JPH0366558B2 - - Google Patents

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JPH0366558B2
JPH0366558B2 JP5591084A JP5591084A JPH0366558B2 JP H0366558 B2 JPH0366558 B2 JP H0366558B2 JP 5591084 A JP5591084 A JP 5591084A JP 5591084 A JP5591084 A JP 5591084A JP H0366558 B2 JPH0366558 B2 JP H0366558B2
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JP
Japan
Prior art keywords
heat exchanger
heat
low temperature
refrigerator
shield plate
Prior art date
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Expired
Application number
JP5591084A
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English (en)
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JPS60201199A (ja
Inventor
Hitoshi Kondo
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Aisin Corp
Original Assignee
Aisin Seiki Co Ltd
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Publication date
Application filed by Aisin Seiki Co Ltd filed Critical Aisin Seiki Co Ltd
Priority to JP5591084A priority Critical patent/JPS60201199A/ja
Publication of JPS60201199A publication Critical patent/JPS60201199A/ja
Publication of JPH0366558B2 publication Critical patent/JPH0366558B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B9/00Compression machines, plants or systems, in which the refrigerant is air or other gas of low boiling point

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Filling Or Discharging Of Gas Storage Vessels (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は液体ヘリウム、水素、窒素などの低温
液化ガス(以下寒剤と称す)を用いた冷凍・寒剤
の貯蔵を効果的に行なう低温容器であり、特に低
温容器外にある冷凍機から低温液体又は低温気体
を移送させて低温容器の真空断熱層内にある2枚
以上の熱シールド板を冷却して内部への熱侵入を
減らすようにした低温容器の冷却装置に関するも
のである。
(従来技術) 従来の低温容器は第1図の様に二系統の冷却回
路を用いるか、第2図のように一系統の冷却回路
の中間部分の低温液体又は低温気体をそのまま用
いてそれぞれの温度レベルの熱シールド板の冷却
を行なつていた。
ここで先ず本発明と同様に一系統の冷却装置を
用いた第2図について回路構成を詳細に説明する
と、1は圧縮機、2は圧縮熱放熱器で、該放熱器
2は圧縮機1の吐出側に隣接して設けられてい
る。3,5は第1、第2熱交換器、4a,6は冷
凍機の低温発生部に設けられた冷凍機低温発生部
熱における第1,第2交換器で、それぞれ第1が
高温側、第2が低温側である。
7,8は第2、第1熱シールド板、9,10は
第2、第1熱シールド板をそれぞれ冷却するため
の第2、第1熱シールド板冷却熱交換器である。
この場合も第1が高温側、第2が低温側である。
11は液体ヘリウム等を入れる寒剤容器で、これ
らは低温容器外箱12に包含されている。また第
1熱シールド板8は低温容器外箱12と第2シー
ルド板7の間、第2熱シールド板7は第1熱シー
ルド板8と寒剤容器11の間の真空断熱層空間
に、それぞれ第2熱シールド板7、寒剤容器11
を覆い包むように配設されている。そしてこれら
の圧縮機1、圧縮熱放熱器2、第1、第2熱交換
器3,5、冷凍機低温発生部における第1、第2
熱交換器4a,6、第2、第1熱シールド板冷却
熱交換器9,10が、往路管路13a,15a及
び復路管路14a,16aによつて連結され、動
作気体循環回路が構成されている。
次に第1図の二系統の冷却回路を用いた場合の
回路構成を説明すると、第2図の回路の他に、圧
縮機17、圧縮熱放熱器18、熱交換器19、冷
凍機低温発生部熱交換器20を往路管路23、復
路管路24で連結してなる動作気体循環回路を併
設してなるものである。
(発明が解決しようとする課題) 先ず第1図の二系統の冷却回路を用いた場合は
装置が複雑となり、かつ大型となる欠点があつ
