JPH0363202B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0363202B2 JPH0363202B2 JP56062463A JP6246381A JPH0363202B2 JP H0363202 B2 JPH0363202 B2 JP H0363202B2 JP 56062463 A JP56062463 A JP 56062463A JP 6246381 A JP6246381 A JP 6246381A JP H0363202 B2 JPH0363202 B2 JP H0363202B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- taping
- tape
- width
- taped
- tapes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は複数の端部（リード線）を有する電
子部品（ダイオード、抵抗、コンデンサー等）の
テーピング方法、特に電子部品単体の全長より幅
のせまいテーピング物を製造するテーピング方法
に関する。
子部品（ダイオード、抵抗、コンデンサー等）の
テーピング方法、特に電子部品単体の全長より幅
のせまいテーピング物を製造するテーピング方法
に関する。
近年電子部品のプリント基板への装着の自動化
が進み、ユーザーでは従来テーピング幅の広いも
の（たとえば内幅52mm幅）を購入し自家装置で各
電子部品の再テーピングを施し前記したプリント
基板へ装着を行なつていたが、自動装着機が多種
開発されてきた現在再テーピングせず、その必要
幅のものの電子部品のテーピング品をその各メー
カーに要求することが多くなつてきた。本発明は
前記の幅のせまいテーピング品（たとえば内幅26
mm）を作ろうとする時の製造方法を提供するもの
である。
が進み、ユーザーでは従来テーピング幅の広いも
の（たとえば内幅52mm幅）を購入し自家装置で各
電子部品の再テーピングを施し前記したプリント
基板へ装着を行なつていたが、自動装着機が多種
開発されてきた現在再テーピングせず、その必要
幅のものの電子部品のテーピング品をその各メー
カーに要求することが多くなつてきた。本発明は
前記の幅のせまいテーピング品（たとえば内幅26
mm）を作ろうとする時の製造方法を提供するもの
である。
従来、ダイオードのような両端に細いリード
（端子）を有する電子部品をテーピングする方法
としては、たとえば、第１図ａで示すように、あ
らかじめ電子部品１のリード２の端部を切断して
電子部品１の全長を同図ｂのようにテーピングす
る際のテーピング幅Ｌと同じかもしくは短かめに
切断しておき、その電子部品１を規定幅ａのテー
ピングテープ３でテーピングして同図ｃで示すよ
うなテーピング物品４を製造する方法がある。ま
た、第２図ａ〜ｃで示すように、リード２が長い
状態でその端部を補助テープ５でテーピングを行
ない、その後別の装置で規定幅ａのテーピングテ
ープ３で再テーピングを行ない、さらに、テーピ
ングテープ３の外側の不必要なリード部分を切断
して同図ｃで示すようなテーピング幅Ｌを有する
テーピング物品４を製造する方法がある。
（端子）を有する電子部品をテーピングする方法
としては、たとえば、第１図ａで示すように、あ
らかじめ電子部品１のリード２の端部を切断して
電子部品１の全長を同図ｂのようにテーピングす
る際のテーピング幅Ｌと同じかもしくは短かめに
切断しておき、その電子部品１を規定幅ａのテー
ピングテープ３でテーピングして同図ｃで示すよ
うなテーピング物品４を製造する方法がある。ま
た、第２図ａ〜ｃで示すように、リード２が長い
状態でその端部を補助テープ５でテーピングを行
ない、その後別の装置で規定幅ａのテーピングテ
ープ３で再テーピングを行ない、さらに、テーピ
ングテープ３の外側の不必要なリード部分を切断
して同図ｃで示すようなテーピング幅Ｌを有する
テーピング物品４を製造する方法がある。
しかし、前者の方法は電子部品単体を切断処理
するため、(イ)小さな電子部品の保持機構が複雑に
なる。(ロ)切断された切屑が不定方向にとび散るた
めその回収方法がむずかしく漏れた屑が附近の機
構部分に入りこみ、装置の駆動系のトラブルを透
発させる。(ハ)電子部品が短かく切断されたことで
後の搬送時、軽量ゆえのトラブルが発生する。ま
た、後者の方法は、テーピング装置を複数台保有
する必要が生じる。またテーピングテープ、層間
紙等の副資材も２倍必要となりコストが高くな
る。また、第２図ｃに見られるように切断箇所が
テーピングテープ縁から突出する。また、テーピ
ング寸法は内幅ｌを基準とするため第１図ｃおよ
び第２図ｃの外幅寸法Ｌは内幅寸法ｌと比較して
数段精度が悪い。
するため、(イ)小さな電子部品の保持機構が複雑に
