JPH0366198A - 接着剤付テープへの接着装置 - Google Patents
接着剤付テープへの接着装置Info
- Publication number
- JPH0366198A JPH0366198A JP20320689A JP20320689A JPH0366198A JP H0366198 A JPH0366198 A JP H0366198A JP 20320689 A JP20320689 A JP 20320689A JP 20320689 A JP20320689 A JP 20320689A JP H0366198 A JPH0366198 A JP H0366198A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vacuum chamber
- tape
- gate
- bonding
- guide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は接着対象物を接着剤付テープに均一な接着力
で接着する装置に関するものである。
で接着する装置に関するものである。
〔従来の技術」
半導体装置、抵抗、コンデンサ等の電子部品をプリント
基板に実装するのに便利なように、予め上記電子部品を
接着剤付テープに接着装置によって貼付け、これを剥離
してプリント基板上に実装する方法が一般的に用いられ
ている。第3図は従来より用いられている上記接着装置
の接着機構を示す断直図、第4図はこれに用いるテープ
の平画図、第5図は第4図のB−Bにおける断補図であ
る。
基板に実装するのに便利なように、予め上記電子部品を
接着剤付テープに接着装置によって貼付け、これを剥離
してプリント基板上に実装する方法が一般的に用いられ
ている。第3図は従来より用いられている上記接着装置
の接着機構を示す断直図、第4図はこれに用いるテープ
の平画図、第5図は第4図のB−Bにおける断補図であ
る。
図において、(6)は被接着物であるICであり、これ
を例とし゛C従来の接着装置、及び接着方法を説明する
。
を例とし゛C従来の接着装置、及び接着方法を説明する
。
テープ(5)は第4図に示すように構成されている。
すなわち(1)は台紙でありテープ(5)を定寸法送り
するためのスプロケット穴(3JとI C<6)が接着
される部位にり大穴(4)が設けられている。(2)は
台紙(1)と接する面に接着剤が塗布された接着剤付テ
ープである。(7)はリード線、(8)は樹脂、(9]
は接着部である。
するためのスプロケット穴(3JとI C<6)が接着
される部位にり大穴(4)が設けられている。(2)は
台紙(1)と接する面に接着剤が塗布された接着剤付テ
ープである。(7)はリード線、(8)は樹脂、(9]
は接着部である。
次に接着の方法を以下に記す。aυは先端が弾性体で成
る押付パッドで定位置で上下動する。(LQは吸着ノズ
ルでテープ(5)の近傍に供給され、位置決めされたI
C(6)を真空吸着したま\テープ(5)上及び押付
パッドUυの真上に運び、下方に押付動作することでI
C(6)をテープ(fl) fこ接着する。
る押付パッドで定位置で上下動する。(LQは吸着ノズ
ルでテープ(5)の近傍に供給され、位置決めされたI
C(6)を真空吸着したま\テープ(5)上及び押付
パッドUυの真上に運び、下方に押付動作することでI
C(6)をテープ(fl) fこ接着する。
尚押付パッドaυの先端部弾性体は切欠穴(4)より小
さい面積となっており、切欠穴(4)より小さい面積で
IC(6)と接着剤付テープ(2)が接着される。
さい面積となっており、切欠穴(4)より小さい面積で
IC(6)と接着剤付テープ(2)が接着される。
従来の接着剤付テープへの接着装置は以上のように構成
されているので、以上の動作は空気中で行なわれ、従っ
て接着部における樹脂と接着剤付テープとの間に空気が
混入することにな・る1゜マクロ的には全面接着してい
るかに見えるが、ミクロ的には正味接着しているかは見
えるが、ミクロ的には正味接着している石積は少なく、
且つバラツキがある。従って接着強度にもバラツキが生
じていた。このようなバラツキが発生することは、輸送
中での剥離、とか位置ズレ、及び回路基板へのICの実
装作業でのトラブルを生じることになる。すなわち、テ
ープから剥す力の制御が困難であるとか位置ズレを生じ
る。
されているので、以上の動作は空気中で行なわれ、従っ
て接着部における樹脂と接着剤付テープとの間に空気が
混入することにな・る1゜マクロ的には全面接着してい
るかに見えるが、ミクロ的には正味接着しているかは見
えるが、ミクロ的には正味接着している石積は少なく、
且つバラツキがある。従って接着強度にもバラツキが生
じていた。このようなバラツキが発生することは、輸送
中での剥離、とか位置ズレ、及び回路基板へのICの実
