of waste water and waste liquid treatment measures. However, when so-called gumming is applied to the lithographic printing plate obtained by platemaking in this manner for the purpose of protecting the image area and improving the insensitivity of the non-image area, the non-image It has been found that this method tends to be inferior in its ability to increase the hydrophilicity of a region when compared to conventional methods, and has the problem that the desired effect of gumming is not fully exerted. Accordingly, an object of the present invention is to provide a plate-making method that can efficiently gum an SP plate after imagewise exposure and development without a washing process. Another object of the present invention is to provide an improved plate-making method that does not cause pollution due to washing water. Still another object of the present invention is a plate-making method that can efficiently perform correction processing such as erasing unnecessary image portions and additions on a lithographic printing plate without going through a water washing process after image exposure and development of a PS plate. The goal is to provide the following. As a result of extensive research to achieve the above object, the present inventors discovered that after imagewise exposure and development of a PS plate, polymerized phosphoric acid, its alkali metal salt and organic phosphonic acid were added to an aqueous solution mainly composed of an anionic surfactant. By treating with an aqueous solution containing at least one compound selected from the group consisting of alkali metal salts of It has been found that the desired desensitization by gumming can be achieved satisfactorily. That is, the present invention is a plate-making method characterized in that after a PS plate is imagewise exposed and developed, it is immediately treated with an aqueous solution containing an anionic surfactant and a polymerized alkali metal phosphate or an organic phosphonic acid without washing with water. be. The above-mentioned anionic surfactants that can be used in the present invention include those having various structures. For example, fatty acid salts, alkyl sulfonate salts, alkylbenzene sulfonate salts, alkylnaphthalene sulfonate salts, dialkyl sulfosuccinate salts, alkyl phosphate salts, naphthalene sulfonate formalin condensates, polyoxyethylene alkyl sulfonate salts, Examples include alkyl diphenyl ether disulfonate salts. The above anionic surfactants may be used alone or in combination of two or more, and are contained in the aqueous solution in an amount of about 0.1% to about 20% by weight, more preferably 0.5% to 10% by weight. On the other hand, at least one compound selected from the group consisting of polymerized phosphoric acid, its alkali metal salt, organic phosphonic acid, and its alkali metal salt, which is a component used in combination with the anionic surfactant, is a component used in the non-image area of the lithographic printing plate. It has the effect of improving the hydrophilicity of. Specific examples of polymerized phosphoric acid and its alkali metal salts include tripolyphosphoric acid, pyrophosphoric acid, tetraphosphoric acid, hexametaphosphoric acid, and their sodium and potassium salts, among which hexametaphosphoric acid and its sodium and potassium salts. is particularly preferred. In addition, organic phosphonic acids and their alkali metal salts include aromatic,
Includes heterocyclic, aliphatic and cycloaliphatic small molecules, and high molecular weight phosphonic acids and derivatives thereof, as described in US Pat. Nos. 3,404,003 and 4,349,391. For example, 2-phosphono-
Ethane-1-sulfonic acid, 3,3-diphosphono-pimelic acid, vinylphosphonic acid monomethyl ester, 4-chlorophenylphosphonic acid, 4-chloro-3-nitro-phenylphosphonic acid, β-styrylphosphonic acid, 2-phosphonic acid butanetricarboxylic acid 1,2,4,1-phosphonoethanetricarboxylic acid-1,2,3,1-hydroxyethane-1,
Examples include 1-diphosphonic acid, aminotrimethylenephosphonic acid, polyvinylphosphonic acid, etc. Among them, 1-phosphonoethanetricarboxylic acid-
