JPH0362974A - Solar cell using metal substrate - Google Patents
Solar cell using metal substrateInfo
- Publication number
- JPH0362974A JPH0362974A JP1200109A JP20010989A JPH0362974A JP H0362974 A JPH0362974 A JP H0362974A JP 1200109 A JP1200109 A JP 1200109A JP 20010989 A JP20010989 A JP 20010989A JP H0362974 A JPH0362974 A JP H0362974A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- solar cell
- photoelectric conversion
- amorphous silicon
- conversion layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/548—Amorphous silicon PV cells
Landscapes
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は金属基板を用いた太陽電池に関し、特に光閉じ
込め効果を利用して電圧/電流特性を改善した太陽電池
に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial Application Field) The present invention relates to a solar cell using a metal substrate, and particularly to a solar cell with improved voltage/current characteristics by utilizing a light confinement effect.
(従来の技術〉
近年、太陽電池は省エネルギーを実現するデバイスとし
て活発に開発され、既に種々の分野で利用されている。(Prior Art) In recent years, solar cells have been actively developed as devices for realizing energy savings, and are already being used in various fields.
これら実用化されている太陽電池の光電変換機能は、殆
どの場合、アモルファスシリコンや結晶シリコンの如き
シリコン素材が担っている。In most cases, the photoelectric conversion function of these solar cells that have been put into practical use is performed by a silicon material such as amorphous silicon or crystalline silicon.
例えば、時計や電卓のような小型電子機器においては、
屋内の蛍光灯のような弱い光によっても作動すると共に
小型軽量であり且つ安価であるといった長所を有するア
モルファスシリコン太陽電池が主流を占めている。For example, in small electronic devices such as watches and calculators,
Amorphous silicon solar cells are the mainstream, as they have the advantages of being able to operate even with weak light such as indoor fluorescent lights, being small, lightweight, and inexpensive.
この場合のアモルファスシリコン太陽電池は、通常、基
板、下部電極、アモルファスシリコン光電変換層、上部
電極、保護膜から構成され、アモルファスシリコン光電
変換層は、グロー放電によるプラズマCVDによってp
in接合が形成されるのが一般的である。The amorphous silicon solar cell in this case usually consists of a substrate, a lower electrode, an amorphous silicon photoelectric conversion layer, an upper electrode, and a protective film.
Generally, an in junction is formed.
又、単一セルでは発生し得る電力が小さいので、これを
改善するために、単一セルを2〜4段に積層するタンデ
ム型太陽電池とするか、2〜4個の単一セルを平面に並
べて直列化する集積型太陽電池とすることが多い。In addition, since the power that can be generated by a single cell is small, to improve this, a tandem type solar cell in which single cells are stacked in 2 to 4 layers, or a tandem solar cell in which 2 to 4 single cells are stacked in a flat They are often integrated solar cells arranged in series.
これらのうち、タンデム型太陽電池は積層時の電流マツ
チングをとるために各単一セルの特性を調整するので、
それによって取り出せる電圧が決まる、又、集積型太陽
電池は単一セルの整数倍の電圧しか取り出せない。この
ようにタンデム型、集積型のいずれの場合であっても、
所望の電圧/電流特性を得ることには限界がある。これ
らの限界は、小型電子機器等の場合の如く、限られた面
積で所望の電圧/電流特性を得ることが要求される場合
には大きな障害となる。Among these, tandem solar cells adjust the characteristics of each single cell to ensure current matching during stacking.
This determines the voltage that can be extracted, and integrated solar cells can only extract a voltage that is an integral multiple of a single cell. In this way, whether it is a tandem type or an integrated type,
There are limits to obtaining desired voltage/current characteristics. These limitations become a major obstacle when it is required to obtain desired voltage/current characteristics in a limited area, such as in the case of small electronic devices.
