JPH0366483A - 抵抗溶接用電極チツプ - Google Patents
抵抗溶接用電極チツプInfo
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- JPH0366483A JPH0366483A JP1202810A JP20281089A JPH0366483A JP H0366483 A JPH0366483 A JP H0366483A JP 1202810 A JP1202810 A JP 1202810A JP 20281089 A JP20281089 A JP 20281089A JP H0366483 A JPH0366483 A JP H0366483A
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Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、抵抗溶接用電極チップに関するものである。
抵抗溶接、中でもスポット溶接は、薄板の溶接として、
自動車、車輛、家電製品、事務機器などに最も多用され
ている。
自動車、車輛、家電製品、事務機器などに最も多用され
ている。
従来、スポット溶接用電極チップ材料としては、Ｃｒ−
Ｃｕ ％ Ａｊ２０３−Ｃｕ等が使用されている。’ｔ
−ｈ、電極チップ表向にＺｒＢ２ 、ＴｉＢ２のセラミ
ックスの溶射皮ｙ＆を形成させることも試みられている
・（特開昭６１−８２９８３号公報）。
Ｃｕ ％ Ａｊ２０３−Ｃｕ等が使用されている。’ｔ
−ｈ、電極チップ表向にＺｒＢ２ 、ＴｉＢ２のセラミ
ックスの溶射皮ｙ＆を形成させることも試みられている
・（特開昭６１−８２９８３号公報）。
しかしながら、Ｃｕを成分として含む電極チップを用い
て、亜鉛メツキ鋼板のスポット溶接を行う場合、反応又
は付着を起こして電極チップの損耗が激しく溶接効率が
著しく低下するという問題がある。また、溶射によって
セラミックス皮膜を電極チップ表面に形Ｍ、させたもの
にあっては、皮膜の緻密性、耐熱衝撃性、耐衝撃性に問
題がある。
て、亜鉛メツキ鋼板のスポット溶接を行う場合、反応又
は付着を起こして電極チップの損耗が激しく溶接効率が
著しく低下するという問題がある。また、溶射によって
セラミックス皮膜を電極チップ表面に形Ｍ、させたもの
にあっては、皮膜の緻密性、耐熱衝撃性、耐衝撃性に問
題がある。
本発明らは、これらの問題点を解決すべく種々検討した
結果、電極チップ材質として、炭化クロム質及び／又は
ホウ化ジルコニウム質のセラミックス焼結体を用いれば
よいことを見い出し、本発明を完成したものである。
結果、電極チップ材質として、炭化クロム質及び／又は
ホウ化ジルコニウム質のセラミックス焼結体を用いれば
よいことを見い出し、本発明を完成したものである。
すなわち、本発明は、被溶接材と接する部分を炭化クロ
ム質及び／又はホウ化ジルコニウム質のセラミックス焼
結体で構成してなることｔ−特徴とする抵抗溶接用電極
チップである。
ム質及び／又はホウ化ジルコニウム質のセラミックス焼
結体で構成してなることｔ−特徴とする抵抗溶接用電極
チップである。
以下、さらに詳しく本発明について説明すると、本発明
は、特開昭６１−８２９８３号公報に開示されているセ
ラミックスの溶射皮膜を形成させる電極チップの改良に
係るものであって、その溶射皮膜のかわ夕に炭化クロム
質及び／又はホウ化ジルコニウム質のセラミックス焼結
体を用いることを主たる管機とするものである。それに
よって、溶射皮膜法による皮膜の緻密性や耐（熱）衝撃
性等の不十分さからくる電極チップの割れを著しく改善
することができるものである。
は、特開昭６１−８２９８３号公報に開示されているセ
ラミックスの溶射皮膜を形成させる電極チップの改良に