1,2,3,1-hydroxyethane-1,1-diphosphonic acid and polyvinylphosphonic acid are particularly preferred. These compounds can be used alone or in combination of two or more and can be used effectively in a wide range of concentrations, but the optimum concentration is determined depending on the compound used. A more specific concentration guide is approximately 0.01
~30% by weight, particularly in the case of polymerized phosphoric acids and their alkali metal salts, 0.01 to 15% by weight, more preferably 0.03 to 10% by weight, and 0.1 in the case of organic phosphonic acids and their alkali metal salts. weight%
~30% by weight, more preferably 0.05~
It is 20% by weight. The processing liquid used after development in the plate-making method of the present invention is basically composed of the above-mentioned components, and its effect is fully exhibited especially when the pH value is in the range of 2 to 11. If the developer is alkaline, the ability to neutralize the developer remaining on the developed PS plate or the pH of the remaining developer
In order for the aqueous solution of the above composition to also have the ability to reduce
It is adjusted to be 5. Such a PH value can be achieved by further containing an acidic substance or buffer. Preferred compounds that can be used in such acids and buffers include acids such as acetic acid, oxalic acid, tartaric acid, benzoic acid, molybutenic acid, boric acid, nitric acid, sulfuric acid, phosphoric acid and polyphosphoric acid, as well as water-soluble alkalis thereof. Metal salts and ammonium salts, such as ammonium acetate, sodium acetate, potassium acetate, sodium molybutate, potassium molybutate, sodium borate, ammonium borate, lithium nitrate, sodium nitrate, potassium nitrate, monosodium phosphate, dibasic sodium phosphate, tertiary Sodium phosphate, monopotassium phosphate, dibasic potassium phosphate, tribasic potassium phosphate, tribasic ammonium phosphate,
Contains sodium polyphosphate. For details on buffering agents, see, for example, "Chemical Handbook Basic Edition" revised 2nd edition, written by the Chemical Society of Japan, published by Maruzen Co., Ltd., Nos. 1490-1499.
These can be directly applied to the present invention. It is more preferable that the aqueous solution comprising the above-mentioned components also contains a lipophilic substance. As a result, the image area of the lithographic printing plate becomes more oil-sensitive, and development ink can be applied even more efficiently. The decline can be significantly suppressed. Preferred lipophilic substances include organic carboxylic acids having from 5 to 25 carbon atoms, such as oleic acid, lauric acid, valeric acid, nonylic acid, capric acid, mystilic acid, palmitic acid, castor oil, and the like. These lipophilic substances can be used alone or in combination of two or more, and in the aqueous solution containing the anionic surfactant of the present invention, from about 0.005% to about 10% by weight based on the total weight, More preferably
It is contained in a range of 0.05 to 5% by weight. Work efficiency can be improved by including a small amount of antifoaming agent for the purpose of reducing foaming caused by the anionic surfactant. As a preferable antifoaming agent, a silicone-based antifoaming agent is preferable because it is effective even in a small amount. The above-mentioned aqueous solution is effective against planographic printing plates obtained by image exposure and development from various PS plates.
It can be advantageously used as a processing agent when processing without washing with water. Preferred PS plates include a photosensitive layer made of a mixture of diazo resin (salt of a condensate of p-diazodiphenylamine and paraformaldehyde) and silica, as described in British Patent No. 1350521, for example. Mounted on a board, British Patent No. 1460978;
1505739, a negative PS plate and a photosensitive layer made of a mixture of a diazo resin and a polymer containing a hydroxyethyl methacrylate unit or a hydroxyethyl acrylate unit as a main repeating unit on an aluminum plate; This includes positive-working PS plates in which a photosensitive layer made of an o-quinonediazide compound is provided on an aluminum plate.