一方、太陽電池に使用する基板としては、ガラス基板、
ステンレス等の金属基板或いはポリイミド基板等が採用
されている。この場合基板表面をテクスチャー構造とす
ることにより入射光を有効に利用して光電変換効率を高
めることができることが知られており、特に加工し易い
素材であるガラス基板の場合には、その表面に、化学的
処理等によって数1000人の凹凸を一様に形成できる
ことが知られている。例えば平板ガラス上に不均一にI
TO膜やSnO,膜を形成して表面を凹凸化させる方法
(持分昭和57−31312号)、平板ガラスと微粉末
ガラスを溶着し表面に凹凸のあるガラス基板を製造する
方法(特開昭62−98677号)、表面に凹凸のある
物質とガラスを接触させ、ガラス表面に凹凸を転写する
方法(特開昭62−98678号)等が提案されている
。On the other hand, substrates used for solar cells include glass substrates,
A metal substrate such as stainless steel or a polyimide substrate is used. In this case, it is known that by creating a textured structure on the surface of the substrate, it is possible to effectively utilize incident light and increase the photoelectric conversion efficiency. It is known that several thousand irregularities can be uniformly formed by chemical treatment or the like. For example, I
A method of forming a TO film or a SnO film to make the surface uneven (Showa No. 57-31312), a method of manufacturing a glass substrate with an uneven surface by welding flat glass and fine powder glass (Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 1983-1982) JP-A-62-98678), a method of bringing a substance with an uneven surface into contact with glass and transferring the unevenness to the glass surface (Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-98678), etc. have been proposed.
(発明が解決しようとする課題)
他方、金属基板は薄くしても丈夫であり、耐熱性がある
上フレキシブルであり、しかも安価であることから、特
に薄型化を図る場合には最も好ましい基板であるが、素
材が硬く表面を凹凸化する事が容易でないことから有効
な手段はあまり提案されていない。わずかにステンレス
鋼板の場合について、電析粒の大きさが0.01〜1.
5μmとなるようにニッケルめっきし、基板自体をテク
スチャー化する方法(特開昭62−143481号)等
が提案されている程度である。(Problem to be solved by the invention) On the other hand, metal substrates are durable even when made thin, have heat resistance, are flexible, and are inexpensive, so they are the most preferable substrates, especially when trying to make them thinner. However, few effective methods have been proposed because the material is hard and it is not easy to make the surface uneven. In the case of stainless steel sheets, the size of the deposited grains is slightly between 0.01 and 1.
The only methods that have been proposed include a method in which the substrate itself is textured by plating it with nickel to a thickness of 5 μm (Japanese Unexamined Patent Publication No. 143481/1981).
そこで本発明者等は、金属基板を用いた太陽電池の光電
流を低下させることなく、高い電圧を取り出すべく鋭意
検討した結果、金属基板の上に絶縁膜を設け、該絶縁膜
の上にテクスチャー構造を有する下部電極を形成せしめ
ることにより光電流を高めることができ、従ってアモル
ファスシリコン光電変換層を薄くしても光電流を低下さ
せることなく高い電圧を取り出すことができることを見
出し本発明に到達した。Therefore, the inventors of the present invention conducted intensive studies to extract a high voltage without reducing the photocurrent of a solar cell using a metal substrate, and as a result, they provided an insulating film on the metal substrate and applied a textured layer on top of the insulating film. The present inventors have discovered that photocurrent can be increased by forming a lower electrode with a structure, and therefore, even if the amorphous silicon photoelectric conversion layer is made thinner, a high voltage can be extracted without reducing the photocurrent. .
従って本発明の第1の目的は、高い電圧を取り出すこと
のできる、金i基板を用いたアモルファスシリコン太陽
電池を提供することにある。Therefore, a first object of the present invention is to provide an amorphous silicon solar cell using a gold i-substrate that can extract high voltage.
本発明の第2の目的は、従来とは異なった電圧/it流
特性を有するアモルファスシリコン太陽電池を提供する
ことにある。A second object of the present invention is to provide an amorphous silicon solar cell having voltage/current characteristics different from conventional ones.
本発明の第3の目的は、金属基板を用いた太陽電池の光
電流を低下させることなく、アモルファスシリコン光電
変換層を薄くすることのできる方法を提供することにあ
る。A third object of the present invention is to provide a method that can reduce the thickness of an amorphous silicon photoelectric conversion layer without reducing the photocurrent of a solar cell using a metal substrate.
