JPH036394A - Horizontal plating bath - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、金属ＩＦ（以下ストリップという）に高い電
流密度で、かつ高いストリップ走行速度でめっきするの
に適した水平めフき槽に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION <Industrial Application Field> The present invention relates to a horizontal plating bath suitable for plating metal IF (hereinafter referred to as strip) at a high current density and at a high strip running speed.
〈従来の技術〉
ストリップの電気めっきにおいて、高い電流密度で高速
処理を可能にする多くの技術が開示されている。<Prior Art> In the electroplating of strips, many techniques have been disclosed that allow high speed processing at high current densities.
高電流密度処理を可能とするためには、ｉ） 高電流密
度によって発生量の増大するガスを、ストリップ表面や
電極表面からいかにして除去するか、
ｉｆ）限界電流密度をいかに高めるか、あるいはめっき
金属イオンの供給不足によって生ずるめっき効率低下を
いかにして防ぐか、
という点が最大のポイントである。In order to enable high current density processing, it is necessary to: i) how to remove gas, which increases in amount due to high current density, from the strip surface and electrode surface; if) how to increase the critical current density; or The most important point is how to prevent a decrease in plating efficiency caused by insufficient supply of plating metal ions.
ストリップ表面あるいは電極表面からのガス除去、ある
いは限界電流密度を増大する方法として、いわゆるカウ
ンターフロー、すなわちストリップの進行方向と反対の
方向にめっき液を強制的に循環させることか効果を有す
ることは、古くから知られ実施されている。 すなわち
、限界電流密度を向上するには、ストリップ界面でのめ
つき金属イオンの供給を高めるために、めフき液とスト
リップの相対速度を高めることが重要であり、それには
カウンターフローの形にした方が有利である。As a method of removing gas from the strip surface or electrode surface or increasing the limiting current density, it is effective to use so-called counterflow, that is, to force the plating solution to circulate in the direction opposite to the direction in which the strip travels. It has been known and practiced since ancient times. In other words, in order to improve the critical current density, it is important to increase the relative velocity of the plating liquid and the strip in order to increase the supply of plating metal ions at the strip interface, and for this, it is important to increase the relative velocity of the plating liquid and the strip. It is more advantageous to do so.
ストリップの電解処理においてカウンターフローを効果
的に行なうために、ストリップの両面に対向して設けた
画電極の側面部に該ストリップのエツジ部を囲う側壁を
設けた断面矩形の筒状のめっき槽とする方法が、特公昭
５〇−８０２０号公報などに示されている。In order to effectively perform counterflow in the electrolytic treatment of the strip, a cylindrical plating bath with a rectangular cross section is provided, and a side wall surrounding the edge of the strip is provided on the side surface of the picture electrode provided opposite to both sides of the strip. A method for doing this is shown in Japanese Patent Publication No. 50-8020.
しかし、特公昭５０−８０２０号公報の、技術は高ライ
ンスピード化を目的としたものではあるが、ストリップ
速度が大きくなるにつれてストリップに引っ張られてス
トリップ進行方向出側に持ち出されるめっき液量が多く
なるため、めっき液の供給量が不十分となってストリッ
プ進行方向入側の電極端部で液切れ（すなわち、電極と
ストリップの間にめっき液が十分に供給されない状態）
が発生しやすい。However, although the technology disclosed in Japanese Patent Publication No. 50-8020 is aimed at increasing the line speed, as the stripping speed increases, the amount of plating liquid that is pulled by the strip and carried out toward the exit side in the direction of strip movement increases. As a result, the amount of plating solution supplied becomes insufficient and the solution runs out at the end of the electrode on the inlet side in the direction of strip movement (i.e., the plating solution is not sufficiently supplied between the electrode and the strip).
is likely to occur.
従って、めフき液を出側に持ち出そうとするストリップ
の力に打ち勝って、液切れを起こさないだけのめっき液
吐出量を与えてやる必要があるため、ストリップ速度が
大きくなるほど、非常に大容量のめつき液供給ポンプに
よって高い供給液流速を与える必要がある。Therefore, it is necessary to provide a sufficient amount of plating solution to overcome the force of the strip that tries to bring the plating solution to the outlet side and prevent the solution from running out. A high feed liquid flow rate must be provided by the plating liquid feed pump.
