JPH0367069U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0367069U JPH0367069U JP12811489U JP12811489U JPH0367069U JP H0367069 U JPH0367069 U JP H0367069U JP 12811489 U JP12811489 U JP 12811489U JP 12811489 U JP12811489 U JP 12811489U JP H0367069 U JPH0367069 U JP H0367069U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- plating
- principal surface
- electrode
- suction jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
第１図は本考案の噴流式メツキ法によりバンプ
電極を形成するための第１実施例の基板回転式メ
ツキ装置の断面図、第２図は本考案の第２実施例
のメツキ装置における電極兼用吸着治具の断面図
、第３図は第２図の吸着治具の下面図である。第
４図は従来の噴流式メツキ装置の断面図、第５図
は従来のメツキ装置において発生するバンプ電極
の不良状態を示す半導体素子の拡大断面図である
。 １……絶縁物円筒体、５……メツシユ電極、７
……メツキ電源、９……半導体基板、１０……メ
ツキ液、１１……傾斜面、１２……電極兼用吸着
治具、１３……真空吸引口、１４……回転運動、
２０……エアー吹出口。
電極を形成するための第１実施例の基板回転式メ
ツキ装置の断面図、第２図は本考案の第２実施例
のメツキ装置における電極兼用吸着治具の断面図
、第３図は第２図の吸着治具の下面図である。第
４図は従来の噴流式メツキ装置の断面図、第５図
は従来のメツキ装置において発生するバンプ電極
の不良状態を示す半導体素子の拡大断面図である
。 １……絶縁物円筒体、５……メツシユ電極、７
……メツキ電源、９……半導体基板、１０……メ
ツキ液、１１……傾斜面、１２……電極兼用吸着
治具、１３……真空吸引口、１４……回転運動、
２０……エアー吹出口。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 基板の一主面に噴流式メツキ法によりメツキす
る装置において、 基板の他主面を吸着し、この基板の一主面を絶
縁物円筒体の上面から所定寸法だけ離隔させ、か
つ回転可能な電極兼用吸着治具を有することを特
徴とする基板回転式メツキ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12811489U JPH0367069U (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12811489U JPH0367069U (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0367069U true JPH0367069U (ja) | 1991-06-28 |
Family
ID=31675840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12811489U Pending JPH0367069U (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0367069U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021524668A (ja) * | 2018-05-17 | 2021-09-13 | ネックスヴァーフェ・ゲー・エム・ベー・ハーＮｅｘｗａｆｅ Ｇｍｂｈ | ワークの半導体層の一面をエッチングするための装置及び方法 |
-
1989
- 1989-10-30 JP JP12811489U patent/JPH0367069U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021524668A (ja) * | 2018-05-17 | 2021-09-13 | ネックスヴァーフェ・ゲー・エム・ベー・ハーＮｅｘｗａｆｅ Ｇｍｂｈ | ワークの半導体層の一面をエッチングするための装置及び方法 |