(課題を解決するための手段〉
本発明の上記の諸口的は、金属基板、絶縁膜、下部電極
、アモルファスシリコン光電変換層及び透明電極とを有
する太陽電池において、少くとも前記下部電極の表面が
テクスチャー構造を有することを特徴とする太陽電池に
よって達成された。(Means for Solving the Problems) The above aspects of the present invention provide a solar cell having a metal substrate, an insulating film, a lower electrode, an amorphous silicon photoelectric conversion layer, and a transparent electrode, in which at least the surface of the lower electrode is This was achieved by a solar cell characterized by having a textured structure.
次に、本発明の太陽電池を図面を用いて説明する。Next, the solar cell of the present invention will be explained using the drawings.
第1図は、金属基板(1)、絶縁膜(2)、テクスチャ
ー構造の表面を呈した金属電極(3)、アモルファスシ
リコン光電変換N(4)及び、透明電極(5)をもって
構成された太陽電池を示したものである。Figure 1 shows a solar cell constructed of a metal substrate (1), an insulating film (2), a metal electrode with a textured surface (3), an amorphous silicon photoelectric conversion N (4), and a transparent electrode (5). This shows the battery.
金属基板としては、ステンレス、アルミニウムなどが挙
げられ、約0. 511F1以下、好ましくは約0.3
mm以下の厚さの薄板状基板が採用される。Examples of the metal substrate include stainless steel and aluminum. 511F1 or less, preferably about 0.3
A thin plate-like substrate with a thickness of mm or less is employed.
絶縁膜としては、ダイヤモンド、窒化珪素、炭化アルミ
ニウム、窒化ホウ素等が列挙される。膜厚は約1,00
0〜10,000人とすることが好ましい。Examples of the insulating film include diamond, silicon nitride, aluminum carbide, and boron nitride. Film thickness is approximately 1,000
Preferably, the number is 0 to 10,000 people.
基板表面及び絶縁膜表面は平滑でもよいが、多数の小突
起(数十穴程度)を有するものであれにより好適である
。The substrate surface and the insulating film surface may be smooth, but it is more suitable if they have many small protrusions (about several tens of holes).
絶縁膜の上に設ける金属電極としては、クロム、チタン
、アルミニウム、sus、i艮なと゛導電性に優れた材
料が用いられる。膜厚は、5,000〜8.000人程
度とすることが好ましく、その表面には、次に示す方法
によって2,000〜5゜000久の凹凸が形成されて
いる。As the metal electrode provided on the insulating film, materials with excellent conductivity such as chromium, titanium, aluminum, SUS, and I are used. The thickness of the film is preferably about 5,000 to 8,000 mm, and the surface has irregularities of 2,000 to 5,000 mm by the following method.
即ち、絶縁膜上にスパッタ法等により電極材料を被覆し
テクスチャー化する。勿論、スパッタ法、真空蒸着法等
により電極材料を被覆した後、適当な条件下で表面を凹
凸化しても良い。例えば、スパッタ法でテクスチャー化
したクロム電極を形成せしめる場合には、基板温度を1
00〜500″Cの温度条件とする。100°C以下で
は表面の凹凸が小さく有効な凹凸とならない一方、50
0″Cを超えると反応装置の性能上好ましくない。That is, an electrode material is coated on the insulating film by sputtering or the like to form a texture. Of course, after coating the electrode material by sputtering, vacuum evaporation, or the like, the surface may be roughened under appropriate conditions. For example, when forming a textured chromium electrode by sputtering, the substrate temperature is
The temperature condition is between 00 and 500"C. Below 100°C, the surface unevenness is too small to form an effective unevenness;
If it exceeds 0''C, it is unfavorable in terms of the performance of the reactor.
アモルファスシリコン光電変換層は、pin又はnip
の接合を持ち、入射した光は、この層で電気エネルギー
に変換される。The amorphous silicon photoelectric conversion layer is pin or nip
The incoming light is converted into electrical energy in this layer.