This embodiment is particularly effective in the plate-making method of producing a lithographic printing plate from a PS plate, so this embodiment will be described in detail below. The positive PS plate used in a preferred embodiment of the plate making method of the present invention is one in which a photosensitive layer made of an o-quinonediazide compound, more preferably an o-naphthoquinonediazide compound, is provided on a support. Suitable supports include metal plates such as aluminum (including aluminum alloys), zinc, copper, etc., such as cellulose diacetate, cellulose triacetate, cellulose propionate, cellulose butyrate, cellulose acetate butyrate, cellulose nitrate, polyethylene terephthalate. , polyethylene, polypropylene, polyethylene, polycarbonate, polyvinyl acetal, etc., and metal laminated or vapor-deposited as described above. Among these, aluminum plates are particularly dimensionally stable and are particularly preferred supports. In the case of a support, especially a support having an aluminum surface, surface treatments such as graining treatment, immersion treatment in an aqueous solution of sodium silicate, potassium fluorozirconate, phosphate, etc., and anodization treatment are performed. Preferably. Also, as described in U.S. Patent No. 2,714,066, an aluminum plate is grained and then immersed in an aqueous sodium silicate solution, and an aluminum plate is anodized as described in U.S. Pat. No. 3,181,461. After that, a material obtained by immersion treatment in an aqueous solution of an alkali metal silicate is also suitably used. The above anodic oxidation treatment can be performed using, for example, phosphoric acid, chromic acid, sulfuric acid,
It is carried out by passing an electric current through an aluminum plate as an anode in an electrolytic solution consisting of an aqueous solution or a non-aqueous solution of an inorganic acid such as boric acid, an organic acid such as oxalic acid or sulfamic acid, or a salt thereof, or a combination of two or more thereof. Ru. Also effective is silicate electrodeposition as described in US Pat. No. 3,658,662. Furthermore, Japanese Patent Publication No. 1974-27481, Japanese Patent Application Publication No. 1973-
Also useful are supports coated with electrolytic grains and subjected to the above-mentioned anodic oxidation treatment, as disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 58602 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 52-30503. These hydrophilic treatments are performed not only to make the surface of the support hydrophilic, but also to prevent harmful reactions with the photosensitive composition provided thereon, and to improve the adhesion with the photosensitive layer. It is applied for various purposes, such as to improve the quality of life. The photosensitive layer provided on the hydrophilic surface of the support consists of an o-naphthoquinone diazide compound. Such o-naphthoquinone diazide compounds are described, for example, in U.S. Pat. No. 3,046,110, U.S. Pat.
No. 3046121, No. 3046115, No. 3046118, No. 3046119, No. 3046120, No. 3046121,
Same No. 3046122, Same No. 3046123, Same No. 3061430,
Same No. 3102809, Same No. 3106465, Same No. 3635709,
It is described in numerous publications, including the specifications of the same No. 3647443, and these can be suitably used. Among these, o-naphthoquinone diazide sulfonic acid esters or o-naphthoquinone diazide carboxylic acid esters of aromatic hydroxy compounds, and o-naphthoquinone diazide carboxylic acid esters of aromatic amino compounds are particularly useful.
naphthoquinonediazide sulfonic acid amide or o
-Naphthoquinone azidocarboxylic acid amides are preferred, particularly those prepared by esterifying o-naphthoquinonediazide sulfonic acid with the condensate of pyrogallol and acetone described in U.S. Pat. No. 3,635,709, and U.S. Pat. No. 4,028,111 O-naphthoquinone azidosulfonic acid, or o-naphthoquinone azidosulfonic acid, or
- Ester-reacted naphthoquinonediazidecarboxylic acids, homopolymers of p-hydroxystyrene as described in British Patent No. 1494043, or copolymers of this with other copolymerizable monomers. - Ester-reacted naphthoquinonediazide sulfonic acid or o-naphthoquinonediazidecarboxylic acid, U.S. Patent No. 3759711
In the copolymer of p-aminostyrene and other copolymerizable monomers as described in the specification of
-Naphthoquinonediazide sulfonic acid or o-naphthoquinonediazidecarboxylic acid subjected to amide reaction is very good. These o-naphthoquinone diazide compounds are
Although it can be used alone, it is preferable to mix it with an alkali-soluble resin and provide this mixture as a photosensitive layer. Suitable alkali-soluble resins include:
Novolak type phenolic resins are included, and specifically, phenol formaldehyde resins, o-cresol formaldehyde resins, m-cresol formaldehyde resins, etc. are included. Furthermore, Tokukai Akira
As described in Publication No. 50-125806, in addition to the above-mentioned phenol resin, a condensation product of phenol or cresol substituted with an alkyl group having 3 to 8 carbon atoms, such as t-butylphenol formaldehyde resin, and formaldehyde. It is even more preferable to use these together. Alkali soluble resin is
About 50 to about 85% by weight in the photosensitive layer, more preferably 60 to about 85% by weight
Contains 80% by weight. Additives such as dyes, plasticizers, and components imparting printout performance can be added to the photosensitive layer made of the o-naphthoquinone diazide compound, if necessary. Dyes are used to provide contrast between the image area and the non-image area (support surface) after exposure and development of the PS plate; for example, C.