装作業でのトラブルを生じることになる。すなわち、テ
ープから剥す力の制御が困難であるとか位置ズレを生じ
る。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、安定的な接着力を得ることを目的とする。
たもので、安定的な接着力を得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段J
この発明に係る接着剤付テープへの接着装置は、接着機
構を真空チャンバー内に収容すると共に、真空チャンバ
ーへ接着対象物の送り込みに当ってゲート及び真空予備
室を設けるようにしたものである。
構を真空チャンバー内に収容すると共に、真空チャンバ
ーへ接着対象物の送り込みに当ってゲート及び真空予備
室を設けるようにしたものである。
この発明における接着剤付テープへの接着装置は真空チ
ャンバー内で接着対象物と接着剤付テープの接着を行う
ので接着部に空気の混入がなく、安定的な接着が得られ
る。
ャンバー内で接着対象物と接着剤付テープの接着を行う
ので接着部に空気の混入がなく、安定的な接着が得られ
る。
次にこの発明の一実施例を図、を用いて説明する。
第1図は接着剤付テープへの接着強度を示す正面図であ
り、第2図は第1図に示すA−Aにおける断直図である
。IC(6)を接着する前のテープ(5)はブー17
B (13b)に巻取られており、テープガイドA (
16a)テープガイドB (16b)にガイドされてプ
ーリA (13a)に巻取られる。プーリA (13a
)は巻取りモータQ4と直結されておりI C(6)が
接着されたテープ(5)を巻取る。同巻取りモータQΦ
は真空チャンバー(6)の外にシールされて取付けられ
ている。テンションモータ(ト)はテープ(5)が緩ま
ないようにするために巻取る方向とは反対側に張力がか
けられている。巻取りモータ(14+と同じくテンショ
ンモータ(7)も真空チャンバー四の外に取付けられて
いる。図には示していないが、プーリA (13a)、
ブーIJ B (13b)を真空チャンバー0へ出入す
るためのドアーが設けられている。(財)はIC(6)
を接着剤付テープ(2)に押付ける押付パッドA1@は
接着剤付テープ(2)をI C(6)に押付ける押付バ
ッドBであり押付パッドA@、押付パッドB@共に真空
チャンバー□□□に設けられたOリングA (23a)
、OリングB (23b)で外気と遮断された状態で
上下動する。ストッパ(財)は押付バッドA←υの下降
端を決めるために押付パッドA@と一体となって動く。
り、第2図は第1図に示すA−Aにおける断直図である
。IC(6)を接着する前のテープ(5)はブー17
B (13b)に巻取られており、テープガイドA (
16a)テープガイドB (16b)にガイドされてプ
ーリA (13a)に巻取られる。プーリA (13a
)は巻取りモータQ4と直結されておりI C(6)が
接着されたテープ(5)を巻取る。同巻取りモータQΦ
は真空チャンバー(6)の外にシールされて取付けられ
ている。テンションモータ(ト)はテープ(5)が緩ま
ないようにするために巻取る方向とは反対側に張力がか
けられている。巻取りモータ(14+と同じくテンショ
ンモータ(7)も真空チャンバー四の外に取付けられて
いる。図には示していないが、プーリA (13a)、
ブーIJ B (13b)を真空チャンバー0へ出入す
るためのドアーが設けられている。(財)はIC(6)
を接着剤付テープ(2)に押付ける押付パッドA1@は
接着剤付テープ(2)をI C(6)に押付ける押付バ
ッドBであり押付パッドA@、押付パッドB@共に真空
チャンバー□□□に設けられたOリングA (23a)
、OリングB (23b)で外気と遮断された状態で
上下動する。ストッパ(財)は押付バッドA←υの下降
端を決めるために押付パッドA@と一体となって動く。
ICガイドA (17a)、ICガイドB (17b)
は大気中にあり、I C(6)を真空チャンバー四内に
導くためのもの、ICガイドC(18a)、ICガイド
D(18b)は真空チャンバー□内iこあって、IC(
6)をテープ(5)の接着部位に導くためのもの、また
ICストッパa−は上から自重で落下してくるI C(
6)を接着位置で位置決めするためのものであり、IC
(6)を接着後はICt6)の矢印X方向への通過を妨
げないようにテープ(5)上で上昇する。ゲー) A
(20a)は真空チャンバー(6)と密接し、大気中に
あるIC(6)を1ケづつ真空予備室(2)に導入する
ため開閉する。ゲートB (20b)は真空予備室に)
と真空室(ホ)間を隔離したり、導通したりし、且つI
C<6)を位置決めするために開閉動作する。ゲートC
(20c)は接着位置へ速やかにIC(6)を送るため
に真空室(ホ)で待機させるためのもので上下に開閉動
作する。
は大気中にあり、I C(6)を真空チャンバー四内に
