JPH0366198A - Bonding device for tape with bonding agent - Google Patents
Bonding device for tape with bonding agentInfo
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- JPH0366198A JPH0366198A JP20320689A JP20320689A JPH0366198A JP H0366198 A JPH0366198 A JP H0366198A JP 20320689 A JP20320689 A JP 20320689A JP 20320689 A JP20320689 A JP 20320689A JP H0366198 A JPH0366198 A JP H0366198A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は接着対象物を接着剤付テープに均一な接着力
で接着する装置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to an apparatus for bonding an object to be bonded to an adhesive-backed tape with uniform adhesive force.
〔従来の技術」
半導体装置、抵抗、コンデンサ等の電子部品をプリント
基板に実装するのに便利なように、予め上記電子部品を
接着剤付テープに接着装置によって貼付け、これを剥離
してプリント基板上に実装する方法が一般的に用いられ
ている。第３図は従来より用いられている上記接着装置
の接着機構を示す断直図、第４図はこれに用いるテープ
の平画図、第５図は第４図のＢ−Ｂにおける断補図であ
る。[Prior art] In order to conveniently mount electronic components such as semiconductor devices, resistors, capacitors, etc. on a printed circuit board, the electronic components are pasted onto adhesive tape using an adhesive device and then peeled off to form a printed circuit board. The above implementation method is generally used. Fig. 3 is a cut-away view showing the bonding mechanism of the above-mentioned bonding device that has been conventionally used, Fig. 4 is a plan view of the tape used in this, and Fig. 5 is a cross-sectional view taken along B-B in Fig. 4. be.
図において、（６）は被接着物であるＩＣであり、これ
を例とし゛Ｃ従来の接着装置、及び接着方法を説明する
。In the figure, (6) is an IC which is an object to be bonded, and a conventional bonding device and bonding method will be explained using this as an example.
テープ（５）は第４図に示すように構成されている。The tape (5) is constructed as shown in FIG.
すなわち（１）は台紙でありテープ（５）を定寸法送り
するためのスプロケット穴（３ＪとＩ Ｃ＜６）が接着
される部位にり大穴（４）が設けられている。（２）は
台紙（１）と接する面に接着剤が塗布された接着剤付テ
ープである。（７）はリード線、（８）は樹脂、（９］
は接着部である。That is, (1) is a backing paper, and a large hole (4) is provided at a portion where a sprocket hole (3J and IC<6) for feeding the tape (5) by a fixed distance is bonded. (2) is an adhesive-backed tape in which adhesive is applied to the surface in contact with the mount (1). (7) is lead wire, (8) is resin, (9)
is the adhesive part.
次に接着の方法を以下に記す。ａυは先端が弾性体で成
る押付パッドで定位置で上下動する。（ＬＱは吸着ノズ
ルでテープ（５）の近傍に供給され、位置決めされたＩ
Ｃ（６）を真空吸着したま＼テープ（５）上及び押付
パッドＵυの真上に運び、下方に押付動作することでＩ
Ｃ（６）をテープ（ｆｌ） ｆこ接着する。Next, the method of adhesion will be described below. aυ is a pressing pad whose tip is made of an elastic body and moves up and down in a fixed position. (LQ is supplied near the tape (5) with a suction nozzle and positioned I
While C (6) is vacuum-adsorbed, carry it onto the tape (5) and directly above the pressing pad Uυ, and press it downward to remove I.
Adhere C (6) with tape (fl).
尚押付パッドａυの先端部弾性体は切欠穴（４）より小
さい面積となっており、切欠穴（４）より小さい面積で
ＩＣ（６）と接着剤付テープ（２）が接着される。Note that the elastic body at the tip of the pressing pad aυ has a smaller area than the notch hole (4), and the IC (6) and the adhesive tape (2) are bonded to each other in an area smaller than the notch hole (4).
