JPH0363973U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0363973U JPH0363973U JP12484089U JP12484089U JPH0363973U JP H0363973 U JPH0363973 U JP H0363973U JP 12484089 U JP12484089 U JP 12484089U JP 12484089 U JP12484089 U JP 12484089U JP H0363973 U JPH0363973 U JP H0363973U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- dip
- rounds
- soldered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案に係るプリント基板の一実施例
を示す平面図、第２図及び第３図は従来のプリン
ト基板の平面図である。 １１……プリント基板、１４，１５……ラウン
ド、１２，１３，１６……導電性パターン。
を示す平面図、第２図及び第３図は従来のプリン
ト基板の平面図である。 １１……プリント基板、１４，１５……ラウン
ド、１２，１３，１６……導電性パターン。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半田デイツプにより半田付けを行うプリント基
板において、 隣接して設けられた導電性パターンにおける部
品取付用ラウンドの少なくとも一方を、その長手
方向がデイツプ方向と垂直となる楕円形状に形成
した事を特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12484089U JPH0363973U (ja) | 1989-10-24 | 1989-10-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12484089U JPH0363973U (ja) | 1989-10-24 | 1989-10-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0363973U true JPH0363973U (ja) | 1991-06-21 |
Family
ID=31672739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12484089U Pending JPH0363973U (ja) | 1989-10-24 | 1989-10-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0363973U (ja) |
-
1989
- 1989-10-24 JP JP12484089U patent/JPH0363973U/ja active Pending