導くためのもの、ICガイドC(18a)、ICガイド
D(18b)は真空チャンバー□内iこあって、IC(
6)をテープ(5)の接着部位に導くためのもの、また
ICストッパa−は上から自重で落下してくるI C(
6)を接着位置で位置決めするためのものであり、IC
(6)を接着後はICt6)の矢印X方向への通過を妨
げないようにテープ(5)上で上昇する。ゲー) A
(20a)は真空チャンバー(6)と密接し、大気中に
あるIC(6)を1ケづつ真空予備室(2)に導入する
ため開閉する。ゲートB (20b)は真空予備室に)
と真空室(ホ)間を隔離したり、導通したりし、且つI
C<6)を位置決めするために開閉動作する。ゲートC
(20c)は接着位置へ速やかにIC(6)を送るため
に真空室(ホ)で待機させるためのもので上下に開閉動
作する。
ゲー) A (20a)とゲートB (20b)は交互
に開閉し、真空室(ホ)を常に真空状態に維持する。
に開閉し、真空室(ホ)を常に真空状態に維持する。
I C(61をテープ(5)に接着する方法は従来方法
と類似であるので説明を省略する。
と類似であるので説明を省略する。
以上のようにこの発明によれば、被接着物を接着剤付き
テープを真空チャンバー内で接着するように構成したの
で、接着面に空気が混入することを避け、従って安定的
な接着力が得られる。
テープを真空チャンバー内で接着するように構成したの
で、接着面に空気が混入することを避け、従って安定的
な接着力が得られる。
第1図はこの発明の一実施例による接着剤付テープへの
接着装置を示す平向図、第2図は第1図に示すA−Aに
おける断面図、第3図は従来の接着剤付テープへの接着
装置の接着機構を示す断面図、第4図は接着に使用する
テープの平向図、第5図は第4図に示すB−Bにおける
断面図である。 図において(1)は台紙、(2)は接着剤付テープ、(
5)はテープ、(6)はIC,(13は真空チャンバー
、(13a)はプーリA、 (13b)はプーリB1(
14は巻取りモータ、(ト)はテンションモータ、(1
6a)はテープガイドA、 (16b)はチー゛プガイ
ドB 1(17a)はICガイドA 、 (17b)は
XCガイドB 、 (18a)はICガイドC1(18
b)はICガイドD、C1lはICストッパ、(20a
)はゲートA、 (2ob)はゲートB 、 (2
0c)はゲートC1Qυは押付パッドA%@は押付パッ
ドB s (23a )はOリングA、 (23b
)はOリングB1(財)はストッパ、に)は真空予備室
、(ホ)は真空室である。なお、図中、同一符号は同一
、又は相当部分を示す。
接着装置を示す平向図、第2図は第1図に示すA−Aに
おける断面図、第3図は従来の接着剤付テープへの接着
装置の接着機構を示す断面図、第4図は接着に使用する
テープの平向図、第5図は第4図に示すB−Bにおける
断面図である。 図において(1)は台紙、(2)は接着剤付テープ、(
5)はテープ、(6)はIC,(13は真空チャンバー
、(13a)はプーリA、 (13b)はプーリB1(
14は巻取りモータ、(ト)はテンションモータ、(1
6a)はテープガイドA、 (16b)はチー゛プガイ
ドB 1(17a)はICガイドA 、 (17b)は
XCガイドB 、 (18a)はICガイドC1(18
b)はICガイドD、C1lはICストッパ、(20a
)はゲートA、 (2ob)はゲートB 、 (2
0c)はゲートC1Qυは押付パッドA%@は押付パッ
ドB s (23a )はOリングA、 (23b
)はOリングB1(財)はストッパ、に)は真空予備室
、(ホ)は真空室である。なお、図中、同一符号は同一
、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 接着剤付のテープに接着対象物を接着させる際、上記
接着剤部位及び接着対象物の接着部位を減圧し空気その
他のガスを除去した雰囲気で接着することを特徴とする
接着剤付テープへの接着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20320689A JPH0366198A (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | 接着剤付テープへの接着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20320689A JPH0366198A (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | 接着剤付テープへの接着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0366198A true JPH0366198A (ja) | 1991-03-20 |
Family