なる。(ロ)切断された切屑が不定方向にとび散るた
めその回収方法がむずかしく漏れた屑が附近の機
構部分に入りこみ、装置の駆動系のトラブルを透
発させる。(ハ)電子部品が短かく切断されたことで
後の搬送時、軽量ゆえのトラブルが発生する。ま
た、後者の方法は、テーピング装置を複数台保有
する必要が生じる。またテーピングテープ、層間
紙等の副資材も２倍必要となりコストが高くな
る。また、第２図ｃに見られるように切断箇所が
テーピングテープ縁から突出する。また、テーピ
ング寸法は内幅ｌを基準とするため第１図ｃおよ
び第２図ｃの外幅寸法Ｌは内幅寸法ｌと比較して
数段精度が悪い。
したがつて本発明の目的は、テーピング工数が
低くかつ切断除去リード部分の回収がし易いテー
ピング方法を提供することにある。
低くかつ切断除去リード部分の回収がし易いテー
ピング方法を提供することにある。
このような目的を達成するために本発明は、両
端に端子を有する電子部品を並列に配置するとと
もに、両端子をそれぞれ２条のテープで貼合せ挾
持させてテーピング物品を製造するテーピング方
法において、所望の端子部分を規定の幅よりも広
い幅のテープでテーピングした後、両テープがそ
れぞれ規定幅のテープとなるように両テープ及び
このテープによつてテーピングされた端子部分を
テープの長手方向に切断することによつてテープ
および端子を切断して所望幅のテーピング物品を
製造するものである。また、あらかじめ規定幅よ
りも広い幅のテープで所望の端子部分をテーピン
グした後、両テープがそれぞれ規定幅のテープと
なるようにテープおよび端子を切断することによ
つて、所望のテーピング幅のテーピング物品を製
造するものである。
端に端子を有する電子部品を並列に配置するとと
もに、両端子をそれぞれ２条のテープで貼合せ挾
持させてテーピング物品を製造するテーピング方
法において、所望の端子部分を規定の幅よりも広
い幅のテープでテーピングした後、両テープがそ
れぞれ規定幅のテープとなるように両テープ及び
このテープによつてテーピングされた端子部分を
テープの長手方向に切断することによつてテープ
および端子を切断して所望幅のテーピング物品を
製造するものである。また、あらかじめ規定幅よ
りも広い幅のテープで所望の端子部分をテーピン
グした後、両テープがそれぞれ規定幅のテープと
なるようにテープおよび端子を切断することによ
つて、所望のテーピング幅のテーピング物品を製
造するものである。
第３図ａ〜ｃは本発明の一実施例による電子部
品のテーピング方法を示す図であつて、同図ａは
並列状態に配置した電子部品の平面図、同図ｂは
テーピング状態の断面説明図、同図ｃはテープ切
断によるテーピング物品を示す平面図である。
品のテーピング方法を示す図であつて、同図ａは
並列状態に配置した電子部品の平面図、同図ｂは
テーピング状態の断面説明図、同図ｃはテープ切
断によるテーピング物品を示す平面図である。
この実施例のテーピング方法にあつては、同図
ａに示すような等間隔にダイオード等のように、
両端に細長のリード（端子）２を有する電子部品
１に配列するとともに、パツケージ６の両端に延
在するリード２の途中部分を１対の粘着性テープ
（テーピングテープ３，３′）で貼付挾持する。こ
のテーピングテープ３はリードを挾持する上側テ
ープ３と下側テープ３′とからなり、それら（上
側テープ３と下側テープ３′）は、両方とも粘着
性を有するもの又は片方だけ粘着性を有し他方は
粘着性を有しないものである。この際、テーピン
グテープ３，３′は規定幅ａよりもｂだけ太い幅
広ｃとしておくとともに、テーピングテープ３，
３′の内幅ｌ（たとえば26mm）を規定するようにテ
ーピングする（同図ｂ参照）。このテーピングは
従来公知のテーピング装置によつて行なう。つぎ
に、同図ｃで示すように、テーピングテープ３の
余剰部分をテープの長手方向に沿つて切断し、テ
ーピングテープ３の幅を規定幅ａとするととも
に、テーピング物品４の外幅を正確に規定幅Ｌと
する。
ａに示すような等間隔にダイオード等のように、
両端に細長のリード（端子）２を有する電子部品
１に配列するとともに、パツケージ６の両端に延
在するリード２の途中部分を１対の粘着性テープ
（テーピングテープ３，３′）で貼付挾持する。こ
のテーピングテープ３はリードを挾持する上側テ
ープ３と下側テープ３′とからなり、それら（上
側テープ３と下側テープ３′）は、両方とも粘着
性を有するもの又は片方だけ粘着性を有し他方は
粘着性を有しないものである。この際、テーピン
グテープ３，３′は規定幅ａよりもｂだけ太い幅
広ｃとしておくとともに、テーピングテープ３，
３′の内幅ｌ（たとえば26mm）を規定するようにテ
ーピングする（同図ｂ参照）。このテーピングは
従来公知のテーピング装置によつて行なう。つぎ
に、同図ｃで示すように、テーピングテープ３の