I.26105 (oil red RR), CI21260 (oil scarlet #308), CI74350 (oil blue),
Alcohol soluble dyes such as CI52015 (methylene blue) CI42555 (crystal violet) are preferred. Such dyes need only be added in an amount sufficient to provide a clear contrast between the color of the hydrophilic surface of the support exposed by exposure and development of the photosensitive printing plate and the remaining portion of the photosensitive layer. Specifically, it is suitable that the content is about 7% by weight or less based on the total amount of the photosensitive composition. Plasticizers are effective for making the photosensitive layer provided on the support have desired flexibility, and include, for example, dimethyl phthalate, diethyl phthalate,
Dibutyl phthalate, diisobutyl phthalate,
Phthalate esters such as dioctyl phthalate, octyl capryl phthalate, dicyclohexyl phthalate, ditridecyl phthalate, butylbenzyl phthalate, diisodecyl phthalate, diaryl phthalate, dimethyl glycol phthalate, ethyl phthalyl ethyl glycolate, methyl phthalyl ethyl glycolate, butyl Glycol esters such as phthalyl butyl glycolate and triethylene glycol dicaprylate, phosphate esters such as tricresyl phosphate and triphenyl phosphate, diisobutyl adipate, dioctyl adipate,
Aliphatic dibasic acid esters such as dimethyl sebacate, dibutyl sebacate, dioctyl azelate, and dibutyl maleate, polyglycidyl methacrylate, triethyl citrate, glycerin triacetyl ester, butyl laurate, and the like are effective. The plasticizer is contained in an amount of about 5% by weight or less based on the total amount of the photosensitive composition. The printout material is used so that a visible image can be immediately observed by imagewise exposing the photosensitive layer of the PS plate. For example, British patent no.
PH indicator as described in specification No. 1041463,
Examples include a combination of o-naphthoquinonediazide-4-sulfonyl chloride and a dye as described in US Pat. No. 3,969,118, and a photochromic compound as described in Japanese Patent Publication No. 44-6413. Furthermore, as described in JP-A-52-80022, the sensitivity can be increased by adding a cyclic acid anhydride to the photosensitive layer. A photosensitive composition comprising such o-naphthoquinone diazide is coated onto a support from a solution in a suitable solvent. Suitable solvents include glycol ethers such as ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, and 2-methoxyethyl acetate, ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, and cyclohexanone, and chlorinated hydrocarbons such as ethylene dichloride. . The coating amount of the photosensitive layer made of an o-naphthoquinonediazide compound provided on the support is about 0.5 to about 7
g/m 2 , more preferably 1.5 to 3 g/m 2 . When the positive PS plate thus obtained is exposed through a transparent original to a light beam rich in actinic light such as a carbon arc lamp, mercury lamp, metal halide lamp, xenon lamp, or tungsten lamp,
That part becomes alkali-soluble. Therefore, the exposed portion of the photosensitive layer is eluted by the alkaline aqueous solution, and the hydrophilic surface of the support is exposed. The developer used in the present invention is an alkaline aqueous solution containing dissolved silicate. Preferred silicates are those that exhibit alkalinity when dissolved in water;
Examples include alkali metal silicates such as sodium silicate, potassium silicate, and sodium metasilicate, and ammonium silicate. The amount of silicate in the developer solution is generally about 1% based on the total weight of the developer solution.
~10% by weight, more preferably 1-8%, most preferably 2-6%. The developer used in the present invention may be alkaline, preferably having a pH of about 10.5 to about 13.5 at 25°C.
It is. As the pH becomes lower than 10.5, the elution of the exposed photosensitive layer of the positive PS plate becomes insufficient. On the other hand, as the pH becomes higher than 13.5,
The amount of acid required in the aqueous solution containing the surfactant is increased. Therefore, the most preferable pH is 12 to 13.5. The developer used in the present invention may further contain an organic solvent in an amount of 5% by weight or less based on the total weight. Examples of such organic solvents include benzyl alcohol, 2-butoxyethanol, triethanolamine, diethanolamine, monoethanolamine, glycerin, ethylene glycol, polyethylene glycol, and polypropylene glycol. The developer used in the present invention can further contain a surfactant. This allows the developer to wet the surface of the photosensitive layer of the PS plate well.