光電流は、入射光がセル内を距離的に長く進行するほど
高い値を示す。即ち、下部の金属電極がテクスチャー化
している程、入射光が該電極表面で乱反射し多方向へ散
乱するので高い光電流を得ることができ、従って従来程
度の光電流を得る場合にはアモルファス光電変換層の膜
厚を薄くすることができる。即ち、本発明の場合には光
電変換層の膜厚を200人〜2,000人とすることが
でき、更に300人〜1,000人とすることもできる
。The photocurrent exhibits a higher value as the incident light travels longer within the cell. In other words, the more textured the lower metal electrode is, the more diffusely the incident light is reflected on the electrode surface and scattered in multiple directions, making it possible to obtain a higher photocurrent. The thickness of the conversion layer can be reduced. That is, in the case of the present invention, the thickness of the photoelectric conversion layer can be set to 200 to 2,000 layers, and further can be set to 300 to 1,000 layers.
透明電極としては、酸化スズ、酸化インジウム、又はI
TOなどが採用される。膜厚は500〜1000大とす
ることが好ましい。As the transparent electrode, tin oxide, indium oxide, or I
TO etc. will be adopted. The film thickness is preferably 500 to 1000 thick.
第1図は、単一セル構造を示すものであるが、更に2以
上のセルを集積させることもでき、本発明は、そのよう
な集積型太陽電池を包含するものである。Although FIG. 1 shows a single cell structure, two or more cells can also be integrated, and the present invention encompasses such integrated solar cells.
透明電極の上には、必要に応じて保護膜が形成される。A protective film is formed on the transparent electrode as necessary.
アモルファスシリコン光電変換層は、公知のプラズマC
VD装置を用いて、シリコン原子を有する原料をプラズ
マ化することによって形成させることができる。シリコ
ン原子を有する原料とは、シラン((S i ) n
Hzn+z : nは整数)及び/又は一般式S i
HO−3X4−1 (X’ハロゲン原子)で表される
ハロゲン化シランのいずれか、又は、これらのうちの任
意の2種以上の混合ガスを意味するが、中でもシランS
iH4及び/又はXが塩素又は弗素のハロゲン化シラン
ガ好ましく、特にSiH,及び/又はSiF4が好まし
い。The amorphous silicon photoelectric conversion layer is made of known plasma C
It can be formed by turning a raw material containing silicon atoms into plasma using a VD device. The raw material containing silicon atoms is silane ((S i ) n
Hzn+z: n is an integer) and/or general formula S i
It means any of the halogenated silanes represented by HO-3X4-1 (X' halogen atom), or a mixed gas of two or more of these, and among them, silane S
A halogenated silanga in which iH4 and/or X is chlorine or fluorine is preferred, and SiH and/or SiF4 are particularly preferred.
光電変換層をp型又はn型とする場合には公知の如くド
ーパントを使用する。ドーパントは、p型半導体にする
場合には元素周期率表の第■族元素であり、n型にする
場合には第V族の元素である。本発明においては、これ
らのドーパントを単体蒸気及び/又は気体化合物のかた
ちで原料ガス中にドーパントガスとして混在せしめる。When the photoelectric conversion layer is made to be p-type or n-type, a dopant is used as is known in the art. The dopant is an element of group Ⅰ of the periodic table of elements when making a p-type semiconductor, and an element of group V when making an n-type semiconductor. In the present invention, these dopants are mixed in the raw material gas as a dopant gas in the form of a single vapor and/or a gaseous compound.
これらのドーパントガスとしては、例えばBZ H&、
BF3 、PH3、PF3等を挙げることができる。These dopant gases include, for example, BZ H&,
Examples include BF3, PH3, PF3 and the like.
ドーパントガスは、シリコン原子を有する原料に対して
ガス比で10−5容量%〜1容量%混在せしめる。The dopant gas is mixed in a gas ratio of 10-5% to 1% by volume with respect to the raw material containing silicon atoms.
又、プラズマCVD法におけるプラズマとは、反応ガス
を!磁場中で放電せしめたプラズマ状態を意味する。Also, the plasma in the plasma CVD method refers to a reactive gas! This refers to a plasma state caused by discharge in a magnetic field.
放電に際して使用する原料ガスとしては、単にシリコン
原子を有する原料ガスを使用するよりも、水素及び/又
は希ガスで希釈した原料ガスを使用することが好ましい
。As the raw material gas used during discharge, it is preferable to use a raw material gas diluted with hydrogen and/or a rare gas rather than simply using a raw material gas containing silicon atoms.
