JPS59113618A - 電子部品連 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は電子部品連に関し、更に詳しくは電子部品に
接続するリード端子のテープ化によって複数個の電子部
品を連結して取付けた電子部品連に係るものである。

例えばコンデンナや抵抗、混成集積回路等の電子部品に
使用されている従来の端子部材は、第１図に示すように
、導電性の金属板を用い、帯状部分１に一定のピッチで
送り孔２を穿設し、この帯状部分１の側縁に多数のリー
ド端子３を一定の間隔で並べて突設した構造であり、第
２図に示ずように、リード端子３を電子部品への電極に
半田付によって接合し、電子部品へに外装樹脂をコーテ
ィングすることにより電子部品連を形成するものである
。

上記電子部品Ａは最終工程において容量等の測定選別を
行なう必要があるが、上記のように従来の端子部材は、
各リード端子３が帯状部分１で接続されているため、そ
のままでは測定が行なえず、従って各リード端子３を切
断して電子部品Ａを個々に分離しなければならない。

ところで、近年電子部品のプリント基板等への装着は能
率向上と省力化をはかるためにその自動化が望まれてい
るが、電子部品が分離していては自動装着の実現が回動
であり、出荷のための包装も面倒になるという問題があ
る。

この発明は上記のような問題を解消するためになされた
ものであり、電子部品のテーピング化によりプリント基
板等への自動装着を容易にし、出荷のための包装も容易
な電子部品連を提供することを目的とする。

この発明の構成は帯状部分に多数のリード端子を突設し
た端子部材の前記帯状部分に、この帯状部分よりも広幅
で電気絶縁性のテープ部材を固着し、前記帯状部分の各
リード端子間にテープ部材と共に打抜いた分離孔を設け
、各リード端子を独立後もテープ部材で保持するように
し、そのリード端子に電子部品を取付けるようにしたも
のである。

以下、この発明の実施例を第３図ないし第１１図にもと
づいて説明する。

この発明の電子部品連は、洋白等の導電性の金属板を用
い、帯状部分１１の長手方向に沿う側縁に多数のリード
端子１２を一定の間隔で並べて突設した端子部材１３と
、この端子部材１３の帯状部分１１よりも広幅の電気絶
縁性テープ部材１４とで構成され、テープ部材１４を帯
状部分１１に固定化すると共に、帯状部分１１に分離孔
１５を各リード端子１２間ごとにテープ部材１４と共に
打抜゛き形成し、電気的に独立した各リード端子１２を
テープ部材１４で保持づるようにし、それぞれのリード
端子１２に電子部品を取付【プるようにしたものである
。

上記テープ部材１４の構造と帯状部分１１への固定は種
々の構造を採用することができ、第３図と第４図に示す
第１の例は、テープ部材１４に厚紙製の台紙１４ａを用
い、帯状部分１１への固定は台紙１４ａの表面に塗布し
た接着剤層１４ｂによる貼着によって行ない、帯状部分
１１に台紙１４ａを貼合わせた後、帯状部分１１の各リ
ード端子１２間に両側に台紙１４ａを残して分離孔１５
を、また台紙１４ａに送り孔１６を自動プレス機で同時
に打抜き、リード端子１２を分離孔１５によって独立さ
せると共に、台紙１４ａによって保持するようにしたも
のである。なお、接着剤層１４ｂは、図示では台紙１４
ａ表面の全面に塗布しているが、少なくとも帯状部分１
１が貼合される部分に塗布しておけばよい。

第５図と第６図に示Ｊ第２の例は、テープ部材１４を帯
状部分１１よりも広幅の台紙１４ａと粘着テープ１４ｃ
で形成した場合であり、台紙１４ａ上に端子部材１３の
帯状部分１１を重ね、この帯状部分１１上に重ねた粘着
テープ１４ｃの両側を台紙１４ａに貼合せることよって
帯状部分１１を挾み込み、この後帯状部分の各リード端
子１２間の位置に分離孔１５を台紙１４ａおよび粘着テ
ープ１４ｃと共に打抜き形成するようにしたものであり
、台紙１４ａには送り孔１６を同時に穿設しておく。こ
の送り孔１６は、台紙１４ａと粘着テープ１４ｃの両方
を貫通するように穿設してもよい。

第７図と第８図に示す第３の例は、テープ部材１４に帯
状部分１１よりも広幅の台紙１４ａを用い、帯状部分１
１と台紙１４ａの固定を帯状部分１１の両側縁において
、各リード端子１２ごとに設けた突き刺し爪１７を使用
するようにしたものであり、帯状部分１１に重ねた台紙
１４ａに対して、下方に屈曲する尖鋭状の突き刺し爪１
７を貫通させ、突き刺し爪１７の先端を台紙１４ａの裏
面で折曲げて両者を固定化した後、帯状部分１１に分離
孔１５と台紙１４ａに送り孔１６を穿設する。