The throughput of the developer (the amount of photosensitive layer that can be dissolved and removed by a unit volume of the developer) can be improved, and the range of development conditions (temperature, processing time, etc.) that provide optimal results can be expanded. Preferred such surfactants include anionic surfactants and amphoteric surfactants. Preferred specific examples of anionic surfactants include alkylbenzenesulfonic acid salts such as sodium dodecylbenzenesulfonate (the alkyl group has 8 to 18 carbon atoms, more preferably 12 to 16 carbon atoms), for example,
Alkylnaphthalene sulfonates such as sodium isopropylnaphthalene sulfonate (the alkyl group has 3 to 10 carbon atoms), formalin condensates of naphthalene sulfonates, dialkyl sulfosuccinates (the alkyl group has 2 to 10 carbon atoms), 18),
These include dialkylamide sulfonate salts (the alkyl group has 11 to 17 carbon atoms), and the like. Preferred specific examples of amphoteric surfactants include imidazoline derivatives such as N-alkyl-N,N,N-tris(carboxymethyl)ammonium (the alkyl group has 12 to 18 carbon atoms), N-alkyl-N- Included are betaine-type compounds such as carboxymethyl-N,N-dihydroxyethylammonium (the number of alkyl groups is 12 to 18). The amount of such surfactant used is not particularly limited, but is generally about 0.003
~3% by weight, more preferably 0.006-1% by weight
It is contained in the developer at a concentration of . The developer used in the present invention can further contain an antifoaming agent. Suitable defoamers include:
There are compounds described in specifications such as US Pat. No. 3,250,727 and US Pat. Among these, organic silane compounds are preferred. It is desirable that the developer used in the present invention has good wettability to the surface of the photosensitive layer of the PS plate. In particular, it is preferable that the contact angle of the developer to the surface of the photosensitive layer of the PS plate is 85° or less, more preferably 60° or less, as measured by the air drop method. If the present invention is carried out using a developer with a contact angle greater than 85°, the ink tends to adhere unevenly to the image area of the lithographic printing plate where printing ink should be applied uniformly. Therefore, it is difficult to obtain good printed matter from such a lithographic printing plate. In order to obtain a developer having a low contact angle with the surface of the photosensitive layer of the PS plate, it can be achieved by incorporating the above-mentioned surfactant into the developer. Various conventionally known methods can be used to develop the image-exposed PS plate with the developer described above. Specifically, methods include immersing an image-exposed PS plate in a developer, spraying the developer from multiple nozzles onto the photosensitive layer of the PS plate, and using a sponge moistened with the developer to remove the PS plate. Examples include a method of wiping the photosensitive layer of the plate, and a method of applying a developer to the surface of the photosensitive layer of the PS plate using a roller. Furthermore, after the developer has been applied to the photosensitive layer of the PS plate in this manner, the surface of the photosensitive layer can be lightly rubbed with a brush or the like. Development conditions can be appropriately determined by those skilled in the art depending on the above-mentioned development method. For example, in the immersion development method, the material is immersed in a developer solution at about 15 to 35° C. for about 20 to 80 seconds. The lithographic printing plate obtained by imagewise exposing and developing the PS plate as described above is squeezed.
It is preferable to reduce the amount of developer on the printing plate. In the present invention, the amount of developer remaining on the surface of the lithographic printing plate after being squeezed is
It is preferably 10 ml/m 2 or less, and this amount is preferably as small as possible. Therefore, the residual amount of the developer is more preferably 5 ml/m 2 or less, and most preferably 3 ml/m 2 or less. If the volume after being squeezed is more than 10 ml/ m2 , the surfactant-containing aqueous solution described earlier will deteriorate faster, especially if a large amount of PS plate is prepared with a certain amount of the same surfactant aqueous solution. In the case of processing, the processing capacity deteriorates quickly. A method for squeezing the plate surface of a planographic printing plate is, for example, a method in which the plate is passed between a pair of elastic rollers whose surfaces are coated with an elastic member such as rubber, and the developer on the plate surface is removed by the nip pressure. Alternatively, a method can be adopted in which an elastic plastic material with a smooth surface is placed along the transport path of the lithographic