JPH0367139A - 圧力検出器 - Google Patents
圧力検出器Info
- Publication number
- JPH0367139A JPH0367139A JP20315689A JP20315689A JPH0367139A JP H0367139 A JPH0367139 A JP H0367139A JP 20315689 A JP20315689 A JP 20315689A JP 20315689 A JP20315689 A JP 20315689A JP H0367139 A JPH0367139 A JP H0367139A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- sensor
- diaphragm
- medium liquid
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えば圧力センサが半導体素子である場合に
使用して好適な圧力検出器に関するものである。
使用して好適な圧力検出器に関するものである。
従来、この種の圧力検出器は第4図に示すように構成さ
れている。これを同図に基づいて説明すると、同図にお
いて、符号1および2で示ずものは上下2つに分割され
た検出器ボディである。これら雨検出器ボディ1,2の
うち上部の検出器ボディ1内は、隔壁3によって左右2
つのセンサ室4.5に画成されている。一方、下部の検
出器ボディ2内は、前記両センサ室4.5に各々半導体
圧力センサ6,7を介して隣接しかつ外部に開口する2
つの導圧路8.9が設けられている。これら両温圧路8
,9は、各々連絡路io、 iiによって前記センサ室
5.4に連通されている。12は前記雨検出器ボディ1
,2間に介装され前記半導体圧力センサ6,7にワイヤ
13.14によって接続するリードフレームである。な
お、図中符号A、Bは前記両温圧路8,9に対する被測
定流体a、bの導入方向を示す。なお、6aおよび6b
は前記半導体圧力センサ6,7のダイアフラム部である
。
れている。これを同図に基づいて説明すると、同図にお
いて、符号1および2で示ずものは上下2つに分割され
た検出器ボディである。これら雨検出器ボディ1,2の
うち上部の検出器ボディ1内は、隔壁3によって左右2
つのセンサ室4.5に画成されている。一方、下部の検
出器ボディ2内は、前記両センサ室4.5に各々半導体
圧力センサ6,7を介して隣接しかつ外部に開口する2
つの導圧路8.9が設けられている。これら両温圧路8
,9は、各々連絡路io、 iiによって前記センサ室
5.4に連通されている。12は前記雨検出器ボディ1
,2間に介装され前記半導体圧力センサ6,7にワイヤ
13.14によって接続するリードフレームである。な
お、図中符号A、Bは前記両温圧路8,9に対する被測
定流体a、bの導入方向を示す。なお、6aおよび6b
は前記半導体圧力センサ6,7のダイアフラム部である
。
このように構成された圧力検出器においては、各圧力P
、、 P、が互いに異なる2つの被測定流体a。
、、 P、が互いに異なる2つの被測定流体a。
bを導圧路8,9に導入することにより、半導体圧力セ
ンサ6,7の各出力の和として流体圧を検出することが
でき、外部の振動等によるノイズに対して強い検出器を
得ることかできる。
ンサ6,7の各出力の和として流体圧を検出することが
でき、外部の振動等によるノイズに対して強い検出器を
得ることかできる。
このとき、導圧路8内に導入された被測定流体aは、半
導体圧力センサ6の裏面に圧力を印加すると共に、連絡
路10からセンサ室5内に流入して半導体圧力センサ7
の表面に圧力を印加する。
導体圧力センサ6の裏面に圧力を印加すると共に、連絡
路10からセンサ室5内に流入して半導体圧力センサ7
の表面に圧力を印加する。
一方、導圧路9内に導入された被測定流体すは、半導体
圧力センサ7の裏面に圧力を印加すると共に、連絡路1
1からセンサ室4内に流入して半導体圧力センサ6の表
面に圧力を印加する。
圧力センサ7の裏面に圧力を印加すると共に、連絡路1
1からセンサ室4内に流入して半導体圧力センサ6の表
面に圧力を印加する。
ここで、被測定流体a、bの圧力り、Pzがp、>P2
である場合に、半導体圧力センサ6,7のダイアフラム
部6a、 7aは、上側と下側に凸状態となる。
である場合に、半導体圧力センサ6,7のダイアフラム
部6a、 7aは、上側と下側に凸状態となる。
ところで、この種の圧力検出器においては、半導体圧力
センサ6,7の表面(ダイアフラム面)が被測定流体a
、bに晒される構造であるため、被測定流体a、bが腐