なお、台紙１４ａに予め喫き刺し爪１７を挿入し得る切
削が形成されている場合には、突き刺し爪１７は特に尖
鋭状にしておく必要はない。

第９図と第１０図に示す第４の例は、テープ部材１４を
塩化ビニールのような可撓性の合成樹脂で形成した場合
であり、帯状部分１１を被覆するように金型を用いて一
体成形した後、分離孔１５および送り孔１６を穿設した
ものである。

なお、何れの例においても、リード端子１２には、それ
ぞれ所要の電子部品Δが取付けられるとともに外装材で
被覆されて電子部品連が構成されるのであるが、リード
端子１２の形状とその１個の電子部品に対する使用本数
は電子部品Ａの回路構成によって自由に選択できると共
に、自動装着のための送り孔１６は分離孔１５を利用す
ることによって省略することができる。

また、端子部材１３は帯状部分１１の一方にリード端子
１２を設けたものに限定されるものではなく、第１１図
に示すように、二本の帯状部分１１．１１にリード端子
１２を対向して設け、対向する両側リード端子１２に電
子部品Ａを接続するものでもよく、この場合両側の帯状
部分１１に前記第１ないし第４の例で示した何れかのテ
ープ部材を取付け、分離孔１５のｇ設を行なえばよい。

この発明の電子部品連は上記のような構成であり、端子
部材１３のリード端子１２を電子部品Ａと半田付によっ
て接続したのちに、帯状部分１１に広幅のテープ部材１
４を固定し、帯状部分１１に分離孔１５とテープ部材１
４に送り孔１Ｇを穿設して、各リード端子１２を独立さ
せたり、あるいは帯状部分１１に固定したテープ部材１
４に分離孔１５を穿設して各カード端子１２を独立させ
たのち、リード端子１２に電子部品Ａを半田付Ｃノする
。電子部品を被覆する外装材はディッピング、成型等の
適宜の手段で付与される。

この後、リード端子１２を利用して各電子部品への特性
を測定すれば、テープ部材１４で保持された電子部品連
が完成し、テープ部材１４をロール状に巻回した状態で
包装して出荷すればよく、電子部品Ａのプリント基板へ
の装着は、テープ状のままで自動装着機にセットし、送
り孔１６で間歇的に送り出してリード端子１２を所定位
置で切断することによりおこなわれる。

以上のように、この発明によると帯状部分に多数のリー
ド端子を設けた端子部材の前記帯状部分にこの帯状部分
Ｊ：りも広幅のテープ部（Ａを固定し、帯状部分の各リ
ード端子間に分離孔を設けたので、電子部品と半田付に
より接続した各リード端子を独立させると同時にテープ
部材で保持覆ることができ、電子部品をデーピング状態
のままでその性能測定が可能になり、テーピング状態に
より電子部品のプリント基板への自動装着を実現するこ
とかできる。

また、テープ状態のまま巻回して電子部品の出荷が可能
になり、電子部品の包装が容易で必る。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の端子部材を示す斜視図、第２図は同上を
用いた電子部品連の平面図、第３図はこの発明に係る電
子部品連の第１の例を示す斜視図、第４図は同上の縦断
面図、第５図は同第２の例を示す斜視図、第６図は同上
の縦断面図、第７図は同第３の例を示す斜視図、第８図
は同上の縦断面図、第９図は同第４の例を示す斜視図、
第１０図は同上の縦断面図、第１１図は同第５の例をポ
リ一平面図である。 １１・・・帯状部分　　１２・・・リードＯＥｆ子１３
・・・端子部材　　１４・・・テープ部材１５・・・分
離孔　　１６・・・送り孔　　Ａ・・・電子部品第１図 第２図

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）帯状部分に多数のリード端子を並べて突設した端
   子部材の前記帯状部分に電気絶縁性のテープ部材を固定
   化し、帯状部分の各リード端子間の位置に分離孔が設け
   られ、前記それぞれのリード端子には複数個の電子部品
   が取付けられていることを特徴とする電子部品連。
2. （２）　　テープ部材は帯状部分よりも広幅の厚紙台紙
   で形成され、接着剤で帯状部分に固定されている特許請
   求の範囲第１項記載の電子部品連。
3. （３）　　テープ部材は帯状部分よりも広幅の台紙と粘
   着テープで形成され、帯状部分を挾んで台紙と粘着テー
   プが貼合されている特許請求の範囲第１項に記載の電子
   部品連。
4. （４）　　テープ部材は帯状部分よりも広幅の台紙を用
   いて形成され、帯状部分に設けた突き刺し爪の貫通と折
   曲げによって帯状部分に固定されている特許請求の範囲
   第１項に記載の電子部品連。
5. （５）　　テープ部材は可撓性の合成樹脂を用い帯状部
   分を被覆するように帯状に一体成形されている特許請求
   の範囲第１項に記載の電子部品連。