printing plate and brought into sliding contact with the plate surface to scrape off the developer from the plate surface. The lithographic printing plate thus developed is treated with an aqueous solution containing the surfactant of the present invention without being washed with water. Specific processing methods include pouring an appropriate amount of the above aqueous solution onto the plate surface and rubbing it with a sponge to coat the entire plate surface, immersing the plate in a container filled with the above aqueous solution, and applying the above aqueous solution with a roller. , a method of spraying the above aqueous solution onto the printing plate, etc. can be used. The lithographic printing plate obtained by processing in this way can be subjected to various processes such as development ink application, correction such as addition or erasure, and gumming, and any of these processes can be performed by It can be done effectively without any problems. Conventionally, after image exposure and development of the PS plate,
A plate-making method has been known in which the washing step after development is omitted by gumming immediately without washing with water. However, the disadvantage of lower performance compared to the conventional method could not be avoided. Furthermore, after development, it is practically impossible to apply development ink or make corrections on a lithographic printing plate that has not been washed with water. However, even if the lithographic printing plate obtained by the plate-making method according to the present invention is immediately gummed, the processing ability of the plate surface protective agent is hardly reduced. Moreover, applying development ink and making corrections to the planographic printing plate obtained by the plate-making method of the present invention is almost as easy as performing these treatments on a planographic printing plate that has been sufficiently washed with water after development. can be done. Hereinafter, the present invention will be explained in more detail with reference to Examples. Note that "%" indicates weight %. Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 2 Grained 2S aluminum plates were immersed in a 2% aqueous sodium hydroxide solution kept at 40° C. for 1 minute to partially corrode the surface. After washing with water, it was immersed in a sulfuric acid-chromic acid mixture for about 1 minute to expose the surface of pure aluminum. This was immersed in 20% sulfuric acid kept at 30°C, anodized for 2 minutes at a DC voltage of 1.5 volts and a current density of 2 amperes/dm 2 , then washed with water and dried. A photosensitive solution having the composition shown below was coated onto the aluminum plate thus treated so that the dry weight was 2 g/m 2 and dried to obtain a PS plate. Acetone - naphthoquinone of pyrogallol resin -
1,2-diazide(2)-5-sulfonic acid ester (synthesized by the method described in Example 1 of US Pat. No. 3,635,709)...5g tert-butylphenol-formaldehyde resin...0.5g Cresol-formaldehyde resin...5 g Methyl ethyl ketone...50 g Cyclohexanone...40 g This PS plate was exposed to light for 30 seconds from a distance of 1 m using a 3 kW metal halide lamp through a transparent positive film in a vacuum printing frame. This was developed using a developer (25°C) having the following composition. JIS No. 3 Sodium silicate…10g Potassium hydroxide…7g Sodium isopropylnaphthalene sulfonate
…20g Benzyl alcohol …30g Add water to make 1000ml. After removing the developing solution adhering to the surface of the developed PS plate using a squeegee, the plate was treated with a processing solution having the composition shown in Table 1 below.
【表】
また比較例2として現像後のPS版を水洗乾燥
した。
各版を2等分し一方は市販のガム液を使用し、
ガム引きした。各製版した印刷版を室内(20〜25
℃)に3日間放置し、通常の手順で印刷を行い刷
り始めから十分な印刷インキ濃度に達する印刷物
が得られるまでの枚数(以下着肉枚数と記す。)
および印刷物の非画像領域の汚れを調べた。残り
の方は印刷機の湿し水操置のロールをはずし版全
面にインキを付着させ、その後、湿し水操置を正
常運転を行い非画像領域に付着したインキが除か
れて正常印刷物の得られる枚数(以下インキ払い
枚数と記す。)を調べた、その結果を第2表に示
す。[Table] Also, as Comparative Example 2, the developed PS plate was washed with water and dried. Divide each plate into two equal parts and use commercially available gum liquid on one side.
I pulled gum. Each plate-made printing plate was placed indoors (20 to 25
℃) for 3 days, then print according to the normal procedure, and the number of prints from the start of printing to the time when a sufficient printing ink density is obtained (hereinafter referred to as the number of printed sheets).
and stains in non-image areas of the printed matter were examined. For the remaining people, remove the dampening water roll of the printing press and apply ink to the entire surface of the plate, then run the dampening water system normally to remove the ink adhering to non-image areas and produce normal printed matter. The number of sheets obtained (hereinafter referred to as the number of inked sheets) was investigated, and the results are shown in Table 2.