従来の接着剤付テープへの接着装置は以上のように構成
されているので、以上の動作は空気中で行なわれ、従っ
て接着部における樹脂と接着剤付テープとの間に空気が
混入することにな・る１゜マクロ的には全面接着してい
るかに見えるが、ミクロ的には正味接着しているかは見
えるが、ミクロ的には正味接着している石積は少なく、
且つバラツキがある。従って接着強度にもバラツキが生
じていた。このようなバラツキが発生することは、輸送
中での剥離、とか位置ズレ、及び回路基板へのＩＣの実
装作業でのトラブルを生じることになる。すなわち、テ
ープから剥す力の制御が困難であるとか位置ズレを生じ
る。Since the conventional adhesive tape bonding device is configured as described above, the above operations are performed in the air, and therefore air may be mixed in between the resin and the adhesive tape at the bonding part. NA・RU1゜ Macroscopically it looks like the entire surface is bonded, but microscopically it looks like there is net bonding, but microscopically there are few masonry blocks that are actually bonded.
Moreover, there is variation. Therefore, there were also variations in adhesive strength. The occurrence of such variations may cause peeling or misalignment during transportation, and troubles during mounting of the IC on the circuit board. That is, it is difficult to control the force with which the tape is peeled off, and positional deviations occur.
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、安定的な接着力を得ることを目的とする。This invention was made to solve the above-mentioned problems, and its purpose is to obtain stable adhesive strength.
〔課題を解決するための手段Ｊ
この発明に係る接着剤付テープへの接着装置は、接着機
構を真空チャンバー内に収容すると共に、真空チャンバ
ーへ接着対象物の送り込みに当ってゲート及び真空予備
室を設けるようにしたものである。[Means for Solving the Problems J] The device for bonding an adhesive-backed tape according to the present invention houses a bonding mechanism in a vacuum chamber, and also includes a gate and a vacuum preliminary chamber when feeding an object to be bonded into the vacuum chamber. It is designed to provide a.
この発明における接着剤付テープへの接着装置は真空チ
ャンバー内で接着対象物と接着剤付テープの接着を行う
ので接着部に空気の混入がなく、安定的な接着が得られ
る。The adhesive tape bonding device of the present invention bonds the object to be bonded to the adhesive tape in a vacuum chamber, so that no air is mixed into the bonded portion and stable bonding can be achieved.
次にこの発明の一実施例を図、を用いて説明する。 Next, one embodiment of the present invention will be explained using the drawings.
第１図は接着剤付テープへの接着強度を示す正面図であ
り、第２図は第１図に示すＡ−Ａにおける断直図である
。ＩＣ（６）を接着する前のテープ（５）はブー１７
Ｂ （１３ｂ）に巻取られており、テープガイドＡ （
１６ａ）テープガイドＢ （１６ｂ）にガイドされてプ
ーリＡ （１３ａ）に巻取られる。プーリＡ （１３ａ
）は巻取りモータＱ４と直結されておりＩ Ｃ（６）が
接着されたテープ（５）を巻取る。同巻取りモータＱΦ
は真空チャンバー（６）の外にシールされて取付けられ
ている。テンションモータ（ト）はテープ（５）が緩ま
ないようにするために巻取る方向とは反対側に張力がか
けられている。巻取りモータ（１４＋と同じくテンショ
ンモータ（７）も真空チャンバー四の外に取付けられて
いる。図には示していないが、プーリＡ （１３ａ）、
ブーＩＪ Ｂ （１３ｂ）を真空チャンバー０へ出入す
るためのドアーが設けられている。（財）はＩＣ（６）
を接着剤付テープ（２）に押付ける押付パッドＡ１＠は
接着剤付テープ（２）をＩ Ｃ（６）に押付ける押付バ
ッドＢであり押付パッドＡ＠、押付パッドＢ＠共に真空
チャンバー□□□に設けられたＯリングＡ （２３ａ）
、ＯリングＢ （２３ｂ）で外気と遮断された状態で
上下動する。ストッパ（財）は押付バッドＡ←υの下降
端を決めるために押付パッドＡ＠と一体となって動く。FIG. 1 is a front view showing the adhesive strength to the adhesive-backed tape, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. The tape (5) before gluing the IC (6) is Boo 17
