JPH036493B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH036493B2
JPH036493B2 JP19641285A JP19641285A JPH036493B2 JP H036493 B2 JPH036493 B2 JP H036493B2 JP 19641285 A JP19641285 A JP 19641285A JP 19641285 A JP19641285 A JP 19641285A JP H036493 B2 JPH036493 B2 JP H036493B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thin film
mask
circuit pattern
nitrocellulose
ultraviolet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP19641285A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6255654A (ja
Inventor
Yoshihiro Osada
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPS6255654A publication Critical patent/JPS6255654A/ja
Publication of JPH036493B2 publication Critical patent/JPH036493B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/62Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ガラスマスク上の回路パターンを
紫外線照射により半導体基板に転写する半導体装
置用マスクに関するものである。
〔従来の技術〕
半導体装置の製造に際しては、回路パターンを
半導体基板に転写する必要がある。このとき、第
3図に示すようにクロム薄膜2により形成された
回路パターンを有するガラスマスク1の上から紫
外線を照射して転写装置3を通して、フオトレジ
スト4を塗布した半導体基板5上に回路パターン
を転写するという技術を用いる。この技術を用い
るとき、ガラスマスク1のクロム薄膜2側に、紫
外線を透過しない塵埃6が付着するとその陰影が
半導体基板5に転写され、その部分に対応する半
導体装置は不良品となる。
従来、このような不具合を除去するために、第
4図のようにニトロセルロース薄膜7をガラスマ
スク1のクロム薄膜2側の面に金属枠8を介して
間隔を置いて設置し、塵埃6がガラスマスク1の
クロム薄膜2側に付着することを防止する技術が
用いられてきた。
第4図はその一例を示すもので、塵埃6がニト
ロセルロース薄膜7上に付着しても、その陰影は
デフオーカスして半導体基板上には転写されない
ようにしたものである。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし、従来の方法ではニトロセルロース薄膜
7が紫外線照射により劣化して使用中に破壊さ
れ、その効果が失なわれるという欠点があつた。
この発明は、上記のような従来のものの欠点を
除去するためになされたもので、ニトロセルロー
ス薄膜の寿命を判別できるようにして歩留りの向
上をはかつた半導体装置用マスクを得ることを目
的としている。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係る半導体装置用マスクは、回路パ
ターンが形成されたガラスマスクの両面のうち少
なくとも回路パターン側の面にニトロセルロース
薄膜を形成するとともに、ガラスマスク上または
金属枠上に紫外線照射により変色し、その変色の
程度により劣化状態を判別し得る紫外線感光剤を
設けたものである。
〔作 用〕
この発明においては、回路パターンの転写体に
照射する紫外線により、紫外線感光剤が変色して
いき、その変色の程度によりニトロセルロース薄
膜の劣化状態を判別することができるから、使用
に耐えないニトロセルロース薄膜をそのまま使用
することがなくなる。
〔実施例〕
第1図はこの発明の一実施例の半導体装置用マ
スクを示す側断面図で、ガラスマスク1のニトロ
セルロース薄膜7側の所定個所、すなわちニトロ
セルロース薄膜7に照射されるのと等量の紫外線
が照射される位置、例えば金属枠8の内側10の
ガラスマスク1上に、芳香族、ジアゾ化合物など
の紫外線感光剤9を付着しておく。この状態のマ
スクを使用すると、ニトロセルロース薄膜7に照
射されるのと等量の紫外線が紫外線感光剤9に照
射されて、照射量に応じて変色する。この紫外線
感光剤9の変色の程度とニトロセルロース薄膜7
を破壊せしめる紫外線照射量の相関関係を予め調
査しておいて、紫外線感光剤9の変色の程度を調
べることにより、ニトロセルロース薄膜7の寿命
を予知でき、したがつて、ニトロセルロース薄膜
7の破壊の起こる前に取り換えることにより使用
中における破壊を防ぐことができる。なお、紫外
線感光剤9を付着する場所は、金属枠8の外側1
1でもよい。
一方、第2図に示すように、ニトロセルロース
薄膜7を紫外線照射側にも設置する場合には、紫
外線感光剤9をニトロセルロース薄膜7の外側1
2か、またはニトロセルロース薄膜7を装着した
金属枠8の上に付着しておけば、前述と同様の効
果が得られる。
〔発明の効果〕
この発明は以上説明したとおり、回路パターン
を備えたガラスマスクの両面のうち少なくとも回
路パターン側にニトロセルロース薄膜を設け、ガ
ラスマスク上または金属枠上の所定個所に、紫外
線の照射によつてニトロセルロース薄膜の劣化を
判別する紫外線感光剤を設けたので、ニトロセル
ロース薄膜と紫外線感光剤には紫外線が照射され
ることによつて紫外線感光剤が変色し、この変色
の程度に応じてニトロセルロース薄膜の劣化の程
度を判別することができる。したがつて、劣化状
態に応じてニトロセルロース薄膜を交換すれば使
用中におけるニトロセルロース薄膜の破壊が防止
され、回路パターン転写工程における製造歩留り
を向上させることができる利点が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図はこの発明の一実施例を示
す側断面図、第3図は従来の半導体装置用マスク
とそれを用いた回路パターンの転写方法を説明す
るための図、第4図は同じく他の従来例を示す半
導体装置用マスクの側断面図である。 図において、1はガラスマスク、2はクロム薄
膜、7はニトロセルロース薄膜、8は金属枠、9
は紫外線感光剤である。なお、各図中の同一符号
は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 ガラスマスクに形成された回路パターンを紫
    外線照射により半導体基板上に転写する半導体装
    置用マスクにおいて、前記ガラスマスクの両面の
    うち少なくとも前記回路パターン側の面に、金属
    枠を介して所定の距離を隔ててニトロセルロース
    薄膜を設けるとともに、前記ガラスマスク上また
    は金属枠上に前記ニトロセルロース薄膜の劣化状
    態を判別する紫外線感光剤を設けたことを特徴と
    する半導体装置用マスク。
JP60196412A 1985-09-03 1985-09-03 半導体装置用マスク Granted JPS6255654A (ja)

Priority Applications (1)

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JP60196412A JPS6255654A (ja) 1985-09-03 1985-09-03 半導体装置用マスク

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JP60196412A JPS6255654A (ja) 1985-09-03 1985-09-03 半導体装置用マスク

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JPS6255654A JPS6255654A (ja) 1987-03-11
JPH036493B2 true JPH036493B2 (ja) 1991-01-30

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JP60196412A Granted JPS6255654A (ja) 1985-09-03 1985-09-03 半導体装置用マスク

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