〈発明が解決しようとする課題〉
特公昭５０−８０２０号公報のめつぎ糟を実際のめっき
ラインで高いめつぎ液流速で使用しようとすると、めっ
き液排出側（ストリップ入側）において下記のような構
造上の問題がある。<Problems to be Solved by the Invention> When trying to use the plating pot described in Japanese Patent Publication No. 50-8020 at a high plating solution flow rate in an actual plating line, the following occurs on the plating solution discharge side (strip input side). There are structural problems.
■上面側排出口から噴出しためっき液流はロールに堰止
められて盛り上り、ストリップ側方へ流れ落ちる。 こ
のために、排出口中央でのめっき液流速が、側方に比し
て著しく低下し、ひいてはめっき厚などのめっき品質の
差を生じる。■The plating solution jetted out from the top side discharge port is dammed by the roll, swells up, and flows down to the side of the strip. For this reason, the flow rate of the plating solution at the center of the outlet is significantly lower than that at the sides, resulting in a difference in plating quality such as plating thickness.
■上記堰止められためっき液の重量によって、ストリッ
プのカテナリー量が大きくなり、かつめっき液流量によ
ってカテナリー量が変動するので極間距離を小さくでき
ない。(2) The catenary amount of the strip increases due to the weight of the dammed plating solution, and the catenary amount varies depending on the flow rate of the plating solution, making it impossible to reduce the distance between the poles.
本発明は、これら従来技術の問題点を解決してめっき液
出側幅方向のめっき液流速分布を均一に保持するととも
にめっきに伴う気泡を効率的に排除することができる水
平めっき槽を提供することを目的としている。The present invention solves the problems of these conventional techniques and provides a horizontal plating tank that can maintain a uniform plating solution flow velocity distribution in the width direction on the plating solution outlet side and efficiently eliminate air bubbles associated with plating. The purpose is to
く課題を解決するための手段〉
上記目的を達成するために、本発明によれば、通過する
ストリップの両面に対向して配置した１対の不溶性陽極
およびサイドシールで構成された断面筒状のめっき槽内
に、ストリップの通板方向と対向するようストリップ出
側から入側に向けてストリップ面に平行にめっき液を噴
出するための給液ノズルを有し、前記めっき槽の上流側
および前記給液ノズルの下流側にそれぞれ通電ロールお
よびバックアップロールを有する水平めつき槽において
、
前記上流側の通電ロールおよびバックアップロールと、
前記めっき槽のストリップ入側開口部との間に槽内の液
面調整可能な排液口を有する液槽を前記開口部と連通し
て設けたことを特徴とする水平めっき槽が提供される。Means for Solving the Problems> In order to achieve the above object, according to the present invention, a cylindrical cross-section comprising a pair of insoluble anodes and side seals disposed oppositely on both sides of a passing strip. The plating tank has a liquid supply nozzle for spouting a plating solution parallel to the strip surface from the strip exit side to the strip input side so as to face the strip passing direction, and In a horizontal plating tank having an energized roll and a backup roll on the downstream side of the liquid supply nozzle, the energized roll and the backup roll on the upstream side,
A horizontal plating tank is provided, characterized in that a liquid tank is provided between the strip entry side opening of the plating tank and a drain port that allows the liquid level in the tank to be adjusted, and is in communication with the opening. .
以下に本発明をさらに詳細に説明する。The present invention will be explained in more detail below.
第１図および第２図は本発明の一実施例を示す水平めフ
き槽の一部断面側面図および液槽部分の切欠斜視図であ
る。1 and 2 are a partially sectional side view and a cutaway perspective view of a liquid tank portion of a horizontal cleaning tank showing an embodiment of the present invention.
ストリップ１は第１図において左から右の方向へ走行し
ながら電気めつぎされる。The strip 1 is electroplated running from left to right in FIG.
不溶性陽極２は走行するストリップ１の上下両面に対向
するよう断面筒状のめつき槽３内に設けられ、そのスト
リップ１対向面の全面が通電面であってもよく、また一
部を電気絶縁材でシールして通電面を制限してもよい。The insoluble anode 2 is provided in a plating tank 3 having a cylindrical cross section so as to face both the upper and lower sides of the running strip 1, and the entire surface facing the strip 1 may be a current-conducting surface, or a portion may be electrically insulated. The conductive surface may be limited by sealing with material.