蝕性を有する場合には半導体圧力センサ6,7が劣化し
易くなり、長期間に亘り半導体圧力センサ6.7の信頼
性を維持することができないという問題があった。また
、半導体圧力センサ6,7およびワイヤ13.14を保
護する必要上、コーテイング材が通常使用されるが、こ
のコーテイング材がダイアフラム部6a、 7aに流れ
出して圧力センサとしての感圧能力が低下するという問
題もあった。
センサ6,7の表面(ダイアフラム面)が被測定流体a
、bに晒される構造であるため、被測定流体a、bが腐
蝕性を有する場合には半導体圧力センサ6,7が劣化し
易くなり、長期間に亘り半導体圧力センサ6.7の信頼
性を維持することができないという問題があった。また
、半導体圧力センサ6,7およびワイヤ13.14を保
護する必要上、コーテイング材が通常使用されるが、こ
のコーテイング材がダイアフラム部6a、 7aに流れ
出して圧力センサとしての感圧能力が低下するという問
題もあった。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、圧力
センサの長寿命化を図ることができると共に、圧力セン
サとしての感圧能力を高めることができる圧力検出器を
提供するものである。
センサの長寿命化を図ることができると共に、圧力セン
サとしての感圧能力を高めることができる圧力検出器を
提供するものである。
本発明に係る圧力検出器は、隔壁によって画成された2
つのセンサ室およびこれら両センサ室に各圧力センサを
介して隣接する2つの導圧路を有する検出器ボディを備
え、この検出器ボディの両センサ室に連通ずる通路を隔
壁に設け、この通路および両センサ室に圧力媒体液を内
封したものである。
つのセンサ室およびこれら両センサ室に各圧力センサを
介して隣接する2つの導圧路を有する検出器ボディを備
え、この検出器ボディの両センサ室に連通ずる通路を隔
壁に設け、この通路および両センサ室に圧力媒体液を内
封したものである。
また、本発明の別の発明に係る圧力検出器は、圧力セン
サを内蔵するセンサ室およびこのセンサ室の内外に開口
する開口部を有する検出器ボディと、この検出器ボディ
に開口部を閉塞するように設けられ流体圧を受けるダイ
ヤフラムとを備え、このダイヤフラムから圧力センサの
一側に流体圧を伝達する圧力媒体液をセンサ室に内封し
たものである。
サを内蔵するセンサ室およびこのセンサ室の内外に開口
する開口部を有する検出器ボディと、この検出器ボディ
に開口部を閉塞するように設けられ流体圧を受けるダイ
ヤフラムとを備え、このダイヤフラムから圧力センサの
一側に流体圧を伝達する圧力媒体液をセンサ室に内封し
たものである。
本発明においては、圧力媒体液の選択によって圧力セン
サのダイアフラム面を外部から保護することができる。
サのダイアフラム面を外部から保護することができる。
以下、本発明の構成等を図に示す実施例によって詳細に
説明する。
説明する。
第1図は本発明に係る圧力検出器を示す断面図である。
同図において、符号21で示すものは円筒状の検出器ボ
ディで、上下に分割形成された2つのケース22.23
からなり、内部には隔壁24によって画成された2つの
センサ室25.26およびこれら両センサ室25.26
に各々半導体圧力センサ27.28を介して隣接する2
つの導圧路29.30が設けられている。この検出器ボ
ディ21の隔壁24には、前記両センサ室25.26に
連通ずる通路31が設けられている。そして、この通路
31および前記両センサ室25、26には圧力媒体液3
2が内封されている。33は例えばリードフレームやワ
イヤボード等の基板で、前記両ケース22.23間に介
装され、かつ前記半導体圧力センサ27.2Bにワイヤ
34.35を介して接続されている。なお、図中符号A
、Bは前記両温圧路29.30に対する被測定流体a、
bの導入方向を示す。また、27aおよび28aは前記
半導体圧力センサ27.28のダイアフラム部である。
ディで、上下に分割形成された2つのケース22.23
からなり、内部には隔壁24によって画成された2つの
センサ室25.26およびこれら両センサ室25.26
に各々半導体圧力センサ27.28を介して隣接する2
つの導圧路29.30が設けられている。この検出器ボ
ディ21の隔壁24には、前記両センサ室25.26に
連通ずる通路31が設けられている。そして、この通路
31および前記両センサ室25、26には圧力媒体液3
2が内封されている。33は例えばリードフレームやワ
イヤボード等の基板で、前記両ケース22.23間に介
装され、かつ前記半導体圧力センサ27.2Bにワイヤ
34.35を介して接続されている。なお、図中符号A
