JPH0364822A

JPH0364822A - 陰極構体

Info

Publication number: JPH0364822A
Application number: JP1200668A
Authority: JP
Inventors: Takashi Shinjo; 孝新庄; Toyoichi Kamata; 鎌田　豊一; Toshio Nakanishi; 中西　寿夫; Kinjiro Sano; 佐野　金治郎
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1989-08-02
Filing date: 1989-08-02
Publication date: 1991-03-20

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は陰極構体に関する。さらに詳しくは、インライ
ン型カラーブラウン管に用いられる積層状の陰極構体に
関する。

［従来の技術］従来よりインライン型カラーブラウン管には、第４〜６
図に示すような積層状陰極構体が用いられている。第４
図は電子放射側の拡大平面図、第５図は加熱側の拡大平
面図、第６図は陰極構体の拡大断面図である。第４〜６
図において、（１）は耐熱性絶縁基板で、たとえば０．
１〜０．４關程度の厚さのアルミナなどからできている
。（２ａ）、（２ｂ）、（２ｃ）は直線状に配設された
基体金属で、前記耐熱性絶縁基板（１）の表面にたとえ
ば還元性不純物を微量含有するニッケルなどがたとえば
、スパッタリングなどの方法で被着形成されている。（
４）はたとえば（Ｂａ、　Ｓｒ、　Ｃａ）　Ｏなとのア
ルカリ土類金属酸化物からなる電子放射物質で、前記金
属基体（２ａ〉、（２ｂ）、（２Ｃ）上にスプレーなど
の方法で被着形成されている。（３）はリード線であり
基体金属（２）と同様の方法で一体的に前記耐熱性絶縁
基板（１）上に被着形成されている。（３ａ）はリード
線（３）の先端にある陰極端子で、図示はしていないが
外部と導線により接続される。（５ａ）、（５ｂ）、（
５Ｃ）は発熱体で、耐熱性絶縁基板（１）の裏面の前記
基体金属（２ａ〉、（２ｂ）、（２ｃ）に対応する部位
にスパッタリングなどによりタングステンなどが蛇行状
に被着形成されている。

（５ｄ）は３個の発熱体（５ａ）、（５ｂ）、（５Ｃ〉
を直列的に接続する導線であり発熱体（５ａ）、（５ｂ
〉、（５Ｃ）と−体向に被着形成されている。（６）は
ヒータ端子で外部導線（図示せず）と接続され、発熱体
（５）を加熱するための電圧が印加される。（５ｅ〉は
ヒータ端子（６）と両側の発熱体（５ａ〉、（５Ｃ）と
を接続する導線である。

このように構成された陰極構体において、ヒータ端子（
６）に電圧を印加すると発熱体（５ａ）、（５ｂ）、（
５Ｃ）に電流が流れ式（Ｉ）：Ｑ−１２ｘＲｘｔ　　　　　　−（Ｉ）（式中、Ｑは発
生熱量、°ｉは電流、Ｒは抵抗、ｔは時間を表わす）で
表わされるジュール熱が発生する。

発生したジュール熱は熱伝導および熱輻射によって耐熱
性絶縁基板（１）を通して３個の基体金属（２ａ）、（
２ｂ）、（２Ｃ）を加熱する。そして、基体金属（２ａ
）、（２ｂ）、（２Ｃ）が約８００℃の動作温度まで加
熱されると電子放射物質（４）から電子ビームが発射さ
れ、カラーブラウン管の３色の蛍光面を光らせる。

［発明が解決しようとする課ｉ］しかしながら、前述のように各発熱体（５ａ〉、（５ｂ
）、（５Ｃ）に電圧を印加して基体金属（２ａ）、（２
ｂ）、（２ｃ）を約８００℃の動作温度にする際、中央
の基体金属（２ｂ）の温度がその両側に配置されている
基体金属（２ａ）、（２Ｃ）の温度よりも高温になる。