サイドシール４は、ストリップ１の幅方向の上下各年溶
性陽極２＠部間に設けられ、前記１対の不溶性陽極２と
でめっき空間を構成し、ストリップ１の幅方向両サイド
からめっき液が流出しないように設けられている。The side seal 4 is provided between the upper and lower soluble anodes 2 in the width direction of the strip 1, and forms a plating space with the pair of insoluble anodes 2, and prevents the plating solution from flowing from both sides of the strip 1 in the width direction. It is designed to prevent leakage.
給液ノズル５は、ストリップ１の通板方向と対向するよ
うにストリップ１の下流側より上流側に向けて、めっき
液を供給するためのもので、１対の不溶性陽ｇ１２の通
板方向下流側端部に接触して設けられ、それぞれストリ
ップ１の上面および下面に向けて開口している。 ６
は給液ヘッダーである。The liquid supply nozzle 5 is for supplying a plating solution from the downstream side of the strip 1 to the upstream side so as to be opposite to the passing direction of the strip 1. They are provided in contact with the side ends and open toward the top and bottom surfaces of the strip 1, respectively. 6
is the liquid supply header.
ストリップ１進行方向入側には、通電ロール１０および
バックアップロール１１が設けられ、これらのロールと
めつき槽３のストリップ１入側開口部との間には、液槽
１２が前記開口部と連通して設けられている。An energized roll 10 and a backup roll 11 are provided on the entry side in the direction of strip 1 movement, and a liquid tank 12 is provided between these rolls and the opening on the strip 1 entry side of the plating tank 3 and communicates with the opening. It is provided.
ル１０およびバックアップロール１１の面を含むととも
にこれらのロールの外周面および端部にシール状態で接
する側板１２ａが設けられている。A side plate 12a is provided that includes the surfaces of the roll 10 and the backup roll 11 and contacts the outer peripheral surfaces and ends of these rolls in a sealed state.
液槽１２の前記側板１２ａと垂直に接する面は、１対の
側板１２ｂが設けられている。 側板１２ｂの前記めっ
きＭ３のストリップ１入側開口面よりも後方には、前記
液槽１２内の液面を調整するため上下にスライド可能な
調整板１３ａを有する排液口１３が設けられている。A pair of side plates 12b are provided on a surface of the liquid tank 12 that is in perpendicular contact with the side plate 12a. A liquid drain port 13 having an adjustment plate 13a that can be slid up and down in order to adjust the liquid level in the liquid tank 12 is provided on the side plate 12b at the rear of the inlet side opening surface of the strip 1 of the plating M3. .
排液口１３の下面は第２図に示すように開口部中心線し
く実質上ストリップのパスライン）の高さよりやや低く
しておくとよい。As shown in FIG. 2, the lower surface of the drain port 13 is preferably set slightly lower than the height of the center line of the opening (substantially the pass line of the strip).
液槽１２は、めっき槽３から排出するめつき液の噴出抵
抗を均一になし得るのに十分な容積であればよい。The liquid tank 12 only needs to have a sufficient volume to even out the jetting resistance of the plating liquid discharged from the plating tank 3.
第３図は、本発明の他の実施例を示す説明図である。
液槽１２以外は上記説明と同様であるので説明を省略す
る。FIG. 3 is an explanatory diagram showing another embodiment of the present invention.
Since the components other than the liquid tank 12 are the same as those described above, the explanation will be omitted.
先行するめっき槽３ａのストリップ１出側開口部と後行
するめり１８１３ ｂのストリップ１入側開口部との間
には、液槽１２０が前記両開口部と連通して設けられて
いる。A liquid tank 120 is provided between the strip 1 outlet opening of the leading plating tank 3a and the strip 1 inlet opening of the trailing well 1813b so as to communicate with both openings.
なお、めっき槽が３槽以上の場合も上記２槽間に設ける
液槽１２０と同様のものを各めっき種間に設ければよい
。 このような構造にすれば、めっき槽を連続して配列
する場合に液槽１２０のストリップ１人側面の側板１２
０ａは、第２図における側板１２ａのような複雑な形状
を必要としないので好適である。Note that even when there are three or more plating tanks, a liquid tank similar to the liquid tank 120 provided between the two tanks may be provided between each type of plating. With this structure, when the plating tanks are arranged in succession, the side plate 12 on the side of the strip of the liquid tank 120
0a is preferable because it does not require a complicated shape like the side plate 12a in FIG.
