JPH02166448A - パターン修正方法 - Google Patents

パターン修正方法

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JPH02166448A
JPH02166448A JP63325060A JP32506088A JPH02166448A JP H02166448 A JPH02166448 A JP H02166448A JP 63325060 A JP63325060 A JP 63325060A JP 32506088 A JP32506088 A JP 32506088A JP H02166448 A JPH02166448 A JP H02166448A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
photoresist
film
pattern
shielding film
light shielding
Prior art date
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Pending
Application number
JP63325060A
Other languages
English (en)
Inventor
Akihiro Usushima
章弘 薄島
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
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  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要j フォトマスクやレチクルに形成される遮光膜パターンの
修正方法に関し、 フォトレジストの非露光部分の剥がれを防止することを
目的とし、 遮光膜をパターニングしたガラス基板上にアルミニウム
薄膜を形成し、そのアルミニウム薄膜上にフォトレジス
トを塗布し、その後遮光膜のパターン欠陥上のフォトレ
ジストをスポット露光して開口するとともにその開口部
のアルミニウム)il膜を除去し、その開口部に遮光膜
を再形成した侵、フォトレジスト及びアルミニウム薄膜
を除去するように構成する。
[産業上の利用分野] この発明はフォトマスクやレチクルに形成される遮光膜
パターンの修正方法に関するものである。
フォトマスクやレチクルはウェハプロセス中においてウ
ェハ上に所定のパターニングをフォトエツチングにより
施す場合に使用され、通常ガラス基板上に遮光膜として
クロム膜がスパッタリング法により形成され、その遮光
膜に所定のパターニングが施されている。そして、その
遮光膜のパターンは^いパターン精度が要求されるため
、そのフォトマスクやレチクルの製造時あるいは使用時
に発生するパターン欠陥は正確に修正する必要がある。
[従来の技′#i] 従来、フォトマスクやレチクルは第2図(a)。
(b)に示すようにガラス基板1上にクロム躾にてなる
遮光膜2のパターンが形成されているが、その遮光膜2
のパターニングの際に種々のパーティクルにより例えば
同図に示すような2〜3ミクロン程度のパターン欠陥3
が生じることがあるため、これらのパターン欠陥3がリ
フトオフ修正工程により修正されている。また、パター
ン欠陥3はフォトマスクやレチクルの使用時のこすれに
より発生することもある。
そのリフトオフ修正工程は、第3図(a)に示すように
ガラス基板1上にフォトレジスト4が塗布され、同図(
b)に示すようにパターン欠陥3部分に紫外線でスポッ
ト露光が施される。すなわち、そのスポット露光は第2
図(a)に鎖線で示すように所定のパターンに沿うとと
もにパターン欠陥3部分を覆う範囲すなわも1辺が10
ミクロン程度の正方形の範囲で露光される。そして、露
光されたフォトレジスト4を現像して第4図(a)(b
)に示す開口部5を形成し、そのフォトレジスト4をマ
スクとして開口部5に再度遮光膜2をスパッタリングに
より形成するとパターン欠陥3が修正される。
[考察が解決しようとする課題] ところが、上記のようなパターン修正方法ではガラス基
板1表面が親水性に優れてフォトレジスト4との密着力
が弱いため、スポット露光後のフォトレジスト4の現I
m時にフォトレジスト4とガラス基板1との間に現像液
が侵入し、第4図(a)、(b)に示すように非露光部
分のフォトレジスト4が剥がれ4aが生じて正確なパタ
ーン修正が不可能となるという問題点があった。
この発明の目的S、t 、現像液によるフォトレジスト
の非露光部分の剥がれを防止して正確なパターン修正が