この理由は、両側の発熱体（５ａ）、（５Ｃ）はヒータ
端子（６）を通しての熱伝導損失が大きいため温度が上
がりにくいことによる。そのため、この中央の発熱体（
５ｂ）に対応して配設されている中央の基体金属（２ｂ
）の温度がその両側に配置されている基体金属（２ａ）
、（２Ｃ）の温度よりも高くなる。一般に基体金属（２
）の温度が所定の動作温度よりも高くなればなるほど、
基体金属（２）に微量含まれていて、電子放射物質（４
）を活性化する作用を有する還元性元素で、あるＳｔや
Ｍｇの拡散蒸発速度を加速することになる。

その結果、長時間動作を行なうと温度の高い中央の基体
金属（２ｂ）からの電子放射特性が両側の基体金属（２
ａ）、（２Ｃ〉のそれに比べ早期に劣化し始め、３個の
基体金属（２）からの電子放射特性のバランスが崩れ、
いわゆるホワイトバランス別れと称される蛍光面上での
色調の変化が生じる欠点があった。

これを改善するために特願昭８２−２８７９７７号明細
書には第７〜９図に示すような構造の陰極構体が提案さ
れている。その改善点は、中央の発熱体（５ｂ）の発熱
量あるいは発熱効率をその両側の発熱体（５ａ〉、（５
Ｃ）よりも減少させたところにある。すなわち、ｍ７図
に示す例では中央の発熱体（５ｂ）のリボン状抵抗体の
幅を広くして抵抗値を下げ発熱量を減少させ、第８図に
示す例では中央の発熱体（５ｂ）の有効全長を短くして
抵抗値を下げ発熱量を減少させ、第９図に示す例では中
央の発熱体（５ｂ）のリボンピッチ（Ｐｌ）を発熱体（
５ａ）、（５Ｃ）のリボンピッチ（Ｐ２）より広くして
発熱効率を下げて３個の基体金属（２ａ）、（２ｂ）、
（２Ｃ）の温度の均一化を図っている。

しかしながら、第７〜９図に示すような発熱体を構成し
ても、陰極端子（３ａ）からの熱損失により第４図に示
すＶ方向に同一基体金属（２）の中でも温度差、たとえ
ば基体金属（■の最中央部と最周辺部とでは約１５℃の
温度差が発生し、そのため同一基体金属（′２Ｊ内で電
子放射特性にバラツキを生じるという問題があった。

本発明は前記従来技術の問題点に鑑みなされたものであ
って、同−基体金属内の温度ムラが低減され電子放射特
性が安定化された陰極構体を提供することを目的とする
。

［課題を解決するための手段］本発明の陰極構体は略長方形状の耐熱性絶縁基板の一方
の面に直線上に配置形成された３個の基体金属と、前記
基体金属上に被覆形成された電子放射物質と、前記耐熱
性絶縁基板の長辺側に形成された陰極端子と、前記耐熱
性絶縁基板の他方の面の前記基体金属に対応する部分に
蛇行状に被着形成された薄膜リボン状の発熱体と、前記
発熱体を直列接続する導線とからなる陰極構体であって
、耐熱性絶縁基板の両長辺側の発熱体の抵抗値を耐熱性
絶縁基板の中央部近傍の発熱体の抵抗値よりも大きくし
たことを特徴としている。

［作　用］本発明では、耐熱性絶縁基板の両長辺側に配設された発
熱体の抵抗値を中央のものよりも高くしであるので、耐
熱性絶縁基板の両長辺側の発熱体の温度低下を低減でき
、基体金属全体の温度分布を均一とすることができる。

［実施例］以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明するが、本
発明はかかる実施例のみに限定されるものではない。

第１図は本発明の陰極構体の一実施例の耐熱性絶縁基板
の発熱体が形成された部分の拡大図である。第１図中、
従来例と同一または類似の構成要素については同一符号
を付してその説明は省略する。

第１図に示す実施例においては、耐熱性絶縁基板（１）
上にタングステンの薄膜からなる発熱体（５）が、スパ
ッタリング法により膜厚３胴で蛇行形成されている。こ
の発熱体（５）を形成している抵抗体の幅は、第１図に
示すように中央部では広く、耐熱性絶縁基板（１）の両
長辺側近傍では狭くなっている。