つぎに、本発明の水平めっき槽の動作例を第１図および
第２図に基づいて説明する。Next, an example of the operation of the horizontal plating tank of the present invention will be explained based on FIGS. 1 and 2.
めっき液をストリップ１の進行方向に対し向流方向に給
液ノズル５から図示しないポンプで圧送し噴出させると
、めっき液はめフき槽３内をストリップ１人側に向って
流れ、液槽１２を通ってその排液口１３から排出される
。When the plating solution is force-fed and ejected from the liquid supply nozzle 5 in a countercurrent direction to the traveling direction of the strip 1 using a pump (not shown), the plating solution flows in the cleaning tank 3 toward the side of the strip 1, and the liquid tank 12 The liquid is discharged through the drain port 13.
一方、ストリップ１は通電ロール１０とバックアップロ
ール１１の間から液槽１２内を通つてめフきａｉ３内へ
導入され所定の条件下でめっきされたのち、通電ロール
８とバックアップロール９の間を通って排出される。On the other hand, the strip 1 is introduced between the current-carrying roll 10 and the backup roll 11 through the liquid tank 12 into the metal coating ai3, and is plated under predetermined conditions. It passes through and is discharged.
ここで、液槽１２のめっき液量がめつき条件に応じて所
定量になるよう液面調整板１３ａの高さを調整すれば０
、所定の通板速度とめりき液の給液ノズル５からの噴出
量において、めフき槽３内ストリップ１上面のめフき液
流は液槽１２内で第２図に実線の矢印で示すように流れ
、排液口１３から排出される。 また、めっき槽３内
ストリップ１下面のめっき液流は液槽１２内で第２図に
破線の矢印で示すように一旦液槽１２内を下降したのち
上昇し、排液口１３から排出される。Here, if the height of the liquid level adjustment plate 13a is adjusted so that the amount of plating liquid in the liquid tank 12 becomes a predetermined amount according to the plating conditions, it becomes zero.
, at a predetermined sheet passing speed and a predetermined amount of the polishing liquid jetted from the supply nozzle 5, the flow of the polishing liquid on the upper surface of the strip 1 in the cleaning tank 3 is shown by the solid arrow in FIG. 2 in the liquid tank 12. The liquid flows like this and is discharged from the drain port 13. Furthermore, the plating solution flow on the lower surface of the strip 1 in the plating tank 3 once descends in the solution tank 12 as shown by the broken line arrow in FIG. .
上記のようにめっき槽３のストリップ１人側に液槽１２
を設け、その液面を調節することによりめっき槽３内に
おいてストリップ１上、下面および幅方向のめっき液流
速分布を均一にすることができる。As mentioned above, the liquid tank 12 is placed on the strip single person side of the plating tank 3.
By providing a plating solution and adjusting the liquid level, it is possible to make the plating solution flow velocity distribution uniform on the upper and lower surfaces of the strip 1 and in the width direction in the plating tank 3.
〈実施例〉 以下に本発明を実施例に基づき具体的に説明する。<Example> The present invention will be specifically explained below based on Examples.
（実施例１）
第１図に示す水平めつき槽を用い、ＺｎＮｉのめっき液
を用いて、厚さ０．７ｍｍ、幅１０００ｍｍの銅帯に下
記条件でめっきを行なった。(Example 1) Using the horizontal plating bath shown in FIG. 1, a copper strip having a thickness of 0.7 mm and a width of 1000 mm was plated using a ZnNi plating solution under the following conditions.
陽極長：全長１０００ｍｍ、有効長５００陽極幅・１２
００ｍｍ
陽極−ストリップ間距１１ｔ１５ｍｍ
通板速度＝１２０ｍ／分
ストリップ入側通電ロール軸心−めっき槽人口間３００
ｍｍ
めっき検出ローストリップ出側通電ロール軸心間４００
ｍｍ
その結果を第１表および第４図に宗す。 なお、第４図
における実線および破線はそれぞれめっき槽のストリッ
プ入側におけるストリップ上側および下側の流速分布を
示す。Anode length: Total length 1000mm, effective length 500, anode width 12
00mm Distance between anode and strip 11t15mm Threading speed = 120m/min Distance between energizing roll axis on strip entry side and plating tank 300
mm Plating detection low strip exit side energized roll center distance 400
mm The results are shown in Table 1 and Figure 4. In addition, the solid line and the broken line in FIG. 4 respectively show the flow velocity distributions above and below the strip on the strip entry side of the plating bath.