、Bは前記両温圧路29.30に対する被測定流体a、
bの導入方向を示す。また、27aおよび28aは前記
半導体圧力センサ27.28のダイアフラム部である。
このように構成された圧力検出器においては、圧力媒体
液32を選択することにより半導体圧力センサ27.2
8のダイアフラム面を外部から保護することができるか
ら、半導体圧力センサ27.28の劣化を防止すること
ができる。
液32を選択することにより半導体圧力センサ27.2
8のダイアフラム面を外部から保護することができるか
ら、半導体圧力センサ27.28の劣化を防止すること
ができる。
また、本実施例において、圧力媒体液32の選択によっ
て半導体圧力センサ27.28のダイヤフラム面を保護
できることは、従来必要とした半導体圧力センサ27.
28およびワイヤ34.35のコーテイング材が不要に
なる。
て半導体圧力センサ27.28のダイヤフラム面を保護
できることは、従来必要とした半導体圧力センサ27.
28およびワイヤ34.35のコーテイング材が不要に
なる。
次に、本発明による圧力検出器の圧力検出について説明
する。
する。
すなわち、各圧力P、、 PZが互いに異なる2つの被
測定流体a、bを導圧路29.30に導入することによ
り、半導体圧力センサ27.28の各出力の和として流
体圧を検出することができる。
測定流体a、bを導圧路29.30に導入することによ
り、半導体圧力センサ27.28の各出力の和として流
体圧を検出することができる。
このとき、導圧路29内に導入された被測定流体aは、
半導体圧力センサ27の裏面に圧力を印加する。
半導体圧力センサ27の裏面に圧力を印加する。
一方、導圧路30内に導入された被測定流体すは、半導
体圧力センサ28の裏面に圧力を印加する。
体圧力センサ28の裏面に圧力を印加する。
ここで、被測定流体a、bの圧力p、、 p2がp、>
P2である場合には、この差圧力ΔPによって半導体圧
力センサ27.28のダイアフラム部27a 、 28
aが上側と下側に凸状態となる。
P2である場合には、この差圧力ΔPによって半導体圧
力センサ27.28のダイアフラム部27a 、 28
aが上側と下側に凸状態となる。
因に、本実施例における圧力検出器の組立方法について
説明する。
説明する。
すなわち、先ず基板33に半導体圧力センサ27゜28
をワイヤ34.35によって接続し、次いでこれを上下
両ケース22.23のうち下部のケース23に固定し、
しかる後センサ室25.26が気密空間となるようにケ
ース22を取り付けてから、センサ室25.26および
通路31内に圧力媒体液32を封入することにより行わ
れる。
をワイヤ34.35によって接続し、次いでこれを上下
両ケース22.23のうち下部のケース23に固定し、
しかる後センサ室25.26が気密空間となるようにケ
ース22を取り付けてから、センサ室25.26および
通路31内に圧力媒体液32を封入することにより行わ
れる。
なお、本実施例においては、半導体圧力センサ27、2
Bのダイヤフラム面を水平方向に位置付ける場合を示し
たが、本発明はこれに限定されるものではなく、第2図
に示すように各ダイヤフラム面を互いに対向させて鉛直
方向に位置付けても実施例と同様の効果を奏する。同図
において、符号51〜53は3つの検出器ボディ、54
はこれら検出器ボディ51〜53のうち中央部の検出器
ボディ52内に設けられ通路55を有する隔壁、56お
よび57はこの隔壁54によって画成されたセンサ室、
58および59はこれら両センサ室56.57に各々半
導体圧力センサ60、61を介して隣接する導圧路、6
2および63はこれら両温圧路58.59に連通ずる導
圧孔である。また、64は接着層である。
Bのダイヤフラム面を水平方向に位置付ける場合を示し
たが、本発明はこれに限定されるものではなく、第2図
に示すように各ダイヤフラム面を互いに対向させて鉛直
方向に位置付けても実施例と同様の効果を奏する。同図
において、符号51〜53は3つの検出器ボディ、54
はこれら検出器ボディ51〜53のうち中央部の検出器
ボディ52内に設けられ通路55を有する隔壁、56お
よび57はこの隔壁54によって画成されたセンサ室、
58および59はこれら両センサ室56.57に各々半
導体圧力センサ60、61を介して隣接する導圧路、6
2および63はこれら両温圧路58.59に連通ずる導
圧孔である。また、64は接着層である。
このように構成された圧力検出器においては、通路55
の全長を短縮することができるから、検出時の圧力損失
を小さくすることができる。
の全長を短縮することができるから、検出時の圧力損失
を小さくすることができる。
次に、本発明の別の発明に係る圧力検出器について説明