B (13b), and the tape guide A (
16a) The tape is guided by tape guide B (16b) and wound around pulley A (13a). Pulley A (13a
) is directly connected to the winding motor Q4 and winds up the tape (5) to which the IC (6) is adhered. The same winding motor QΦ
is mounted in a sealed manner outside the vacuum chamber (6). Tension is applied to the tension motor (g) in the opposite direction to the winding direction to prevent the tape (5) from loosening. Like the winding motor (14+), the tension motor (7) is also installed outside the vacuum chamber 4. Although not shown in the figure, the pulley A (13a),
A door is provided for entering and exiting the Boo IJ B (13b) into and out of the vacuum chamber 0. (Foundation) is IC (6)
The pressing pad A1 @ that presses the adhesive tape (2) is the pressing pad B that presses the adhesive tape (2) against the IC (6), and the pressing pad A @ and the pressing pad B @ are both in a vacuum chamber □ O-ring A installed in □□ (23a)
, it moves up and down while being cut off from the outside air by O-ring B (23b). The stopper moves together with the pressing pad A@ to determine the lowering end of the pressing pad A←υ.
ＩＣガイドＡ （１７ａ）、ＩＣガイドＢ （１７ｂ）
は大気中にあり、Ｉ Ｃ（６）を真空チャンバー四内に
導くためのもの、ＩＣガイドＣ（１８ａ）、ＩＣガイド
Ｄ（１８ｂ）は真空チャンバー□内ｉこあって、ＩＣ（
６）をテープ（５）の接着部位に導くためのもの、また
ＩＣストッパａ−は上から自重で落下してくるＩ Ｃ（
６）を接着位置で位置決めするためのものであり、ＩＣ
（６）を接着後はＩＣｔ６）の矢印Ｘ方向への通過を妨
げないようにテープ（５）上で上昇する。ゲー） Ａ
（２０ａ）は真空チャンバー（６）と密接し、大気中に
あるＩＣ（６）を１ケづつ真空予備室（２）に導入する
ため開閉する。ゲートＢ （２０ｂ）は真空予備室に）
と真空室（ホ）間を隔離したり、導通したりし、且つＩ
Ｃ＜６）を位置決めするために開閉動作する。ゲートＣ
（２０ｃ）は接着位置へ速やかにＩＣ（６）を送るため
に真空室（ホ）で待機させるためのもので上下に開閉動
作する。IC guide A (17a), IC guide B (17b)
is in the atmosphere, and is used to guide the IC (6) into the vacuum chamber 4. The IC guide C (18a) and the IC guide D (18b) are located inside the vacuum chamber □.
6) to the adhesion site of the tape (5), and the IC stopper a- is for guiding the IC (
6) for positioning the IC at the bonding position.
After bonding (6), it rises on the tape (5) so as not to obstruct the passage of ICt6) in the direction of arrow X. Game) A
(20a) is in close contact with the vacuum chamber (6) and is opened and closed in order to introduce the ICs (6) in the atmosphere one by one into the vacuum preliminary chamber (2). Gate B (20b) is in the vacuum preliminary chamber)
and the vacuum chamber (e), and provide continuity between the
C<6). Gate C
(20c) is for waiting in a vacuum chamber (e) in order to quickly send the IC (6) to the bonding position, and it opens and closes up and down.
ゲー） Ａ （２０ａ）とゲートＢ （２０ｂ）は交互
に開閉し、真空室（ホ）を常に真空状態に維持する。Gate A (20a) and gate B (20b) are alternately opened and closed to maintain the vacuum chamber (e) in a vacuum state at all times.
Ｉ Ｃ（６１をテープ（５）に接着する方法は従来方法
と類似であるので説明を省略する。The method of adhering the IC (61) to the tape (5) is similar to the conventional method, so a description thereof will be omitted.