可能となるパターン修正方法を提供するにある。
[課題を解決するための手段] 上記目的は、遮光膜をパターニングしたガラス基板上に
アルミニウムS躾を形成し、そのアルミニウム薄膜上に
フォトレジストを塗布し、その後遮光膜のパターン欠陥
上のフォトレジストをスポット露光して開口するととも
にその開口部のアルミニウムFIIllIを除去し、そ
の開口部に遮光膜を再形成した後、フォトレジスト及び
アルミニウム薄膜を除去することにより達成される。
[作用] アルミニウム1Illはガラス基板及びフォトレジスト
によく密着し、フォトレジストの露光後の現像時にその
フォトレジストの非露光部分の剥がれを防止する。
[実施例] 以下、この発明をレチクルのパターン修正方法に具体化
した一実施例を図面に従って説明する。
なa3、前記従来例と同一構成部分は同一番号を付して
その説明を省略する。
第2図(8)(b)に示すように、ガラス基板1上の遮
光膜2にパターン欠陥3が生じた場合には、第1図(a
)に示すようにガラス基板1及び遮光WA2上にアルミ
ニウム31M!J6をスパッタリング法により約200
オングストロームの膜厚で形成し、そのアルミニウムs
膜6上にフォトレジスト4を約1ミクロンの厚さに塗布
する。このアルミニウム薄膜6はフォトレジスト4及び
ガラス基板1に対し密着性に富むものである。そして、
そのフォトレジスト4を95℃で約10分間プリベーク
する。
次に、第1図(b)に示すようにパターン欠陥3部分の
フォトレジスト4をスポット露光する。
その露光範囲は第2図(a)に鎖線で示す前記従来例と
同様に所定のパターンに沿うとともにパターン欠陥3部
分を覆う範囲である。そして、露光部分を現像液で現像
すると、第1図(C)に示すようにその露光部分のフォ
トレジスト4及びアルミニウム11116が溶解して除
去されて、開口部5が形成される。このとき、アルミニ
ウム薄膜6はフォトレジスト4及びガラス基板1に対し
密着性に富むので、フォトレジスト4は露光11部分の
みが除去され、非露光部分が剥がれることはない。
この状態でクロムを再度スパッタリングすると、第1図
(d)に示すように開口部5に遮光膜2が再度形成され
てパターン欠陥3が修正される。そして、フォトレジス
ト4とその上の遮光膜2及びアルミニウム簿膜6をNa
OH溶液で除去すると、第1図(e)に示すようにガラ
ス基板1上に正確なパターンの遮光Ill 2が形成さ
れ、パターン修正工程が完了する。
[発明の効果1 以上詳述したように、この発明のパターン修正方法では
フォトレジストの非露光部分の剥がれを防止して正確な
パターン修正を行なうことができる優れた効果を発揮す
る。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)〜(e)はこの発明を具体化したパターン
修正方法を示す工程図、第2図(a)はパターン欠陥が
生じたレチクルの平面図、第2図(b)は同じくその断
面図、第3図(a)、(b)は従来のパターン修正方法
を示す工程図、第4図(a)は従来のパターン修正方法
によるフォトレジストの剥がれを示す平面図、第4図(
b)は同じく断面図である。 図中、1はガラス基板、2は遮光膜、3はパターン欠陥
、4はフォトレジスト、5は開口部、6(a) 第1図 本発明ΦJ1ターシ郭正工l!因 (c) 図面その1 (d) (e) 第 図 バターンズ鵬ガ生し亀レチクルの断面図図面その2 (a)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、遮光膜(2)をパターニングしたガラス基板(1)
    上にアルミニウム薄膜(6)を形成し、そのアルミニウ
    ム薄膜(6)上にフォトレジスト(4)を塗布し、その
    後遮光膜(2)のパターン欠陥(3)上のフォトレジス
    ト(4)をスポット露光して開口するとともにその開口
    部(5)のアルミニウム薄膜(6)を除去し、その開口
    部(5)に遮光膜(2)を再形成した後、フォトレジス
    ト(4)及びアルミニウム薄膜(6)を除去することを
    特徴とするパターン修正方法。
JP63325060A 1988-12-20 1988-12-20 パターン修正方法 Pending JPH02166448A (ja)

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JPH02166448A true JPH02166448A (ja) 1990-06-27

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