する。
する。
第3図は本発明の別の発明に係る圧力検出器を示す断面
図である。同図において、符号71は半導体圧力センサ
72を内蔵するセンサ室73およびこのセンサ室73の
内外に開口する開口部74を有する検出器ボディ、75
はこの検出器ボディ71に開口部74を閉塞するように
設けられ流体圧を受けるダイアフラム、7Gはこのダイ
アフラム75から半導体圧力センサ72の一例(ダイア
プラム面)に流体圧を伝達する圧力媒体液である。なお
、半導体圧力センサ72は台座77上に取り付けられて
おり、この台座77と半導体圧力センサ72間に形成さ
れる空間部78には基準圧力となるガス(図示せず)が
内封されている。また、79および80はリードフレー
ムとワイヤ、81は半導体圧力センサ72のダイアフラ
ム部である。なお、82は流体圧の導入方向である。
図である。同図において、符号71は半導体圧力センサ
72を内蔵するセンサ室73およびこのセンサ室73の
内外に開口する開口部74を有する検出器ボディ、75
はこの検出器ボディ71に開口部74を閉塞するように
設けられ流体圧を受けるダイアフラム、7Gはこのダイ
アフラム75から半導体圧力センサ72の一例(ダイア
プラム面)に流体圧を伝達する圧力媒体液である。なお
、半導体圧力センサ72は台座77上に取り付けられて
おり、この台座77と半導体圧力センサ72間に形成さ
れる空間部78には基準圧力となるガス(図示せず)が
内封されている。また、79および80はリードフレー
ムとワイヤ、81は半導体圧力センサ72のダイアフラ
ム部である。なお、82は流体圧の導入方向である。
このように構成された圧力検出器においては、圧力媒体
液76を選択することにより半導体圧力センサ72のダ
イアフラム面を外部から保護することができるから、半
導体圧力センサ72の劣化を防止することができる。
液76を選択することにより半導体圧力センサ72のダ
イアフラム面を外部から保護することができるから、半
導体圧力センサ72の劣化を防止することができる。
また、本実施例において、圧力媒体液76の選択によっ
て半導体圧力センサ72のダイアフラム面を保護できる
ことは、従来必要とした半導体圧力センサ72およびワ
イヤ80のコーテイング材が不要になる。
て半導体圧力センサ72のダイアフラム面を保護できる
ことは、従来必要とした半導体圧力センサ72およびワ
イヤ80のコーテイング材が不要になる。
なお、本発明における圧力検出器による圧力検出時には
、ダイアフラム75で受けた流体圧が圧力媒体液76を
介して半導体圧力センサ72のダイアフラム面に伝達さ
れる。
、ダイアフラム75で受けた流体圧が圧力媒体液76を
介して半導体圧力センサ72のダイアフラム面に伝達さ
れる。
以上説明したように本発明によれば、隔壁によって画成
された2つのセンサ室およびこれら両センサ室に各圧力
センサを介して隣接する2つの導圧路を有する検出器ボ
ディを備え、この検出器ボディの両センサ室に連通ずる
通路を隔壁に設け、この通路および両センサ室に圧力媒
体液を内封したので、また本発明の別の発明に係る圧力
検出器は、圧力センサを内蔵するセンサ室およびこのセ
ンサ室の内外に開口する開口部を有する検出器ボディと
、この検出器ボディに開口部を閉塞するように設けられ
流体圧を受けるダイヤフラムとを備え、このダイヤフラ
ムから圧力センサの一側に流体圧を伝達する圧力媒体液
をセンサ室に内封したので、圧力媒体液を選択すること
により圧力センサのダイアフラム面を外部から保護する
ことができる。したがって、圧力センサの劣化を防止す
ることができるから、圧力センサの長寿命化を図ること
ができる。また、圧力媒体液の選択によって圧力センサ
のダイヤフラム面を保護できることは、従来必要とした
圧力センサ等のコーテイング材が不要になるから、コー
テイング材のダイアフラム部への流出がなくなり、圧力
センサとしての感圧能力を高めることもできる。
された2つのセンサ室およびこれら両センサ室に各圧力
センサを介して隣接する2つの導圧路を有する検出器ボ
ディを備え、この検出器ボディの両センサ室に連通ずる
通路を隔壁に設け、この通路および両センサ室に圧力媒
体液を内封したので、また本発明の別の発明に係る圧力
検出器は、圧力センサを内蔵するセンサ室およびこのセ
ンサ室の内外に開口する開口部を有する検出器ボディと
、この検出器ボディに開口部を閉塞するように設けられ
流体圧を受けるダイヤフラムとを備え、このダイヤフラ
ムから圧力センサの一側に流体圧を伝達する圧力媒体液
をセンサ室に内封したので、圧力媒体液を選択すること
により圧力センサのダイアフラム面を外部から保護する