（比較例）
実施例１と同じ鋼帯を用い、液槽１２を取り外した同じ
めっき槽を用いたほかは実施例１と同じ条件でクロムめ
りきを行なった。(Comparative Example) Chrome plating was performed under the same conditions as in Example 1, except that the same steel strip as in Example 1 was used and the same plating tank from which the liquid tank 12 was removed.
その結果を第１表および第５図に示す。 なお、第５図
における実線および破線はそれぞれめっき槽のストリッ
プ入側におけるストリップ上側および下側の流速分布を
示す。 比較例では第６図に網目で示すようにめっき液
の液もれが発生している。The results are shown in Table 1 and FIG. In addition, the solid line and the broken line in FIG. 5 respectively show the flow velocity distribution on the upper side and lower side of the strip on the strip entry side of the plating bath. In the comparative example, leakage of the plating solution occurred as shown by the mesh in FIG.
本発明のめっき槽を用いることにより、ストリップ上、
下面についてストリップ入側幅方向のめっき液流速分布
を均一に保持できた。 また、発生ガスが完全に排出で
きた。By using the plating bath of the present invention, on the strip,
On the bottom surface, the plating solution flow velocity distribution in the width direction of the strip entrance side could be maintained uniformly. Additionally, the generated gas could be completely exhausted.
１
２
第 １ 表
〈発明の効果〉
本発明は以上説明したように構成されているので、めっ
き槽のめっき液排出部（ストリップ入側）の流出抵抗が
低下するため、ストリップ上、下面および幅方向のめっ
き液流速分布を均に保持でき、めっき品質が向上できる
。1 2 Table 1 <Effects of the Invention> Since the present invention is constructed as described above, the outflow resistance of the plating solution discharge part (strip entry side) of the plating tank is reduced, so that the upper and lower surfaces and width of the strip are The plating solution flow velocity distribution in the direction can be maintained evenly, and the plating quality can be improved.
また、本発明により、従来技術に比べて著しく小容量の
めっき液供給ポンプでカウンターフローを確実に与える
ことがで籾、消費電力が低減できる。 また、ストリッ
プ表面近傍でのストリップ−めっき液間相対速度が大診
くできるため、限界電流密度向上効果が得られるととも
に、めっき金属イオン欠乏による陰極効率低下を防止す
る効果も著しい。Further, according to the present invention, a counterflow can be reliably provided with a plating solution supply pump having a significantly smaller capacity than in the prior art, thereby reducing rice grain consumption and power consumption. In addition, since the relative speed between the strip and the plating liquid near the strip surface can be closely examined, the effect of improving the limiting current density can be obtained, and the effect of preventing a decrease in cathode efficiency due to lack of plating metal ions is also remarkable.
また、極間のめ−）き液流量および流速が増加できるこ
とにより極間発生ガスの排出性が向上する。Furthermore, since the flow rate and flow rate of the plating liquid between the electrodes can be increased, the discharge performance of the gas generated between the electrodes is improved.
めっき槽のめっき液排出部（ストリップ入側）に邪魔物
がないため極間発生ガスの排出性が向上する。Since there are no obstacles in the plating solution discharge section (strip entry side) of the plating tank, the discharge of gas generated between the electrodes is improved.
また、めっき液排出口（ストリップ入側）において、ス
トリップにめフき液重量がかからないためカテナリー量
が小さくなり、極間距離を短縮できる。Furthermore, since the weight of the plating solution is not applied to the strip at the plating solution outlet (on the strip inlet side), the amount of catenary is reduced, and the distance between the electrodes can be shortened.
また、極間のめフき液流量および流速がライン速度に依
存しないため、操業性が向上する。Furthermore, since the flow rate and flow rate of the cleaning fluid between the poles does not depend on the line speed, operability is improved.