すなわち、中央部の抵抗体の幅（ｖｌ）は０．２＋＋＋
＋ｅであるのに対し、絶縁基板（１）の両長辺側近傍の
抵抗体の幅（ｖ２）はＯ，１４ｍｍである。幅（ｖ２）
は細くなりすぎると発熱量が増加し、温度上昇がはげし
くなり断線などが起こりゃすくなるという問題を生ずる
ので、最小値は０．１４ｍ＋ｓ程度とするのが好ましい
。

なお、第１図に示す実施例では両長辺側近傍の抵抗体の
単位長当りの抵抗は中央部のそれと比較して４３％大き
くなっている。

このように構成された発熱体（５）にヒータ端子（図示
せず）から電圧が印加されると、発熱体（５）がジュー
ル熱により発熱する。従来の構成では、長辺側（１ａ）
に配設されている陰極端子（３ａ）を通しての熱伝導損
失が大であり基体金属（２）に温度ムラが生じていたが
、本発明の構成によれば陰極端子（３ａ）が形成されて
いる耐熱性絶縁基板（１）の長辺側（１ａ）に形成され
ている抵抗体の幅を狭く単位長さ当りの抵抗値を高くし
て発熱量を大としているので、温度低下を防ぐことがで
きる。この結果、基体金属（２）の温度は均一化される
。

第２図は本発明の他の実施例の発熱体部分の拡大図であ
る。本実施例では、第２図に示されるように発熱体を構
成する抵抗体の幅を、中心部から耐熱性絶縁基板（１）
の長辺側（ｌａ）に向かって逓減されている。すなわち
、抵抗体の抵抗は長辺側（１ａ）に向かって逓増してい
る。このように構成された陰極構体も第１図に示す実施
例と同様に基体金属（２）の温度を均一化できる。なお
、抵抗体の幅は前述のとおり最小０．１４ｍｍ程度とす
るのが好ましい。

第３図は第１図に示す実施例の基体金属の温度分布を示
すグラフである。第３図には比較のために従来例の基体
金属（２）の温度分布を併せて示しである。第３図より
明らかなように、従来基体金属（２）の最中６部と最周
辺部とで約１５℃あった温度差も実用上無視できる程度
まで低減されている。

［発明の効果］以上説明したように本発明によれば、耐熱性絶縁基板の
長辺側に形成された発熱体を構成する抵抗体の抵抗を中
央のそれよりも大とし当該部の発熱量を大としているの
で、陰極端子からの熱伝導損失を補償することができ基
体金属の温度を均一化することができる。その結果、基
体金属の温度ムラに起因する電子放射特性のバラツキを
改善できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の陰極構体の一実施例の発熱体の拡大図
、第２図は本発明の陰極構体の他の実施例の発熱体の拡
大図、第３図は第１図に示す実施例の基体金属の温度分
布を示すグラフ、第４〜９図は従来の陰極構体の構成説
明図である。（図面の主要符号）（１）：耐熱性絶縁基板（ｌａ）　：長辺側端部（２）、（２ａ）、（２ｂ）、（２ｃ）　：基体金属（４）：電子放射物質（５）、（５ａ）、（５ｂ）、（５ｃ）　：発熱体代理人大石増雄第３図基体金属位置第４口第５回オ６図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）略長方形状の耐熱性絶縁基板の一方の面に直線上
に配置形成された３個の基体金属と、前記基体金属上に
被覆形成された電子放射物質と、前記耐熱性絶縁基板の
長辺側に形成された陰極端子と、前記耐熱性絶縁基板の
他方の面の前記基体金属に対応する部分に蛇行状に被着
形成された薄膜リボン状の発熱体と、前記発熱体を直列
接続する導線とからなる陰極構体であって、耐熱性絶縁
基板の両長辺側の発熱体の抵抗値を耐熱性絶縁基板の中
央部近傍の発熱体の抵抗値よりも大きくしたことを特徴
とする陰極構体。