ことができる。したがって、圧力センサの劣化を防止す
ることができるから、圧力センサの長寿命化を図ること
ができる。また、圧力媒体液の選択によって圧力センサ
のダイヤフラム面を保護できることは、従来必要とした
圧力センサ等のコーテイング材が不要になるから、コー
テイング材のダイアフラム部への流出がなくなり、圧力
センサとしての感圧能力を高めることもできる。
第1図は本発明に係る圧力検出器の一実施例を示す断面
図、第2図は他の実施例を示す断面図、第3図は本発明
の別の発明に係る圧力検出器を示す断面図、第4図は従
来の圧力検出器を示す断面図である。 21・・・・検出器ボディ、22.23・・・・ケース
、24・・・・隔壁、25.26・・・・センサ室、2
7、28・・・・半導体圧力センサ、29.30・・・
・導圧路、31・・・・通路、32・・・・圧力媒体液
。 代 理 人 大 岩 増 雄第1図 第 2 図 第3図 2
図、第2図は他の実施例を示す断面図、第3図は本発明
の別の発明に係る圧力検出器を示す断面図、第4図は従
来の圧力検出器を示す断面図である。 21・・・・検出器ボディ、22.23・・・・ケース
、24・・・・隔壁、25.26・・・・センサ室、2
7、28・・・・半導体圧力センサ、29.30・・・
・導圧路、31・・・・通路、32・・・・圧力媒体液
。 代 理 人 大 岩 増 雄第1図 第 2 図 第3図 2
Claims (2)
- (1)隔壁によって画成された2つのセンサ室およびこ
れら両センサ室に各々圧力センサを介して隣接する2つ
の導圧路を有する検出器ボディを備え、この検出器ボデ
ィの両センサ室に連通する通路を前記隔壁に設け、この
通路および前記両センサ室に圧力媒体液を内封したこと
を特徴とする圧力検出器。 - (2)圧力センサを内蔵するセンサ室およびこのセンサ
室の内外に開口する開口部を有する検出器ボディと、こ
の検出器ボディに前記開口部を閉塞するように設けられ
流体圧を受けるダイヤフラムとを備え、このダイヤフラ
ムから前記圧力センサの一側に流体圧を伝達する圧力媒
体液を前記センサ室に内封したことを特徴とする圧力検
出器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1203156A JP2823889B2 (ja) | 1989-08-04 | 1989-08-04 | 圧力検出器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1203156A JP2823889B2 (ja) | 1989-08-04 | 1989-08-04 | 圧力検出器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0367139A true JPH0367139A (ja) | 1991-03-22 |
| JP2823889B2 JP2823889B2 (ja) | 1998-11-11 |
Family
ID=16469361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1203156A Expired - Lifetime JP2823889B2 (ja) | 1989-08-04 | 1989-08-04 | 圧力検出器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2823889B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5544529A (en) * | 1993-10-08 | 1996-08-13 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Pressure sensor and chip therefor |
| US7013735B2 (en) | 2001-08-01 | 2006-03-21 | Yamatake Corporation | Pressure sensor |
| CN111189574A (zh) * | 2018-11-15 | 2020-05-22 | 泰科电子连接解决方案有限责任公司 | 压差传感器装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55112233U (ja) * | 1979-01-31 | 1980-08-07 | ||
| JPS57178121A (en) * | 1981-04-27 | 1982-11-02 | Hitachi Ltd | Absolute pressure transmission device |