アモルファスシリコンのpin接合は、基板温度100
〜300°C1且つ反応圧力10mTorr〜10To
rr、電力密度0.01〜0.05w/cmの条件を採
用することにより形成することができる。なお、iNは
通常ドーパントを含まないが、ドーパント濃度が連続的
に変化するようにpin接合を形成させることもできる
。Amorphous silicon pin junction has a substrate temperature of 100
~300°C1 and reaction pressure 10mTorr~10To
It can be formed by adopting the conditions of rr and power density of 0.01 to 0.05 w/cm. Note that although iN usually does not contain a dopant, a pin junction can be formed so that the dopant concentration changes continuously.
上記の如くして基板へpin接合を設けた後、透明導電
膜を形成する。透明導電膜はスプレー法やスパッタ法に
より底膜される。After providing the pin junction to the substrate as described above, a transparent conductive film is formed. The transparent conductive film is formed as a bottom film by a spray method or a sputtering method.
(作 用)
以上の如くして得られる、金属基板を使用した本発明の
太陽電池は、下部電極がテクスチャー化しており、アモ
ルファスシリコン光電変換層に光閉じ込め効果が働くの
で電圧/電流特性は従来のものと異なり、アモルファス
光電変換層の膜厚を従来のものと同一にした場合には、
従来よりも大きな光電流を得ることができる(第2図)
。(Function) In the solar cell of the present invention using a metal substrate obtained as described above, the lower electrode is textured and the amorphous silicon photoelectric conversion layer has a light confinement effect, so the voltage/current characteristics are different from those of the conventional solar cell. However, when the thickness of the amorphous photoelectric conversion layer is the same as that of the conventional one,
A larger photocurrent than before can be obtained (Figure 2)
.
従って、従来と同じ光電流を得る場合には、本発明の場
合にはアモルファスシリコン光電変換層の膜厚を薄くす
ることができる。Therefore, in the case of the present invention, the film thickness of the amorphous silicon photoelectric conversion layer can be reduced in order to obtain the same photocurrent as the conventional one.
一方、アモルファスシリコン太陽電池の膜厚と解放電圧
との間には第3図に示すような関係があるので、膜厚が
薄い本発明の太陽電池の出力電圧は従来の太陽電池より
も大きくなる。即ち、同一面積、同一光電流で比較すれ
ば、本発明の太陽電池からは、従来のものより大きな電
圧を得ることができる。On the other hand, since there is a relationship as shown in Figure 3 between the film thickness and release voltage of an amorphous silicon solar cell, the output voltage of the solar cell of the present invention with a thin film thickness is higher than that of a conventional solar cell. . That is, when compared with the same area and the same photocurrent, the solar cell of the present invention can obtain a higher voltage than the conventional solar cell.
(発明の効果)
以上詳述した如く、本発明の太陽電池によって従来より
高い電圧を得ることができるので、集積化によって所望
の電圧を得る場合、従来より単一セルの枚数を減らすこ
とができ、従って、−枚当たりのセルの面積が大きくな
り、これによって取り出すことのできる電流も増大する
ので極めて高性能な電池を得ることができる。(Effects of the Invention) As detailed above, the solar cell of the present invention can obtain a higher voltage than the conventional one, so when obtaining the desired voltage through integration, the number of single cells can be reduced compared to the conventional one. Therefore, the area of each cell increases, and the current that can be taken out also increases, making it possible to obtain an extremely high-performance battery.
従って、本発明の太陽電池は、特に小型軽量且つ高性能
の電流特性が要求されるICカード等に好適である。Therefore, the solar cell of the present invention is particularly suitable for IC cards and the like that require small size, light weight, and high performance current characteristics.
(実施例)
次に本発明を実施例によって更に詳述するが、本発明は
これによって限定されるものではない。(Example) Next, the present invention will be explained in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited thereto.
実施例、1
厚さ0.1鵬のステンレス基板上に、プラズマCVD装
置により、膜厚1,000人で表面の凹凸が約20人の
ダイヤモンド膜を形成させた。Example 1 A diamond film having a thickness of 1,000 mm and a surface roughness of about 20 mm was formed on a stainless steel substrate with a thickness of 0.1 mm using a plasma CVD apparatus.