た。また一系統の第2図の場合は、高温側の熱シ
ールド板の温度が高くなるか、又は低温側の熱交
換器入口の低温液体又は低温気体の温度が高くな
るかして、冷凍機の低温側の低温発生部への負荷
が大きくなるため、冷凍機を大型にする必要があ
つた。
本発明は前記従来の欠点を解消するために提案
されたもので、冷凍機低温側の低温発生部の負荷
を低減して装置を小型化することを目的とするも
のである。
(課題を解決するための手段) このため本発明は、液体ヘリウムなどの低温液
化ガスを用いた真空断熱層内に2層以上の熱シー
ルド板を有する低温容器の冷却装置において、該
熱シールド板の冷却回路を一系統にすると共に、
冷凍機低温発生部における高温側の第1熱交換器
で冷却した作動ガスで高温側の第1熱シールド板
を冷却し、この作動ガスを再び前記冷凍機低温発
生部における高温側の第1熱交換器で冷却した
後、次に冷凍機低温発生部における低温側の第2
熱交換器で冷却させ、この冷却された作動ガスで
低温側の第2熱シールド板を冷却する。
(作用) 多層の熱シールド板の冷却を、一系統の作動気
体循環回路で行ない、なおかつ比較的温度の高い
側の熱シールド板冷却熱交換器を通つた作動気体
を、再度同じ温度レベルの冷凍機低温発生部を通
過させることにより、冷凍機の負荷を低減させ
る。
本発明によると、冷凍機の低温側より高温側に
大きな負荷がかかるので、冷凍機の効率がよくな
り、消費電力が少なく、小さな冷凍機ですむ等の
効果がある。
(実施例) 以下本発明の実施例を図面について説明する
と、第3図は本発明の第1実施例を示し、1は圧
縮機、3は圧縮機1の吐出側に隣接して設けられ
た圧縮熱放熱器である。3,5は第1、第2熱交
換器、4,6は冷凍機の低温発生部に設けられた
冷凍機低温発生部における第1、第2熱交換器
で、それぞれ第1が高温側、第2が低温側であ
る。7,8は第2、第1熱シールド板、9,10
は第2、第1熱シールド板7,8をそれぞれ冷却
するための第2、第1熱シールド板冷却熱交換器
で、それぞれ第1が高温側、第2が低温側であ
る。
11は液体ヘリウム等を入れる寒剤容器で、こ
れらは低温容器外箱12に包含されている。また
第1熱シールド板8は低温容器外箱12と第2熱
シールド板7の間、第2熱シールド板7は第1熱
シールド板8と寒剤容器11の間の真空断熱層空
間に、それぞれ第2熱シールド板7と寒剤容器1
1を覆い包むように配設されている。そしてこれ
ら圧縮機1、圧縮熱放熱器2、第1、第2熱交換
器3,5、冷凍機低温発生部における第1、第2
熱交換器4,6、第2、第1熱シールド板冷却熱
交換器9,10が、第2、第1往路管路13,1
5及び第2、第1復路管路14,16によつて連
結されて、動作気体循環回路が構成されている。
そして低温容器は低温容器外箱12、第2、第1
熱シールド板7,8、寒剤容器11、第2、第1
熱シールド板冷却熱交換器9,10から構成され
ている。低温容器から離れて配設された圧縮機
1、該圧縮機1の吐出側に隣接した圧縮熱放熱器
2と同様に、低温容器から離れて配設された冷凍
機低温発生部における第1熱交換器4と、第1熱
シールド板冷却熱交換器10とを直列に管路で連
絡して動作気体の第1往路管路15を形成し、更
に第1熱シールド板冷却熱交換器10と前記熱交
換器4とを管路で連絡して第1復路管路16を形
成している。
また前記熱交換器4,6,9を直列に管路で連
絡して第2往路管路13を、前記熱交換器9と圧
縮機1の吸入口とを管路で連絡して第2復路管路
14を形成する。更に圧縮熱放熱器2と前記熱交
換器4とを連絡する第1往路管路15と、前記熱
交換器9と圧縮機1の吸入側を連絡する第2往路
管路14相互間で、第1往路管路15と第2往路
管路14とを熱的に連結する第1熱交換器3を、
また前記熱交換器4と6を連絡する第2往路管路
13と、前記熱交換器9と第1熱交換器3とを連
絡する第2往路管路14相互間で、第2往路管路
13と第2往路管路14とを熱的に連結する第2
熱交換器5をそれぞれ配設して前記動作気体循環
回路を構成している。なお、以上の構成におい
て、熱交換器3,5,4,6、熱シールド板7,
8、熱シールド板冷却熱交換器9,10、寒剤容
器11及びこれらを連絡している往路管路13,
15、復路管路14,16等は全て真空容器又は
真空配管中に置かれて真空断熱されていることは
言うまでもない。
次に第3図の実施例について作用を説明する
と、動作気体循環回路内には、例えば動作気体と
して液体ヘリウムなどが封入されるが、この動作
気体は、先ず圧縮機1で圧縮され、圧縮機1の吐
出口より第1往路管路15へ吐出されるが、その
前に第1熱交換器3を通過し、更に冷凍機低温発
生部における第1熱交換器4を通過して第1熱シ
ールド板冷却熱交換器10へ送られる。この時先
ず第1熱交換器3では、第2熱交換器5から圧縮
機1の吸入口側へ低温、例えば80K以下の温度で
戻つて来る動作気体によつて、圧縮機1の吐出口
から冷凍機低温発生部における第1熱交換器4へ
送り込む。なお、圧縮機1で発生する圧縮熱は、
圧縮熱放熱器2で除去されるので、第1熱交換器
3へ流入する動作気体の温度は0〜50℃位であ
る。
次に冷凍機低温発生部における第1熱交換器4
では、冷凍機で発生した冷凍によつて、第1熱交
換器3で予じめ冷却された動作気体は、更に冷却
されて第1往路管路15に送り出され、前記の如
く熱交換器10に至る。ここで第1熱シールド板
8で冷却した動作気体は、第1往路管路15を通
過した時より温度が上昇して、該熱交換器10か
ら前記熱交換器4へ第1復路管路16を通して送
られる。また動作気体は該熱交換器4で再度冷却
されて、第2熱交換器5を通り、冷凍機低温発生