余剰部分をテープの長手方向に沿つて切断し、テ
ーピングテープ３の幅を規定幅ａとするととも
に、テーピング物品４の外幅を正確に規定幅Ｌと
する。
このようなテーピング方法によれば、不要リー
ド部分７は切断除去テープ８とともに連結状態で
除去できることから、回収が容易かつ確実とな
る。この結果、従来の除去リード部分の飛散によ
る装置および周辺装置の故障を防止でき、稼動率
を向上できる。また、テーピングは一度でよいこ
とからテーピング部材も少なくなるとともに、テ
ーピング工数が軽減できる。また、電子部品は長
い状態でテーピングできることから取り扱いが容
易であるととともに、テーピングも容易となる。
ド部分７は切断除去テープ８とともに連結状態で
除去できることから、回収が容易かつ確実とな
る。この結果、従来の除去リード部分の飛散によ
る装置および周辺装置の故障を防止でき、稼動率
を向上できる。また、テーピングは一度でよいこ
とからテーピング部材も少なくなるとともに、テ
ーピング工数が軽減できる。また、電子部品は長
い状態でテーピングできることから取り扱いが容
易であるととともに、テーピングも容易となる。
以上のように、本発明のテーピング方法は、テ
ーピング工数が低くかつテーピング材料も少なく
なり、テーピングコストが軽減できる。また、テ
ーピング寸法（ｌ，Ｌ）が正確となることから、
プリント基板への電子部品取付機への装着も良好
となる。
ーピング工数が低くかつテーピング材料も少なく
なり、テーピングコストが軽減できる。また、テ
ーピング寸法（ｌ，Ｌ）が正確となることから、
プリント基板への電子部品取付機への装着も良好
となる。
第１図ａ〜ｃおよび第２図ａ〜ｃは従来のテー
ピング方法を示す平面図、第３図ａ〜ｃは本発明
の一実施例によるテーピング方法を示す図であつ
て、同図ａ，ｃはテーピング前後の電子部品の平
面図、同図ｂはテーピング状態の断面図である。 １……電子部品、２……リード、３，３′……
テピングテープ、４……テーピング物品、７……
不要リード部分、８……切断除去テープ。
ピング方法を示す平面図、第３図ａ〜ｃは本発明
の一実施例によるテーピング方法を示す図であつ
て、同図ａ，ｃはテーピング前後の電子部品の平
面図、同図ｂはテーピング状態の断面図である。 １……電子部品、２……リード、３，３′……
テピングテープ、４……テーピング物品、７……
不要リード部分、８……切断除去テープ。
Claims (1)
- １ 両端に端子を有する電子部品を並列に配置す
るとともに、両端子をそれぞれ２条のテープで貼
合せ挟持させてテーピング物品を製造するテーピ
ング方法において、前記端子部分を規定の幅より
も広い幅のテープでテーピングした後、両テープ
がそれぞれ規定幅のテープとなるように前記両テ
ープ及びこのテープによつてテーピングされた前
記端子部分をテープの長手方向に切断することに
よつて、前記切断された端子とテープを連結状態
で除去して規定の外幅を有するテーピング物品を
製造するテーピング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56062463A JPS57177503A (en) | 1981-04-27 | 1981-04-27 | Taping method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56062463A JPS57177503A (en) | 1981-04-27 | 1981-04-27 | Taping method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57177503A JPS57177503A (en) | 1982-11-01 |
| JPH0363202B2 true JPH0363202B2 (ja) | 1991-09-30 |
Family
ID=13200920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56062463A Granted JPS57177503A (en) | 1981-04-27 | 1981-04-27 | Taping method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57177503A (ja) |
-
1981
- 1981-04-27 JP JP56062463A patent/JPS57177503A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57177503A (en) | 1982-11-01 |
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