第１図は、本発明の一実施例を示す水平めっき槽の一部
断面側面図である。
第２図は、液槽内のめつき液の流れを模式的に示した液
槽部分の切欠斜視図である。
第３図は、本発明の他の実施例を示す説明図である。
第４図は、めっき槽のストリップ入側における板幅方向
のめっき液流速分布を示すグラフである。
第５図は、比較例のめっき液流速分布を示すグラフであ
る。
第６図は、比較例におけるめっき液の液もれ状態を示す
図である。
符号の説明
１・・・ストリップ、 ２・・・不溶性陽極、３．
３ａ、３ｂ・・・めっき槽、
４・・・サイドシール、
５・・・給液ノズル、 ６・・・給液ヘッダー５
８．１０・・・通電ロール、
９．１１・・・バックアップロール、
１２．１２０・・・液槽、
１２ａ、１２ｂ、１２０ａ・・−側板、１３・・・排液
口、
１３ａ・・・液面調整板、
Ｌ・・・開口部中心線
６
ＦＩＧ、６FIG. 1 is a partially sectional side view of a horizontal plating tank showing an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cutaway perspective view of the liquid tank portion schematically showing the flow of the plating liquid in the liquid tank. FIG. 3 is an explanatory diagram showing another embodiment of the present invention. FIG. 4 is a graph showing the plating solution flow velocity distribution in the board width direction on the strip entry side of the plating tank. FIG. 5 is a graph showing the plating solution flow velocity distribution of a comparative example. FIG. 6 is a diagram showing a leakage state of the plating solution in a comparative example. Explanation of symbols 1...Strip, 2...Insoluble anode, 3.
3a, 3b...Plating tank, 4...Side seal, 5...Liquid supply nozzle, 6...Liquid supply header 5 8.10...Electricity roll, 9.11...Backup roll, 12.120...Liquid tank, 12a, 12b, 120a...-Side plate, 13...Drain port, 13a...Liquid level adjustment plate, L...Opening center line 6 FIG, 6
Claims (1)
対の不溶性陽極およびサイドシールで構成された断面筒
状のめっき槽内に、ストリップの通板方向と対向するよ
うストリップ出側から入側に向けてストリップ面に平行
にめっき液を噴出するための給液ノズルを有し、前記め
っき槽の上流側および前記給液ノズルの下流側にそれぞ
れ通電ロールおよびバックアップロールを有する水平め
っき槽において、 前記上流側の通電ロールおよびバックアップロールと、
前記めっき槽のストリップ入側開口部との間に槽内の液
面調整可能な排液口を有する液槽を前記開口部と連通し
て設けたことを特徴とする水平めっき槽。(1) 1 placed opposite to both sides of the strip passing through
A plating solution is spouted parallel to the strip surface from the strip outlet side to the strip inlet side, facing the strip passing direction, into a plating tank with a cylindrical cross section consisting of a pair of insoluble anodes and side seals. In a horizontal plating tank having a liquid supply nozzle, and having an energized roll and a backup roll on the upstream side of the plating tank and the downstream side of the liquid supply nozzle, respectively, the upstream energized roll and the backup roll,
A horizontal plating tank, characterized in that a liquid tank is provided between the strip entry side opening of the plating tank and a drain port that allows the liquid level in the tank to be adjusted, and is in communication with the opening.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13770689A JP2790314B2 (en) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | Horizontal plating tank |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13770689A JP2790314B2 (en) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | Horizontal plating tank |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH036394A true JPH036394A (en) | 1991-01-11 |
| JP2790314B2 JP2790314B2 (en) | 1998-08-27 |
Family
ID=15204920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13770689A Expired - Fee Related JP2790314B2 (en) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | Horizontal plating tank |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2790314B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100495763B1 (en) * | 2002-06-24 | 2005-06-16 | 서기영 | Speaker Housing |
| KR102022920B1 (en) * | 2019-06-25 | 2019-09-19 | 주식회사 태성 | Roll-to-roll Horizontal Continuous Plating Equipment |
-
1989
- 1989-05-31 JP JP13770689A patent/JP2790314B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100495763B1 (en) * | 2002-06-24 | 2005-06-16 | 서기영 | Speaker Housing |
| KR102022920B1 (en) * | 2019-06-25 | 2019-09-19 | 주식회사 태성 | Roll-to-roll Horizontal Continuous Plating Equipment |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2790314B2 (en) | 1998-08-27 |
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