係るものであって、その溶射皮膜のかわ夕に炭化クロム
質及び／又はホウ化ジルコニウム質のセラミックス焼結
体を用いることを主たる管機とするものである。それに
よって、溶射皮膜法による皮膜の緻密性や耐（熱）衝撃
性等の不十分さからくる電極チップの割れを著しく改善
することができるものである。
本発明は、電極チップのうち、被溶接材と接すような材
料で構成する必要はない。また、本発明では、被溶接材
と接する部分の全てを本発明に係るセラミックス焼結体
で構成することもできるし、さらにはその表面のみを本
発明に係る材料とし、その内部にＣｒ−Ｃｕ 、 ＡＪ
ｒ０３−Ｃｕ等の電気伝導性の良好な材料を用いて一体
化した構造とすることもできる。
料で構成する必要はない。また、本発明では、被溶接材
と接する部分の全てを本発明に係るセラミックス焼結体
で構成することもできるし、さらにはその表面のみを本
発明に係る材料とし、その内部にＣｒ−Ｃｕ 、 ＡＪ
ｒ０３−Ｃｕ等の電気伝導性の良好な材料を用いて一体
化した構造とすることもできる。
本発明に係るセラミックス焼結体は、炭化クロム及び／
又はホウ化ジルコニウムの粉末を成形し焼結することに
よって得ることができるが、それらは難焼結性であるか
又は粒成長が起こりやすいので、通常は、内削で１〜２
０１ｍｔＬｌｂ好ましくは５〜１５３１−Ｊ１％程度の
焼結助剤を使用する。炭化クロムの焼結助剤としては、
Ｚｒ Ｂ２、ＡｊＮ％ＳｉＣ。
又はホウ化ジルコニウムの粉末を成形し焼結することに
よって得ることができるが、それらは難焼結性であるか
又は粒成長が起こりやすいので、通常は、内削で１〜２
０１ｍｔＬｌｂ好ましくは５〜１５３１−Ｊ１％程度の
焼結助剤を使用する。炭化クロムの焼結助剤としては、
Ｚｒ Ｂ２、ＡｊＮ％ＳｉＣ。
ＴｌＣ等、また、ホウ化ジルコニウムのそれとしては、
ＭＯＳｉ２、ＳｉＣ％０ｒ５Ｇ２等が使用される。また
、いずれの場合にも、サーメットのように金属粉末を焼
結助剤として用しることもできる・上記出発原料粉末の
好ましい平均粒子径は１０μｍ以下であり、それらの所
定量を乾式法又は湿式法によ夕混合する・得られた混合
粉末は所望形状に成形され焼結される。成形法としては
、金型プレス成形、Ｃ工Ｐ成形、スリップ成形、射出成
形などが採用される。大型又は複雑形状で保形が困難な
ときには、ポリビニルアルコール、ワックス、パラフィ
ン等のバインダーを添加して成形することもある。焼結
法としては、常圧焼結、ホットプレス焼結、Ｈ工Ｐ焼結
などが採用される。焼成温度は、炭化クロム質の場合は
１，４００〜１．６５０°０であシ、ホウ化ジルコニウ
ム質の場合は１，８００〜２．１００℃である。焼成雰
囲気としては、真空下又は還元雰囲気下である。密度は
、相対密度で９０％以上であることが望ましい。また、
本発明に係るセラミックス焼結体には、鋼、クロム、タ
ングステン等の金Ｉｊ４を複合させることも可能である
。
ＭＯＳｉ２、ＳｉＣ％０ｒ５Ｇ２等が使用される。また
、いずれの場合にも、サーメットのように金属粉末を焼
結助剤として用しることもできる・上記出発原料粉末の
好ましい平均粒子径は１０μｍ以下であり、それらの所
定量を乾式法又は湿式法によ夕混合する・得られた混合
粉末は所望形状に成形され焼結される。成形法としては
、金型プレス成形、Ｃ工Ｐ成形、スリップ成形、射出成
形などが採用される。大型又は複雑形状で保形が困難な
ときには、ポリビニルアルコール、ワックス、パラフィ
ン等のバインダーを添加して成形することもある。焼結
法としては、常圧焼結、ホットプレス焼結、Ｈ工Ｐ焼結
などが採用される。焼成温度は、炭化クロム質の場合は
１，４００〜１．６５０°０であシ、ホウ化ジルコニウ
ム質の場合は１，８００〜２．１００℃である。焼成雰
囲気としては、真空下又は還元雰囲気下である。密度は