| JPS63292031A (ja) * | 1987-05-26 | 1988-11-29 | Nec Corp | 圧力検出デバイス |
-
1989
- 1989-08-04 JP JP1203156A patent/JP2823889B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55112233U (ja) * | 1979-01-31 | 1980-08-07 | ||
| JPS57178121A (en) * | 1981-04-27 | 1982-11-02 | Hitachi Ltd | Absolute pressure transmission device |
| JPS63292031A (ja) * | 1987-05-26 | 1988-11-29 | Nec Corp | 圧力検出デバイス |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5544529A (en) * | 1993-10-08 | 1996-08-13 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Pressure sensor and chip therefor |
| US7013735B2 (en) | 2001-08-01 | 2006-03-21 | Yamatake Corporation | Pressure sensor |
| CN111189574A (zh) * | 2018-11-15 | 2020-05-22 | 泰科电子连接解决方案有限责任公司 | 压差传感器装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2823889B2 (ja) | 1998-11-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4656454A (en) | Piezoresistive pressure transducer with elastomeric seals | |
| EP0386959B1 (en) | Low cost wet-to-wet pressure sensor package | |
| JPH09237847A (ja) | 電子構成品密閉構造体 | |
| DE50301951D1 (de) | Differenzdrucksensor mit symmetrischem trennkörperfehler | |
| US5741975A (en) | Media isolated differential pressure sensor and fluid injection method | |
| JPH0862073A (ja) | 圧力センサ | |
| JPH0367139A (ja) | 圧力検出器 | |
| JPS59125032A (ja) | 差圧測定装置 | |
| WO2024006346A1 (en) | Sensor package having a channel integrated within a substrate | |
| US5889731A (en) | Vibration detector | |
| JPH02280026A (ja) | 半導体式圧力検出装置 | |
| KR102028886B1 (ko) | 유체 매체의 압력 검출 장치 | |
| JP2004336053A (ja) | キャップ封止型のマイクロセンサならびにキャップ封止型のマイクロセンサのシール性チェック方法 | |
| WO2018025434A1 (ja) | 圧力センサおよび圧力センサモジュール | |
| JP4291049B2 (ja) | 差圧・圧力発信器 | |
| JPS60142227A (ja) | 差圧伝送器 | |
| JPH06138072A (ja) | マイクロセンサ | |
| JPS62175638A (ja) | 差圧伝送器 | |
| JPH0678959B2 (ja) | 圧力検出器 | |
| JPH06138069A (ja) | マイクロセンサ | |
| JP2000352538A (ja) | 圧力センサ | |
| JPS5931432A (ja) | 差圧伝送器 | |
| JPS5956139A (ja) | 差圧発信器 | |
| JPH0395425A (ja) | 半導体差圧測定装置 | |
| JPH09257530A (ja) | 流体振動検出装置 |