【表】
△やや悪い、○良好、◎非常に良い
第2表の結果から、本発明による製版方法は現
像後に十分な水洗を施した場合と比較するとイン
キの着肉性、汚れとも本発明の方が優れているこ
とが判る。
実施例8〜10および比較例3〜4
厚さ0.24mmのアルミニウム板を60℃に保たれた
7%第三燐酸ナトリウム水溶液に浸漬して脱脂
し、水洗した後、パミスを水に懸濁した液を流し
ながらナイロンブラシで擦つて砂目立てした。次
いで水洗後、70℃に保たれたJIS3号珪酸ナトリウ
ム(SiO2/Na2のモル比=3.1〜3.3)の5%水溶
液に30〜60秒間浸漬した。これを十分水洗し、乾
燥したのち、下記組成よりなる感光液を塗布し、
乾燥した。塗布重量は、乾燥後の重量で2.0g/
m2であつた。
2−ヒドロキシエチルメタクリレート共重合体
(英国特許第1505739号明細書の実施例1に記載
されているもの。) …0.7g
p−ジアゾジフエニルアミンとパラホルムアル
デヒドとの縮合物のp−トルエンスルホン酸塩
…0.1g
オイルブルー#603(オリエント化学工業(株)製)
…0.03g
2−メトキシエタノール …6g
メタノール …6g
エチレンジクロライド …6g
かくして得られたPS版を30アンペアーのカー
ボンアーク灯で70cmの距離から45秒間、透明ネガ
原図を通して露光したのち、下記組成を有すを現
像液に20℃で1分間浸漬した後、脱脂綿で表面を
軽くこすつて未露光部の感光層を除去して平版印
刷版を得た。
亜硫酸ナトリウム …3g
ベンジルアルコール …30g
トリエタノールアミン …20g
モノエタノールアミン …5g
tert−ブチルナフタレンスルホン酸ナトリウム
(ペレツクスNBL、花王アトラス(株)製) …30g
水 1000ml
実施例2,3または7で用いた処理液を使用し
て、実施例1の場合と同様の手順で平版印刷版を
処理した。また比較例1,2と同じ処理をしたも
のを比較例3,4として示した。
かくて得られた各平版印刷版について実施例1
の場合と同様にして、着肉枚数、汚れ、およびイ
ンキ払いを調べた。結果を第3表に示す。[Table] △Slightly poor, ○Good, ◎Very good From the results in Table 2, the plate-making method according to the present invention has lower ink receptivity and stains than when washing thoroughly with water after development. It turns out that it is better. Examples 8 to 10 and Comparative Examples 3 to 4 An aluminum plate with a thickness of 0.24 mm was degreased by immersing it in a 7% aqueous sodium phosphate solution kept at 60°C, and after washing with water, pumice was suspended in water. While the liquid was running, I rubbed it with a nylon brush to make it grainy. Next, after washing with water, it was immersed for 30 to 60 seconds in a 5% aqueous solution of JIS No. 3 sodium silicate (SiO 2 /Na 2 molar ratio = 3.1 to 3.3) maintained at 70°C. After thoroughly washing it with water and drying it, apply a photosensitive liquid with the following composition.
Dry. The coating weight is 2.0g/ after drying.
It was m2 . 2-Hydroxyethyl methacrylate copolymer (described in Example 1 of British Patent No. 1505739)...0.7g p-Toluenesulfonic acid, a condensate of p-diazodiphenylamine and paraformaldehyde salt
…0.1g Oil Blue #603 (manufactured by Orient Chemical Industry Co., Ltd.)
…0.03g 2-methoxyethanol …6g Methanol …6g Ethylene dichloride …6g The PS plate thus obtained was exposed through a transparent negative original using a 30 ampere carbon arc lamp from a distance of 70 cm for 45 seconds, and was then exposed to light with the following composition. was immersed in a developer for 1 minute at 20°C, and then the surface was lightly rubbed with absorbent cotton to remove the photosensitive layer in the unexposed areas to obtain a lithographic printing plate. Sodium sulfite...3g Benzyl alcohol...30g Triethanolamine...20g Monoethanolamine...5g Sodium tert-butylnaphthalene sulfonate (Perex NBL, manufactured by Kao Atlas Co., Ltd.)...30g Water 1000ml Used in Example 2, 3 or 7 A lithographic printing plate was treated using the treatment liquid in the same manner as in Example 1. Comparative Examples 3 and 4 are those that underwent the same treatment as Comparative Examples 1 and 2. Example 1 for each lithographic printing plate thus obtained
In the same manner as in the case of , the number of sheets covered, dirt, and ink removal were examined. The results are shown in Table 3.