次に、スパッタ法で300 ”Cの条件下、金属クロム
を約6,000人の厚みに成膜した。このクロム電極の
凹凸は約3,000人であった。次いで下記の条件でア
モルファスシリコン薄膜を形成せしめ、次いで公知の方
法に従ってステンレス/nip/ITOタイプの太陽電
池を作製した。Next, a film of metallic chromium was formed to a thickness of about 6,000 mm using a sputtering method under conditions of 300''C. The unevenness of this chromium electrode was about 3,000 mm. A thin film was formed, and then a stainless steel/nip/ITO type solar cell was produced according to a known method.
n層; PH3:SiH4:Hz =0.01 :1
:30の混合ガスを100mTorr、203CCMの
流量で反応槽に流し、100 W/cI11の電力密度
で放電して250°Cの上記基板上にリンをドープした
アモルファスシリコン層を約200人形成させた。n layer; PH3:SiH4:Hz =0.01:1
A mixed gas of 100 mTorr and 203 CCM was flowed into the reaction tank at a flow rate of 203 CCM and discharged at a power density of 100 W/cI11 to form about 200 phosphorus-doped amorphous silicon layers on the above substrate at 250°C. .
1層; SiH,ガスを200mTorr、30SC
CMの流量で反応槽に流し、基板温度を250゛Cとし
25W/c′IITの電力密度で放電して、上記n層の
上に約1,000人のアモルファスシリコン層を形成さ
せた。1 layer; SiH, gas at 200mTorr, 30SC
A flow rate of CM was flowed into the reaction tank, the substrate temperature was set to 250°C, and discharge was performed at a power density of 25 W/c'IIT to form an amorphous silicon layer of about 1,000 layers on the n-layer.
9層; B、 H,:SiH,:Hz −0,005
:1:100の混合ガスを100mTo r r。9 layers; B, H,:SiH,:Hz -0,005
: 1:100 mixed gas at 100 mTorr.
203CCMの流量で反応槽に流し、基板温度を200
°Cとし、100W/ボの電力密度で放電して、上記i
層上にホウ素をドープしたアモルファスシリコン層を約
100人形成させた。Flowed into the reaction tank at a flow rate of 203CCM, and the substrate temperature was adjusted to 200CCM.
°C and discharged at a power density of 100 W/bo,
About 100 people formed an amorphous silicon layer doped with boron on the layer.
更に、上記9層の上にスパッタリングによってITO約
700人を積層し透明電極とした。Furthermore, about 700 layers of ITO were laminated on top of the above nine layers by sputtering to form a transparent electrode.
以上の如くして得られた太陽電池を1,000ルクスの
蛍光灯を用いて電流−電圧測定を行った結果、Vocは
0. 9ボルト、Jscは84.4μA/dであった。As a result of current-voltage measurement of the solar cell obtained as described above using a 1,000 lux fluorescent lamp, the Voc was 0. 9 volts, Jsc was 84.4 μA/d.
又、この太陽電池の表面反射特性を測定したところ、全
波長域にわたって反射率が低減しており、光閉じ込めが
実現されていることが実証された。Furthermore, when the surface reflection characteristics of this solar cell were measured, the reflectance was reduced over the entire wavelength range, demonstrating that optical confinement was achieved.
比較例、1
下部電極として、表面が平坦な従来のクロム電極(凹凸
30人未満)を使用した他は実施例1と全く同様にして
太陽電池を作製したところ、Vocは0.84ボルト、
Jscは78.9,1/A/cillであった。実施例
1と比較例1の結果から、本発明のテクスチャー化した
絶縁膜を利用した太陽電池の効果が極めて優れているこ
とが実証された。Comparative Example 1 A solar cell was produced in the same manner as in Example 1 except that a conventional chromium electrode with a flat surface (less than 30 irregularities) was used as the lower electrode, and the Voc was 0.84 volts.
Jsc was 78.9, 1/A/cell. The results of Example 1 and Comparative Example 1 demonstrate that the solar cell using the textured insulating film of the present invention is extremely effective.
