JPH0366107B2 - - Google Patents
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- JPH0366107B2 JPH0366107B2 JP57209389A JP20938982A JPH0366107B2 JP H0366107 B2 JPH0366107 B2 JP H0366107B2 JP 57209389 A JP57209389 A JP 57209389A JP 20938982 A JP20938982 A JP 20938982A JP H0366107 B2 JPH0366107 B2 JP H0366107B2
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- JP
- Japan
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- wafer
- wafers
- polishing
- flatness
- carrier
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 96
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 34
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 6
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、ウエハの研磨方法に係り、ウエハに
傷をつけることなく高精度の片面鏡面を得るよう
にすると共に研磨能率を向上させた研磨方法に関
する。
傷をつけることなく高精度の片面鏡面を得るよう
にすると共に研磨能率を向上させた研磨方法に関
する。
ウエハは、半導体デバイスの高集積化と低価格
化に対応するために、高い寸法精度と大口径化が
要求されている。
化に対応するために、高い寸法精度と大口径化が
要求されている。
これまでのウエハ研磨装置は、ウエハを接着具
に貼り付け、研磨材を供給しながら回転円板上に
ウエハを貼り付けた接着工具を押し当てながらウ
エハの片面のみを研磨するようにしていた。
に貼り付け、研磨材を供給しながら回転円板上に
ウエハを貼り付けた接着工具を押し当てながらウ
エハの片面のみを研磨するようにしていた。
しかしながら高い寸法精度と大口径化にある現
状において、接着工具へのウエハの貼り付け精度
が、要求される精度に対応できなくなり、これに
代るものとして貼り付け工程をなくした両面研磨
装置が開発されている。
状において、接着工具へのウエハの貼り付け精度
が、要求される精度に対応できなくなり、これに
代るものとして貼り付け工程をなくした両面研磨
装置が開発されている。
この両面研磨装置によつて研磨されたウエハ
は、その両面が研磨されるので、これまで片面の
みを研磨してきた半導体の製造工程に対し新らた
な問題が発生するという技術的な問題が生じた。
は、その両面が研磨されるので、これまで片面の
みを研磨してきた半導体の製造工程に対し新らた
な問題が発生するという技術的な問題が生じた。
これを解決する一つの方策として、ウエハを2
枚重ねにして、ウエハの片面のみを研磨すること
が行なわれている。
枚重ねにして、ウエハの片面のみを研磨すること
が行なわれている。
先ず詳細な説明をするに当つて、両面研磨装置
の概要を第1図に用いて説明する。図において、
被加工物であるウエハ1は、キヤリヤ2の空孔部
に装着される。このようにキヤリヤ2に装着され
たウエハ1は、上定盤3と下定盤4のそれぞれに
貼設された弾性体の不織布5に挾まれている。又
キヤリヤ2は、内周のセンターギヤ6と外周のイ
ンターナルギヤ7の歯車間に保持され、駆動軸8
によつて、上下定盤3,4及びキヤリヤ2は、回
転させられ、空孔部9より供給される研磨剤によ
つて、ウエハ1の両面が研磨されるものである。
の概要を第1図に用いて説明する。図において、
被加工物であるウエハ1は、キヤリヤ2の空孔部
に装着される。このようにキヤリヤ2に装着され
たウエハ1は、上定盤3と下定盤4のそれぞれに
貼設された弾性体の不織布5に挾まれている。又
キヤリヤ2は、内周のセンターギヤ6と外周のイ
ンターナルギヤ7の歯車間に保持され、駆動軸8
によつて、上下定盤3,4及びキヤリヤ2は、回
転させられ、空孔部9より供給される研磨剤によ
つて、ウエハ1の両面が研磨されるものである。
この両面研磨装置において、第1図に示すよう
に、ウエハ1を単に2枚重ねにして研磨した場合
は、重ね合せられたウエハ1間に、研磨剤の液層
が入り込んで、2枚のウエハが回転し、ウエハの
合せ面が磨かれることになる。更にはウエハの合
せ面に異物が混入して、その合せ面にスクラツチ
等の傷ができるという問題がある。