部における第2熱交換器6へ送られる。第2熱交
換器5では、第2熱シールド板冷却熱交換器9か
ら第1熱交換器3へ、更に低温、例えば30K以下
の温度で戻つて来る動作気体によつて、前記熱交
換器4から前記熱交換器6へ流出する動作気体を
冷却し、この冷却した動作気体を該熱交換器6へ
送り込む。
次に冷凍機低温発生部における第2熱交換器6
では、冷凍機で発生した冷凍によつて第2熱交換
器5で冷却された動作気体は、更に冷却されて第
2往路管路13に送り出され、前記熱交換器9に
至る。また動作ガスは第2熱シールド板7を冷却
して第2往路管路13を通つた時より温度上昇し
て、該熱交換器9から第2熱交換器5へ第2復路
管路14を通つて送られる。そして第2熱交換器
5で第2往路管路13の動作気体と熱交換し、更
に第1熱交換器3に送られ、ここで第1往路管路
15の動作気体と熱交換して常温近傍の温度に戻
され、圧縮機1の吸入側へ送り込まれて1サイク
ルが終了する。
第4図は第3図と異なる本発明の第2実施例を
示し、第3図における冷凍機低温発生部における
第2熱交換器6と、第2熱シールド板冷却熱交換
器9を連絡する第2往路管路13中に、冷凍機低
温発生部における第3熱交換器22を追設すると
共に、冷凍機低温発生部における第2熱交換器6
と該熱交換器22を連絡する第2往路管路13
と、前記熱交換器9と第2熱交換器5とを連絡す
る往路管路14の相互間で第2往路管路13と第
2往路管路14とを熱的に連絡する第3熱交換器
21をそれぞれ追設したものであるが、第3図の
実施例と作用効果において差異はない。
(発明の効果) 以上詳細に説明した如く本発明は構成されてい
るので、同一の作動ガス流量、同一の冷凍機出力
及び同一の熱交換器温度効率を用いたものに比
べ、熱シールド板の温度をより低くすることがで
きる。即ち、本発明は作動ガスを再び高温側の冷
凍機低温発生部における第1熱交換器で冷却した
後、次に低温側の冷凍機低温発生部における第2
熱交換器で冷却させ、この冷却された作動ガスで
低温側の第2熱シールド板を冷却するようにした
もので、第2冷凍機低温発生部への負荷を減らす
ことにより、第2熱シールド板の温度も下げ、寒
剤容器への熱の侵入を減らすことができる。また
第1冷凍機低温発生部側に負荷を偏らせることに
より、冷凍機の効率を向上できる。従つて本発明
によると、冷凍機の低温側より高温側に大きな負
荷がかかるので、冷凍機の効率がよくなり、消費
電力が少なくてよく、かつ小さな冷凍機ですむ等
の効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図はそれぞれ従来の低温容器の
冷却器の異なる構成の回路図、第3図及び第4図
はそれぞれ本発明の第1、第2実施例を示す低温
容器の回路図である。 図の主要部分の説明 1……圧縮機、4……冷
凍機低温発生部における第1熱交換器、7……第
2熱シールド板、8……第1熱シールド板、9…
…第2熱シールド板冷却熱交換器、10……第1
熱シールド板冷却熱交換器、11……寒剤容器、
12……低温容器外箱、13……第2往路管路、
14……第2往路管路、15……第1往路管路、
16……第1復路管路。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 液体ヘリウムなどの低温液化ガスを用いた真
    空断熱層内に2層以上の熱シールド板を有する低
    温容器の冷却装置において、該熱シールド板の冷
    却回路を一系統にすると共に、冷凍機低温発生部
    における高温側の第1熱交換器で冷却した作動ガ
    スで高温側の第1熱シールド板を冷却し、この作
    動ガスを再び前記冷凍機低温発生部における高温
    側の第1熱交換器で冷却した後、次に冷凍機低温
    発生部における低温側の第2熱交換器で冷却さ
    せ、この冷却された作動ガスで低温側の第2熱シ
    ールド板を冷却することを特徴とする低温容器の
    冷却装置。
JP5591084A 1984-03-23 1984-03-23 低温容器 Granted JPS60201199A (ja)

Priority Applications (1)

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JP5591084A JPS60201199A (ja) 1984-03-23 1984-03-23 低温容器

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JP5591084A JPS60201199A (ja) 1984-03-23 1984-03-23 低温容器

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JPS60201199A JPS60201199A (ja) 1985-10-11
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JP5591084A Granted JPS60201199A (ja) 1984-03-23 1984-03-23 低温容器

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS49121497A (ja) * 1973-03-19 1974-11-20

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JPS60201199A (ja) 1985-10-11

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