第1図は、本発明の金属基板を用いた太陽電池である。
図中、符号Iは基板、2は絶縁膜、3は金属電極、4は
a−3i層、5は透明導電膜である。
第2図は、本発明の太陽電池と従来のアモルファスシリ
コン太陽電池の、光電流とアモルファスシリコン光電変
換層の膜厚との関係を示す。
第3図は、アモルファスシリコン太陽電池の出力量圧と
、
アモルファス光電変換層の膜厚との関
係を示す。FIG. 1 shows a solar cell using the metal substrate of the present invention. In the figure, symbol I is a substrate, 2 is an insulating film, 3 is a metal electrode, 4 is an a-3i layer, and 5 is a transparent conductive film. FIG. 2 shows the relationship between the photocurrent and the film thickness of the amorphous silicon photoelectric conversion layer in the solar cell of the present invention and the conventional amorphous silicon solar cell. Figure 3 shows the relationship between the output pressure of an amorphous silicon solar cell and the thickness of the amorphous photoelectric conversion layer.
Claims (1)
ン光電変換層及び透明電極とを有する太陽電池において
、少くとも前記下部電極の表面がテクスチャー構造を有
することを特徴とする太陽電池。1) A solar cell comprising a metal substrate, an insulating film, a lower electrode, an amorphous silicon photoelectric conversion layer, and a transparent electrode, characterized in that at least the surface of the lower electrode has a textured structure.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1200109A JPH0362974A (en) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | Solar cell using metal substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1200109A JPH0362974A (en) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | Solar cell using metal substrate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0362974A true JPH0362974A (en) | 1991-03-19 |
Family
ID=16418979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1200109A Pending JPH0362974A (en) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | Solar cell using metal substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0362974A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4315959A1 (en) * | 1993-05-12 | 1994-11-24 | Max Planck Gesellschaft | Electronic device with microstructured electrodes and method for producing such a device |
-
1989
- 1989-07-31 JP JP1200109A patent/JPH0362974A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4315959A1 (en) * | 1993-05-12 | 1994-11-24 | Max Planck Gesellschaft | Electronic device with microstructured electrodes and method for producing such a device |
| US5810945A (en) * | 1993-05-12 | 1998-09-22 | Max-Planck-Gesellschaft Zur Forderung Der Wissenschaften E.V. | Method of fabricating an electronic micropatterned electrode device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2001267611A (en) | Thin film solar cell and method of manufacturing the same | |
| JP2008181965A (en) | Multilayer photoelectric conversion device and manufacturing method thereof | |
| JPH07283432A (en) | Photodetector manufacturing method | |
| US9577141B2 (en) | Selective self-aligned plating of heterojunction solar cells | |
| Lenkeit et al. | Excellent thermal stability of remote plasma-enhanced chemical vapour deposited silicon nitride films for the rear of screen-printed bifacial silicon solar cells | |
| EP2599127B1 (en) | Multiple-junction photoelectric device and its production process | |
| JPH065774B2 (en) | Solar cell | |
| TW201041159A (en) | Solar cell device and method for fabricatign the same | |
| WO2024234954A1 (en) | Solar cell and preparation method therefor | |
| Hsu et al. | Enhanced spectral response by silicon nitride index matching layer in amorphous silicon thin-film solar cells | |
| KR100906748B1 (en) | Solar cell and manufacturing method thereof | |
| CN115295659A (en) | High-efficiency HJT battery structure and preparation method thereof | |
| WO2011114551A1 (en) | Solar cell and method for manufacturing same | |
| JPH0296382A (en) | Semiconductor device | |
| JPH0362974A (en) | Solar cell using metal substrate | |
| JPH0362973A (en) | Solar cell using metal substrate | |
| CN218160390U (en) | HJT battery structure with passivation medium oxide film | |
| JP2002237610A (en) | Photoelectric conversion device and method of manufacturing the same | |
| JPS62256481A (en) | Semiconductor device | |
| JPH02382A (en) | Metallic substrate for solar cell, manufacture thereof and solar cell using said metallic substrate | |
| JPS6152992B2 (en) | ||
| JP4529370B2 (en) | Solar cell and method for manufacturing the same | |
| JP2000312014A (en) | Thin-film photoelectric conversion device | |
| WO2011105166A1 (en) | Photoelectric conversion module and method for manufacturing same | |
| TWI701845B (en) | Solar cell structure and method for manufacturing oxide layer of solar cell |