以上のようにこの発明によれば、被接着物を接着剤付き
テープを真空チャンバー内で接着するように構成したの
で、接着面に空気が混入することを避け、従って安定的
な接着力が得られる。As described above, according to the present invention, since the adhesive tape is bonded to the objects to be bonded in a vacuum chamber, air is prevented from entering the bonding surface, and therefore stable bonding force is obtained. It will be done.
第１図はこの発明の一実施例による接着剤付テープへの
接着装置を示す平向図、第２図は第１図に示すＡ−Ａに
おける断面図、第３図は従来の接着剤付テープへの接着
装置の接着機構を示す断面図、第４図は接着に使用する
テープの平向図、第５図は第４図に示すＢ−Ｂにおける
断面図である。
図において（１）は台紙、（２）は接着剤付テープ、（
５）はテープ、（６）はＩＣ，（１３は真空チャンバー
、（１３ａ）はプーリＡ、 （１３ｂ）はプーリＢ１（
１４は巻取りモータ、（ト）はテンションモータ、（１
６ａ）はテープガイドＡ、 （１６ｂ）はチー゛プガイ
ドＢ １（１７ａ）はＩＣガイドＡ 、 （１７ｂ）は
ＸＣガイドＢ 、 （１８ａ）はＩＣガイドＣ１（１８
ｂ）はＩＣガイドＤ、Ｃ１ｌはＩＣストッパ、（２０ａ
）はゲートＡ、 （２ｏｂ）はゲートＢ 、 （２
０ｃ）はゲートＣ１Ｑυは押付パッドＡ％＠は押付パッ
ドＢ ｓ （２３ａ ）はＯリングＡ、 （２３ｂ
）はＯリングＢ１（財）はストッパ、に）は真空予備室
、（ホ）は真空室である。なお、図中、同一符号は同一
、又は相当部分を示す。FIG. 1 is a plan view showing a device for bonding an adhesive tape according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line A-A shown in FIG. 1, and FIG. 4 is a plan view of the tape used for adhesion, and FIG. 5 is a sectional view taken along line BB shown in FIG. 4. In the figure, (1) is the mount, (2) is the adhesive tape, (
5) is tape, (6) is IC, (13 is vacuum chamber, (13a) is pulley A, (13b) is pulley B1 (
14 is a winding motor, (G) is a tension motor, (1
6a) is tape guide A, (16b) is cheap guide B, 1 (17a) is IC guide A, (17b) is XC guide B, (18a) is IC guide C1 (18
b) is the IC guide D, C1l is the IC stopper, (20a
) is gate A, (2ob) is gate B, (2
0c) is gate C1Qυ is pressing pad A% @ is pressing pad B s (23a) is O-ring A, (23b
) is the O-ring B1 (corporate) is the stopper, ni) is the vacuum preliminary chamber, and (e) is the vacuum chamber. In addition, in the figures, the same reference numerals indicate the same or equivalent parts.
Claims (1)
接着剤部位及び接着対象物の接着部位を減圧し空気その
他のガスを除去した雰囲気で接着することを特徴とする
接着剤付テープへの接着装置。When adhering an object to an adhesive-backed tape, the adhesive part and the adhesion part of the object are bonded in an atmosphere in which the pressure is reduced and air and other gases are removed. Gluing device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20320689A JPH0366198A (en) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | Bonding device for tape with bonding agent |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20320689A JPH0366198A (en) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | Bonding device for tape with bonding agent |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0366198A true JPH0366198A (en) | 1991-03-20 |
Family
ID=16470224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20320689A Pending JPH0366198A (en) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | Bonding device for tape with bonding agent |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0366198A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0878394A1 (en) | 1997-05-15 | 1998-11-18 | Fuji Jukogyo Kabushiki Kaisha | Rotor blade for rotary-wing aircraft |
-
1989
- 1989-08-03 JP JP20320689A patent/JPH0366198A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0878394A1 (en) | 1997-05-15 | 1998-11-18 | Fuji Jukogyo Kabushiki Kaisha | Rotor blade for rotary-wing aircraft |
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