ID=16470224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20320689A Pending JPH0366198A (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | 接着剤付テープへの接着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0366198A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0878394A1 (en) | 1997-05-15 | 1998-11-18 | Fuji Jukogyo Kabushiki Kaisha | Rotor blade for rotary-wing aircraft |
-
1989
- 1989-08-03 JP JP20320689A patent/JPH0366198A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0878394A1 (en) | 1997-05-15 | 1998-11-18 | Fuji Jukogyo Kabushiki Kaisha | Rotor blade for rotary-wing aircraft |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6864153B2 (en) | Methods employing hybrid adhesive materials to secure components of semiconductor device assemblies and packages to one another | |
| TW417266B (en) | High speed flip-chip dispensing | |
| JP4119054B2 (ja) | 半導体素子のダイ接着方法及び装置 | |
| US5810926A (en) | Method and apparatus for applying atomized adhesive to a leadframe for chip bonding | |
| JP3956084B2 (ja) | 半導体ウェーハへのダイボンドテープ貼り付け方法及び装置 | |
| US5289722A (en) | Preassembled, easily mountable strain gage | |
| SG108923A1 (en) | Method for manufacturing semiconductor device and heat-resistant pressure-sensitive adhesive tape for use therein | |
| KR100269850B1 (ko) | 반도체 장치의 제조 방법(method of manufacturing semiconductor device) | |
| JPH08133560A (ja) | 粘着性テープ片の貼着装置および貼着方法 | |
| KR20060088819A (ko) | 테이프 부착방법 및 장치 | |
| EP0473976B1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Verbinden eines Halbleiterchips mit einem Trägersystem | |
| JPS62175382A (ja) | テ−プ貼付装置 | |
| JP2720753B2 (ja) | フィルム貼り付け方法 | |
| KR200379643Y1 (ko) | 미세 반도체 부품을 패키지화 하기 위한 점착테이프 자동첩부장치 | |
| KR100854754B1 (ko) | 필름 캐리어 테이프 연결 장치 및 그 연결 방법 | |
| CN213111906U (zh) | 夹胶头及具有其的贴胶纸装置 | |
| JPH0213288Y2 (ja) | ||
| JPH1131702A (ja) | 接着シートの貼付方法 | |
| JP3402130B2 (ja) | キャリアフィルム付接着シート | |
| JPH0672624A (ja) | フィルム剥離装置 | |
| TW326559B (en) | The manufacturing method for semiconductor device | |
| JPH034029Y2 (ja) | ||
| JPS63258717A (ja) | ヒユ−ズクリツプのテ−ピング装置 | |
| JPS61128414A (ja) | マ−クテ−プ貼付け装置 | |
| JPH09290889A (ja) | 電子部品テーピング構造 |