、相対密度で９０％以上であることが望ましい。また、
本発明に係るセラミックス焼結体には、鋼、クロム、タ
ングステン等の金Ｉｊ４を複合させることも可能である
。
以上のようにして得られた本発明に係るセラミックス焼
結体は、研削後、必要に応じてダイヤモンド砥粒等によ
り研磨し所望形状に加工して電極チップとするが、射出
成形法ではこのような研削加工は余り必要でない。
結体は、研削後、必要に応じてダイヤモンド砥粒等によ
り研磨し所望形状に加工して電極チップとするが、射出
成形法ではこのような研削加工は余り必要でない。
本発明の電極チップは、以上説明したようなスポット溶
接のほかに他の抵抗溶接法であるグロジエクション溶接
、シーＡｌｌ接、ＴＩＧ −７−り・スポット溶接、ス
タッド溶接、バット・アプセット溶接、フラツシエ溶接
、高周波抵抗溶接等に用いる？：、４！：ができる。
接のほかに他の抵抗溶接法であるグロジエクション溶接
、シーＡｌｌ接、ＴＩＧ −７−り・スポット溶接、ス
タッド溶接、バット・アプセット溶接、フラツシエ溶接
、高周波抵抗溶接等に用いる？：、４！：ができる。
以下、実施例と比較例をあげてさらに具体的に説明する
。
。
実施例１〜３ 比較例１〜３
平均粒子径が２〜３μ瓜であるホウ化ジルコニウム（Ｚ
ｒＢ２）、炭化クロム（Ｃｒ３０２）、炭化ケイ素（Ｓ
ｉＣ）及びケイ化モリブデン（Ｍｏｓ１２） ｆ：用い
て、ホウ化ジルコニウム質、炭化クロム質、ホウ化ジル
コニウム（１０）−炭化クロム（９０）質のセラミック
ス焼結体をそれぞれ製造した。
ｒＢ２）、炭化クロム（Ｃｒ３０２）、炭化ケイ素（Ｓ
ｉＣ）及びケイ化モリブデン（Ｍｏｓ１２） ｆ：用い
て、ホウ化ジルコニウム質、炭化クロム質、ホウ化ジル
コニウム（１０）−炭化クロム（９０）質のセラミック
ス焼結体をそれぞれ製造した。
Ｚ ｒＢ２質セラミックス焼結体は、ＭＯ８ｉｇを１０
重量係内側配合しボールミル混合後、ＣＩＰＭ、形（２
，７ｔ、ｏｎ ／ ａｍ” ｓ Ｓ分間）Ｌｌ、９００
°ＯＸ３時間真空中で焼成して製造した・ Ｃｒ ３０２質セラミックス焼結体は、ＳｉＣ１［１重
量傷内割配合した混合原料粉末を用い、同様にしてＣ工
Ｐ成形後、１．６００℃×３時間真空中で焼成して製造
した・ ’ｔ タ、ＺｒＢ２ （１０） −Ｃｒ３Ｃｇ （９０
）質セラミックス焼結体は、ＺｒＢ２１０重′Ｉｋ％、
Ｃｒ３Ｃ２９０重量優の混合原料粉末を用い、同様にし
てＣ工Ｐ成形後、１．６００℃×３時間真空中で焼成し
て製造した。
重量係内側配合しボールミル混合後、ＣＩＰＭ、形（２
，７ｔ、ｏｎ ／ ａｍ” ｓ Ｓ分間）Ｌｌ、９００
°ＯＸ３時間真空中で焼成して製造した・ Ｃｒ ３０２質セラミックス焼結体は、ＳｉＣ１［１重
量傷内割配合した混合原料粉末を用い、同様にしてＣ工
Ｐ成形後、１．６００℃×３時間真空中で焼成して製造
した・ ’ｔ タ、ＺｒＢ２ （１０） −Ｃｒ３Ｃｇ （９０
）質セラミックス焼結体は、ＺｒＢ２１０重′Ｉｋ％、
Ｃｒ３Ｃ２９０重量優の混合原料粉末を用い、同様にし
てＣ工Ｐ成形後、１．６００℃×３時間真空中で焼成し
て製造した。
以上のようにして得られたセラミックス焼結体を加工し
て市販のポータプルスポット溶接機Ｃ）先端電極チップ
（φ１６鵡）として組み込み、電圧２０ｖ１最大電流１
５，０００Ａ％加圧力４００時ｆの条件で亜鉛メツキ鋼
板（電気メツキｔ −０，８ＷＳ）のスポット溶接を行
い、従来材であるＣｒ−Ｃｕ製及びＣｒ−Ｃｕ Ｋ Ｚ
ｒＢ２ ｔ−溶射皮膜法で形成させてなる電極チップと
打点可能回数を比較した。
て市販のポータプルスポット溶接機Ｃ）先端電極チップ
（φ１６鵡）として組み込み、電圧２０ｖ１最大電流１
５，０００Ａ％加圧力４００時ｆの条件で亜鉛メツキ鋼
板（電気メツキｔ −０，８ＷＳ）のスポット溶接を行
い、従来材であるＣｒ−Ｃｕ製及びＣｒ−Ｃｕ Ｋ Ｚ
