JPS6457675U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6457675U JPS6457675U JP15202387U JP15202387U JPS6457675U JP S6457675 U JPS6457675 U JP S6457675U JP 15202387 U JP15202387 U JP 15202387U JP 15202387 U JP15202387 U JP 15202387U JP S6457675 U JPS6457675 U JP S6457675U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- wide width
- wiring board
- printed wiring
- width
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の広面積パターンの原理平面図
、第２図は一実施例の広面積パターンの平面図、
第３図は他の実施例の広面積パターンの平面図、
第４図は表面実装技術における部品実装模式図で
ある。 図において、１はプリント配線板、２は回路パ
ターン、３は実装部品、４は端子ピン、５は半田
ペースト、６は広面積パターン、７は接続用ラン
ド、８は細線パターンを示している。
、第２図は一実施例の広面積パターンの平面図、
第３図は他の実施例の広面積パターンの平面図、
第４図は表面実装技術における部品実装模式図で
ある。 図において、１はプリント配線板、２は回路パ
ターン、３は実装部品、４は端子ピン、５は半田
ペースト、６は広面積パターン、７は接続用ラン
ド、８は細線パターンを示している。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 広い幅を有するパターン６と狭い幅を有するパ
ターンとが混在し、前記両パターン上に実装部品
３の端子ピン４を当接して両者間を半田付けする
プリント配線板において、 前記広い幅を有するパターン６と所定の間隙Ｗ
を持つて分離した狭い幅の接続用ランド７を設け
るとともに、該接続用ランドと前記広い幅のパタ
ーン間を細線パターン８で接続した形状のパター
ンを有することを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15202387U JPS6457675U (ja) | 1987-10-02 | 1987-10-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15202387U JPS6457675U (ja) | 1987-10-02 | 1987-10-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6457675U true JPS6457675U (ja) | 1989-04-10 |
Family
ID=31426583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15202387U Pending JPS6457675U (ja) | 1987-10-02 | 1987-10-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6457675U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011100987A (ja) * | 2009-10-07 | 2011-05-19 | Renesas Electronics Corp | 配線基板 |
| JP2017084902A (ja) * | 2015-10-26 | 2017-05-18 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 実装基板及び電子装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5858379B2 (ja) * | 1975-07-14 | 1983-12-24 | 旭化成株式会社 | 難燃性ポリエステル組成物 |
-
1987
- 1987-10-02 JP JP15202387U patent/JPS6457675U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5858379B2 (ja) * | 1975-07-14 | 1983-12-24 | 旭化成株式会社 | 難燃性ポリエステル組成物 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011100987A (ja) * | 2009-10-07 | 2011-05-19 | Renesas Electronics Corp | 配線基板 |
| JP2017084902A (ja) * | 2015-10-26 | 2017-05-18 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 実装基板及び電子装置 |