【表】
△やや悪い、○良、◎非常に良い
第3表の結果から本発明による製版方法で作成
された平版印刷版は、現像後に十分水洗を施す従
来の方法により作成されたものと比較すると着肉
性が著しく改善されていることが判つた。[Table] △Slightly poor, ○Good, ◎Very good From the results in Table 3, the lithographic printing plates made by the plate-making method of the present invention are compared with those made by the conventional method of washing thoroughly with water after development. It was found that the ink adhesion was significantly improved.
Claims (1)
のち、水洗することなく直ちにアニオン界面活性
剤並びに重合燐酸、そのアルカリ金属塩および有
機ホスホン酸からなる群から選ばれた少なくとも
1種の化合物を含有する水溶液で処理することを
特徴とする製版方法。1. Contains an anionic surfactant and at least one compound selected from the group consisting of polymerized phosphoric acid, an alkali metal salt thereof, and an organic phosphonic acid immediately after image exposure and development of a photosensitive lithographic printing plate without washing with water. A plate-making method characterized by processing with an aqueous solution.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10333783A JPS59227495A (en) | 1983-06-09 | 1983-06-09 | Preparation of plate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10333783A JPS59227495A (en) | 1983-06-09 | 1983-06-09 | Preparation of plate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59227495A JPS59227495A (en) | 1984-12-20 |
| JPH0362263B2 true JPH0362263B2 (en) | 1991-09-25 |
Family
ID=14351335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10333783A Granted JPS59227495A (en) | 1983-06-09 | 1983-06-09 | Preparation of plate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59227495A (en) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2860652B2 (en) * | 1988-05-26 | 1999-02-24 | 富士写真フイルム株式会社 | Lithographic printing plate manufacturing method |
| JP2589408B2 (en) * | 1990-11-30 | 1997-03-12 | 東京応化工業株式会社 | Developer composition for resist |
| JP2689037B2 (en) * | 1991-09-02 | 1997-12-10 | 富士写真フイルム株式会社 | Image forming method and alkaline developer |
| JP2006301404A (en) * | 2005-04-22 | 2006-11-02 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | Developer composition, method for producing the same, and method for forming resist pattern |
| CN108944112A (en) * | 2018-07-28 | 2018-12-07 | 黄智慧 | A kind of preparation method for exempting from alcohol fountain solution |
-
1983
- 1983-06-09 JP JP10333783A patent/JPS59227495A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59227495A (en) | 1984-12-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS648819B2 (en) | ||
| JPH0213293B2 (en) | ||
| US4063507A (en) | Process for burning in planographic printing plates | |
| JPS5958431A (en) | Photoengraving method of lithographic printing plate | |
| EP0113521B1 (en) | Light-sensitive lithographic printing plate precursor | |
| JPS622254A (en) | Method for developing photosensitive material | |
| US4762772A (en) | Desensitizing gum for lithographic printing plates | |
| JPH0362263B2 (en) | ||
| GB2046931A (en) | Method of developing positive- acting photosensitive lithographic printing plate precursor | |
| US4601974A (en) | Desensitizing gum for lithographic printing | |
| JPS63158552A (en) | Production of lithographic printing plate | |
| US4719172A (en) | Desensitizing gum for lithograhic printing plates | |
| EP0397407B1 (en) | Lithographic plate finisher | |
| JPH07102753B2 (en) | Planographic printing plate making method and burning pretreatment liquid | |
| JPH0526678B2 (en) | ||
| EP0066990B1 (en) | Process for production of presensitized lithographic printing plates | |
| JPH0411859B2 (en) | ||
| JPH08272083A (en) | Plate making method for planographic printing plate | |
| JP2516001B2 (en) | How to make a planographic printing plate | |
| JPS6262339B2 (en) | ||
| JPH0573017B2 (en) | ||
| JPS61172147A (en) | Correcting agent for lithographic printing plate | |
| JP3138350B2 (en) | Plate making method | |
| JP2000015948A (en) | Aluminum support for lithographic printing plate and method for producing photosensitive lithographic printing plate | |
| JP3635592B2 (en) | Correction agent for lithographic printing plates |