ｒＢ２ ｔ−溶射皮膜法で形成させてなる電極チップと
打点可能回数を比較した。
その結果を表−１に示す。
本発明の抵抗溶接用を極チップを用いることにより、使
用寿命を著しく延長させることができる。
用寿命を著しく延長させることができる。
Claims (1)
- １． 被溶接材と接する部分を炭化クロム質及び／又は
ホウ化ジルコニウム質のセラミツクス焼結体で構成して
なることを特徴とする抵抗溶接用電極チツプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1202810A JPH0366483A (ja) | 1989-08-07 | 1989-08-07 | 抵抗溶接用電極チツプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1202810A JPH0366483A (ja) | 1989-08-07 | 1989-08-07 | 抵抗溶接用電極チツプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0366483A true JPH0366483A (ja) | 1991-03-22 |
Family
ID=16463579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1202810A Pending JPH0366483A (ja) | 1989-08-07 | 1989-08-07 | 抵抗溶接用電極チツプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0366483A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6396405B1 (en) | 1993-08-19 | 2002-05-28 | General Electric Corporation | Automatic verification of smoke detector operation within calibration limits |
| JPWO2006057052A1 (ja) * | 2004-11-29 | 2008-06-05 | 三菱電機株式会社 | 抵抗溶接用電極及び溶接抵抗電極製造方法、並びに抵抗溶接装置、抵抗溶接ライン |
| JP2015014036A (ja) * | 2013-07-06 | 2015-01-22 | 日本タングステン株式会社 | 抵抗溶接用電極 |
| JP2017006972A (ja) * | 2015-06-25 | 2017-01-12 | 京セラ株式会社 | スポット溶接用チップ部材 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63199892A (ja) * | 1987-02-12 | 1988-08-18 | Kubota Ltd | 電気めつき用通電ロ−ル |
| JPH01266975A (ja) * | 1988-04-19 | 1989-10-24 | Nippon Steel Corp | 抵抗溶接用電極 |
-
1989
- 1989-08-07 JP JP1202810A patent/JPH0366483A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP4575924B2 (ja) * | 2004-11-29 | 2010-11-04 | 三菱電機株式会社 | 抵抗溶接用電極及び溶接抵抗電極製造方法、並びに抵抗溶接装置、抵抗溶接ライン |
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