に、ウエハ1を単に2枚重ねにして研磨した場合
は、重ね合せられたウエハ1間に、研磨剤の液層
が入り込んで、2枚のウエハが回転し、ウエハの
合せ面が磨かれることになる。更にはウエハの合
せ面に異物が混入して、その合せ面にスクラツチ
等の傷ができるという問題がある。
又第2図に示すように、キヤリヤ2のウエハ装
着部の両面に凹穴を設け、この凹穴にウエハを嵌
着してウエハの片面のみを研磨することが考えら
れるが、この場合は、キヤリヤ2の回転によつ
て、凹穴部からウエハが飛び出してしまいウエハ
を破損してしまうという問題がある。
着部の両面に凹穴を設け、この凹穴にウエハを嵌
着してウエハの片面のみを研磨することが考えら
れるが、この場合は、キヤリヤ2の回転によつ
て、凹穴部からウエハが飛び出してしまいウエハ
を破損してしまうという問題がある。
又第3図に示すように、キヤリヤ2の空孔部に
ウエハを一枚づつ保持し、(この場合は、ウエハ
の両面が研磨される)研磨する場合は、キヤリヤ
2の厚さをウエハの厚さよりも薄くする必要があ
るので、キヤリヤ2の歯先も薄くなり歯先の強度
が低下する。
ウエハを一枚づつ保持し、(この場合は、ウエハ
の両面が研磨される)研磨する場合は、キヤリヤ
2の厚さをウエハの厚さよりも薄くする必要があ
るので、キヤリヤ2の歯先も薄くなり歯先の強度
が低下する。
その結果、研磨圧を高くして研磨能率を上げよ
うとする場合、歯先の強度に制限があつて研磨圧
を上げることができず、これと相俟つて、キヤリ
ヤに装着されるウエハの枚数も制限されることに
なり、研磨能率が低下するという問題があつた。
うとする場合、歯先の強度に制限があつて研磨圧
を上げることができず、これと相俟つて、キヤリ
ヤに装着されるウエハの枚数も制限されることに
なり、研磨能率が低下するという問題があつた。
本発明は、上記技術的な問題点をことごとく解
決した、ウエハの研磨方法を提供せんとするもの
である。
決した、ウエハの研磨方法を提供せんとするもの
である。
即ち本発明は、2枚のウエハを高精度の平面度
に保持させながら接着し、これを両面研磨装置の
キヤリヤに装着し研磨した後、この二枚のウエハ
を分離し、片面のみが研磨されたウエハを得るよ
うにしたものであり、ウエハの平面度を保持しな
がらウエハを加熱し、次にこのウエハに接着剤を
添加し、更にこのウエハ上に別のウエハを重ね合
せて圧着し、このように圧着された二枚のウエハ
を平面度を保持しながら冷却して二枚一体とした
ウエハを形成し、このウエハを両面研磨装置にて
研磨した後、接着剤溶融液中で、接着剤を加熱溶
融し2枚のウエハを分離したことを特徴とする。
に保持させながら接着し、これを両面研磨装置の
キヤリヤに装着し研磨した後、この二枚のウエハ
を分離し、片面のみが研磨されたウエハを得るよ
うにしたものであり、ウエハの平面度を保持しな
がらウエハを加熱し、次にこのウエハに接着剤を
添加し、更にこのウエハ上に別のウエハを重ね合
せて圧着し、このように圧着された二枚のウエハ
を平面度を保持しながら冷却して二枚一体とした
ウエハを形成し、このウエハを両面研磨装置にて
研磨した後、接着剤溶融液中で、接着剤を加熱溶
融し2枚のウエハを分離したことを特徴とする。
以下本発明の一実施例について詳細に説明す
る。二枚のウエハは、ワツクス或は、クロス粘着
液によつて接着する。即ち第5図において、1図
は、ウエハ15,16の合せ面にワツクス10を
介在させて接着したもの、2図は、ウエハ15,
16の中心部にのみワツクス10を介在させ接着
したもの、3図は、クロス11の吸着力を利用し
てウエハ15,16を接着したものである。
る。二枚のウエハは、ワツクス或は、クロス粘着
液によつて接着する。即ち第5図において、1図
は、ウエハ15,16の合せ面にワツクス10を
介在させて接着したもの、2図は、ウエハ15,
16の中心部にのみワツクス10を介在させ接着
したもの、3図は、クロス11の吸着力を利用し
てウエハ15,16を接着したものである。
上記接着工程について、第6図を用いて説明す
る。この接着工程には、それぞれ高い平面度を有
する加熱板12と、重り13及び、冷却板14が
使用される。
る。この接着工程には、それぞれ高い平面度を有
する加熱板12と、重り13及び、冷却板14が
使用される。
先ず、ウエハ15は、加熱板12上で高い平面
度を保持しながら加熱される。このように加熱さ
れているウエハ15上にワツクス10を少量滴下
する。次にこの上に更に別のウエハ16を重ね合
せ、重り13により圧接する。このようにして圧
接することにより、ワツクス10は、均一な厚さ
となつて、ウエハ15と16の間にワツクス10
の層を形成する。次にこれを冷却板14によつて
挾み、ウエハ15と16を同時冷却することによ
りワツクス10を中間層とする2枚1体の高い平
面度を有するウエハが形成される。
度を保持しながら加熱される。このように加熱さ
れているウエハ15上にワツクス10を少量滴下
する。次にこの上に更に別のウエハ16を重ね合
せ、重り13により圧接する。このようにして圧
接することにより、ワツクス10は、均一な厚さ
となつて、ウエハ15と16の間にワツクス10
の層を形成する。次にこれを冷却板14によつて
挾み、ウエハ15と16を同時冷却することによ
りワツクス10を中間層とする2枚1体の高い平
面度を有するウエハが形成される。
この2枚一体にされたウエハを、両面研磨装置
で研磨した後、トリクレン等の溶液中で加熱し、
ウエハを分離し、片面研磨のウエハを得る。
で研磨した後、トリクレン等の溶液中で加熱し、
ウエハを分離し、片面研磨のウエハを得る。
以上のように構成した本実施例の作用を次に説
明する。先ず高い平面度を有する加熱板12の上
でウエハ15を加熱し、この上にワツクス10を
少量滴下し、この上に別のウエハ16を重ねて高
い平面度を有する重り13によつて圧接すること
により、ワツクス10は、ウエハ15の熱によつ
て溶けながら、2枚のウエハ15,16の間に均
一な層となつて伸ばされる。この状態で次に、ウ
エハ15,16を高い平面度を有する冷却板14
によつて同時に冷却することにより、ウエハ1
5,16及びワツクス10相互間には、熱歪を生
じさせることなく冷却固化する。このように固化
するとワツクス10を中間層とした高い平面度の
ウエハとなる。つまり、2枚のウエハ15,16
とワツクス層10の合計厚みをもつた、一枚のウ
エハとなる。
明する。先ず高い平面度を有する加熱板12の上
でウエハ15を加熱し、この上にワツクス10を
少量滴下し、この上に別のウエハ16を重ねて高
い平面度を有する重り13によつて圧接すること
により、ワツクス10は、ウエハ15の熱によつ
て溶けながら、2枚のウエハ15,16の間に均
一な層となつて伸ばされる。この状態で次に、ウ
エハ15,16を高い平面度を有する冷却板14
によつて同時に冷却することにより、ウエハ1
5,16及びワツクス10相互間には、熱歪を生
じさせることなく冷却固化する。このように固化
するとワツクス10を中間層とした高い平面度の
ウエハとなる。つまり、2枚のウエハ15,16
とワツクス層10の合計厚みをもつた、一枚のウ
エハとなる。
このウエハ15,16を第4図に示すように、
キヤリア2の空孔部に装着する。
キヤリア2の空孔部に装着する。
この場合、装着されるウエハの厚みが、厚いの
で、キヤリヤ2の厚さも充分厚い構造にすること
ができ、キヤリア2の歯先強度も充分強いものと
することが可能である。
で、キヤリヤ2の厚さも充分厚い構造にすること
ができ、キヤリア2の歯先強度も充分強いものと
することが可能である。
従つて、キヤリア2の空孔部を多数設け、この
空孔部に多数のウエハを装着し、上下定盤3,4
の挾持力(研磨圧)を大きくして研磨する。又空
孔部9から供給される遊離砥粒を含む研磨剤は、
2枚のウエハ15,16がワツクス層10を介し
て一体になつており、浸入しない。又たとえ浸入
しても、ワツクス層10によつて保護されウエハ
15,16の合せ面での研磨は起らない。
空孔部に多数のウエハを装着し、上下定盤3,4
の挾持力(研磨圧)を大きくして研磨する。又空
孔部9から供給される遊離砥粒を含む研磨剤は、
2枚のウエハ15,16がワツクス層10を介し
て一体になつており、浸入しない。又たとえ浸入
しても、ワツクス層10によつて保護されウエハ
15,16の合せ面での研磨は起らない。
このようにして研磨した後、ウエハを取り出
し、トリクレン等の溶液中で加熱し、2枚のウエ
ハ15,16を分離する。
し、トリクレン等の溶液中で加熱し、2枚のウエ
ハ15,16を分離する。
上記説明は、接着剤としてワツクスを例にして
述べたが、クロス粘着液を用いても同様の作用を
得ることができる。
述べたが、クロス粘着液を用いても同様の作用を
得ることができる。
以上詳述した通り、本発明のウエハ研磨方法に
よれば、ウエハの平面度を保持しながら加熱し、
このウエハ上に接着剤を添加し、別のウエハをこ
の上に重ね合せ、平面度を保ちながら圧接するこ
とにより、接着剤は、ウエハの熱によつて溶融し
ながら平均に伸ばされ、2枚のウエハ間に均一の
中間層を形成することができる。このようにして
中間層を有し一体化した2枚のウエハを、平面度
を保ちながら同時に冷却することにより、相互間
の熱歪を防止し、高い平面度を有する一体化され
た複合ウエハを得ることができる。
よれば、ウエハの平面度を保持しながら加熱し、
このウエハ上に接着剤を添加し、別のウエハをこ
の上に重ね合せ、平面度を保ちながら圧接するこ
とにより、接着剤は、ウエハの熱によつて溶融し
ながら平均に伸ばされ、2枚のウエハ間に均一の
中間層を形成することができる。このようにして
中間層を有し一体化した2枚のウエハを、平面度
を保ちながら同時に冷却することにより、相互間
の熱歪を防止し、高い平面度を有する一体化され
た複合ウエハを得ることができる。
このようにして作られた複合ウエハを、両面研
磨装置で研磨する際に、キヤリアの厚みを厚くし
てその強度を充分上げることができるので多数の
ウエハを一度に多数装着することができると共
に、研磨圧を大きくして研磨することができ、研
磨能率を大巾に向上させることができる。
磨装置で研磨する際に、キヤリアの厚みを厚くし
てその強度を充分上げることができるので多数の
ウエハを一度に多数装着することができると共
に、研磨圧を大きくして研磨することができ、研
磨能率を大巾に向上させることができる。
更に、2枚のウエハの合せ面に接着剤による中
間層を形成したので、この中間層によつて合せ面
が保護されて、研磨されることなく、又たとえ異
物が介入しても傷が付かず、片面のみ研磨された
品質の高いウエハを得ることができるなどの優れ
た効果を奏する。
間層を形成したので、この中間層によつて合せ面
が保護されて、研磨されることなく、又たとえ異
物が介入しても傷が付かず、片面のみ研磨された
品質の高いウエハを得ることができるなどの優れ
た効果を奏する。
第1図乃至第3図は、両面研磨装置を用いた従
来の研磨方法を断面して示した図、第4図は両面
研磨装置を用いた本実施例の研磨方法を示した
図、第5図は、本実施例における2枚のウエハを
重ね合せた状態を示す図、第6図は、接着剤にワ
ツクスを使用して、2枚のウエハを重ね合せ固定
化する工程を示す図である。 2……キヤリア、3……上定盤、4……下定
盤、5……不織布、6……センターギア、7……
インターナルギア、10……ワツクス、11……
クロス、12……加熱板、13……重り、14…
…冷却板、15,16……ウエハ。
来の研磨方法を断面して示した図、第4図は両面
研磨装置を用いた本実施例の研磨方法を示した
図、第5図は、本実施例における2枚のウエハを
重ね合せた状態を示す図、第6図は、接着剤にワ
ツクスを使用して、2枚のウエハを重ね合せ固定
化する工程を示す図である。 2……キヤリア、3……上定盤、4……下定
盤、5……不織布、6……センターギア、7……
インターナルギア、10……ワツクス、11……
クロス、12……加熱板、13……重り、14…
…冷却板、15,16……ウエハ。
Claims (1)
- 1 ウエハの平面度を保持しながらウエハを加熱
し、次にこのウエハ上に接着材を添加し、更にこ
のウエハ上に別のウエハを重ねて圧着し、このよ
うに圧着された2枚のウエハを平面度を保持しな
がら2枚同時に冷却して二枚一体としたウエハを
形成し、このウエハを両面研磨装置にて研磨した
後、接着剤溶融液中で加熱溶融し、2枚のウエハ
を分離するようにしたことを特徴とするウエハの
研磨方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57209389A JPS59102570A (ja) | 1982-12-01 | 1982-12-01 | ウエハの研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57209389A JPS59102570A (ja) | 1982-12-01 | 1982-12-01 | ウエハの研磨方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59102570A JPS59102570A (ja) | 1984-06-13 |
| JPH0366107B2 true JPH0366107B2 (ja) | 1991-10-16 |
Family
ID=16572092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57209389A Granted JPS59102570A (ja) | 1982-12-01 | 1982-12-01 | ウエハの研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59102570A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61230865A (ja) * | 1985-04-05 | 1986-10-15 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 両面ポリシ盤 |
-
1982
- 1982-12-01 JP JP57209389A patent/JPS59102570A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59102570A (ja) | 1984-06-13 |
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